密封组件以及机柜的制作方法

1.本技术属于电子设备箱柜领域，特别涉及一种密封组件以及机柜。


背景技术：

2.机柜是一种用于容置电子设备的箱柜，常应用于数据中心，以容置服务器。
3.在相关技术中，机柜主要包括柜体和方孔条，方孔条沿柜体的长度方向延伸，且与柜体的侧板相连，方孔条上具有多个方孔，用于安装其他部件，例如轨道等。电子设备的主体位于柜体内，电子设备的温度传感器位于柜体外，以感应机柜外部冷通道的温度，从而为数据中心提供温度数据，以更好的控制空调系统。
4.然而，在数据中心工作时，机柜内部因电子设备工作而温度较高，机柜内部的高温气体会由方孔条上的方孔流动到机柜外，产生局部热点，并影响温度传感器感应温度。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供了一种密封组件以及机柜，能够消除局部热点，并提高温度传感器的感应准确度。所述技术方案如下：
6.一方面，本技术实施例提供了一种密封组件，包括主体和安装件；
7.所述主体包括依次相连的第一密封部、连接部和安装部，所述连接部位于所述第一密封部和所述安装部之间，且所述第一密封部和所述安装部分别位于所述连接部的相反两侧；
8.所述安装件与所述安装部的朝向所述连接部的一侧相连，所述安装件能够与机柜可拆卸地相连，在所述安装件与所述机柜相连时，所述第一密封部封挡所述机柜的方孔条的方孔。
9.在本技术的一种实现方式中，所述密封组件还包括隔热层；
10.所述隔热层的第一部分位于所述第一密封部朝向所述连接部的一侧，且所述隔热层的第二部分位于所述连接部朝向所述第一密封部的一侧。
11.在本技术的一种实现方式中，所述主体还包括第二密封部；
12.所述第二密封部与所述第一密封部的远离所述连接部的部位相连，且所述第二密封部与所述连接部位于所述第一密封部的同一侧，以使所述第二密封部、所述第一密封部和所述连接部之间形成冷风通道。
13.在本技术的一种实现方式中，所述隔热层的第三部分位于所述第二密封部朝向所述第一密封部的一侧。
14.在本技术的一种实现方式中，所述密封组件还包括密封条；
15.所述密封条位于所述第二密封部背离所述第一密封部的一侧，所述密封条用于与电子设备的外壁相抵。
16.在本技术的一种实现方式中，所述密封条具有相连的平面和弧面；
17.所述平面与所述第二密封部相连，所述弧面与所述电子设备的外壁相抵。
18.在本技术的一种实现方式中，所述密封条具有弹性；
19.所述密封条压缩在所述第二密封部和所述电子设备的外壁之间。
20.在本技术的一种实现方式中，所述安装件为磁铁、粘结胶层中的任意一种。
21.另一方面，本技术实施例提供了一种机柜，包括柜体、方孔条和前文所述的密封组件；
22.所述方孔条位于所述柜体内，且与所述柜体的侧板相连；
23.所述安装部位于所述柜体外，且通过所述安装件与所述柜体的侧板边缘相连，所述连接部沿所述柜体的侧板内壁延伸，所述第一密封部与所述方孔条相抵，且封挡所述方孔条的方孔。
24.在本技术的一种实现方式中，所述机柜还包括保温棉；
25.所述保温棉与所述方孔条相贴，且封挡所述方孔条的方孔。
26.在本技术的一种实现方式中，所述方孔条背离所述柜体的侧板的部位具有翻边，所述翻边沿所述方孔条的长度方向延伸；
27.所述机柜还包括塞条，所述塞条与所述翻边相连，且夹设在所述翻边和电子设备的外壁之间。
28.本技术实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
29.将本技术实施例提供的密封组件配置于机柜中，安装部位于机柜外，通过安装件实现与机柜的侧板相连。连接部沿着机柜的侧板延伸，使得第一密封部能够位于机柜内，从而封挡住方孔条的方孔。由于第一密封部封挡住了方孔条的方孔，所以机柜内部的高温空气无法通过方孔条的方孔流动到机柜外，避免了在机柜外的冷通道造成局部热点，使得位于冷通道内的电子设备的温度传感器，能够感应到准确的温度。
附图说明
30.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
31.图1是本技术实施例提供的电子设备在机柜内的安装示意图；
32.图2是本技术实施例提供的密封组件的结构示意图；
33.图3是本技术实施例提供的机柜的结构示意图；
34.图4是本技术实施例提供的机柜的结构示意图。
35.图中各符号表示含义如下：
36.10、主体；
37.110、第一密封部；120、连接部；130、安装部；140、第二密封部；
38.20、安装件；
39.30、隔热层；
40.40、冷风通道；
41.50、密封条；
42.510、平面；520、弧面；
43.100、柜体；200、方孔条；2100、翻边；2200、方孔；300、保温棉；400、塞条；500、电子设备；5100、温度传感器；5200、面板。
具体实施方式
44.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。
45.机柜是一种用于容置电子设备的箱柜，常应用于数据中心，以容置服务器。
46.在相关技术中，电子设备在机柜内的安装示意图，参见图1，在相关技术中，机柜主要包括柜体a和方孔条b，方孔条b沿柜体a的长度方向延伸，且与柜体a的侧板相连，方孔条b上具有多个方孔b1，用于安装其他部件，例如轨道等。电子设备c的主体c1位于柜体a内，电子设备c的面板c2位于柜体a外，面板c2朝向主体c1的一侧具有温度传感器c3，温度传感器c3用于感应柜体a外部冷通道的温度，从而为数据中心提供温度数据，以更好的控制空调系统。
47.然而，在数据中心工作时，机柜内部因电子设备工作而温度较高，机柜内部的高温气体会由方孔条上的方孔流动到机柜外，产生局部热点。由于温度传感器靠近方孔条，所以温度传感器很容易因局部热点而感应到温度上升，将导致机柜的风扇提速，造成能耗增高。并且，风扇提速后，将加剧冷通道和热通道之间的负压，进一步地导致机柜内部的高温空气更快的通过方孔条的方孔流动到机柜外，造成恶性循环。若采用加大空调送风量来保证冷通道和热通道之间的正压差，则短板效应明显。因为，为了保证冷通道和热通道之间的正压差，需要大幅度的加大空调送风量，造成空调风机功耗高，同时热通道温度下降，降低空调制冷效率，进一步导致数据中心能效降低。
48.为了解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种密封组件，图2为该密封组件的结构示意图，参见图2，该密封组件包括主体10和安装件20。
49.主体10包括依次相连的第一密封部110、连接部120和安装部130，连接部120位于第一密封部110和安装部130之间，且第一密封部110和安装部130分别位于连接部120的相反两侧。
50.安装件20与安装部130的朝向连接部120的一侧相连，安装件20能够与机柜可拆卸地相连，在安装件20与机柜相连时，第一密封部110封挡机柜的方孔条200的方孔2200(参见图3)。
51.将本技术实施例提供的密封组件配置于机柜中，安装部130位于机柜外，通过安装件20实现与机柜的侧板相连。连接部120沿着机柜的侧板延伸，使得第一密封部110能够位于机柜内，从而封挡住方孔条200的方孔2200。由于第一密封部110封挡住了方孔条200的方孔2200，所以机柜内部的高温空气无法通过方孔条200的方孔2200流动到机柜外，避免了在机柜外的冷通道造成局部热点，使得位于冷通道内的电子设备500的温度传感器5100，能够感应到准确的温度。
52.在本实施例中，安装件20为磁铁、粘结胶层中的任意一种。若安装件20为磁铁，则利用安装件20的磁力，将安装部130吸附在机柜的侧板上。若安装件20为粘接胶层，则利用安装件20的粘性，将安装部130粘接在机柜的侧板上。通过上述两种方式，均能够使得安装部130通过安装件20与机柜的侧板可拆卸地相连。
53.由于第一密封部110封挡住了方孔条200的方孔2200，所以机柜内部的高温空气会与第一密封部110接触，导致第一密封部110的温度上升。为了避免第一密封部110向机柜外的冷通道辐射热量，继续参见图2，在本实施例中，密封组件还包括隔热层30，隔热层30的第一部分位于第一密封部110朝向连接部120的一侧，且隔热层30的第二部分位于连接部120朝向第一密封部110的一侧。
54.在上述实现方式中，隔热层30通过粘接的方式，分别与第一密封部110朝向连接部120的一侧，以及连接部120朝向第一密封部110的一侧相贴，从而能够隔离第一密封部110向外所辐射的热量，更进一步地有利于消除局部热点。
55.机柜内的高温空气，除了会由方孔条200的方孔2200流出，还可能会由方孔条200与电子设备500之间的缝隙流出。为了避免机柜内的高温空气由方孔条200与电子设备500之间的缝隙流出，在本实施例中，主体10还包括第二密封部140，第二密封部140与第一密封部110的远离连接部120的部位相连，且第二密封部140与连接部120位于第一密封部110的同一侧，以使第二密封部140、第一密封部110和连接部120之间形成冷风通道40。
56.在上述实现方式中，第二密封部140位于电子设备500的面板5200和方孔条200之间，从而封挡电子设备500与方孔条200之间的缝隙，更进一步地有利于消除局部热点。除此之外，由于第二密封部140位于电子设备500的面板5200和方孔条200之间，还能够使得面板5200与方孔条200之间具有一定的间距，从而使得面板5200上的温度传感器5100远离方孔条200，进一步地避免影响。并且，由于第二密封部140、第一密封部110和连接部120之间形成冷风通道40，冷通道内的冷空气能够通过冷风通道40流动至温度传感器5100处，所以密封组件不会影响到温度传感器5100正常的感应冷通道的温度。
57.示例性地，第二密封部140、第一密封部110、连接部120和安装部130均为板状结构件，其中，第二密封部140和连接部120相互平行，第一密封部110和安装部130均垂直于第二密封部140。另外，第二密封部140、第一密封部110、连接部120和安装部130为一体式结构件，从而既保证了主体10的结构强度，又保证了主体10的制造效率。
58.由于第二密封部140封挡住了电子设备500与方孔条200之间的缝隙，所以机柜内部的高温空气会与第二密封部140接触，导致第二密封部140的温度上升。为了避免第二密封部140向机柜外的冷通道辐射热量，继续参见图2，在本实施例中，隔热层30的第三部分位于第二密封部140朝向第一密封部110的一侧。
59.在上述实现方式中，隔热层30通过粘接的方式，分别与第二密封部140朝向第一密封部110的一侧相贴，从而能够隔离第二密封部140向外所辐射的热量，更进一步地有利于消除局部热点。
60.示例性地，隔热层30的第一部分、第二部分和第三部分为一体式结构件，如此一来，不仅能够保证隔热层30的覆盖面积，还能够提高隔热层30的覆盖效率。
61.为了进一步地提高对于电子设备500与方孔条200之间的缝隙的密封效果，在本实施例中，密封组件还包括密封条50，密封条50位于第二密封部140背离第一密封部110的一侧，密封条50用于与电子设备500的外壁相抵。
62.在上述实现方式中，第二密封部140背离第一密封部110的一侧朝向电子设备500与方孔条200之间的缝隙，在第二密封部140背离第一密封部110的一侧设置密封条50，并将密封条50与电子设备500的外壁相抵，能够更好的对电子设备500与方孔条200之间的缝隙
进行密封。
63.示例性地，密封条50具有弹性，密封条50压缩在第二密封部140和电子设备500的外壁之间。
64.由于密封条50具有弹性，所以密封条50能够压缩在第二密封部140和电子设备500的外壁之间，从而紧密的与电子设备500的外壁相抵，进而提高了对于电子设备500与方孔条200之间的缝隙的密封效果。
65.示例性地，密封条50具有相连的平面510和弧面520，平面510与第二密封部140相连，弧面520与电子设备500的外壁相抵。
66.在上述实现方式中，将平面510与第二密封部140相连，能够有效的保证密封条50与第二密封部140之间的接触面积，从而保证了密封条50与第二密封部140之间的连接牢固度。将弧面520与电子设备500的外壁相抵，能够使得密封条50与电子设备500的外壁之间的压强更大，从而更为紧密的与电子设备500的外壁相抵。
67.参见图3，本技术实施例提供了一种机柜，该机柜包括柜体100、方孔条200和图2所示的密封组件。方孔条200位于柜体100内，且与柜体100的侧板相连，安装部130位于柜体100外，且通过安装件20与柜体100的侧板边缘相连，连接部120沿柜体100的侧板内壁延伸，第一密封部110与方孔条200相抵，且封挡方孔条200的方孔2200。
68.安装部130位于机柜外，通过安装件20实现与柜体100的侧板相连。连接部120沿着柜体100的侧板延伸，使得第一密封部110能够位于机柜内，从而封挡住方孔条200的方孔2200。由于第一密封部110封挡住了方孔条200的方孔2200，所以机柜内部的高温空气无法通过方孔条200的方孔2200流动到机柜外，避免了在机柜外的冷通道造成局部热点，使得位于冷通道内的电子设备500的温度传感器5100，能够感应到准确的温度。
69.图4为机柜的结构示意图，图4中省略了密封组件，结合图4，在本实施例中，机柜还包括保温棉300，保温棉300与方孔条200相贴，且封挡方孔条200的方孔2200。
70.在上述实现方式中，保温棉300的作用与第一密封部110和隔热层30的作用相似，均能够对方孔条200的方孔2200进行封挡，并隔绝热量的辐射。需要说明的是，由于保温棉300容易被破坏，所以若需要将方孔条200的方孔2200作为安装基础，那么可以将对应的保温棉300戳破，从而将方孔条200的方孔2200露出，以满足安装需求。
71.在本实施例中，隔热层30的材料与保温棉300的材料相同，能够起到有效的隔热效果。
72.继续参见图4，在本实施例中，方孔条200背离柜体100的侧板的部位具有翻边2100，翻边2100沿方孔条200的长度方向延伸，机柜还包括塞条400，塞条400与翻边2100相连，且夹设在翻边2100和电子设备500的外壁之间。
73.在上述实现方式中，翻边2100为塞条400提供了安装基础，将塞条400夹设在翻边2100和电子设备500的外壁之间，使得塞条400的作用与密封条50类似，能够对电子设备500和方孔条200之间的间隙进行密封。
74.在本实施例中，塞条400的结构和材料与密封条50基本相似，并具备相应的有益效果，在此不再赘述。
75.需要说明的是，保温棉300和塞条400能够配合使用，从而对方孔条200的方孔2200和电子设备500与方孔条200之间的间隙进行有效的密封。在使用了保温棉300和塞条400的
部位，无需再使用密封组件。同样的，在使用了密封组件的部位，无需再使用保温棉300和塞条400。当然，保温棉300和塞条400以及密封组件，能够配合使用，例如，机柜的上部使用保温棉300和塞条400，机柜的下部使用密封组件，本技术对此不作限制。
76.除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”、“第三”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则相对位置关系也可能相应地改变。
77.以上所述仅为本技术的可选实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。