技术特征：
1.一种功放腔体散热结构，从上往下依次包括相互连接设置的功放上腔体(2)和功放下腔体(3)，所述功放上腔体(2)上设置有散热结构(1)，其特征在于，所述功放上腔体(2)上的内侧开设有上腔体凹槽(4)，所述散热结构(1)位于上腔体凹槽(4)内。2.如权利要求1所述的一种功放腔体散热结构，其特征在于，所述散热结构(1)与上腔体凹槽(4)一体成型结构设置或者分体结构设置。3.如权利要求2所述的一种功放腔体散热结构，其特征在于，所述上腔体凹槽(4)内的散热结构(1)包括若干个基板(12)，若干个所述基板(12)均匀的沿着x轴方向分布设置，所述基板(12)上沿着y轴方向均匀的设置有若干个散热片(5)，所述散热片(5)的底部通过连接板(11)与下方的基板(12)相连接，所述散热片(5)上设置有若干个散热齿(7)。4.如权利要求3所述的一种功放腔体散热结构，其特征在于，所述基板(12)与上腔体凹槽(4)一体成型结构设置。5.如权利要求3所述的一种功放腔体散热结构，其特征在于，若干个所述基板(12)下方的上腔体凹槽(4)内均沿着y轴方向开设有卡槽(13)，所述基板(12)卡接入卡槽(13)内。6.如权利要求5所述的一种功放腔体散热结构，其特征在于，若干个所述卡槽(13)的外侧还设置有挡板(8)，所述挡板(8)沿着x轴方向上的两侧分别通过螺栓(9)和螺孔(10)与功放上腔体(2)相连接。7.如权利要求3所述的一种功放腔体散热结构，其特征在于，沿着y轴方向两侧的所述散热片(5)的顶部均设置有把手(6)。8.如权利要求7所述的一种功放腔体散热结构，其特征在于，所述把手(6)的外侧套设有绝缘隔热套。
技术总结
本实用新型涉及一种功放腔体散热结构，从上往下依次包括相互连接设置的功放上腔体和功放下腔体，功放上腔体上设置有散热结构，功放上腔体上的内侧开设有上腔体凹槽，散热结构位于上腔体凹槽内。本实用新型对波导输入输出的功放腔体的散热方案的优化改进，减小整体模块的体型尺寸，同时满足散热要求，减少因整体模块太大导致的难以安装，腔体过热导致的模块烧坏的问题。烧坏的问题。烧坏的问题。
技术研发人员：姚浩杰
受保护的技术使用者：苏州伏波电子科技有限公司
技术研发日：2022.09.08
技术公布日：2023/1/11