一种电子元器件焊接固定装置的制作方法

1.本实用新型属于pcb波峰焊技术领域，尤其涉及一种电子元器件焊接固定装置。


背景技术：

2.过锡炉波峰焊是广泛应用于表面贴装技术生产线上加工pcb板时的一道工序，位于表面贴装技术的最后阶段。通常需要利用锡炉的高温对pcb板上的插装元件进行波峰焊，目的是使pcb板在加工过程中对其特定的地方进行焊锡，从而焊紧元件脚位与pcb板。手工插件可能存在未插紧或元器件针脚过细在进行波峰焊时容易出现元器件松动浮高等情况。因此亟需一种在波峰焊时确保元器件不松动浮高，且操作简单低成本的焊接固定装置。


技术实现要素：

3.本实用新型的技术目的是提供一种电子元器件焊接固定装置，以解决波峰焊时元器件产生松动、浮高问题。
4.为解决上述问题，本实用新型的技术方案为：
5.一种电子元器件焊接固定装置，包括：装置底板和装置盖板，装置底板与装置盖板相对应可拆卸连接，且留有锡焊空间；
6.装置底板开设有放置槽，放置槽用于放置待焊接元器件的pcb板；
7.装置底板设有阻挡件，阻挡件设于放置槽周侧，用于抵住并固定放置于放置槽内的待焊接pcb板；
8.装置底板设有连接件，连接件设置的方向与放置槽的开口方向相同，用于连接固定装置盖板，装置盖板用于压合元器件进而实施锡焊，其中，放置槽的开口为装置底板的上端面。
9.其中，放置槽的槽长大于pcb板的板长0.5毫米，放置槽的槽宽大于pcb板的板宽0.5毫米，放置槽的槽深与pcb板的板厚等同。
10.进一步优选地，放置槽还开设有通孔，通孔与待焊接的元器件的针脚位置相对应设置。
11.其中，阻挡件为弹簧压块，弹簧压块设有若干个且分别设于放置槽的上、下两侧。
12.具体地，弹簧压块包括弹簧、螺栓和压块；
13.螺栓与装置底板螺纹连接，螺栓凸出于装置底板设置，且凸出方向与放置槽的开口方向相同，弹簧套设于螺栓；
14.压块设于装置底板与弹簧之间，且经螺栓固定于装置底板上，压块部分凸出于放置槽设置，用于对pcb板进行限位。
15.其中，设有至少一对连接件，连接件为卡扣，卡扣分别设于装置底板上端面的两侧，且位于放置槽的左、右两侧，用于扣合下压连接装置底板。
16.进一步优选地，装置底板还设有若干定位柱，装置盖板还设有相对应的定位孔，定位柱相对应地插入定位孔，用于为装置底板与装置盖板连接提供导向。
17.进一步优选地，装置盖板与装置底板相连接的一端面还设有若干弹簧压柱，用于通过弹簧弹力压住pcb板上待焊接的元器件。
18.进一步优选地，装置底板的上端面的周侧还设有挡锡条，用于防止锡波过高溢锡损坏pcb板表面的元器件。
19.本实用新型由于采用以上技术方案，使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：
20.本实用新型可较好的避免在波峰焊时出现元器件松动浮高等情况，且具有操作简单、成本低、故障率小等优势。
附图说明
21.通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。
22.图1为本实用新型的一种电子元器件焊接固定装置的结构示意图；
23.图2为本实用新型的一种装置底板的结构示意图；
24.图3为本实用新型的一种装置盖板的结构示意图。
25.附图标记说明
26.1：装置底板；2：装置盖板；3：pcb板；4：元器件；5：放置槽；6：弹簧压块；7：挡锡条；8：定位柱；9：卡扣；10：弹簧压柱；11：定位孔。
具体实施方式
27.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本实用新型的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
28.为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本实用新型相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。
29.以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的一种电子元器件4焊接固定装置作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。
30.实施例
31.参看图1，本实施例提供一种电子元器件焊接固定装置，主体包括位于上方的装置盖板2和位于下方的装置底板1，装置底板1与装置盖板2为可拆卸连接，使用时连接，待用时分离。同时，装置底板1与装置盖板2处于连接时两者之间仍然留有空间作为锡焊空间。
32.参看图2，装置底板1朝上设置的端面即为上端面，上端面的中间位置开设有放置槽5，放置槽5用于放置待焊接元器件4的pcb板3。放置槽5的槽长大于pcb板3的板长0.5毫米，放置槽5的槽宽大于pcb板3的板宽0.5毫米，放置槽5的槽深与pcb板3的板厚等同。较优地，放置槽5还开设有通孔，通孔的位置与待焊接的元器件4的针脚位置相对应设置，可以让
波峰焊锡波与元器件4针脚充分接触均匀上锡。
33.参看图2，装置底板1的上端面设有多个阻挡件，阻挡件设于放置槽5的周侧，用于抵住并固定放置于放置槽5内的待焊接pcb板3。在本实施例中，具体地，阻挡件为弹簧压块6，弹簧压块6共设有6个，且分别设于放置槽5的上、下两侧，即上侧3个弹簧压块6，下侧3个弹簧压块6。具体地，可将弹簧压块6分为弹簧、螺栓和压块。在安装弹簧压块6的装置底板1处开设有螺纹孔，同时压块也开设有贯穿的螺纹孔。弹簧套设于螺栓，然后将螺栓经过压块与装置底板1螺纹连接，安装完成后自上而下依次为螺栓的螺帽、弹簧、压块和装置底板1。压块的一部分凸出于放置槽5设置，以对放置槽5内的pcb板3进行限位。实际使用时，将pcb板3从上往下放入放置槽5，经过弹簧压块6时会被弹簧压块6所阻挡。此时，继续下压，压块伸出的一端受到向下的力，以放置槽5的槽边作为支撑点，则压块与弹簧连接的一端会受到向上的力，且向上的力大于弹簧向下的力。从而通过挤压弹簧使得压块伸出的一端不断向下，直至pcb板3完全进入放置槽5后，在弹簧的作用下弹簧压块6回归原样。此时由于弹簧具有向下的弹力，使得压块压住pcb板3，避免pcb上下波动。
34.参看图2和图3，装置底板1设有连接件，连接件设置的方向与放置槽5的开口方向相同，用于连接固定装置盖板2。具体地，在本实施例中，连接件为卡扣9，两个卡扣9分别设于装置底板1上端面的两侧，且位于放置槽5的左、右两侧，用于扣合下压连接装置底板1。较优地，装置底板1还设有若干定位柱8，在本实施例中为4个，临近放置槽5的四个槽角设置，装置盖板2还设有相对应的定位孔11。通过下压装置底板1，使得定位柱8插入相对应的定位孔11后实现间隙配合，确保整个装置配合精准。较优地，装置盖板2与装置底板1相连接的一端面还设有若干个弹簧压柱10，通过弹簧压柱10的弹性压力压住pcb板3上待焊接的元器件4。待下压到位后，使用卡扣9将装置盖板2扣住，这样弹簧压柱10的弹簧回弹的弹力一直作用在元器件4上，使其在过锡炉波峰焊时不会产生松动浮高，确保其底部的针脚平整均匀焊锡。较优地，装置底板1的上端面的周侧还设有挡锡条7，在过锡炉时，挡锡条7可以防止锡波过高溢锡损坏pcb表面元器件4。本实施例实际过锡炉时的工作状态如图1所示。
35.综上，本实施例操作简单、成本低、故障率小，确保电子元器件4在波峰焊时焊接效果好且稳定。
36.上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施方式。即使对本实用新型作出各种变化，倘若这些变化属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则仍落入在本实用新型的保护范围之中。