导热吸波片的制作方法

1.本实用新型涉及热传导技术领域，特别涉及一种导热吸波片。


背景技术：

2.近些年，随着电子技术的不断发展，智能手机和电脑等3c产品的性能不断得以提升。为了使设备拥有更好的性能，往往需要在狭小的空间内布置大量高频的电子元器件。因为这些部件在工作中有着较高的电流密度，所以容易产生大量的热能，从而会造成电子器件温度的升高，不利于电子器件工作。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的是提供一种导热吸波片，旨在改善电子元器件的导热问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提出的导热吸波片，包括：
5.吸波层，所述吸波层内设有吸收体，所述吸收体用以屏蔽电磁波；
6.导热层，所述吸波层的两侧面均设有所述导热层，所述导热层面向所述吸波层的一侧设有相变槽；以及
7.相变导热件，所述相变导热件设于所述相变槽内。
8.可选地，所述吸波层面向所述导热层的表面设有若干导热槽，所述导热槽与所述相变槽连通，所述导热槽内设有相变导热件。
9.可选地，所述导热槽的横截面呈方形或梯形设置。
10.可选地，所述吸波层的厚度为所述导热层厚度的0.3～0.6倍。
11.可选地，所述相变导热件的材料配置为固固相变导热材料。
12.可选地，所述固固相变导热材料配置为石蜡或聚乙烯。
13.可选地，所述导热层的材质采用导热硅脂。
14.可选地，所述吸收体呈线丝状，并纵横交叉设于所述吸波层内。
15.可选地，所述导热吸波片还包括离型层，所述离型层至少设于一所述导热层背离所述吸波层的表面。
16.可选地，所述离型层设置有至少一折角撕拉部。
17.上述导热吸波片至少包括以下有益效果：
18.本实用新型技术方案通过采用吸波层、导热层和相变导热件，吸波层内设有吸收体，吸收体用以屏蔽电磁波；吸波层的两侧面均设有导热层，导热层面向吸波层的一侧设有相变槽；相变导热件设于相变槽内。具体地，吸波层由吸波材料制成，吸收件由吸收磁性材料制成，在使用时，通过导热层背离吸波层的一侧面与电子元器件固定，电子元器件的热量依此通过导热层、吸波层和导热层，进而将电子元器件产生的热量释放；可以理解，将电子元器件的大量的热进行传递，减少了电子元器件所处环境的热量，能够有效促进电子元器件的正常工作，减少其损耗，延长其使用寿命，而电子元器件发生的电磁波，在进入吸波层
时被吸波材料吸收，并在吸收体处被电磁屏蔽，电磁波携带的能量在此转换为热能并被传递至外部。再者，导热层面向吸波层的一侧的相变槽内设有相变导热件；这样在温度过高时，相变导热件可以吸收热量，当温度过低时，其可以释放热量，相当于热能的储存器，从而可以使电子元器件始终保持在最适的工作环境下。可见本实用新型技术方案可以起到导热和吸收电磁波的双重效果，能够同时解决芯片等电子元器件的导热和电磁干扰问题。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
20.图1为本实用新型导热吸波片一实施例的结构示意图；
21.图2为导热吸波片的剖视结构示意图；
22.图3为导热吸波片的吸波层结构示意图。
23.附图标号说明：
24.标号名称标号名称100吸波层110导热槽200导热层300吸收体400相变导热件500离型层510折角撕拉部
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25.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
27.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
28.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
29.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包
括a方案、或b方案、或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
30.本实用新型提出一种导热吸波片。
31.参照图1至图3，在本实用新型一实施例中，该导热吸波片包括吸波层100、导热层200和相变导热件400，吸波层100内设有吸收体300，吸收体300用以屏蔽电磁波；吸波层100的两侧面均设有导热层200，导热层200面向吸波层100的一侧设有相变槽；相变导热件400设于相变槽内。
32.具体地，吸波层100由吸波材料制成，吸收件由吸收磁性材料制成，在使用时，通过导热层200背离吸波层100的一侧面与电子元器件固定，电子元器件的热量依此通过导热层200、吸波层100和导热层200，进而将电子元器件产生的热量释放；可以理解，将电子元器件的大量的热进行传递，减少了电子元器件所处环境的热量，能够有效促进电子元器件的正常工作，减少其损耗，延长其使用寿命。而电子元器件发生的电磁波，在进入吸波层100时被吸波材料吸收，并在吸收体300处被电磁屏蔽，电磁波携带的能量在此转换为热能并被传递至外部。再者，导热层200面向吸波层100的一侧的相变槽内设有相变导热件400；这样在温度过高时，相变导热件400可以吸收热量，当温度过低时，其可以释放热量，相当于热能的储存器，从而可以使电子元器件始终保持在最适的工作环境下。可见本实用新型技术方案可以起到导热和吸收电磁波的双重效果，能够同时解决芯片等电子元器件的导热和电磁干扰问题。
33.可选地，吸波层100面向导热层200的表面设有若干导热槽110，导热槽110与相变槽连通，导热槽110内也设有相变导热件400；可以理解，在吸波层100面向导热层200的表面设置导热槽110，可以增加相变导热件400与吸波层100的接触面积，从而增加相变导热件400与吸波片的导热面积，进而增加导热的效率。当然本实用新型不限于此，于其他实施例中，吸波层100面向导热层200的表面也可以朝导热层200设置凸部。
34.可选地，导热槽110的横截面呈方形或梯形设置。具体地，在一实施例中，导热槽110的横截面呈方形。在第二实施例中，导热槽110的横截面呈梯形设置；这样可以增加相变导热件400与吸波片的接触面积，从而增加相变导热件400与吸波片的导热面积，进而增加导热的效率。当然本实用新型不限于此，于其他实施例中，导热槽110的横截面也可以呈弧形。
35.可选地，吸波层100的厚度为导热层200厚度的0.3～0.6倍；吸波层100吸收电磁波后转化为热能，再通过导热层200对热量进行传导。吸波层100的厚度过厚，则不利于导热效果，而吸波层100的厚度过薄，则无法达到良好的电磁屏蔽效果。
36.可选地，相变导热件400的材料配置为固固相变导热材料；采用固固相变导热材料可以在高温时由固态转变为固态，其具有较大的储热能力，能够保证相变体积不会发生大幅度的变化，增强导热层200的导热系数，提高导热层200的热稳定性和可靠性，同时，相变导热件400设置于导热层200和吸波层100形成的密闭相变槽和导热槽内，使导热层200具备了热容效果，增加导热效率，能够有效防止相变导热件400由于温度过高出现固液相变并流动溢出的情况。当然本实用新型不限于此，于其他实施例中，相变导热件400的材料配置为
固液相变导热材料。
37.可选地，固固相变导热材料配置为石蜡或聚乙烯等；这是由于石蜡石蜡的相变潜热高、几乎没有过冷现象、熔化时蒸气压力低、不易发生化学反应且化学稳定性较好、在多次吸放热后相变温度和相变潜热变化很小、自成核、没有相分离和腐蚀性，可以增加相变导热件400的使用寿命。聚乙烯的热导率较高，可以增加导热层200的导热效率。当然本实用新型不限于此，于其他实施例中，固固相变导热材料也可以配置为多元醇或聚乙二醇。
38.可选地，导热层200的材质采用导热硅脂；可以理解，导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性、良好的电绝缘性，较宽的使用温度，能够在-50℃～300℃的温度范围内长期工作，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，对多种材料均无腐蚀作用。当然本实用新型不限于此，于其他实施例中，导热层200的材质也可以采用氧化铝，氧化锌，氧化镁，氮化铝，石墨片，石墨烯，铝粉，银包铝粉等中的一种或两种以上混合。
39.可选地，吸收体300呈线丝状，并纵横螺旋绕设于吸波层100内；可以理解，这样可以增加电磁波被屏蔽的效果。当然本实用新型不限于此，于其他实施例中，吸收体300也可以呈长条形波纹薄片，长条形波纹薄片在吸波层100内往复设置，使长条形波纹薄片从吸波层100的一处边缘向相对的边缘延伸。
40.进一步地，在一实施例中，吸收体300也可以在吸波层100内纵横按螺旋绕设。当然本实用新型不限于此，于其他实施例中，吸收体300也可以呈波纹丝，波纹丝在沿其前进的方向上呈简谐波状延伸。
41.可选地，导热吸波片还包括离型层500，离型层500至少设于一导热层200背离吸波层100的表面。
42.可以理解，通过离型层500的设置能够防止导热层200的损伤，在安装时，通过撕离离型层500，将安装于电子元器件上即可。不失一般性的，所述离型层500的材质均为pet、pen、pi、pe或pp；导热层200表面防止尘埃侵扰，防止意外刮伤。然本实用新型不限于此，于其他实施例中，所述离型层500也可选用其他的保护材料，以提升对导热层200的表面保护性能。
43.可选地，离型层500的厚度范围为100微米至150微米，离型层500的厚度大于150微米时，虽增加了保护效果，但增加了成本。离型层500的厚度小于100微米时，虽减小了厚度，但减小了离型层500的保护效果。离型层500的厚度范围为100微米至150微米时，既考虑了成本，也对导热层200具有较好的保护效果。
44.进一步地，离型层500通过单体聚合反应制得，离型层500在模具中通过单体发生聚合反应制得，离型层500在制备时也可添加外加剂，如导热颗粒和增塑颗粒，使得离型层500具有较好的塑性和热传导能力，避免在运输过程中发生损伤。
45.可选地，离型层500设置有至少一折角撕拉部510。所述折角撕拉部510为离型层500的背离导热层200的设置的折角，折角撕拉部510用来在导热吸波片安装时对离型层500撕离，从而将导热吸波片安装于电子元器件上，从而可以使电子元器件始终保持在最适的工作环境下。可以起到导热和吸收电磁波的双重效果，能够同时解决芯片等电子元器件的导热和电磁干扰问题。
46.以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变
换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。