电子设备的制作方法

1.本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。


背景技术：

2.在相关技术中，为了提升电子设备的防水性能，一般需要对电子设备进行密封处理。然而，经过密封处理之后的电子设备的内部空间可能无法与外界连通，导致电子设备的内部空间的气压不稳定，从而影响电子设备中的各个器件的性能。


技术实现要素：

3.为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种电子设备，可以平衡电子设备的内部气压，简化电子设备的制造工艺，并节约制造成本。
4.本公开实施例，提供一种电子设备，所述电子设备包括：
5.背壳；
6.显示模组，与所述背壳平行相对；
7.中框，位于所述背壳和所述显示模组之间，与所述背壳和所述显示模组形成所述电子设备的内部空间；
8.音腔外壳，与所述中框连接，将所述电子设备的内部空间分隔为第一空间和第二空间；
9.发声本体，位于所述第二空间内，将所述第二空间分隔为第一音腔和第二音腔，所述第二音腔与外界连通，用于进行音频输出；
10.其中，所述第二音腔与所述第一空间连通。
11.在一些实施例中，所述电子设备还包括：
12.至少一个连通通道，位于所述音腔外壳和/或所述中框上，且介于所述第一空间和所述第二音腔之间，用于连通所述第二音腔和所述第一空间。
13.在一些实施例中，所述发声本体的第一端和所述发声本体的第二端分别与所述音腔外壳的内侧壁连接，将所述第二空间分隔成朝向所述背壳一侧的所述第一音腔，以及朝向所述显示模组一侧的所述第二音腔；
14.所述连通通道，位于所述音腔外壳上用于形成所述第二音腔的部分，与所述第一空间中用于容置所述显示模组的部分连通。
15.在一些实施例中，所述中框的第一部分，与所述音腔外壳上用于形成所述第一音腔的部分连接；
16.所述中框的第二部分，与所述音腔外壳上用于形成所述第二音腔的部分连接；
17.其中，所述中框的第一部分和所述中框的第二部分相对，形成所述第二音腔的出音口。
18.在一些实施例中，所述中框的第一部分，靠近所述背壳；
19.所述连通通道，位于所述中框的第一部分，与所述第一空间中介于所述背壳与所
述中框之间的部分连通。
20.在一些实施例中，所述中框的第二部分，靠近所述显示模组；
21.所述连通通道，位于所述中框的第二部分，与所述第一空间中用于容置所述显示模组的部分连通。
22.在一些实施例中，所述电子设备还包括：
23.防护层，覆盖所述连通通道，所述防护层的边缘固定于所述连通通道的边缘。
24.在一些实施例中，所述电子设备还包括：
25.出音通道，形成于所述中框，所述第二音腔通过所述出音通道与外界连通。
26.在一些实施例中，所述电子设备还包括：
27.缓冲层，位于所述背壳与所述中框之间，用于缓冲所述背壳受到的应力。
28.在一些实施例中，所述电子设备还包括：
29.连接部，位于所述背壳朝向所述电子设备的内部空间的内侧面，所述连接部环绕所述内侧面的边缘设置，用于连接所述背壳和所述中框。
30.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
31.在本公开实施例中，电子设备包括背壳；显示模组，与背壳平行相对；中框，位于背壳和显示模组之间，与背壳和显示模组形成电子设备的内部空间；音腔外壳，与中框连接，将电子设备的内部空间分隔为第一空间和第二空间；发声本体，位于第二空间内，将第二空间分隔为第一音腔和第二音腔，第二音腔与外界连通，用于进行音频输出；第二音腔与第一空间连通。
32.第一方面，第一空间与用于进行音频输出的第二音腔连通，由于第二音腔与外界连通，因此第一空间可以通过第二音腔与外界连通，从而可以平衡电子设备的内部气压。第二方面，通过复用第二音腔与外界连通的功能，无需额外设置用于与外界连通的通道，可以简化电子设备的制造工艺，并节约制造成本。
33.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
34.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
35.图1是根据本公开一示例性实施例示出的电子设备的剖面结构示意图一；
36.图2是相关技术中的电子设备的结构示意图；
37.图3是根据本公开一示例性实施例示出的电子设备的剖面结构示意图二；
38.图4是根据本公开一示例性实施例示出的电子设备的剖面结构示意图三；
39.图5是根据本公开一示例性实施例示出的电子设备的剖面结构示意图四；
40.图6是根据本公开一示例性实施例示出的电子设备的剖面结构示意图五；
41.图7是根据本公开一示例性实施例示出的一种电子设备的硬件结构框图。
具体实施方式
42.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及
附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
43.图1是根据本公开一示例性实施例示出的电子设备的剖面结构示意图一，如图1所示，所述电子设备100包括：
44.背壳110；
45.显示模组120，与所述背壳110平行相对；
46.中框130，位于所述背壳110和所述显示模组120之间，与所述背壳110和所述显示模组120形成所述电子设备的内部空间；
47.音腔外壳140，与所述中框130连接，将所述电子设备的内部空间分隔为第一空间180和第二空间；
48.发声本体150，位于所述第二空间内，将所述第二空间分隔为第一音腔160和第二音腔170，所述第二音腔170与外界连通，用于进行音频输出；
49.其中，所述第二音腔170与所述第一空间180连通。
50.本公开实施例中，电子设备可以为可穿戴式电子设备和移动终端，该移动终端包括智能手机、笔记本电脑以及平板电脑，该可穿戴式电子设备包括智能手表，本公开的实施例不作限制。
51.这里，中框130可以包括电子设备的边框以及被边框围成的框架，中框130可以形成环绕空间，环绕空间可为框架围成的两侧未封闭的空间，中框130可以包括矩形、圆形等多种形状，并且中框130可以由金属或橡胶等材料形成。
52.背壳110可以指电子设备的外壳，可以通过螺钉或者卡接组件固定在中框130的一侧，还可以通过粘接组件粘接在中框130的一侧，背壳110可以由金属、塑料或者玻璃材料形成。在一些实施例中，粘接组件可以包括但不限于具有粘性的双面胶和密封胶，卡接组件可以包括但不限于位于背壳110上的第一卡接件和位于中框130上的第二卡接件，第一卡接件和第二卡接件能够相互卡接。
53.显示模组120可以是指电子设备的屏幕，用于展示画面给用户，显示模组120可以包括显示盖板、显示面板、触控面板以及显示芯片、柔性电路板等结构。显示模组120可以通过螺钉以及粘接组件固定在中框130的另一侧，显示模组120与背壳110可以平行固定在中框130上，显示模组120、背壳110与中框130可以形成电子设备的内部空间，电子设备的内部空间可以用于放置电子设备的存储器、电池等各种零部件。
54.音腔外壳140可以由橡胶、塑料、金属等材料形成，音腔外壳140可以与中框130连接。音腔外壳140和中框130可以将电子设备的内部空间分隔为第一空间180和第二空间，第二空间可以包括用于产生音频和进行音频传输的空间，第一空间180可以包括电子设备的内部空间中除第二空间之外的空间，例如，第一空间180可以包括内部空间中用于容置电子设备的电池模组的空间，也可以包括内部空间中用于容置电子设备的显示模组120的空间，还可以包括背壳110与中框130之间的空间等。可以理解为，第一空间180包括用于容置电子设备的元器件的容置空间，也包括各个元器件之间的空间。在一些实施例中，电子设备的各个元器件的容置位置可能不同，但是各个元器件的容置空间之间相互连通，共同构成第一空间180。例如，用于容置显示模组120的空间可以与用于容置电池模组的空间连通。
55.在一些实施例中，第二空间可以包括音腔外壳140以及与音腔外壳140连接的中框130共同形成的空间，例如，第二空间可以包括音腔外壳140的内部空间以及中框130中与音腔外壳140连接的部分的内部空间。
56.这里，发声本体150可以属于扬声器的一部分，在实现的过程中，发声本体150用于将电信号转化为声信号，并将声信号传输到电子设备外的电声转换器件，可以应用于需要输出声信号的电子设备中，例如：智能手机通过发声本体150输出的声信号用于听音乐、来电提醒和语音人机交互等，其中，电声转换器件也属于扬声器的一部分。发声本体150可以包括永磁材料、振动膜和弹性件等组件，发声本体150的发声原理可为利用磁场和永磁材料相互作用以产生振动，进而带动振动膜振动而发声。
57.发声本体150位于第二空间内，可以将第二空间分隔为第一音腔160和第二音腔170。这里，第一音腔160可以为音频后腔，第二音腔170可以为音频前腔。在一些实施例中，第一音腔160可以为封闭的音腔，可以用于配合发声本体产生音频；第二音腔170可以与外界连通，可以用于将产生的音频输出至外界。
58.在一些实施例中，发声本体150可以固定于音腔外壳140的内部，例如：可以在发声本体周围添加粘接组件，通过粘接组件与音腔外壳140固定连接，或者通过卡接组件与音腔外壳140固定连接。
59.在本公开实施例中，第二音腔170还可以与第一空间180连通。这样，第一空间180可以通过第二音腔170与外界连通，从而可以平衡电子设备中第一空间180内的气压。
60.图2是相关技术中的电子设备的剖面结构示意图。
61.相关技术中，如图2所示，可以在电子设备的内部增加与外界连通的通道200，例如，在电子设备的摄像头周围增加一个与外界连通的通道200，从而平衡电子设备内部空间的气压。相较于，在电子设备的内部增加与外界连通的通道200，本公开实施例仅需保证第二音腔170与第一空间180连通，即可利用第二音腔170与外界连通的功能实现第一空间180与外界的连通，无需在电子设备内部额外设置与外界连通的通道，因此可以简化电子设备的制造工艺，节约制造成本。
62.本公开实施例中，第一方面，第一空间180与用于进行音频输出的第二音腔170连通，由于第二音腔170与外界连通，因此第一空间180可以通过第二音腔170与外界连通，从而可以平衡电子设备的内部气压。第二方面，通过复用第二音腔170与外界连通的功能，无需额外设置用于与外界连通的通道，可以简化电子设备的制造工艺，并节约制造成本。
63.图3是根据一示例性实施例示出的电子设备的剖面结构示意图二，如图3所示，所述电子设备还包括：
64.至少一个连通通道，位于所述音腔外壳140和/或所述中框130上，且介于所述第一空间和所述第二音腔170之间，用于连通所述第二音腔170和所述第一空间180。
65.连通通道可以位于音腔外壳140上，也可以位于中框130上。例如，至少一个连通通道可以包括位于音腔外壳140上的第一连通通道210、第二连通通道220和第三连通通道230，还可以包括中框上的第四连通通道240和第五连通通道250。需说明的是，图3仅是示例，连通通道的数量可以为一个，也可以为多个，在此不限定连通通道的数量。
66.在一些实施例中，各个连通通道的横截面可以相同，各个连通通道的长度可以根据设置位置确定，例如，连通通道的长度可以与设置位置的厚度相同，从而可以贯穿设置位
置，使得第一空间180和第二音腔170连通。
67.这里，连通通道，位于音腔外壳140和/或中框130上，且介于第一空间180和第二音腔170之间，也就是说，可以将连通通道设置在音腔外壳140和/或中框130中位于第一空间180和第二音腔170之间的部分。
68.如图3所示，例如，音腔外壳140中靠近显示模组120的部分位于第二音腔170和第一空间中用于容置显示模组120的部分之间，因此在这一部分设置至少一个连通通道(例如，第一连通通道210、第二连通通道220和第三连通通道230)，可以使得第二音腔170与用于第一空间180中容置显示模组120的部分连通。
69.还例如，中框130中靠近显示模组120的部分位于第二音腔170和第一空间180中用于容置显示模组120的部分之间，因此在这一部分设置至少一个连通通道(例如，第四连通通道240)，可以使得第二音腔170第一空间180中用于容置显示模组120的部分连通。
70.还例如，中框130中靠近背壳110的部分位于第二音腔170和第一空间180中位于背壳110与中框130之间的部分之间，因此在这一部分设置至少一个连通通道(例如，第五连通通道250)，可以使得第二音腔170与第一空间180中位于背壳110与中框130之间的部分连通。
71.这样，可以通过连通通道将第一空间180和第二音腔170连通，进而第一空间180可以通过第二音腔170与外界连通，空气可以在第一空间180、第二音腔170和外界之间流通，从而可以平衡电子设备的内部气压。并且，在音腔外壳140和/或中框130上设置连通第一空间180与第二音腔170的连通通道，相较于额外在电子设备上设置连通电子设备内部与外界的通道，可以简化电子设备的制造工艺，节约制造成本，电子设备的防水性能也更好。
72.如图3所示，在一些实施例中，所述发声本体150的第一端和所述发声本体150的第二端分别与所述音腔外壳140的内侧壁连接，将所述第二空间分隔成朝向所述背壳110一侧的所述第一音腔160，以及朝向所述显示模组120一侧的所述第二音腔170；
73.所述连通通道，位于所述音腔外壳140上用于形成所述第二音腔170的部分，与所述第一空间中用于容置所述显示模组120的部分连通。
74.在一些实施例中，第一音腔160可以为由发声本体150朝向背壳110的侧面，以及音腔外壳140的一部分作为侧壁所形成的腔体。第二音腔170可以为由发声本体150朝向显示模组120的侧面、音腔外壳140的另一部分以及中框130的一部分作为侧壁所形成的腔体。
75.连通通道，位于音腔外壳140上用于形成第二音腔170的部分，例如，图3中的第一连通通道210、第二连通通道220和第三连通通道230均位于音腔外壳140上用于形成第二音腔170的部分。
76.这里，音腔外壳140上用于形成第二音腔170的部分可以位于第二音腔170和第一空间180中用于容置显示模组120的部分之间。因此，将连通通道设置在音腔外壳140上用于形成第二音腔170的部分，可以使得第二音腔170与第一空间180中用于容置显示模组120的部分连通，由于第二音腔170与外界连通，且第一空间180中用于容置显示模组120的部分与第一空间180中的其他部分相互连通，因此空气可以在第二音腔170、第一空间180和外界之间流通，从而可以平衡电子设备内部的气压。
77.图4是根据一示例性实施例示出的电子设备的剖面结构示意图三。如图4所示，在一些实施例中，所述中框的第一部分131，与所述音腔外壳140上用于形成所述第一音腔160
的部分连接；所述中框的第二部分132，与所述音腔外壳140上用于形成所述第二音腔170的部分连接；
78.其中，所述中框的第一部分131和所述中框的第二部分132相对，形成所述第二音腔170的出音口。
79.这里，中框的第一部分131可以是中框中靠近背壳110的部分，中框的第二部分132可以是中框中靠近显示模组120的部分。中框的第一部分131可以与音腔外壳140上用于形成第一音腔160的任意一部分连接，中框的第二部分132可以与音腔外壳140上用于形成第二音腔170的任意一部分连接。
80.如图4所示，在一些实施例中，电子设备还可以包括第一连接件310和第二连接件320，中框的第一部分131可以通过第一连接件310与音腔外壳140上用于形成第一音腔160的部分连接；中框的第二部分132可以通过第二连接件320与音腔外壳140上用于形成第二音腔170的部分连接。
81.这里，中框的第一部分131和中框的第二部分132相对，中框的第一部分131和中框的第二部分132中间形成有空隙。
82.在一些实施例中，音腔外壳140可以具有开口，开口的第一端位于音腔外壳140上用于形成第一音腔160的部分，开口的第二端位于音腔外壳140上用于形成第二音腔170的部分，中框的第一部分131可以与开口的第一端连接，中框的第二部分132可以与开口的第二端连接，这样，中框的第一部分131和中框的第二部分132之间的空隙可以与音腔外壳140形成的部分第二音腔连通，从而形成第二音腔的出音口。
83.也就是说，中框的第一部分131和中框的第二部分132与音腔外壳140上的开口连接之后，可以通过中框的第一部分131和中框的第二部分132，在音腔外壳140形成的部分第二音腔的基础上延伸形成另一部分第二音腔，即第二音腔的出音口。
84.这样，可以通过由中框的第一部分131和中框的第二部分132形成的第二音腔的出音口输出音频。
85.如图4所示，在一些实施例中，所述中框的第一部分131，靠近所述背壳110；
86.所述连通通道，位于所述中框的第一部分131，与所述第一空间中介于所述背壳110与所述中框之间的部分连通。
87.例如，图4中的第五连通通道250位于中框的第一部分131。
88.中框的第一部分131位于第二音腔170的出音口与第一空间180(即第一空间180中位于背壳110与中框130之间的部分)之间，因此在中框的第一部分131上设置至少一个连通通道(例如，第五连通通道250)，可以使得第二音腔170与第一空间180中位于背壳110与中框130之间的部分连通。
89.由于第二音腔170与外界连通，且第一空间180中位于背壳110与中框130之间的部分与第一空间180中的其他部分相互连通，因此空气可以在第二音腔170、第一空间180和外界之间流通，从而可以平衡电子设备内部的气压。
90.在一些实施例中，所述中框的第二部分132，靠近所述显示模组120；
91.所述连通通道，位于所述中框的第二部分132，与所述第一空间中用于容置所述显示模组120的部分连通。
92.例如，图4中的第四连通通道240位于中框的第二部分132。
93.中框的第二部分132位于第二音腔170的出音口和第一空间180中用于容置显示模组120的部分之间，因此在中框的第二部分132设置至少一个连通通道(例如，第四连通通道240)，可以使得第二音腔170与第一空间180中用于容置显示模组120的部分连通。
94.由于第二音腔170与外界连通，且第一空间180中用于容置显示模组的部分与第一空间180中的其他部分相互连通，因此空气可以在第二音腔170、第一空间180和外界之间流通，从而可以平衡电子设备内部的气压。
95.图5是根据一示例性实施例示出的电子设备的剖面结构示意图四。如图5所示，在一些实施例中，所述电子设备还包括：
96.防护层410，覆盖所述连通通道，所述防护层410的边缘固定于所述连通通道的边缘。
97.例如，在图5中，第一连通通道210、第二连通通道220、第三连通通道230、第四连通通道240和第五连通通道250内均设置防护层410。
98.本公开实施例可以采用压合加工方式将防护层410的边缘固定于连通通道的边缘，或者通过使用胶水等粘接材料将防护层410的边缘固定于连通通道的边缘等。
99.在一些实施例中，防护层410上可以具有多个透气孔，透气孔的孔径可以较小。
100.这样，在防护层410一侧存在水珠的情况下，由于水珠表面张力的作用(水分子之间互相“拉扯抗衡”)，水分子就不能顺利脱离水珠渗透到防护层410的另一侧，从而实现防水功能。
101.在一些实施例中，防护层410可以为防水透气膜，例如，聚四氟乙烯膜。
102.在一些实施例中，防护层410可以覆盖在连通通道的任意一端，也可以通过两个防护层410分别覆盖连通通道的两端。
103.例如，防护层410可以覆盖在连通通道朝向第二音腔170的一端，也可以覆盖在连通通道朝向第一空间180的一端，也可以通过第一防护层覆盖连通通道朝向第二音腔170的一端，通过第二防护层覆盖通道朝向第一空间180的一端。
104.在另一些实施例中，防护层410也可以设置在连通通道的内部，与连通通道的侧壁连接。
105.这样，可以在保证第二音腔170与第一空间180连通的情况下，提升电子设备的防水性能。
106.在一些实施例中，所述电子设备还包括：
107.出音通道，形成于所述中框，所述第二音腔170通过所述出音通道与外界连通。
108.中框的第一部分131和中框的第二部分132可以朝向电子设备的出音孔延伸形成出音通道，出音通道可以与第二音腔170的出音口连通。
109.这样，第二音腔170可以通过出音通道与外界连通，进而第一空间180可以通过第二音腔170与外界连通，空气可以在第一空间180、第二音腔170、出音通道和外界之间流通，从而可以平衡电子设备的内部空间的气压。
110.图6是根据一示例性实施例示出的电子设备的剖面结构示意图五。如图6所示，所述电子设备还可以包括：
111.缓冲层510，位于所述背壳110与所述中框之间，用于缓冲所述背壳110受到的应力。
112.这里，缓冲层510可以为泡棉材质，也可以为橡胶材质。
113.在一些实施例中，缓冲层510可以通过粘接的方式粘接在背壳110朝向电子设备的内部空间的内侧面。
114.在一些实施例中，缓冲层510可以设置在背壳110的整个内侧面上，也可以设置在背壳110的内侧面中的预设位置。这里，预设位置可以为内侧面上朝向需要保护的元器件的位置。
115.例如，在需要保护电子设备内部的音腔外壳140的情况下，可以将缓冲层510设置在背壳110的内侧面上朝向音腔外壳140的位置。
116.这样，可以缓冲层510缓冲背壳受到的应力，实现减震的效果。
117.如图6所示，所述电子设备还包括：
118.连接部520，位于所述背壳110朝向所述电子设备的内部空间的内侧面，所述连接部520环绕所述内侧面的边缘设置，用于连接所述背壳110和所述中框。
119.例如，图6中的连接部520可以连接背壳110和中框的第一部分131。
120.在一些实施例中，连接部520可以具有粘性和密封性。这样，不仅可以实现背壳110与中框130的连接，还可以防水。
121.例如，在一些实施例中，连接部520可以为密封胶。
122.这样，可以防止背壳110与中框130连接的连接处存在缝隙，从而影响电子设备的防水性能。
123.需要说明的是，本公开实施例中的“第一”、“第二”、“第三”等描述仅为表述和区分方便，并无其他特指含义。
124.关于上述实施例中的装置，其中各个单元执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。
125.图7是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的硬件结构。例如，电子设备600可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。
126.参照图7，电子设备600可以包括以下一个或多个组件：处理组件602，存储器604，电源组件606，多媒体组件608，音频组件610，输入/输出(i/o)的接口612，传感器组件614，以及通信组件616。
127.处理组件602通常控制电子设备600的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件602可以包括一个或多个处理器620来执行指令。此外，处理组件602可以包括一个或多个模块，便于处理组件602和其它组件之间的交互。例如，处理组件602可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件608和处理组件602之间的交互。
128.存储器604被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备600的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备600上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器604可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
129.电源组件606为电子设备600的各种组件提供电力。电源组件606可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其它与为电子设备600生成、管理和分配电力相关联的组件。
130.多媒体组件608包括在所述电子设备600和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(lcd)和触摸面板(tp)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件608包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当电子设备600处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
131.音频组件610被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件610包括一个麦克风(mic)，当电子设备600处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器604或经由通信组件616发送。在一些实施例中，音频组件610还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
132.i/o接口612为处理组件602和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
133.传感器组件614包括一个或多个传感器，用于为电子设备600提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件614可以检测到电子设备600的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为电子设备600的显示器和小键盘，传感器组件614还可以检测电子设备600或电子设备600一个组件的位置改变，用户与电子设备600接触的存在或不存在，电子设备600方位或加速/减速和电子设备600的温度变化。传感器组件614可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件614还可以包括光传感器，如cmos或ccd图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件614还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
134.通信组件616被配置为便于电子设备600和其它设备之间有线或无线方式的通信。电子设备600可以接入基于通信标准的无线网络，如wi-fi，4g或5g，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件616经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件616还包括近场通信(nfc)模块，以促进短程通信。例如，在nfc模块可基于射频识别(rfid)技术，红外数据协会(irda)技术，超宽带(uwb)技术，蓝牙(bt)技术和其它技术来实现。
135.在示例性实施例中，电子设备600可以被一个或多个应用专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、数字信号处理设备(dspd)、可编程逻辑器件(pld)、现场可编程门阵列(fpga)、控制器、微控制器、微处理器或其它电子元件实现。
136.应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本公开的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本公开的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功
能和内在逻辑确定，而不应对本公开实施例的实施过程构成任何限定。上述本公开实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
137.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
138.在本公开所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。
139.上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元；既可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。
140.另外，在本公开各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
141.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
142.应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。