钢网的制作方法

1.本实用新型涉及smt模板技术领域，特别涉及一种钢网。


背景技术：

2.随着我国电子信息产品制造业的飞速发展，我国的表面贴装技术(smt，surfacemounts technology，表面贴装技术)也得到了迅猛的发展。表面贴装技术是一种现代的电路板组装技术，其工艺流程大体上包括：在印制电路板(pcb，printed circuit board，在印制电路板)待焊接的一面涂布锡膏，然后将需要焊接的元器件贴装到pcb的对应位置上，完成元器件的贴装后进行回流焊接，这样就完成了pcb其中一面的元器件的贴装，检验合格后即可完成表面贴装。
3.钢网(stencils)，也就是smt模板(smt stencil)，是一种smt专用模具。其主要功能是帮助锡膏的沉积；目的是将准确数量的锡膏转移到空pcb上的准确位置。在pcb基板上涂布锡膏的过程，涂布的锡量是影响焊接质量的关键因素，锡量是由钢网的开口设计的形状和大小决定的。优良的钢网开口设计，可保证良好的脱膜效果，不会引起焊接短路、开路或者产生锡球，并且保证良好的硬件连接和焊接可靠性。
4.然而传统钢网开具形状大多采用矩形设计，因而在涂布锡膏并发生溢流时，由于焊盘外形和边角过大，锡膏容易向焊盘的边角分散，并且分散度过高，从而导致焊盘中间缺锡，进而造成器件焊接不充分、假焊等焊接不良问题，同时也造成器件浮高或零件侧面爬锡不足，锡膏聚集在零件引脚底部等问题，传统的钢网还浪费锡膏，增加生产成本。


技术实现要素：

5.本实用新型的主要目的是提出一种钢网，旨在解决至少一个背景技术中提及的技术问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提出的钢网，包括：
7.钢网主体，所述钢网主体具有相对平行设置的第一面和第二面，所述第一面适用于贴近pcb基板；所述钢网主体还开设有多个通孔，所述通孔由所述第一面向所述第二面的方向延伸；
8.其中，在所述通孔的延伸方向上，所述通孔靠近所述第二面的横截面积大于所述通孔靠近所述第一面的面积。
9.在一实施例中，在所述通孔的延伸方向上，所述通孔的横截面积逐渐减小。
10.在一实施例中，所述通孔呈圆台状设置；或者，所述通孔呈棱台状设置。
11.在一实施例中，所述通孔包括相互连通的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔靠近所述pcb板；
12.在所述通孔的延伸方向上，任意所述第一通孔的横截面积大于或等于所述第二通孔的横截面积。
13.在一实施例中，在所述通孔的延伸方向上，所述第一通孔的面积保持不变，所述第
二通孔的横截面积逐渐减小。
14.在一实施例中，所述第一通孔呈圆柱状设置，或者，所述第一通孔呈棱柱状设置；和/或，
15.所述第二通孔呈圆台状设置；或者，所述第二通孔呈棱台状设置。
16.在一实施例中，在所述通孔的延伸方向上，所述第二通孔的面积保持不变，所述第一通孔的横截面积逐渐减小。
17.在一实施例中，所述第二通孔呈圆柱状设置，或者，所述第二通孔呈棱柱状设置；和/或，
18.所述第一通孔呈圆台状设置，或者，所述第一通孔呈棱台状设置。
19.在一实施例中，所述第一通孔和所述第二通孔均呈圆柱状设置；所述第一通孔的直径d1与所述第一通孔的直径d2之间，满足：5um≤d1-d2≤10um。
20.在一实施例中，所述钢网的厚度h，满足：0.04mm≤h≤0.08mm。
21.本实用新型技术方案通过对设置在钢网的通孔的形状进行改进，将通孔设置为靠近所述第二面的横截面大于靠近所述第一面的直径，可以降低锡膏在钢网上的附着力，以保证良好的脱膜效果，从而减少焊接短路、开路或者产生锡球的产生，最终保证良好的硬件连接和焊接可靠性。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
23.图1为本实用新型钢网一实施例的结构示意图；
24.图2为图1中a处的局部放大图；
25.图3为图2另一实施例的结构示意图；
26.图4为图1钢网的剖面图；
27.图5为图4另一实施例的结构示意图；
28.图6为钢网的通孔另一实施例的结构示意图；
29.图7为钢网的通孔又一实施例的结构示意图。
30.附图标号说明：
31.标号名称标号名称10钢网20pcb基板100钢网主体110通孔101第一面111第一通孔102第二面112第二通孔
32.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
33.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
34.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
35.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案，或b方案，或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
36.本实用新型提出一种钢网。
37.在本实用新型实施例中，如图1至图7所示，该钢网10包括钢网主体10，所述钢网主体10具有相对平行设置的第一面101和第二面102，所述第一面101适用于贴近pcb基板200；所述钢网主体10还开设有多个通孔110，所述通孔110由所述第一面101向所述第二面102的方向延伸；其中，在所述通孔110的延伸方向上，所述通孔110靠近所述第二面102的横截面积大于所述通孔110靠近所述第一面101的横街面积。
38.具体地，在使用钢网10的过程中，通过将锡膏放入钢网10的第二面102上，然后用刮刀将锡膏刮入通孔110内，待锡膏凝结后，取下钢网10，如此，可以准确数量的锡膏转移到pcb基板200上的准确位置。其中，所述第一面101适用于贴近pcb基板200，所述通孔110由所述第一面101向所述第二面102的方向延伸，所述通孔110靠近所述第二面102的横截面大于所述通孔110靠近所述第一面101的直径。如此，通过对通孔110的形状进行改进，所述通孔110靠近所述第二面102的横截面大于所述通孔110靠近所述第一面101的直径，可以减少锡膏在钢网10上的附着力，以保证良好的脱膜效果，从而减少焊接短路、开路或者产生锡球的产生，最终保证良好的硬件连接和焊接可靠性。其中，所述钢网10通常还包括网框，所述网框包覆所述钢网10本体，其中，所述钢网10工艺通常为烘焙纳米或者是电镀，较佳地，所述钢网10工艺为电镀。
39.本实用新型技术方案通过对设置在钢网10的通孔110的形状进行改进，将通孔110设置为靠近所述第二面102的横截面大于靠近所述第一面101的直径，可以降低锡膏在钢网10上的附着力，以保证良好的脱膜效果，从而减少焊接短路、开路或者产生锡球的产生，最终保证良好的硬件连接和焊接可靠性。
40.在一实施例中，请参阅图1，在所述通孔110的延伸方向上，所述通孔110的横截面积逐渐减小。例如，所述通孔110的形状可以是由方转向圆，如所述通孔110在所述第一面101的形状为方形，在所述第二面102的形状为圆形，在所述通孔110的延伸方向上，所述通孔110的横截面由方转向圆。较佳地，所述通孔110呈圆台状设置；或者，所述通孔110呈棱台状设置，圆台和棱台状的通孔110更加方便加工。进一步地，在其他实施例中，棱台状的通孔
110，其中的棱边处可做倒圆设计，从而进一步可以降低锡膏在钢网10上的附着力，以保证更好的脱膜效果。较佳地，所述倒圆的半径为0.6mil至0.7mil，其中，此处的“mil”指代长度单位。
41.在另一实施例中，请参阅图5至图7，所述通孔110包括相互连通的第一通孔111和第二通孔112，所述第一通孔111靠近所述pcb板；在所述通孔110的延伸方向上，任意所述第一通孔111的横截面积大于或等于所述第二通孔112的横截面积。
42.在一较佳的实施例中，请参阅图5，为了保证足够脱模效果和良好的硬件连接和焊接可靠性。在所述通孔110的延伸方向上，所述第一通孔111的面积保持不变，所述第二通孔112的横截面积逐渐减小，较佳地，为了降低加工难度。所述第一通孔111呈圆柱状设置，或者，所述第一通孔111呈棱柱状设置；和/或，所述第二通孔112呈圆台状设置；或者，所述第二通孔112呈棱台状设置。
43.在另一较佳的实施例中，请参阅图6和图7，为了保证足够脱模效果和良好的硬件连接和焊接可靠性。在所述通孔110的延伸方向上，所述第二通孔112的面积保持不变，所述第一通孔111的横截面积逐渐减小。较佳地，所述第二通孔112呈圆柱状设置，或者，所述第二通孔112呈棱柱状设置；和/或，所述第一通孔111呈圆台状设置，或者，所述第一通孔111呈棱台状设置。
44.在又一实施例中，所述第一通孔111和所述第二通孔112均呈圆柱状设置。考虑到实际实用的过程中，为了确保锡膏的用量合适，同时保证良好的脱膜效果，所述第一通孔111的横截面积也不能远远大于所述第二通孔112的横截面积，所述第一通孔111的直径d1与所述第一通孔111的直径d2之间，满足：5um≤d1-d2≤10um，其中，d1-d2的值包括但不限于5um、6um、7um、8um、9um、10um。在其它实施例中，例如通孔呈圆台状设置的实施例中，也可以是所述第一通孔111的直径d1与所述第一通孔111的直径d2之间，满足：5um≤d1-d2≤10um。
45.在又一较佳的实施例中，所述钢网10的厚度h，满足：0.04mm≤h≤0.08mm，其中，钢网10的厚度包括但不限于0.04mm、0.05mm、0.06mm。如需锡量及后端焊接推力要求较大，可以选择0.05mm的钢网主体10。
46.以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。