技术特征：
1.一种声表面波滤波器，其特征在于，包括：滤波芯片，所述滤波芯片的正面具有功能区，所述功能区内具有输入电极、输出电极和接地电极，所述滤波芯片的背面设有输入管脚、输出管脚和接地管脚，所述滤波芯片上设有沿其厚度方向延伸的第一通孔、第二通孔和第三通孔，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔中的每一者的截面为圆形，所述第一通孔内设有第一导电件，所述第二通孔内设有第二导电件，所述第三通孔内设有第三导电件，所述输入管脚与所述输入电极通过所述第一导电件电连接，所述输出管脚与所述输出电极通过所述第二导电件电连接，所述接地管脚与所述接地电极通过所述第三导电件电连接；以及封装层，所述封装层设在所述滤波芯片的正面，所述封装层和所述滤波芯片之间形成空腔，所述功能区设在所述空腔内。2.根据权利要求1所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述滤波芯片的背面设有第一凹槽，所述第一通孔与所述第一凹槽连通，所述输入管脚的一部分位于所述第一凹槽内，所述输入管脚的另一部分位于所述第一凹槽外；和/或所述滤波芯片的背面设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第二通孔连通，所述输出管脚的一部分位于所述第二凹槽内，所述输出管脚的另一部分位于所述第二凹槽外；和/或所述滤波芯片的背面设有第三凹槽，所述第三凹槽与所述第三通孔连通，所述接地管脚的一部分位于所述第三凹槽内，所述接地管脚的另一部分位于所述第三凹槽外。3.根据权利要求2所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述第一凹槽在所述滤波芯片的厚度方向上对应所述第一通孔设置，所述第二凹槽在所述滤波芯片的厚度方向上对应所述第二通孔设置，所述第三凹槽在所述滤波芯片的厚度方向上对应所述第三通孔设置。4.根据权利要求1所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述滤波芯片的正面还具有焊接区，所述焊接区环绕所述功能区设置，所述声表面波滤波器还包括环形的焊接件，所述焊接件设在所述焊接区内，所述封装层与所述滤波芯片通过所述焊接件焊接相连。5.根据权利要求4所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述焊接件为焊接片。6.根据权利要求1-5中任一项所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述功能区内设有金属图形，所述金属图形具有所述输入电极、输出电极和所述接地电极，所述金属图形包括多个谐振器，每个所述谐振器上均设有叉指换能器，多个所述谐振器之间串联和/或并联。7.根据权利要求6所述的声表面波滤波器，其特征在于，至少一个所述谐振器具有所述接地电极。8.根据权利要求1-5中任一项所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述封装层具有开口朝向所述滤波芯片的避让槽，所述避让槽和所述滤波芯片的正面之间形成所述空腔。
技术总结
本实用新型公开了一种声表面波滤波器,所述声表面波滤波器包括滤波芯片和封装层,所述滤波芯片上具有传输电极，所述滤波芯片的背面设有输入管脚、输出管脚和接地管脚，所述滤波芯片上设有沿其厚度方向延伸的第一通孔、第二通孔和第三通孔，所述第一通孔内设有第一导电件，所述第二通孔内设有第二导电件，所述第三通孔内设有第三导电件，所述输入管脚与所述输入电极通过所述第一导电件电连接，所述输出管脚与所述输出电极通过所述第二导电件电连接，所述接地管脚与所述接地电极通过所述第三导电件电连接,所述功能区设在所述封装层和所述滤波芯片之间形成空腔内。本实用新型实施例的声表面波滤波器具有厚度小和成本低等优点。声表面波滤波器具有厚度小和成本低等优点。声表面波滤波器具有厚度小和成本低等优点。
技术研发人员：刘建生 张树民
受保护的技术使用者：杭州左蓝微电子技术有限公司
技术研发日：2022.08.16
技术公布日：2023/2/2