具有盲槽的PCB板及终端设备的制作方法

具有盲槽的pcb板及终端设备
技术领域
1.本实用新型涉及pcb板技术领域，特别是涉及一种具有盲槽的pcb板及终端设备。


背景技术：

2.pcb(printed circuit board，印刷电路板)是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。
3.随着电子产品体积趋小及功率趋大的发展趋势需求，高频、rf设计越来越广泛，pcb板上越来越多涉及高速材料盲槽设计以及盲槽底部制作导电图形的设计，由于pcb基板上安装的元器件密度越来越高，对应的盲槽结构设计应用需求也随之增加，而传统的盲槽pcb板结构单一，不能很好的满足元器件安装需求以及高频信号传输速度和灵敏度。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对现有盲槽pcb板结构单一，不能很好的满足元器件安装需求的问题，提供一种具有盲槽的pcb板及终端设备。
5.本技术提供了一种具有盲槽的pcb板，包括：第一铜箔层、第一芯板层、第二芯板层、第三芯板层、第四芯板层、第二铜箔层以及pp层；所述第一铜箔层与所述第一芯板层之间、所述第一芯板层与所述第二芯板层之间、所述第二芯板层与所述第三芯板层之间、所述第三芯板层与所述第四芯板层之间、所述第四芯板层与所述第二铜箔层之间均设置有所述pp层；
6.所述第一铜箔层、所述第一芯板层、所述第二芯板层、所述第三芯板层、所述第四芯板层以及所述第二铜箔层均设置有贯穿的导电通孔；所述第一铜箔层和所述第一芯板层上设置有第一盲孔，所述第三芯板层、所述第四芯板层以及所述第二铜箔层上设置有第二盲孔，所述第四芯板层上设置有埋孔；
7.所述第一铜箔层和所述第一芯板层上设置有第一盲槽，所述第四芯板层和所述第二铜箔层上设置有第二盲槽，且所述第一盲槽的直径大于所述第二盲槽的直径。
8.在其中一个实施例中，所述第一盲槽与所述第二盲槽之间的间距≤5mm。
9.在其中一个实施例中，所述第一盲槽和所述第二盲槽的数量均≥1。
10.在其中一个实施例中，所述具有盲槽的pcb板还包括阻焊层，所述阻焊层涂布在所述第一盲槽的底部。
11.在其中一个实施例中于，所述阻焊层为绿色油墨、黑色油墨、红色油墨、蓝色油墨、白色油墨或者黄色油墨中的任意一种。
12.在其中一个实施例中，所述第一芯板层的厚度为0.5-0.8
㎜
，且所述第一芯板层的两侧对应设置有第一反转铜箔，所述第一反转铜箔的厚度为15μm；所述第二芯板层的厚度为0.5-0.8
㎜
，所述第二芯板层上的铜层厚度为30μm；所述第三芯板层的厚度为0.5-0.8
㎜
，且所述第三芯板层的两侧对应设置有第二反转铜箔，所述第二反转铜箔的厚度为15μm；所
述第四芯板层的厚度为0.5-0.8
㎜
，所述第四芯板层上的铜层厚度30μm。
13.在其中一个实施例中，所述第一铜箔层与所述第一芯板层之间的pp层为2116型半固化片；所述第一芯板层与所述第二芯板层之间的pp层为2116型半固化片；所述第二芯板层与所述第三芯板层之间的pp层为106型半固化片；所述第三芯板层与所述第四芯板层之间的pp层为2116型半固化片；所述第四芯板层与所述第二铜箔层之间的pp层为2116型半固化片。
14.在其中一个实施例中，所述导电通孔的数量≥1。
15.在其中一个实施例中，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层为走线层或屏蔽层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层上用于焊接pcba器件。
16.本技术还提供了一种终端设备，所述终端设备包括如本技术实施例描述中任一项所述的具有盲槽的pcb板。
17.本技术的有益效果包括：
18.本技术提供的具有盲槽的pcb板，通过在pcb板的上下两面均设置多个盲槽，从而可以满足pcb更多元器件的安装需求，而且提升了高频信号的传输速度和灵敏度。
附图说明
19.图1为本技术一实施例提供的具有盲槽的pcb板的结构示意图。
20.图中标记如下：
21.101、第一铜箔层；102、第一芯板层；103、第二芯板层；104、第三芯板层；105、第四芯板层；106、第二铜箔层；107、阻焊层；201、第一盲槽；202、第二盲槽；301、导电通孔；302、第一盲孔；303、第二盲孔；304、埋孔。
具体实施方式
22.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
23.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
24.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
25.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内
部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
26.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
27.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
28.如图1所示，本技术一实施例中，提供了一种具有盲槽的pcb板，包括：第一铜箔层101、第一芯板层102、第二芯板层103、第三芯板层104、第四芯板层105、第二铜箔层106以及pp层；其中，第一铜箔层101与第一芯板层102之间、第一芯板层102与第二芯板层103之间、第二芯板层103与第三芯板层104之间、第三芯板层104与第四芯板层105之间、第四芯板层105与第二铜箔层106之间均设置有pp层；同时，第一铜箔层101、第一芯板层102、第二芯板层103、第三芯板层104、第四芯板层105以及第二铜箔层106均设置有贯穿的导电通孔301；第一铜箔层101和第一芯板层102上设置有第一盲孔302，第三芯板层104、第四芯板层105以及第二铜箔层106上设置有第二盲孔303，第四芯板层105上设置有埋孔304；而且第一铜箔层101和第一芯板层102上设置有第一盲槽201，第四芯板层105和第二铜箔层106上设置有第二盲槽202，且第一盲槽201的直径大于第二盲槽202的直径。
29.上述具有盲槽的pcb板中的第一铜箔层101和第二铜箔层106中的铜箔厚度均为1.0oz的高温高延伸性the铜箔；pp层即为半固化片层，半固化片在高温、高压的真空压合下，可以作为粘结层、绝缘层，起到填胶、绝缘的功能。
30.该具有盲槽的pcb板的制作工艺流程为：
31.步骤1：按照叠层结构设计及工艺流程设计，将pcb板制作所需主料如芯板、半固化片、铜箔，及辅料进行开料、一次钻孔、电镀填孔、塞孔，其中一次钻孔是将第四芯板层105上所需的埋孔304采用机械钻孔的方式钻出。
32.步骤2：将第一芯板层102、第二芯板层103、第三芯板层104以及第四芯板层105均通过内层前处理、内层涂布、内层曝光、内层显影及蚀刻后完成内层线路制作。
33.步骤3：根据工艺流程设计，将第二芯板层103进行整版丝印阻焊，再使用阻焊底片通过曝光显影将多余阻焊去除，经高温固化后在板面覆盖一层高温胶带。由于第一盲槽201底部设置有阻焊层107，盲槽板最外层和槽底具有高度差，而丝印阻焊是在平面上进行。若在涂镀方式前制作阻焊，阻焊无法丝印在盲槽底部，所以该阻焊在层压前制作。
34.步骤4：压合，将第一芯板层102、第二芯板层103、第三芯板层104以及第四芯板层105制作所需的芯板与半固化片进行叠板，通过热压形成压合板，同时将第二芯板层103阻焊和高温胶带压合在介质板中间；进一步地，第一芯板层102、第二芯板层103、第三芯板层104以及第四芯板层105、两张2116半固化片(树脂含量52％)以及第一铜箔层101、第二铜箔
层106，采用热熔定位以及对称排版，使用真空压合工艺，直至完成整个层的压合制作。
35.步骤5：采用开盖法的方式，通过机械控深开槽技术在pcb上板面与下板面的盲槽预设位置按开槽大小将不需要的介质和半固化片去除，露出上板面槽底的高温胶带；进一步地进行手工去除高温胶带，通过微蚀液产线去黑化层，露出上盲槽底的金属图形；进一步地对所述上板面及下板面盲槽进行电镀填孔，以满足孔铜要求。
36.步骤6：对完成盲槽孔制作的pcb板进行二次钻孔，通过机械或激光控深方式完成产品结构设计所需的所有盲孔。
37.步骤7：将上述完成二次钻孔的pcb板，按照正常流程进行外层电镀、外层线路、防焊、电测，制作直至包装出货。
38.本技术提供的具有盲槽的pcb板，通过在pcb板的上下两面均设置多个盲槽，从而可以满足pcb更多元器件的安装需求，而且提升了高频信号的传输速度和灵敏度。
39.本技术采用开盖法的方式对上下盲槽进行加工制作，因孔化时并未开槽，阻焊压合在板内不会碰到孔化溶液，有效避免塞垫片法在层压后去除垫片后阻焊将裸露在外，后期板子在经过通孔孔化时因阻焊不耐碱性溶液导致垫片脱落的问题。同时，通过层压前槽底印阻焊，贴高温胶带实现阻胶，层压后采用机械控深开盲槽，该工艺流程简单，产品质量可靠。
40.在一些实施例中，第一盲槽201与第二盲槽202之间的间距≤5mm。且第一盲槽201和第二盲槽202的数量均≥1。
41.在一些实施例中，该具有盲槽的pcb板还包括阻焊层107，阻焊层107涂布在第一盲槽201的底部。
42.进一步地，上述阻焊层107为绿色油墨、黑色油墨、红色油墨、蓝色油墨、白色油墨或者黄色油墨中的任意一种。该阻焊层107用于防止焊接时线路相互干扰或上锡，造成的不同网络的短路。
43.在一些实施例中，第一芯板层102的厚度为0.5-0.8
㎜
，且第一芯板层102的两侧对应设置有第一反转铜箔，第一反转铜箔的厚度为15μm；第二芯板层103的厚度为0.5-0.8
㎜
，第二芯板层103上的铜层厚度为30μm；第三芯板层104的厚度为0.5-0.8
㎜
，且第三芯板层104的两侧对应设置有第二反转铜箔，第二反转铜箔的厚度为15μm；第四芯板层105的厚度为0.5-0.8
㎜
，第四芯板层105上的铜层厚度30μm。
44.在一些实施例中，第一铜箔层101与第一芯板层102之间的pp层为2116型半固化片；第一芯板层102与第二芯板层103之间的pp层为2116型半固化片；第二芯板层103与第三芯板层104之间的pp层为106型半固化片；第三芯板层104与第四芯板层105之间的pp层为2116型半固化片；第四芯板层105与第二铜箔层106之间的pp层为2116型半固化片。
45.在一些实施例中，导电通孔301的数量≥1。
46.在一些实施例中，第一铜箔层101和第二铜箔层106为走线层或屏蔽层，第一铜箔层101和第二铜箔层106上用于焊接pcba器件。
47.本技术还提供了一种终端设备，该终端设备包括如本技术实施例中任一项的具有盲槽的pcb板。
48.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存
在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
49.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。