一种可防止错层的多层软硬结合电路板结构的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，特别是涉及一种可防止错层的多层软硬结合电路板结构。


背景技术：

2.电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，现有的电路板一般分为刚性电路板和柔性电路板，而刚性电路板具有刚性性能，能很好的固定各种元器件，而柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄，并且具有较强的耐弯曲性能，可以形成各种形状造型，但是其在固定元器件时，稳定性较差。软硬结合电路板是同时包括有相互连接的软板与硬板的电路板结构，其既能够具有软性电路板的挠折性，也可以包括硬性电路板的硬度。在软硬结合电路板的制作过程中，通常采用在软性电路板与硬性电路板之间通过压合而相互结合。
3.现有的多层软硬结合电路板结构，在组合过程中，通常都是将内层的板子叠放在一起，中间用pp或纯胶做隔离，然后用热溶的方式进行粘接。因结合电路板的层数多，中间的单元多，中间的单元多软板和软硬板的内层较为柔软，易产生偏移、皱折等因素，摆放时位置易偏移或皱折等，导致对位精度不够，不能完全保证全部的电路板位于同一个垂直面上，最终影响到产品的良品率。
4.鉴于此，有必要对现有技术中的多层软硬结合电路板结构进行改进，以更好地满足应用需求。


技术实现要素：

5.为解决上述问题，本实用新型提供一种可防止错层的多层软硬结合电路板结构，其结构简单，设计合理，可有效防止多层软硬结合电路板的错层，产品良率高，应用效果好。
6.本实用新型采用的技术方案是：
7.一种可防止错层的多层软硬结合电路板结构，包括电路板本体和若干防错位组件，所述电路板本体由层叠设置的若干柔性电路板和若干刚性电路板组成，若干所述防错位组件间隔错位卡设于所述电路板本体的前端面和后端面；
8.所述电路板本体设有若干热熔固定位、若干透气孔和若干电铬连接位，所述热熔固定位分布于所述电路板本体的四周和中心位置，所述透气孔分布于所述电路板本体未设置热熔固定位的中心位置，所述电铬连接位间隔分布于所述电路板本体未设置热熔固定位的四周、及未设置热熔固定位和透气孔的中心位置。
9.对上述技术方案的进一步改进为，所述电路板本体设有若干功能区和若干连接区，所述热熔固定位、所述透气孔和所述电铬连接位分别设置于所述连接区。
10.对上述技术方案的进一步改进为，所述连接区开设有若干定位孔，所述定位孔内设有定位柱。
11.对上述技术方案的进一步改进为，所述定位柱采用绝缘材料制成。
12.对上述技术方案的进一步改进为，所述定位孔设为圆形，孔径设为5-8mm。
13.对上述技术方案的进一步改进为，所述防错位组件设为直角u型限位槽。
14.对上述技术方案的进一步改进为，所述直角u型限位槽的长度设为20-35mm。
15.对上述技术方案的进一步改进为，相邻所述防错位组件的间距设为15-20mm。
16.对上述技术方案的进一步改进为，所述热熔固定位设有5个，分设于所述电路板本体的四角和中心。
17.对上述技术方案的进一步改进为，所述电路板本体的左侧面和右侧面设有若干条散热固定条。
18.本实用新型的有益效果如下：
19.本实用新型包括电路板本体和若干防错位组件，所述电路板本体由层叠设置的若干柔性电路板和若干刚性电路板组成，若干所述防错位组件间隔错位卡设于所述电路板本体的前端面和后端面；
20.所述电路板本体设有若干热熔固定位、若干透气孔和若干电铬连接位，所述热熔固定位分布于所述电路板本体的四周和中心位置，所述透气孔分布于所述电路板本体未设置热熔固定位的中心位置，所述电铬连接位间隔分布于所述电路板本体未设置热熔固定位的四周、及未设置热熔固定位和透气孔的中心位置，本实用新型结构简单，设计合理，通过设置若干防错位组件，可以有效防止电路板本体的前后两侧的错位，通过设置若干热熔固定位、若干透气孔和若干电铬连接位，可以防止电路板本体在层叠压合过程中，内部的柔性电路板因挤压发生偏移或褶皱，从而确保若干柔性电路板和若干刚性电路板的对位精度，有效降低因内层柔性电路板偏移导致的产品不良。
附图说明
21.图1为本技术电路板本体的前端面/后端面的结构示意图；
22.图2为本技术电路板本体的左侧面/右侧面的结构示意图；
23.图3为本技术电路板本体的内层结构示意图；
24.附图标记说明：1.电路板本体、2.防错位组件、3.热熔固定位、4.透气孔、5.电铬连接位、6.定位孔、61.定位柱、7.散热固定条。
具体实施方式
25.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
27.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可
以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
28.实施例1
29.如图1～图2所示，本实施例所述的可防止错层的多层软硬结合电路板结构，包括电路板本体1和若干防错位组件2，所述电路板本体1由层叠设置的若干柔性电路板和若干刚性电路板组成，若干所述防错位组件2间隔错位卡设于所述电路板本体1的前端面和后端面；
30.所述电路板本体1设有若干热熔固定位3、若干透气孔4和若干电铬连接位5，所述热熔固定位3分布于所述电路板本体1的四周和中心位置，所述透气孔4分布于所述电路板本体1未设置热熔固定位3的中心位置，所述电铬连接位5间隔分布于所述电路板本体1未设置热熔固定位3的四周、及未设置热熔固定位3和透气孔4的中心位置。
31.本实施例结构简单，设计合理，通过设置若干防错位组件2，可以有效防止电路板本体1的前后两侧的错位，通过设置若干热熔固定位3、若干透气孔4和若干电铬连接位5，可以防止电路板本体1在层叠压合过程中，内部的柔性电路板因挤压发生偏移或褶皱，从而确保若干柔性电路板和若干刚性电路板的对位精度，有效降低因内层柔性电路板偏移导致的产品不良。
32.具体地，相较于现有技术中仅仅在电路板本体1的四角设置热熔胶进行固定，本实施例通过固定电路板本体1的四周及中心各位置设置固定和连接位点，可以对内层的柔向电路板进行很好的位置限定，并通过设置若干透气孔4，在压合过程中，位于内部的气体被排出，也不会出现由于气泡存在，导致的中间位置的偏移，从而保证了对位精度，提高了产品良率。
33.更具体地，本实施例中，所述电路板本体1设有若干功能区和若干连接区，所述热熔固定位3、所述透气孔4和所述电铬连接位5分别设置于所述连接区，本实施例这样的设置，将若干用于定位的结构，设置于电路板本体1的连接区，不仅固定效果好，同时不会影响到电路板本体1功能区的功能应用，其结构设计简单，实用性强。
34.本实施例中，其中的透气孔4，可以设置为孔径小于3mm的圆形小孔，通过钻孔加工等方式，进行设置，并可在电路板本体1的各处设置多个，以增加电路板本体1在压合过程中的排气性能和排气速度，避免出现气体汇聚成气泡的情况发生，从而有效确保电路板本体1的对位精度。
35.具体地，本实施例中的若干防错位组件2，其在设置时，每个防错位组件2卡入电路板本体1中的若干层电路板，如卡入3层，其余的防错位组件5则继续卡入另外的电路板本体1中的若干层电路板中，若干防错位组件5中卡入的电路板层数，等于组成电路板本体1的若干柔性电路板和若干刚性电路板的层数之和，其中若干防错位组件2，可以沿电路板本体1的某对角线间隔分布，实现若干柔性电路板和若干刚性电路板的位置固定，可以沿电路板本体1的某对称轴线上下间隔分布设置，实现若干柔性电路板和若干刚性电路板的位置固定，也可以沿电路板本体1的对位线和对称轴线间隔分布设置，实现若干柔性电路板和若干刚性电路板的位置固定，参见附图1所示，本实施例中仅仅示出了沿电路板本体1的其中一条对位线，间隔设置若干防错位组件5，进行若干柔性电路板和若干刚性电路板的位置固定，在其它实施例中，可以选择另外的对位线设置，且每个防错位组件5固定的电路板的层
数可以灵活选择，根据若干柔性电路板和若干刚性电路板的位置固定需求，灵活设置即可，但需保证若干防错位组件5的固定的电路板层数之和，等于组成电路板本体1的若干柔性电路板和若干刚性电路板层数之和即可，且为了增加定位效果，可以尽可能的将若干防错位组件5分开错位设置，并优选沿着电路板本体1的对位线、对称轴线和中心点位置设置，以实现更优的防错位定位效果。
36.实施例2
37.参见图2所示，在上述实施例的基础上，本实施例中，在所述连接区开设有若干定位孔6，所述定位孔6内设有定位柱61。
38.具体地，所述定位柱61采用绝缘材料制成。
39.所述定位孔6设为圆形，孔径设为5-8mm。
40.本实施例中，通过在连接区设置定位孔6和定位柱61，可以进一步地增加定位效果，并具体将定位孔6设置为圆形，便于通过钻孔等方式进行定位孔6的设置，加工更为方便，同时也便于将定位柱61卡入圆形的定位孔6内，进行电路板本体1的防偏移定位。
41.在其它实施例中，也可根据实际需求，设置定位孔6的数量和形状，如设置为若干个三角形、棱形等规则图形或不规则图形，进行位置的限定。
42.在一些实施例中，也可以采用若干种不同形状的定位孔6的组合设置，如在电路板本体1的中心位置设置三角形的定位孔6，而在电路板本体1的四周设置圆形的定位孔6，以达到更好的定位效果，同时根据电路板本体1上的非功能区的位置大小，进行灵活设置。
43.实施例3
44.参见图1所述，在上述实施例的基础上，本实施例中，所述防错位组件2设为直角u型限位槽。
45.具体地，所述直角u型限位槽的长度设为20-35mm。
46.具体地，相邻所述防错位组件2的间距设为15-20mm。
47.本实施例中，具体示出了防错位组件2的结构设置，其通过设置为直角u型限位槽，并具体设置为长度20-35mm，这样的设置，可以配合电路板本体1的若干内部单元，进行定位，目前常规使用的电路板本体1的规格为500mm
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520mm，本实施例中，通过防错位组件2的长度设置和相邻防错位组件2之间的间隔之间的设定，即可通过若干防错位组件2对电路板本体1的内部若干单元进行分别定位，同时通过错位设置的方式，使防错位组件2同时可以对其长度方向和高度方向同时进行位置限定，从而有效确保了定位效果，可有效防止电路板本体1的偏移。
48.本实施例中，为了防止防错位组件2对电路板本体1的性能影响，优选采用绝缘硬质材料制成，如绝缘橡胶等，以防止将防错位组件2卡设于电路板本体1，进行电路板本体1的内部单元的位置限定时，导通电路板本体1上的电路结构，影响到电路板本体1的正常使用。
49.实施例4
50.参见图2所示，在上述实施例的基础上，本实施例中，具体示出所述热熔固定位3设有5个，分设于所述电路板本体1的四角和中心。
51.本实施例中，具体示出是通过设置5个热熔固定位3，进行电路板本体1的四个角和中心点位置的定位，其结构简单，设计合理，定位方便。
52.具体地，其中的电铬连接位5，可以配合热熔固定位3进行设置，使其在相对靠近热熔固定位3的位置进行设置，以形成一组定位结构进行位置限定，并在相邻的热熔固定位3之间的位置，设置电铬连接位5，实现中间位置的限定，进而实现整个电路板结构的有效位置固定，使其内层的柔性电路板不会出现偏移，或偏移极小距离，不会影响到电路板本体1内部pad的导通使用，从而有效增加产品良率，使产品可以更好地满足应用需求。
53.实施例5
54.参见图3所示，在上述实施例的基础上，本实施例中，所述电路板本体1的左侧面和右侧面设有若干条散热固定条7。
55.本实施例中，通过在电路板本体1的左侧面和右侧面分别设置若干条散热固定条7，在进行左侧面和右侧面定位的同时，可以增加电路板本体1的散热效果，其结构简单，设计合理，实用性强，具体地，为了防止散热固定条7对电路板本体1的影响，优选采用绝缘导热材料制成散热固定条7，如采用改性硅胶等。
56.具体地，本实施例中的散热固定条7，可以将其与电路板本体1接触的一面，设置为粘性面，通过粘贴的方式进行连接，从而简化连接的便利性。
57.需要说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对实用新型的保护范围进行限制。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型部分实施例，而不是全部实施例。基于这些实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型所要保护的范围。尽管参照上述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域普通技术人员依然可以在不冲突的情况下，不作出创造性劳动对本实用新型各实施例中的特征根据情况相互组合、增删或作其他调整，从而得到不同的、本质未脱离本实用新型的构思的其他技术方案，这些技术方案也同样属于本实用新型所要保护的范围。