一种电路板组件及电子设备的制作方法

本技术涉及电路板堆叠，尤其涉及一种电路板组件及电子设备。

背景技术：

1、由于电子设备需要实现的功能越来越多，布置在电子设备内部的电子元件也就越来越多。电子设备可以包括多个电路板，每个电路板上均可以用于焊接固定电子器件。将上述各个电路板和各个电子器件堆叠在一起，形成三明治架构的电路板组件。

2、对于贴附于同一电路板两面的电子器件，如果两个电子器件的热膨胀系数不同，则具有低热膨胀系数的电子器件会因高热膨胀系数的电子器件产生的热量而出现热疲劳问题，即低热膨胀系数的电子器件与电路板之间的焊点会开裂。焊点开裂可能导致该电子器件从电路板的表面脱落，影响电路板组件的稳定性，无法保证电子设备的性能。

技术实现思路

1、本技术提供了一种电路板组件及电子设备，以解决电路板组件中电子器件易出现焊点开裂而影响电路板组件的稳定性的问题。

2、第一方面，本技术提供了一种电路板组件，包括：顶板；主板，与所述顶板堆叠设置，所述主板的朝向所述顶板的一侧设有导胶槽，所述导胶槽是由所述主板的表面向内部凹陷而形成的；框架板，所述框架板抵接于所述顶板和所述主板之间，形成半封闭腔体，所述导胶槽的一部分位于所述半封闭腔体之外，所述导胶槽的另一部分位于所述半封闭腔体之内；点胶电子器件，所述点胶电子器件贴合在位于所述半封闭腔体之内的所述导胶槽的表面；胶体，所述胶体从所述导胶槽的位于所述半封闭腔体之外的部分流动至位于所述半封闭腔体之内的部分，以包裹所述点胶电子器件，并将所述点胶电子器件固定在所述导胶槽的表面。这样，在主板上开设导胶槽，利用导胶槽引导胶体由腔外引入腔内并包裹腔内的点胶电子器件。通过导胶槽可以引导胶体将需要点胶的点胶电子器件填充好，精准控制胶体的填胶范围，可以阻挡胶体外溢，以保证导胶槽之外的电子器件不被胶体粘附。还可降低电路板组件的厚度，降低整机厚度。点胶电子器件通过胶体固定在导胶槽的表面，提高固定效果，避免点胶电子器件与导胶槽之间的焊点位置因热疲劳问题而开裂，保证电路板组件的稳定性，进而保证电子设备的性能。

3、本技术一些实施例中，所述点胶电子器件的底部包括第一焊球层，所述点胶电子器件通过所述第一焊球层焊接在所述导胶槽的表面；所述导胶槽内部的所述胶体包裹所述第一焊球层，所述胶体的包裹高度大于所述第一焊球层的高度；所述第一焊球层和所述胶体用于将所述点胶电子器件固定在所述导胶槽的表面。这样，点胶电子器件先通过焊接的方式固定在导胶槽的表面，再由胶体将点胶电子器件与导胶槽之间的焊点位置(第一焊球层)填充并固定。第一焊球层和胶体可以共同将点胶电子器件固定在导胶槽的表面，提高固定效果。

4、本技术一些实施例中，所述框架板包括位置相对的第一框架和第二框架；所述第一框架跨接在所述导胶槽的相对两端，将所述导胶槽分隔成第一部分和第二部分；所述第二框架位于所述主板的未形成所述导胶槽的一端；所述第一框架和所述第二框架分别通过第二焊球层焊接于所述顶板和所述主板之间，形成所述半封闭腔体；所述导胶槽的所述第一部分位于所述半封闭腔体之外，所述导胶槽的所述第二部分位于所述半封闭腔体之内。这样，框架板抵接于主板和顶板之间，以形成三明治腔体；第一框架跨接在导胶槽上，以将三明治腔体构成半封闭腔体，导胶槽的作为导胶入口的一端位于半封闭腔体之外，实现腔体内点胶电子器件的点胶操作。

5、本技术一些实施例中，所述第一框架的相对两端分别通过所述第二焊球层焊接在所述导胶槽两侧的所述主板上，所述第一框架的中间部位相对于所述导胶槽悬空；所述第一框架的底部与所述导胶槽的表面之间的垂直距离大于所述导胶槽的深度。这样，第一框架与导胶槽悬空，三明治便于腔体内外胶体的流通，实现腔体内点胶电子器件的点胶操作。

6、本技术一些实施例中，所述导胶槽的所述第二部分的表面贴合所述点胶电子器件；所述胶体从所述导胶槽的所述第一部分流动至所述导胶槽的所述第二部分，所述第二部分中的所述胶体包裹所述点胶电子器件。这样，导胶槽被第一框架分隔为两个部分，需要点胶的点胶电子器件贴合在导胶槽的位于三明治腔体内部的第二部分中，胶体由位于腔体之外的第一部分进入，以实现腔体内点胶电子器件的点胶操作。

7、本技术一些实施例中，所述导胶槽的宽度大于所述点胶电子器件的宽度，所述点胶电子器件的侧壁与所述导胶槽的相对侧壁之间的距离为第一距离。这样，可以保证导胶槽中的胶体能够充分填充并包裹点胶电子器件。

8、本技术一些实施例中，还包括位于所述半封闭腔体内的第一电子器件、第二电子器件、第三电子器件和第四电子器件中的至少一种；所述第一电子器件贴合在所述导胶槽的第二部分的表面，所述第二部分中的胶体包裹所述第一电子器件；所述第二电子器件、所述第三电子器件和所述第四电子器件中的至少一种贴合在所述导胶槽的第二部分对应的所述主板上；所述第二电子器件、所述第三电子器件和所述第四电子器件中的至少一种的侧壁与所述导胶槽的对应侧壁之间的距离为第二距离。这样，不需要点胶且无法粘胶的电子器件均贴合在导胶槽的外侧，而将可以粘胶的电子器件可以贴合在导胶槽内，避免导胶槽内的胶体粘附在不能粘胶的电子器件上。

9、本技术一些实施例中，所述导胶槽包括相互连通的第一导胶槽和第二导胶槽，所述第一导胶槽是由所述主板的表面向内部凹陷第一深度形成的，所述第二导胶槽是由所述主板的表面向内部凹陷第二深度形成的；所述第一导胶槽位于所述半封闭腔体之外，所述框架板的第一框架的相对两端跨接在所述第一导胶槽两侧的所述主板上，所述第一框架的中间部位相对于所述第一导胶槽悬空；所述第二导胶槽位于所述半封闭腔体之内，所述第二导胶槽的表面贴合所述点胶电子器件。这样，导胶槽由不同形状且相互连通的第一导胶槽和第二导胶槽组成，可以适用于不同电子器件布局的电路板组件中。

10、本技术一些实施例中，所述顶板的位于所述半封闭腔体内的表面包括第五电子器件，所述第五电子器件位于所述点胶电子器件的上方；所述第二导胶槽的第二深度用于保证所述第五电子器件与所述点胶电子器件之间的垂直距离为第三距离。这样，为避让点胶电子器件上方的第五电子器件，第三距离可以避免两个电子器件产生干涉现象。

11、本技术一些实施例中，所述第一深度小于所述第二深度，所述第一导胶槽和所述第二导胶槽呈阶梯向下的结构；所述胶体从所述第一导胶槽向下流动至所述第二导胶槽，所述第二导胶槽中的所述胶体包裹所述点胶电子器件。这样，采用阶梯向下的阶梯状导胶槽，由第二导胶槽抵消避让第五电子器件产生的空间，可以降低三明治腔体内各个电子器件的堆叠厚度且不影响填胶效果。

12、本技术一些实施例中，所述第一导胶槽的表面包括第六电子器件，所述第六电子器件位于所述第一框架的下方；所述第一导胶槽的第一深度用于保证所述第六电子器件与所述第一框架之间的垂直距离为第三距离。这样，为避让第一框架下方的第六电子器件，第三距离可以避免两个电子器件产生干涉现象。

13、本技术一些实施例中，所述第一深度大于所述第二深度，所述第一导胶槽和所述第二导胶槽呈阶梯向上的结构；所述胶体进入所述第一导胶槽，并在所述第一导胶槽中所述胶体的填充高度到达所述第二深度后，流动至所述第二导胶槽，所述第二导胶槽中的所述胶体包裹所述点胶电子器件。这样，采用阶梯向上的阶梯状导胶槽，由第一导胶槽抵消避让第六电子器件产生的空间，可以降低三明治腔体内各个电子器件的堆叠厚度且不影响填胶效果。

14、本技术一些实施例中，所述第一深度等于所述第二深度；所述第一导胶槽和所述第二导胶槽之间包括由所述主板形成的第一焊点部，所述第一焊点部用于实现所述第一框架与所述主板的焊接；所述第二导胶槽包括突出部，所述第二导胶槽通过所述突出部与所述第一导胶槽连通；所述胶体先进入所述第一导胶槽，再通过所述突出部流动至所述第二导胶槽内，所述第二导胶槽中的所述胶体包裹所述点胶电子器件。这样，可以在第一焊点部的位置实现半封闭腔体内外的密封，而在第一导胶槽和第二导胶槽的连通区域实现半封闭腔体内外的胶体流通。这样既可以解决板级应力问题和信号泄露风险，又可以实现在腔外对腔内的电子器件点胶。

15、本技术一些实施例中，所述突出部的宽度是所述第一焊点部的宽度以及所述突出部与所述第一导胶槽连通的位置宽度之和。这样，可以保证电路板组件内各个器件的布局紧密，避免导致电路板组件的尺寸变大。

16、本技术一些实施例中，所述第一导胶槽和所述第二导胶槽的所述突出部形成第二焊点部，所述第二焊点部用于实现所述第一框架与所述主板的焊接。这样，可以在第二焊点部的位置实现半封闭腔体内外的密封，而在第一导胶槽和第二导胶槽的连通区域实现半封闭腔体内外的胶体流通。这样既可以解决板级应力问题和信号泄露风险，又可以实现在腔外对腔内的电子器件点胶。

17、本技术一些实施例中，所述第一深度等于所述第二深度；所述第一导胶槽包括至少一个子导胶槽，相邻两个所述子导胶槽之间包括由主板形成的第三焊点部，所述第三焊点部用于实现所述第一框架与所述主板的连接，每个所述子导胶槽分别与所述第二导胶槽连通；所述胶体先进入所述第一导胶槽的每个子导胶槽，再从每个所述子导胶槽汇集到所述第二导胶槽内，所述第二导胶槽中的所述胶体包裹所述点胶电子器件。这样，电路板组件可以在第三焊点部的位置实现半封闭腔体内外的密封，而在各个子导胶槽和第二导胶槽的连通区域实现半封闭腔体内外的胶体流通。这样既可以解决板级应力问题和信号泄露风险，又可以实现在腔外对腔内的电子器件点胶。

18、本技术一些实施例中，所述第一深度等于所述第二深度；所述第二导胶槽包括依次连通的第一导胶部分、连通部分和第二导胶部分，所述第二导胶槽通过所述第一导胶部分与所述第一导胶槽连通；所述点胶电子器件包括位于所述半封闭腔体内的第一点胶电子器件和第二点胶电子器件，所述第一点胶电子器件贴合在所述第一导胶部分的表面，所述第二点胶电子器件贴合在所述第二导胶部分的表面；所述胶体从所述第一导胶槽流动到所述第二导胶槽的第一导胶部分，所述第一导胶部分中的所述胶体包裹所述第一点胶电子器件；所述第一导胶部分中的所述胶体通过所述连通部分流动至所述第二导胶部分，所述第二导胶部分中的所述胶体包裹所述第二点胶电子器件。这样，在电路板组件中存在多个点胶电子器件时，改变第二导胶槽的形状，可以实现腔体多个点胶电子器件的点胶固定，且不影响腔内布局面积。

19、本技术一些实施例中，所述框架板的第一框架的底部包括垫高部件，所述第一框架的相对于所述导胶槽悬空的中间部分通过所述垫高部件抵接于所述导胶槽的表面，所述垫高部件用于支撑所述第一框架。这样，通过垫高部件对第一框架进行支撑，增加焊接强度，这样既可以解决板级应力问题和信号泄露风险，又可以实现在腔外对腔内的电子器件点胶。

20、本技术一些实施例中，所述垫高部件包括至少一个子垫高部件，每个所述子垫高部件间隔抵接于所述第一框架与所述导胶槽的表面之间；相邻两个所述子垫高部件之间形成缝隙，所述缝隙用于供所述导胶槽内的所述胶体流通。这样，电路板组件可以在第一框架和第一导胶槽之间设有子垫高部件的位置实现半封闭腔体内外的密封，而在相邻两个子垫高部件之间形成的缝隙位置实现毛细作用，以保证半封闭腔体内外的胶体流通。通过子垫高部件对第一框架进行支撑，增加焊接强度，这样既可以解决板级应力问题和信号泄露风险，又可以实现在腔外对腔内的电子器件点胶。

21、第二方面，本技术提供了一种电子设备，包括显示屏和壳体，所述显示屏扣合在所述壳体上，形成封闭腔体，所述封闭腔体内包括第一方面所述的电路板组件。这样，电路板组件中不会出现玻璃芯片处的焊点开裂情况，电路板组件的稳定性好，进而保证电子设备的性能。