LED驱动电路的制作方法

led驱动电路
技术领域
1.本实用新型总体涉及集成电路领域，尤其涉及一种led驱动电路。


背景技术：

2.在有些地区，由于电网电压是不稳定的，这可能导致在用电高峰及低谷时电网电压存在大幅波动。如果不加以控制，在电网电压过低或过高时，可能会导致系统中的功率器件受到大电流或高电压影响，导致温度升高，对整个系统的可靠性会产生影响，并伴有起火风险。
3.在面对线电压的电压范围过宽的情况时，传统方案会采用大电流及高耐压的功率器件，这极大地增加了整个系统的成本。


技术实现要素：

4.本实用新型的实施例提供了一种led驱动电路，通过将控制芯片设置有过温电流折返点设置脚，并使得过温电流折返点设置脚在控制芯片外部连接有负温度系数热敏电阻ntc，以通过选择该外接负温度系数热敏电阻，来设置过温电流折返温度点，并在过温电流折返点设置脚处的电压小于过温电流折返阈值时，进行ntc过温电流折返操作，同时利用与该负温度系数热敏电阻并联的外接电阻来调整过温降电流的斜率。
5.一方面，本实用新型实施例提供了一种led驱动电路，包括输入整流电路、led功能控制电路、以及反激电路，所述led功能控制电路包括控制芯片，其中：所述输入整流电路的第一和第二端子用于连接交流电源的两端，第三端子连接到所述led功能控制电路的第一端子，第四端子接电路基准地；所述led功能控制电路的第一端子连接到所述输入整流电路的第三端子和所述反激电路的第一端子，第二至第四端子分别连接到所述反激电路的第二至第四端子，第五端子接所述电路基准地；所述反激电路的第一端子连接到所述输入整流电路的第三端子和所述led功能控制电路的第一端子，第二至第四端子分别连接到所述led功能控制电路的第二至第四端子，第五至第六端子连接到led负载的两端；其中，所述控制芯片包括过温电流折返点设置脚，所述过温电流折返点设置脚经由第一电阻接所述电路基准地，所述led功能控制电路包括负温度系数热敏电阻，所述负温度系数热敏电阻与所述第一电阻连接。
6.本实用新型实施例的led驱动电路，能够将控制芯片设置有过温电流折返点设置脚，并使得过温电流折返点设置脚在控制芯片外部连接有负温度系数热敏电阻，以通过选择负温度系数热敏电阻，来设置过温电流折返温度点，并在过温电流折返点设置脚处的电压小于过温电流折返阈值时，进行ntc过温电流折返操作，同时利用与该负温度系数热敏电阻并联的外接电阻来调整过温降电流的斜率。
附图说明
7.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例中
所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
8.图1示出了本实用新型一个实施例提供的led驱动电路100的结构示意图；
9.图2示出了负温度系数热敏电阻ntc的阻抗与控制芯片的温度之间的关系的示意图；
10.图3示出了过温电流折返点设置脚处的电压与控制芯片的内部基准电压的关系的示意图；
11.图4示出了本实用新型一个实施例提供的用于led驱动电路100的控制芯片的结构示意图；以及
12.图5示出了控制芯片的内部基准电压与线电压之间的关系的示意图。
具体实施方式
13.下面将详细描述本实用新型的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本实用新型进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本实用新型，并不被配置为限定本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本实用新型的示例来提供对本实用新型更好的理解。
14.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
15.为了解决现有技术问题，本实用新型实施例提供了一种led驱动电路。下面首先对本实用新型实施例所提供的led驱动电路进行介绍。
16.图1示出了本实用新型一个实施例提供的led驱动电路100的结构示意图。
17.如图1所示，该驱动电路100用于驱动led负载140，该驱动电路100还可以包括输入整流电路110、led功能控制电路120以及反激电路130，led功能控制电路120可以包括控制芯片u1，其中：
18.输入整流电路110的第一和第二端子可以用于连接交流电源ac的两端，第三端子可以连接到led功能控制电路120的第一端子，第四端子可以接电路基准地；led功能控制电路120的第一端子可以连接到输入整流电路110的第三端子和反激电路的第一端子，第二至第四端子分别可以连接到反激电路130的第二至第四端子，第五端子可以接电路基准地；反激电路130的第一端子可以连接到输入整流电路110的第三端子和led功能控制电路120的第一端子，第二至第四端子分别可以连接到led功能控制电路120的第二至第四端子，第五至第六端子可以连接到led负载140的两端；其中，控制芯片u1可以包括过温电流折返点设置脚th，过温电流折返点设置脚th可以经由电阻r12接电路基准地，led功能控制电路包括
负温度系数热敏电阻ntc，负温度系数热敏电阻ntc与电阻r12连接(例如，并联连接(如图所示))。
19.其中，控制芯片u1可以被配置为通过选择负温度系数热敏电阻ntc来设置过温电流折返温度点，过温电流折返点设置脚th流出固定电流，由于负温度系数热敏电阻ntc的阻抗随着温度升高而降低，因此过温电流折返点设置脚th处的电压v
th
也随着温度升高而降低，控制芯片可以采样过温电流折返点设置脚th处的电压v
th
，并将采样得到的电压v
th
与过温电流折返阈值v
ntc_foldback
进行比较，并在过温电流折返点设置脚th处的电压v
th
小于过温电流折返阈值v
ntc_foldback
时，使得控制芯片u1的内部基准电压vref的大小随着电压v
th
的降低而逐渐减小，led驱动电路的输出电流也随之减小。
20.此外，当负温度系数热敏电阻ntc的阻抗恢复至正常范围之后，控制芯片u1的内部基准电压vref随之恢复正常大小，led驱动电路的输出电流也随之恢复正常大小。
21.其中，电阻r12可以用于调整在过温电流折返点设置脚th处的电压v
th
小于过温电流折返阈值v
ntc_foldback
时输出电流下降的斜率。
22.作为一个示例，如图1所示，输入整流电路110可以包括保险丝电阻f1，整流二极管d1、d2、d3、d4和滤波电容c1等。
23.作为一个示例，如图1所示，反激电路130可以包括金属-氧化物半导体场效应晶体管mos q1，变压器t1，以及二极管d6、d7，电阻r7和电容c3等。
24.作为一个示例，如图1所示，led负载140可以包括滤波电容c4和led负载等。
25.其中，控制芯片u1可以用于控制开关管mos q1的导通与关断，当开关管mos q1处于导通状态时，对变压器t1的原边绕组n
p
进行储能，当开关管mos q1处于关断状态时，变压器t1的原边绕组n
p
通过变压器的副边绕组ns来输出能量以用于为led负载提供能量，同时变压器t1的辅助绕组na可以将能量提供给控制芯片u1以用于对其进行供电。
26.作为一个示例，在反激电路130中，反射尖峰吸收电路可以包括二极管d6、电阻r7和电容c3，并且可以被配置为使得开关管mos q1上的电压应力减小。
27.具体地，可以通过选择控制芯片u1的外接负温度系数热敏电阻ntc来设置芯片过温电流折返温度点，具体地，过温电流折返点设置脚th流出固定电流，由于负温度系数热敏电阻ntc的阻抗随着温度的升高而降低，因此过温电流折返点设置脚th处的电压也随着温度的升高而降低，控制芯片u1可以用于对过温电流折返点设置脚th处的电压v
th
进行采样，并且还可以用于对过温电流折返点设置脚th处的电压v
th
与过温电流折返阈值v
ntc_foldback
进行比较，并在过温电流折返点设置脚th处的电压v
th
小于过温电流折返阈值v
ntc_foldback
时，使得控制芯片u1的内部基准电压vref的大小随着电压v
th
的降低而逐渐减小，进而使得led驱动电路的输出电流也随之减小。
28.例如，参考图2，图2示出了负温度系数热敏电阻ntc的阻抗与控制芯片的温度之间的关系的示意图。从图2中可以看出，负温度系数热敏电阻ntc的阻抗r
ntc
随着温度的升高而降低，也就是说，过温电流折返点设置脚th处的电压v
th
也随着温度的升高而降低。
29.此外，在控制芯片u1的内部还设置有基准电压vref的最低钳位电压vref_min，通过设置该最低钳位电压vref_min可以实现降低功率器件损耗的目的并保证led负载不会熄灭。并且，当负温度系数热敏电阻ntc的阻抗恢复至正常范围之后，即当电压v
th
大于过温电流折返阈值v
ntc_foldback
时，控制芯片u1的内部基准电压vref随之恢复正常大小，led驱动电
路的输出电流也随之恢复正常大小。并且，该负温度系数热敏电阻ntc可以与电阻r12并联、串联或串并联，该电阻r12可以用于调整过温降电流的斜率。
30.例如，参考图3，图3示出了过温电流折返点设置脚处的电压v
th
与控制芯片的内部基准电压vref的关系的示意图。从图3中可以看出，内部基准电压vref的最小值被设置为vref_min，并且当电压v
th
小于过温电流折返阈值v
ntc_foldback
时，内部基准电压vref的大小随着电压v
th
的降低而逐渐减小直到减小至最小值vref_min，当电压v
th
大于过温电流折返阈值v
ntc_foldback
时，内部基准电压vref恢复至正常大小。
31.作为一个示例，led功能控制电路120可以包括分压模块，该控制芯片u1还可以包括线电压欠压电流折返设置脚bro，其中，分压模块的第一端子可以连接到led功能控制电路120的第一端子，第二端子可以接电路基准地，第三端子可以连接到控制芯片u1的线电压欠压电流折返设置脚bro，并且可以被配置为对线电压进行分压并输出表征线电压的第一分压信号。
32.例如，该分压模块可以包括电阻r8，r9，r10，r11等，可以用于对线电压进行采样，以用于线电压欠压和过压控制。
33.如图所示，电阻r8的第一端子可以连接到led功能控制电路120的第一端子，第二端子可以连接到电阻r9的第一端子，电阻r9的第二端子可以连接到电阻r10的第一端子，电阻r10的第二端子可以连接到电阻r11的第一端子，电阻r11的第二端子可以接电路基准地，电阻r10和r11的公共端子可以连接到线电压欠压电流折返设置脚bro。
34.作为一个示例，该控制芯片u1还可以包括线电压过压保护点设置脚ovr，分压模块的第四端子可以连接到线电压过压保护点设置脚ovr，并且还可以被配置为对线电压进行分压并输出表征线电压的第二分压信号。
35.如图所示，电阻r9和r10的公共端子可以连接到线电压过压保护点设置脚ovr。
36.作为一个示例，led功能控制电路120还可以包括电源供电控制模块(包括例如整流二极管d5，电容c2，电阻r1、r2等)，控制芯片还可以包括芯片供电脚vdd，其中：电源供电控制模块的第一端子可以连接到led功能控制电路120的第一端子，第二端子可以接电路基准地，第三端子可以连接到控制芯片u1的芯片供电脚vdd，第四端子可以连接到led功能控制电路120的第二端子，并且可以被配置为对控制芯片u1进行供电。
37.如图所示，电阻r1的第一端子可以连接到led功能控制电路120的第一端子，电阻r2的第一端子可以连接到电阻r1的第二端子，第二端子可以用作电源供电控制模块的第三端子，电容c2的第一端子可以连接到电阻r2的第二端子，第二端子可以接电路基准地，以及二极管d5的第一端子可以连接到电阻r2的第二端子，第二端子可以连接到led功能控制电路120的第二端子。
38.作为一个示例，led功能控制电路120还可以包括输出电压检测模块(可以包括电阻r3和r4等)，控制芯片u1还可以包括辅助绕组电压反馈脚fb，其中，输出电压检测模块的第一端子可以连接到反激电路130的第二端子，第二端子可以接电路基准地，第三端子可以连接到控制芯片u1的辅助绕组电压反馈脚fb，并且可以被配置为检测反激电路130中的变压器t1的原边绕组np上的输出电压。
39.如图所示，电阻r3的第一端子可以连接到反激电路130的第二端子，第二端子可以连接到电阻r4的第一端子，电阻r4的第二端子可以接电路基准地，电阻r3和r4的公共端子
可以连接到辅助绕组电压反馈脚fb。
40.其中，可以利用输出电压检测模块来对辅助绕组na上的电压进行分压，使得辅助绕组电压反馈脚fb可以接收到与原边绕组np上的电压信号呈一定比例关系的信号，用于线性恒流(line cc)补偿，补偿量可以通过辅助绕组电压反馈脚fb上偏电阻(例如，图1所示的fb分压电阻r3)来调整；以及接收到与副边绕组ns上的电压信号呈一定比例关系的信号，用于退磁检测、谷底导通检测、输出过压欠压检测、负载恒流(loadcc)补偿。
41.作为一个示例，控制芯片u1还可以包括驱动信号输出脚gate，其中：驱动信号输出脚gate可以连接到led功能控制电路120的第三端子(以连接到开关管mos q1的栅极(用作反激电路130的第三端子))，并且可以被配置为输出用于驱动反激电路130中的开关管mosq1的导通与关断的驱动信号，并且其中，该驱动信号可以为脉冲宽度调制(pulse width modulation，pwm)信号。
42.作为一个示例，led功能控制电路还可以包括电流检测模块(可以包括电阻r6，r5等)，控制芯片u1还可以包括电流反馈脚cs，其中：电流检测模块的第一端子可以连接到控制芯片u1的电流反馈脚cs，第二端子可以接电路基准地，第三端子可以连接到led功能控制电路120的第四端子，并且可以被配置为检测流经开关管mos q1的电流(即，流经变压器t1的原边绕组np的电流)。
43.如图所示，电阻r5的第一端子可以连接到电流反馈脚cs，第二端子可以连接到电阻r6的第一端子，电阻r6的第二端子可以接电路基准地，电阻r5和r6的公共端子可以连接到反激电路130的第四端子(即，开关管mos q1的源极)。
44.其中，电流反馈脚cs可以用于检测开关管mos q1的源极sense电阻上的电压(即，电阻r6上的电压)，并且通过改变该sense电阻，可以调整原边电感上的峰值电流(即，原边绕组np上的峰值电流，对应于流经开关管mos q1的峰值电流)以及输出电流。
45.作为一个示例，控制芯片u1还可以包括芯片电源地脚gnd，其可以接电路基准地。
46.为了更好地理解本实用新型实施例提供的led驱动电路，以下通过具体示例的方式对led功能控制电路120中的控制芯片u1进行详细介绍，可以理解的是，其仅作为示例提供，而不应当被解释为限制性的。
47.参考图4，图4示出了本实用新型一个实施例提供的用于led驱动电路100的控制芯片的结构示意图。
48.作为一个示例，该控制芯片u1还可以包括：第一跨导运算放大器210，其第一端子(例如，第一输入端子)可以连接到过温电流折返点设置脚th，第二端子(例如，第二输入端子)可以用于接收第一预设阈值v
ntc_foldback
，并且可以被配置为对过温电流折返点设置脚th处的电压与第一预设阈值v
ntc_foldback
进行比较，并输出第一控制信号。
49.具体地，可以通过选择控制芯片u1的外接负温度系数热敏电阻ntc，来设置ntc过温电流折返温度点，具体地，过温电流折返点设置脚th流出固定电流，由于负温度系数热敏电阻ntc的阻抗随着温度的升高而降低，因此过温电流折返点设置脚th处的电压也随着温度的升高而降低，控制芯片u1可以用于对过温电流折返点设置脚th处的电压v
th
进行采样，因此温度越高控制芯片u1采样到的电压v
th
越小，第一跨导运算放大器210可以用于对电压v
th
与过温电流折返阈值v
ntc_foldback
进行比较并输出第一控制信号给恒流控制模块222，并在过温电流折返点设置脚th处的电压v
th
小于过温电流折返阈值v
ntc_foldback
时，使得控制芯片
u1的内部基准电压vref的大小随着电压v
th
的降低而逐渐减小，进而使得led驱动电路的输出电流也随之减小。
50.并且，控制芯片u1的内部基准电压vref还设置有最小阈值vref_min，其可以用于钳位，从而在实现降低功率器件损耗的目的的同时保证led负载不会熄灭。当负温度系数热敏电阻ntc恢复至正常范围之后，即在过温电流折返点设置脚th处的电压v
th
大于过温电流折返阈值v
ntc_foldback
时，内部基准电压vref也随之恢复正常大小，led驱动电路的输出电流也随之恢复正常大小。其中，电阻r12可以用于调整过温降电流的斜率等。
51.作为一个示例，该控制芯片u1还可以包括：第一电压检测模块212，其第一端子(例如，输入端子)可以连接到线电压欠压电流折返设置脚bro，并且可以被配置为检测第一分压信号的第一峰值电压；以及第二跨导运算放大器214，其第一端子(例如，第一输入端子)可以连接到第一电压检测模块212的第二端子，第二端子(例如，第二输入端子)可以用于接收第二预设阈值vline_foodback，并且可以被配置为对第一峰值电压和第二预设阈值vline_foodback进行比较，来输出第二控制信号。
52.具体地，由第一电压检测模块212对线电压经过分压模块进行分压后的第一分压信号的峰值电压进行采样，得到第一峰值电压，由第二跨导运算放大器214对第一峰值电压与第二预设阈值vline_foodback进行比较，并且在该第一峰值电压低于第二预设阈值vline_foodback时，输出第二控制信号给恒流控制模块222，使得控制芯片u1的内部基准电压vref随线电压的降低而逐渐减小，led驱动电路的输出电流也随之降低，还设置有芯片内部基准电压vref的最低基准电压vref_min以用于钳位，进而达到降低功率器件损耗的目的并保证led负载不会熄灭。当线电压恢复至正常范围之后，其芯片内部基准电压vref也随之恢复到正常大小，led驱动电路的输出电流也恢复正常大小。
53.作为一个示例，该控制芯片u1还可以包括：第二电压检测模块216，其第一端子(例如，输入端子)可以连接到线电压过压保护点设置脚ovr，并且可以被配置为检测第二分压信号的第二峰值电压；以及比较器218，其第一端子(例如，第一输入端子)可以连接到第二电压检测模块216的第二端子(例如，输出端子)，第二端子(例如，第二输入端子)可以用于接收第三预设阈值vline_ovp，并且可以被配置为对第二峰值电压和第三预设阈值vline_ovp进行比较，来输出第三控制信号。
54.具体地，由第二电压检测模块216对线电压经过分压模块进行分压后的第二分压信号的峰值电压进行采样，得到第二峰值电压，由比较器218对第二峰值电压和第三预设阈值vline_ovp进行比较，并且在该第二峰值电压高于第三预设阈值vline_ovp时，输出第三控制信号给逻辑控制模块226(这将在下面进行介绍)，使得控制芯片u1的驱动信号输出脚gate停止输出驱动信号，并且当线电压恢复至正常范围之后，使得控制芯片也恢复正常工作。
55.例如，参考图5，图5示出了控制芯片的内部基准电压与线电压之间的关系的示意图。如图5所示，当线电压vline小于第二预设阈值vline_foodback时，控制芯片u1的内部基准电压vref的大小随着线电压vline的降低而逐渐减小，直至减小到最低基准电压vref_min，当线电压vline大于第二预设阈值vline_foodback且低于第三预设阈值vline_ovp时，内部基准电压vref恢复至正常大小，以及当线电压大于第三预设阈值vline_ovp时，控制芯片u1的驱动信号输出脚gate停止输出驱动信号。
56.其中，当控制芯片处于正常工作状态时，led驱动电路工作在恒流状态下。
57.作为一个示例，该控制芯片u1还可以包括：第三电压检测和前沿消隐模块220，第一端子(例如，输入端子)可以连接到电流反馈脚cs，并且可以被配置为基于电流反馈脚cs处的电压来输出第四控制信号，以及滤除在开关管mos q1处于导通状态时电阻r6(参见图1)上的尖峰电压，其中，电阻r6连接在开关管mos q1的源极和地之间。
58.作为一个示例，该控制芯片u1还可以包括：恒流控制模块222，其第一端子(例如，第一输入端子)可以连接到第一跨导运算放大器210的第三端子(例如，输出端子)，第二端子(例如，第二输入端子)可以连接到辅助绕组电压反馈脚fb，第三端子(例如，第三输入端子)可以连接到第二跨导运算放大器214的第三端子(例如，输出端子)，第四端子(例如，第四输入端子)可以连接到第三电压检测和前沿消隐模块220的第二端子(例如，输出端子)，并且可以被配置为基于来自第一跨导运算放大器210的第一控制信号、来自辅助绕组电压反馈脚fb的第五控制信号、来自第二跨导运算放大器214的第二控制信号和来自第三电压检测和前沿消隐模块220的第四控制信号来产生恒流控制信号。
59.其中，来自辅助绕组电压反馈脚fb的第五控制信号可以用于指示辅助绕组电压反馈脚fb处的电压，进而指示出退磁时间。
60.作为一个示例，控制芯片u1还可以包括：过流保护模块224，其第一端子(例如，输入端子)可以连接到第三电压检测和前沿消隐模块220的第二端子(例如，输出端子)；逻辑控制模块226，第一端子(例如，第一输入端子)可以连接到恒流控制模块222的第五端子(例如，输出端子)，第二端子(例如，第二输入端子)可以连接到过流保护模块224的第二端子(例如，输出端子)，第三端子(例如，第三输入端子)可以连接到比较器218的第三端子(例如，输出端子)，并且可以被配置为基于来自恒流控制模块222的恒流控制信号、来自比较器218的第三控制信号和来自过流保护模块224的第六控制信号来输出逻辑控制信号；以及驱动模块228，第一端子(例如，输入端子)可以连接到逻辑控制模块226的第四端子(例如，输出端子)，第二端子(例如，输出端子)可以连接到驱动信号输出脚gate，并且可以被配置为基于来自逻辑控制模块226的逻辑控制信号来输出驱动信号。
61.其中，过流保护模块224可以被配置为检测来自第三电压检测和前沿消隐模块220的电流反馈脚cs处的电压，来输出控制信号给逻辑控制模块226。驱动模块228可以被配置为检测来自逻辑控制模块226的逻辑控制信号，并将该逻辑控制信号转换为合适的电压驱动信号，以为外部功率管mos q1提供驱动信号。
62.可见，本实用新型实施例涉及一种高效率、高功率因数(pf)、低总谐波失真(thd)、高恒流精度隔离型led驱动电路，其具备良好的线电压欠压电流折返、线电压过压保护、ntc过温电流折返、输出开/短路保护功能等，并且符合电磁干扰(electromagnetic interference，emi)标准及安规标准，可以被应用于隔离型led驱动电路。
63.综上，本实用新型实施例的led驱动电路可以进行线电压欠压电流折返、线电压过压保护和/或ntc过温电流折返操作，可以用于例如反激式隔离led照明的应用。具体地，相比于传统的led驱动电路，新增了如下功能中的一者或多者：线电压欠压电流折返、线电压过压保护和过温电流折返等。
64.通过上述技术方案，主要可以解决由于线电压电压过低或过高所导致的风险，同时通过外部ntc过温电流折返来监视和控制系统温度，该实用新型实施例提供的led驱动电
路极大地提高了系统的可靠性，同时大幅度降低了系统的成本等。
65.需要明确的是，本实用新型并不局限于上文所描述并在图中示出的特定配置和处理。为了简明起见，这里省略了对已知方法的详细描述。在上述实施例中，描述和示出了若干具体的步骤作为示例。但是，本实用新型的方法过程并不限于所描述和示出的具体步骤，本领域的技术人员可以在领会本实用新型的精神后，作出各种改变、修改和添加，或者改变步骤之间的顺序。
66.以上所述的结构框图中所示的功能块可以实现为硬件、软件、固件或者它们的组合。当以硬件方式实现时，其可以例如是电子电路、专用集成电路(asic)、适当的固件、插件、功能卡等等。当以软件方式实现时，本实用新型的元素是被用于执行所需任务的程序或者代码段。程序或者代码段可以存储在机器可读介质中，或者通过载波中携带的数据信号在传输介质或者通信链路上传送。“机器可读介质”可以包括能够存储或传输信息的任何介质。机器可读介质的例子包括电子电路、半导体存储器设备、rom、闪存、可擦除rom(erom)、软盘、cd-rom、光盘、硬盘、光纤介质、射频(rf)链路，等等。代码段可以经由诸如因特网、内联网等的计算机网络被下载。
67.还需要说明的是，本实用新型中提及的示例性实施例，基于一系列的步骤或者装置描述一些方法或系统。但是，本实用新型不局限于上述步骤的顺序，也就是说，可以按照实施例中提及的顺序执行步骤，也可以不同于实施例中的顺序，或者若干步骤同时执行。
68.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的系统、模块和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。应理解，本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。