一种柔性电路板及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及印刷线路板技术领域，特别涉及一种柔性电路板及电子设备。


背景技术：

2.柔性电路板(fpc)是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中，组成的材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂。
3.随着电子产品的普及，柔性电路板越来越多的应用在电子设备的显示模组制备上，在生产过程中，通常将柔性电路板弯折后焊接于背光板上。
4.但在焊接时，部分柔性电路板上的焊盘会在焊接的过程中发生断裂，将二出现柔性电路板无导通的不良现象，进而影响产品的质量。


技术实现要素：

5.基于此，本实用新型的目的是提供一种柔性电路板及电子设备，用于解决现有技术中，在焊接柔性电路板时，柔性电路板上的焊盘会发生断裂，导致柔性电路板的电路无导通，影响产品质量的技术问题。
6.本实用新型一方面提出一种柔性电路板，一种柔性电路板，包括本体部及邦定部，所述本体部的一端连接所述邦定部，所述本体部的一面设置焊接区，所述焊接区内设置焊盘及导通线，所述焊盘用于导通电路回路，所述焊盘的一端电性连接所述电路回路的正极，所述焊盘的另一端电性连接所述电路回路的负极，环绕所述焊盘设置所述导通线，所述导通线的一端连接所述电路回路的正极，所述导通线的另一端连接所述电路回路的负极。
7.上述柔性电路板，通过在所述焊接区内设置所述焊盘及所述导通线，在所述焊盘导通所述电路回路的正极和负极时，所述导通线同步导通所述电路回路的正极和负极，当所述焊盘在焊接过程中发生断裂后，通过所述导通线，仍能实现所述柔性电路板上的电路导通工作，避免因焊盘断裂后，所述柔性电路板无导通的情况发生，降低了不良率，提升了产品的质量。
8.进一步地，所述本体部朝向所述焊接区的一面内凹形成导通槽，所述导通槽设置于所述焊接区内，且所述导通槽与所述导通线的位置对应，以使所述导通线置于所述导通槽内。
9.进一步地，所述导通槽的深度大于所述导通线的直径。
10.进一步地，所述导通线的直径为0.22～0.28mm。
11.进一步地，环绕所述本体部的外侧壁设置接地线，所述接地线连接于所述邦定部相对的两端。
12.进一步地，所述接地线包括第一连接部、第二连接部及环绕部，所述第一连接部的一端连接所述邦定部的一端，所述第一连接部的另一端连接所述环绕部，所述环绕部环绕
所述本体部的外侧壁，且所述环绕部远离所述第一连接部的一端连接所述第二连接部，所述第二连接部远离所述环绕部的一端连接所述邦定部远离所述第一连接部的一端。
13.进一步地，所述接地线还包括第一弯折部及第二弯折部，所述第一连接部远离所述邦定部的一端通过所述第一弯折部连接所述环绕部朝向所述第一连接部的一端，所述第二连接部远离所述邦定部的一端通过所述第二弯折部连接所述环绕部朝向所述第二连接部的一端。
14.进一步地，所述本体部朝向所述焊盘的一面设置保护线，所述保护线的一端连接所述本体部，所述保护线的另一端连接所述邦定部。
15.本实用新型还提出一种电子设备，包括柔性电路板，所述柔性电路板为上述任一项所述的柔性电路板。
附图说明
16.图1为本实用新型实施例中柔性电路板的结构示意图；
17.图2为本实用新型实施例中柔性电路板的部分结构示意图；
18.图3为图2中a部的局部放大图。
19.主要元件符号说明：
20.本体部10焊接区110焊盘111邦定部20导通线30导通槽40接地线50第一连接部510第二连接部520环绕部530第一弯折部540第二弯折部550
21.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
22.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
23.需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
24.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
25.请参阅图1至图3，本实用新型实施例中的柔性电路板，所述柔性电路板包括本体部10及邦定部20，所述本体部10的一端连接所述邦定部20，可以理解地，所述柔性电路板通
过所述绑定部搭接液晶显示器(lcd)。
26.所述柔性电路板还包括接地线50，所述接地线50环绕所述本体部10的外侧壁设置，且所述接地线50连接于所述邦定部20相对的两端，以形成保护线路，避免因静电等原因，造成所述柔性电路板损坏，提升所述柔性电路板的安全性，进而提升电子设备的质量。
27.具体地，所述接地线50包括第一连接部510、第二连接部520及环绕部530，所述邦定部20包括单层区，所述单层区相对的两端形成第一加长区及第二加长区，优选地，所述第一加长区与所述第二加长区的宽度为0.25～0.35mm。所述第一连接部510的一端连接所述邦定部20的一端，且所述第一连接部510置于所述第一加长区内，所述第一连接部510的另一端连接所述环绕部530，所述环绕部530环绕所述本体部10的外侧壁，且所述环绕部530远离所述第一连接部510的一端连接所述第二连接部520，所述第二连接部520远离所述环绕部530的一端连接所述邦定部20远离所述第一连接部510的一端，可以理解地，所述第二连接部520置于所述第二加长区内。
28.优选地，所述接地线50还包括第一弯折部540及第二弯折部550，所述第一弯折部540位于所述第一连接部510与所述环绕部530之间，所述第二弯折部550位于所述环绕部530与所述第二连接部520之间，可以理解地，所述第一弯折部540及所述第二弯折部550均由若干个圆弧端连接形成，通过其弯折的设计，可提高所述接地线50的防撕裂性，避免所述接地线50因所述柔性电路板的弯折而断裂的情况发生。所述第一连接部510远离所述邦定部20的一端通过所述第一弯折部540连接所述环绕部530朝向所述第一连接部510的一端，所述第二连接部520远离所述邦定部20的一端通过所述第二弯折部550连接所述环绕部530朝向所述第二连接部520的一端。
29.所述本体部10的一面设置焊接区110及元件区，所述元件区用于装配各种电子元件，可以理解地，所述本体部10上设置若干电路回路，以实现所述柔性电路板的电路连接。所述焊接区110内设置焊盘111及导通线30，所述焊盘111用于导通电路回路，所述焊盘111的一端电性连接所述电路回路的正极，所述焊盘111的另一端电性连接所述电路回路的负极，环绕所述焊盘111设置所述导通线30，所述导通线30的一端连接所述电路回路的正极，所述到导通线30的另一端连接所述电路回路的负极。优选地，所述导通线30的直径为0.22～0.28mm，其与所述柔性电路板的大小适配，可在实现电路导通作用的同时，尽量避免影响所述柔性电路板的正常线路布设。通过在所述焊接区110内设置所述焊盘111及所述导通线30，在所述焊盘111导通所述电路回路的正极和负极时，所述导通线30同步导通所述电路回路的正极和负极，当所述焊盘111在焊接过程中发生断裂后，通过所述导通线30，仍能实现所述柔性电路板上的电路导通工作，避免因焊盘111断裂后，所述柔性电路板无导通的情况发生，降低了不良率，提升了产品的质量。
30.所述本体部10朝向所述焊接区110的一面内凹形成导通槽40，所述导通槽40设置于所述焊接区110内，且所述导通槽40与所述导通线30的位置对应，以使所述导通线30置于所述导通槽40内，可以理解地，通过设置所述导通槽40，可将所述导通线30与所述焊盘111置于不同高度，避免所述焊盘111断裂时，所述导通线30同步断裂，影响所述柔性电路板的线路导通。可以理解地，所述导通槽40的深度大于所述导通线30的直径，即所述导通线30置于所述柔性电路板内，避免对所述焊盘111进行焊接时，对所述导通线30造成损伤。
31.所述本体部10朝向所述焊盘111的一面设置保护线60，所述保护线60的一端连接
所述本体部10，所述保护线60的另一端连接所述邦定部20，可以理解地，所述保护线60平行于所述柔性电路板。通过设置所述保护线60，在所述柔性电路板弯折并焊接于背光板上时，所述保护线60可在所述柔性电路板弯折时提供连接力，避免所述邦定部20因弯折力过大导致与所述本体部10之间撕裂、断开的情况发生。优选地，所述柔性电路板相对的两侧缘均设置所述保护线60。
32.本实用新型还提出一种电子设备，包括上述技术方案中的柔性电路板。
33.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
34.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。