用于电路板的连接件和电路板的制作方法

1.本实用新型涉及通信技术领域，尤其是涉及一种用于电路板的连接件和电路板。


背景技术：

2.传统的电路板使用挠性覆铜板和覆膜材料压合而成，覆铜板材料上的铜箔通过蚀刻形成线路，然后在线路上贴开好焊盘开窗的覆膜制作而成的，线路的铜厚在0.5～2oz之间，主要功能是将电子元器件贴设与电路板上，但是两个电路板的连接需要覆膜结合现有基材支持的用于插拔的连接金手指等实现连接，导致实现电路板连接的制作成本较高且工艺复杂，产品的良率较低。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种用于电路板的连接件，可以便于实现两个电路板的连接，提高安装的效率。
4.本实用新型的另一个目的在于提出一种电路板，包括上述实施例中所述的用于电路板的连接件。
5.根据本实用新型第一方面实施例的用于电路板的连接件，包括：第一覆膜、第二覆膜、至少一个连接件本体，所述第二覆膜与所述第一覆膜沿所述第一覆膜的厚度方向设置，所述连接件本体设于所述第一覆膜和所述第二覆膜之间，所述连接件本体的两端伸出所述第一覆膜和所述第二覆膜。
6.根据本实用新型的用于电路板的连接件，连接件的结构简单，可以有效降低连接件的制造成本，便于实现相邻的两个电路板的连接，提高连接的便捷性和可靠性，第一覆膜和第二覆膜可以形成对连接件本体的保护，增加连接件本体使用的安全性，增加连接件本体的使用寿命。
7.在一些实施例中，所述连接件本体为金属丝。
8.在一些实施例中，所述连接件本体的横截面形状为圆形，所述连接件本体的直径为d，所述d满足：0.5mm≤d≤0.8mm。
9.在一些实施例中，所述第一覆膜、所述第二覆膜均包括：聚酰亚胺层、粘接层，所述聚酰亚胺层设于所述连接件本体的一侧，所述粘接层设于所述聚酰亚胺层和所述连接件本体之间。
10.在一些实施例中，所述粘接层为环氧胶。
11.在一些实施例中，所述连接件本体两端的伸出所述第一覆膜的部分分别为第一引脚和第二引脚，所述第一引脚的长度为l1，所述第二引脚的长度为l2，所述l1、l2满足：2mm≤l1≤10mm，2mm≤l2≤10mm。
12.在一些实施例中，所述连接件本体为多个，多个所述连接件本体均沿所述第一覆膜的长度方向延伸，多个所述连接件本体沿所述第一覆膜的宽度方向间隔设置。
13.在一些实施例中，所述连接件为层压件。
14.根据本实用新型第二方面实施例的电路板，包括：电路板本体、连接件，所述电路板本体包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板上均形成有通孔，所述连接件为上述实施例中任一项所述的用于电路板的连接件，所述连接件的连接件本体的两端分别与所述第一电路板的所述通孔和所述第二电路板的所述通孔配合。
15.在一些实施例中，所述通孔内设有锡膏，所述连接件与所述电路板本体通过所述锡膏焊接。
16.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
17.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
18.图1是根据本实用新型实施例的连接件的剖面示意图。
19.图2是根据本实用新型实施例的第一覆膜与连接件本体的示意图。
20.图3是根据本实用新型实施例的电路板与连接件的示意图。
21.附图标记：
22.100、电路板；
23.10、连接件；11、第一覆膜；12、第二覆膜；13、连接件本体；131、第一引脚；132、第二引脚；14、聚酰亚胺层；15、粘接层；
24.20、电路板本体；21、第一电路板；22、第二电路板；23、通孔；24、锡膏；
25.a、厚度方向；b、长度方向。
具体实施方式
26.下面详细描述本实用新型的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面参考图1-图3描述根据本实用新型实施例的用于电路板100的连接件10，包括：第一覆膜11、第二覆膜12、至少一个连接件本体13。
27.具体而言，如图1所示，第二覆膜12与第一覆膜11沿第一覆膜11的厚度方向a设置，连接件本体13设于第一覆膜11和第二覆膜12之间，连接件本体13的两端伸出第一覆膜11和第二覆膜12。例如，在第一覆膜11的厚度方向a上，第一覆膜11、连接件本体13和第二覆膜12依次设置，且连接件本体13在第一覆膜11的长度方向b伸出第一覆膜11和第二覆膜12，在连接件10连接相邻的两个电路板100时，连接件10伸出第一覆膜11的两端分别与两个相邻的电路板100连接。
28.根据本实用新型实施例的用于电路板100的连接件10，连接件10的结构简单，可以有效降低连接件10的制造成本，便于实现相邻的两个电路板100的连接，提高连接的便捷性和可靠性，第一覆膜11和第二覆膜12可以形成对连接件本体13的保护，增加连接件本体13使用的安全性，增加连接件本体13的使用寿命。
29.在一些实施例中，连接件本体13为金属丝。金属丝的材料可以为铜或铝。由此，连接件本体13为金属丝可以便于连接件本体13的设置，以使第一覆膜11和第二覆膜12能够更
好的形成对连接件本体13的覆盖，增加对连接件本体13的保护和相邻两个电路板100之间连接的稳定性，以及使两个电路板100之间保持较高的传输效率。
30.在一些实施例中，连接件本体13的横截面形状为圆形，连接件本体13的直径为d，d满足：0.5mm≤d≤0.8mm。若d＜0.5mm，则可能由于连接件本体13的直径较小，连接件本体13的导电性能较差，包含该连接件本体13的连接件10结构的可靠性较低；若d＞0.8mm，则可能由于连接件本体13的直径较大，连接件本体13的结构强度较高导致连接件本体13不容易发生变形，影响连接件10与电路板100连接的便捷性，且会导致连接件10的制造成本较高。例如，d＝0.6mm。由此，控制连接件本体13的形状以及限定连接件本体13的直径，以使连接件本体13在满足导电性能的同时，保持良好的结构强度。
31.在一些实施例中，如图1所示，第一覆膜11、第二覆膜12均包括：聚酰亚胺层14、粘接层15，聚酰亚胺层14设于连接件本体13的一侧，粘接层15设于聚酰亚胺层14和连接件本体13之间。也即沿第一覆膜11的厚度朝向远离连接件本体13的方向，聚酰亚胺层14和粘接层15分别设于连接件本体13的两侧，且粘接层15设于聚酰亚胺层14邻近连接件本体13的一侧，连接件本体13设于第一覆膜11和第二覆膜12具有的粘接层15之间，粘接层15在粘接连接件本体13的同时粘接聚酰亚胺层14，以使第一覆膜11和第二覆膜12以及连接件本体13能够实现连接。由此，第一覆膜11和第二覆膜12包括聚酰亚胺层14和粘接层15，以便于利用聚酰亚胺良好的绝缘性和抗腐蚀性增加第一覆膜11和第二覆膜12对连接件本体13的保护，以使连接件本体13具有良好的绝缘性和抗腐蚀性，增加使用连接件10的使用安全性。同时，粘接层15的设置便于第一覆膜11和第二覆膜12与连接件本体13的连接，便于连接件10的形成。
32.可选地，粘接层15为环氧胶。环氧胶固化方便、形式多样且具有良好的粘附力。由此，粘接层15为环氧胶可以便于第一覆膜11、第二覆膜12与连接件本体13的固化和粘接，以使连接件10具有较高的稳定性。
33.在一些实施例中，如图2所示，连接件本体13两端的伸出第一覆膜11的部分分别为第一引脚131和第二引脚132，第一引脚131的长度为l1，第二引脚132的长度为l2，l1、l2满足：2mm≤l1≤10mm，2mm≤l2≤10mm。例如，l1＝5mm，l2＝5mm。若第一引脚131和第二引脚132的长度小于2mm，可能会导致第一引脚131和第二引脚132的长度减小，连接件10在与电路板100连接时的可靠性降低；若第一引脚131和第二引脚132的长度大于10mm，可能会由于第一引脚131和第二引脚132长度较大，连接件10在与电路板100连接时伸出电路板100远离连接件10的一侧较多，影响电路板100上其他系统的安装。由此，限定第一引脚131和第二引脚132的长度，以使第一引脚131和第二引脚132可以便于连接件10与电路板100连接的同时，避免第一引脚131和第二引脚132对电路板100上其他系统的安装产生干涉。
34.在一些实施例中，参照图2，连接件本体13为多个，多个连接件本体13均沿第一覆膜11的长度方向b延伸，多个连接件本体13沿第一覆膜11的宽度方向间隔设置。由此，在第一覆膜11和第二覆膜12之间设置多个连接件本体13，可以增加连接件10的信号传输能力，以提高通过连接件10相连的两个电路板100之间信号传输的可靠性和速率。
35.在一些实施例中，如图1所示，连接件10为层压件。也即沿第一覆膜11的厚度方向a，第一覆膜11、第二覆膜12和连接件本体13通过层压的工艺形成，以使第一覆膜11、第二覆膜12和连接件本体13压合成整体形成层压件。由此，连接件10为层压件，形成连接件10的工
艺简单，提高连接件10的生产效率，且连接件10的结构强度较高，有利于提高连接件10与电路板100连接的可靠性。
36.根据本实用新型第二方面实施例的电路板100，结合图1-图3，电路板100包括：电路板本体20、连接件10，电路板本体20包括第一电路板21和第二电路板22，第一电路板21和第二电路板22上均形成有通孔23，连接件10为上述实施例中任一项的用于电路板100的连接件10，连接件10的连接件本体13的两端分别与第一电路板21的通孔23和第二电路板22的通孔23配合。
37.可以理解的是，电路板100包括第一电路板21和第二电路板22，第一电路板21和第二电路板22相邻，且第一电路板21邻近第二电路板22的一端设有的通孔23为第一通孔23，第二电路板22邻近第一电路板21的一端设有的通孔23为第二通孔23，连接件10的第一引脚131与第一通孔23配合，连接件10的第二引脚132与第二通孔23配合，从而通过连接件10实现第一电路板21和第二电路板22之间的信号传输。第一引脚131可以与第一通孔23插接，第二引脚132与第二通孔23插接。
38.由此，在第一电路板21和第二电路板22上分别设置通孔23，以便于连接件10通过第一引脚131与第二引脚132与通孔23配合，实现连接件10与第一电路板21、第二电路板22的连接，实现两个电路板100连接的结构简单，具有良好的可靠性以及良好的耐电压特性，能够保证两个电路板100之间的信号传输的稳定性，提升电路板100的良率。
39.在一些实施例中，如图3所示，通孔23内设有锡膏24，连接件10与电路板本体20通过锡膏24焊接。位于通孔23内的锡膏24可以通过涂刮的方式填充在通孔23内，连接件10的第一引脚131和第二引脚132分别与第一电路板21和第二电路板22上设置的通孔23配合，加热锡膏24实现锡膏24的固化以使引脚固定在通孔23内实现连接件10与电路板100的连接。由此，锡膏24焊接的方式简单快捷，且可以增加连接件10与电路板100连接处的抗压能力，以使电路板100与连接件10之间具有良好的导电能力，降低连接件10与电路板100焊接连接的成本。
40.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
41.在本实用新型的描述中，“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。在本实用新型的描述中，第一特征在第二特征“之上”或“之下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。在本实用新型的描述中，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。
42.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术
语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
43.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。