表面贴装技术系统的制作方法

1.本实用新型涉及一种系统，特别是涉及一种表面贴装技术系统。


背景技术：

2.一般针对电路板的表面贴装制程须经过多个流程，举例来说，在这些流程当中，有时须将电路板设置于载盘上，才能方便针对电路板进行加工处理，当加工处理完毕后还得将电路板自载盘上卸除。然而，如何便捷地重复利用所述载盘是一门重要的课题。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种能改善背景技术中至少一问题的表面贴装技术系统。
4.本实用新型表面贴装技术系统，适用于对电路板进行加工处理。所述表面贴装技术系统包含装载单元、功能单元、卸载单元、主输送线，以及回收输送线。所述装载单元用于将所述电路板设置于载盘。所述功能单元用于对所述电路板进行加工处理。所述卸载单元用于将所述电路板自所述载盘卸除。所述主输送线连接所述装载单元、所述功能单元与所述卸载单元，所述主输送线用于自所述装载单元接收设置有所述电路板的所述载盘，幷依序输送至所述功能单元与所述卸载单元进行作业。所述回收输送线具有连接所述卸载单元的第一连接部、连接所述装载单元的第二连接部，以及连接于所述第一连接部与所述第二连接部之间且呈悬空状的悬空部，所述回收输送线用于将所述载盘自所述卸载单元输送至所述装载单元。
5.在一些实施态样中，所述回收输送线的悬空部的位置高于所述功能单元。
6.在一些实施态样中，所述回收输送线的悬空部的位置偏离所述功能单元的正上方。
7.在一些实施态样中，所述回收输送线的整体的位置高于所述功能单元，所述第一连接部与所述悬空部是弯折地连接，所述第二连接部与所述悬空部是弯折地连接，使所述回收输送线呈c字形状且使所述悬空部的位置偏离所述功能单元的正上方。
8.在一些实施态样中，所述功能单元的顶部设有管线，所述回收输送线的悬空部偏离所述功能单元的正上方以避让所述管线。
9.在一些实施态样中，所述功能单元包括顶部设有所述管线的水洗设备，所述水洗设备用于对所述载盘上的所述电路板进行水洗加工。
10.在一些实施态样中，所述功能单元还包括位于所述水洗设备下游处的冷却暂存设备，所述冷却暂存设备用于对所述载盘上的已进行水洗加工的所述电路板进行冷却，且用于选择性地暂存设置有所述电路板的所述载盘。
11.在一些实施态样中，所述回收输送线位于所述主输送线上方，所述装载单元包括连接于所述回收输送线的第二连接部的装载升降机，以及装载机械，所述装载升降机用于接收所述回收输送线上的所述载盘幷使所述载盘朝下降，所述装载机械在所述载盘朝下降
后用于将所述电路板设置于所述载盘，以让所述主输送线接收设置有所述电路板的所述载盘。
12.在一些实施态样中，所述回收输送线位于所述主输送线上方，所述卸载单元包括连接于所述回收输送线的第一连接部的卸载升降机，以及卸载机械，所述卸载机械用于将所述电路板自所述载盘卸除，所述卸载升降机用于接收已卸除所述电路板的所述载盘并将所述载盘朝上升至所述回收输送线，以让所述回收输送线接收所述载盘。
13.本实用新型表面贴装技术系统，适用于对电路板进行加工处理。所述表面贴装技术系统包含装载单元、功能单元、卸载单元、主输送线，以及回收输送线。所述装载单元用于将所述电路板设置于载盘。所述功能单元用于对来自所述装载单元的所述电路板进行加工处理。所述卸载单元用于将经过所述功能单元加工处理后的所述电路板自所述载盘卸除。所述主输送线连接所述装载单元、所述功能单元与所述卸载单元，所述主输送线用于自所述装载单元接收设置有所述电路板的所述载盘，幷依序输送至所述功能单元与所述卸载单元进行作业。所述回收输送线连接所述卸载单元与所述装载单元，所述回收输送线用于将已卸除所述电路板的所述载盘自所述卸载单元输送至所述装载单元，且所述回收输送线包含呈悬空状的悬空部。
14.本实用新型表面贴装技术系统通过所述主输送线自所述装载单元接收设置有所述电路板的所述载盘，并依序输送至所述功能单元与所述卸载单元进行作业，以对所述电路板进行加工处理。并且，通过连接所述装载单元与所述卸载单元的所述回收输送线，能将所述载盘自所述卸载单元输送至所述装载单元，以重复利用所述载盘。另外，由于所述回收输送线的悬空部呈悬空状，因此能避免所述载盘在回收过程中受到其他设备的影响。
附图说明
15.图1是一立体图，说明本实用新型表面贴装技术系统的一实施例；
16.图2是所述实施例的局部立体图，说明所述实施例的装载单元；
17.图3是所述实施例的局部立体图，说明所述实施例的功能单元；
18.图4是所述实施例的局部立体图，说明所述实施例的测试单元；
19.图5是所述实施例的局部立体图，说明所述实施例的卸载单元；
20.图6是所述实施例的局部立体图，说明所述实施例的卸载单元及回收输送线之间的配合关系，图中卸载单元正要通过卸载升降机将载盘输送至回收输送线；以及
21.图7是所述实施例的局部立体图，说明所述实施例的装载单元及回收输送线之间的配合关系，图中装载单元通过装载升降机自回收输送线接收载盘。
具体实施方式
22.下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。
23.参阅图1，说明本实用新型表面贴装技术(smt)系统100的一实施例，适用于对电路板200(见图2)进行加工处理。表面贴装技术系统100包括一装载单元1、一功能单元2、一测试单元3、一卸载单元4、一主输送线5，以及一回收输送线6。
24.参阅图1至图2，装载单元1用于将电路板200设置于载盘300。在本实施例中，一个载盘300能设置三个电路板200，但在其他实施态样中，一个载盘300也可以仅设置一个、两
个或四个以上的电路板200，不以本实施例为限制。主输送线5连接装载单元1、功能单元2与卸载单元4。主输送线5用于自装载单元1接收设置有电路板200的载盘300，幷依序输送至功能单元2与卸载单元4进行作业。
25.详细来说，装载单元1包括一装载机械11，以及连接主输送线5的一装载升降机12，装载机械11举例来说为机械手臂。装载机械11用于将电路板200设置于自装载升降机12运送至主输送线5的载盘300上，以让主输送线5接收设置有电路板200的载盘300。电路板200可以是例如自一分板机400送来幷被装载机械11抓取以设置于载盘300，电路板200举例来说已通过表面贴装技术设置有电子元件(图未示)。另外，载盘300举例来说设置有用于扣接固定电路板200的扣具301，以及用以盖设于电路板200上的电容元件(图未示)的电容保护盖302，扣具301举例来说能通过主输送线5上设有的一锁扣装置(图未示)或/及装载机械11进行锁扣，电容保护盖302举例来说能通过装载机械11进行盖设。
26.参阅图1及图3，功能单元2用于对电路板200进行加工处理，在本实施例中，功能单元2包括一水洗设备21，以及位于水洗设备21下游处的一冷却暂存设备22，其中水洗设备21的顶部设有往上延伸的管线500。在设置于载盘300上的电路板200自装载单元1经由主输送线5输送至功能单元2后，功能单元2的水洗设备21先对载盘300上的电路板200进行水洗加工，接着功能单元2的冷却暂存设备22对载盘300上的已进行水洗加工的电路板200进行冷却，且用于选择性地暂存设置有电路板200的载盘300，以防止过多设置有电路板200的载盘300于功能单元2的更下游处发生堆积的情形。需要说明的是，在其他实施态样中，功能单元2也可以是包括具有其他功能的其他设备，不应以本实施例为限制。
27.参阅图1及图4，测试单元3设置在功能单元2与卸载单元4之间，举例来说，测试单元3包括一测试机械31以及多个测试设备32，测试机械31举例来说为机械手臂。在设置于载盘300上的电路板200自功能单元2经由主输送线5输送至功能单元2与卸载单元4之间时，载盘300的扣具301举例来说能通过主输送线5上设有的一解锁装置(图未示)或/及测试机械31进行解锁，前述电容保护盖302举例来说能通过测试机械31掀开。在扣具301解锁之后，测试机械31抓取电路板200至测试设备32进行电路测试(ict)，并且，测试机械31将测试合格的电路板200放回载盘300上，并将测试不合格的电路板200放置于一第一不良品回收线600上。
28.参阅图1及图5，卸载单元4用于将电路板200自载盘300卸除，卸载单元4包括一卸载机械41、多个烧录设备42，以及连接于主输送线5的一卸载升降机43，卸载机械41举例来说为机械手臂。在设置于载盘300上的电路板200经由主输送线5继续输送至卸载单元4后，载盘300上的电路板200穿过卸载升降机43来到邻近卸载机械41处，卸载机械41用于将电路板200自载盘300卸除，并抓取电路板200至烧录设备42进行烧录程序，以将适配于电路板200的韧体烧录至电路板200，并且，卸载机械41将烧录成功的电路板200放至位于更下游处的其他作业线700上以继续进行其他作业，并将烧录失败的电路板200放置于一第二不良品回收线800上。需要说明的是，烧录设备42在其他实施态样中也可以被省略，不以本实施例为限。
29.参阅图1、图2及图5，回收输送线6具有连接卸载单元4的卸载升降机43的一第一连接部61、连接装载单元1的装载升降机12的一第二连接部62，以及连接于第一连接部61与第二连接部62之间且呈悬空状的一悬空部63，回收输送线6内的输送机(图未示)用于将载盘
300自卸载单元4输送至装载单元1。回收输送线6的整体的位置高于功能单元2，也就是说，回收输送线6位于主输送线5上方，且回收输送线6的悬空部63的位置高于功能单元2且偏离功能单元2的正上方，以避让功能单元2的水洗设备21所设有的管线500，且能避免被功能单元2的水洗设备21下方处所可能泄漏的清洗液泼溅。具体而言，第一连接部61与悬空部63是弯折地连接，第二连接部62与悬空部63是弯折地连接，使回收输送线6呈c字形状且使悬空部63的位置偏离功能单元2的正上方。
30.参阅图1、图5及图6，卸载升降机43用于接收已卸除电路板200的载盘300并将载盘300朝上升至回收输送线6。在本实施例中卸载升降机43具有一机身431，以及且能上下移动地设于机身431的一下卸载升降台432及一上卸载升降台433，下卸载升降台432位于较下方，上卸载升降台433位于较上方。机身431具有分别位于下方两侧边且对应于主输送线5的两个下卸载开口4311，及位于上方侧边处且对应于回收输送线6的第一连接部61的一上卸载开口4312。下卸载升降台432能在机身431内的下输送位置434及下避让位置435之间上下移动，下输送位置434对应于下卸载开口4311且与主输送线5衔接，下避让位置435位于下输送位置434下方且不与主输送线5衔接，一般来说，下卸载升降台432通常位于下输送位置434并与主输送线5衔接。上卸载升降台433能在机身431内的上输送位置436、上等待位置437及下输送位置434之间上下移动，上输送位置436对应于上卸载开口4312且与回收输送线6衔接，下输送位置434对应于下卸载开口4311且与主输送线5衔接，上等待位置437位于上输送位置436与下输送位置434之间。
31.当卸载机械41将电路板200自载盘300卸除后，下卸载升降台432自下输送位置434朝下移动至下避让位置435，上卸载升降台433自上输送位置436朝下移动至下输送位置434，主输送线5通过下卸载开口4311将载盘300退回至位于下输送位置434的上卸载升降台433，需要说明的是，在下卸载升降台432还未下降至下避让位置435之前，上卸载升降台433可以是自上输送位置436朝下移动至上等待位置437等待，以节省后续下降所需时间。
32.接着，上卸载升降台433向上移动至上输送位置436，下卸载升降台432向上移动至下输送位置434，如图6所示。此后，上卸载升降台433通过上卸载开口4312将载盘300输送至回收输送线6，以让回收输送线6接收载盘300。
33.参阅图1及图2及图7，装载升降机12用于接收回收输送线6上的载盘300幷使载盘300朝下降至主输送线5。在本实施例中装载升降机12具有一机身121，以及且能上下移动地设于机身121的一下装载升降台122及一上装载升降台123，下装载升降台122位于较下方，上装载升降台123位于较上方。机身121具有分别位于下方两侧边且对应于主输送线5的两个下装载开口1211，及位于上方侧边处且对应于回收输送线6的第二连接部62的一上装载开口1212。下装载升降台122能在机身121内的下输送位置124及下避让位置125之间上下移动，下输送位置124对应于下装载开口1211且与主输送线5衔接，下避让位置125位于下输送位置124下方且不与主输送线5衔接，一般来说，下装载升降台122通常位于下输送位置124并与主输送线5衔接。上装载升降台123能在机身121内的上输送位置126、上等待位置127及下输送位置124之间上下移动，上输送位置126对应于上装载开口1212且与回收输送线6衔接，下输送位置124对应于下装载开口1211且与主输送线5衔接，上等待位置127位于上输送位置126与下输送位置124之间。
34.首先，载盘300自回收输送线6通过上装载开口1212输送至位于上输送位置126的
上装载升降台123，如图7所示。接着，下装载升降台122自下输送位置124朝下移动至下避让位置125，上装载升降台123自上输送位置126朝下移动至下输送位置124，需要说明的是，在下装载升降台122还未下降至下避让位置125之前，上装载升降台123可以是先自上输送位置126下降至上等待位置127等待，以节省后续下降所需时间。
35.此后，上装载升降台123通过下装载开口1211将载盘300输送至主输送线5，在载盘300上述朝下降并输送至主输送线5的过程之后，装载机械11将下一批电路板200设置于载盘300，进而让主输送线5接收设置有下一批电路板200的载盘300，如图2所示。借此重新利用载盘300进行下一次的作业流程。
36.综上所述，本实用新型通过表面贴装技术系统100通过主输送线5自装载单元1接收设置有电路板200的载盘300，并依序输送至功能单元2与卸载单元4进行作业，以对电路板200进行加工处理。并且，通过连接装载单元1与卸载单元4的回收输送线6，能将载盘300自卸载单元4输送至装载单元1，以重复利用载盘300。另外，由于回收输送线6的悬空部63呈悬空状，因此能避免载盘300在回收过程中受到其他设备的影响。
37.惟以上所述者，仅为本实用新型的实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围，即大凡依本实用新型权利要求书及专利说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型涵盖的范围内。