带有嵌入式金属支架的电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板领域；更具体地说，是涉及一种带有接地金属支架的电路板。


背景技术：

2.在许多情况下，用于安装电子元器件的电路板需要设置接地结构，用以实现安装在其上的电子元器件的接地。
3.中国专利文献cn208971845u公开了一种设有接地结构的电路板，包括pcb基板，pcb基板的底部设有铜接地板，铜接地板的顶部设有对称设置的四个固定机构，固定机构包括固定柱，固定柱的顶部开设有第一螺纹孔，pcb基板的顶部开设有与第一螺纹孔相对应的第二螺纹孔；螺栓与第一螺纹孔和第二螺纹孔连接，用于将铜接地板固定在pcb基板的表面侧。
4.诸如上述专利文献公开的现有技术中，接地板普遍采用例如螺栓或螺钉固定连接在pcb基板(电路基板)的表面侧，存在结构较为复杂且制作成本高的缺陷。


技术实现要素：

5.针对现有技术的不足，本实用新型的主要目的是提供一种接地结构简单且制作成本低的电路板。
6.为了实现上述主要目的，本实用新型实施例提供了一种带有嵌入式金属支架的电路板，包括：
7.电路基板，具有多层芯板，相邻的芯板之间通过粘结片粘结连接；
8.金属支架，其第一端嵌入到芯板之间，第二端设置在电路基板外部；
9.接地导电孔，设置在电路基板上，并与金属支架的第一端导电连接。
10.根据本实用新型的一种具体实施方式，金属支架设置在电路基板的相对两侧。
11.根据本实用新型的一种具体实施方式，金属支架具有连接其第一端和第二端的折弯部。
12.根据本实用新型的一种具体实施方式，接地导电孔设置为贯穿电路基板。
13.根据本实用新型的一种具体实施方式，金属支架的第二端设有用于固定电路板的安装孔。
14.根据本实用新型的一种具体实施方式，金属支架为铜支架。
15.根据本实用新型的一种具体实施方式，金属支架的第一端与芯板之间通过粘结片粘结连接。
16.优选的，金属支架的第一端的表面上具有阵列设置的条形槽；其中，条形槽的深度可以为10μm～50μm。
17.根据本实用新型的一种具体实施方式，电路基板的芯板为fr-4芯板，粘结片为半固化片
18.本实用新型的技术方案具有如下有益效果：
19.首先，金属支架的第一端嵌入到电路基板的芯板之间，安装在电路板上的电子元器件可以通过接地导电孔和金属支架实现接地，金属支架与电路基板之间无需如现有技术一样采用例如螺栓或螺钉的机械连接结构，具有接地结构简单且制作成本低的优点。
20.其次，金属支架的第一端嵌入到电路基板的芯板之间，有利于降低电路基板与金属支架之间的热阻，安装在电路基板上的电子元器件工作时产生的热量可以快速地通过金属支架进行扩散，使得金属支架具有散热器的功能。
21.进一步地，金属支架还可以实现电路板的锁紧固定，无需再在电路基板上制作用于固定电路板的安装孔，电路基板也就不会承受安装固定电路板时的锁紧力，避免电路基板因锁紧力控制不当而被损坏。
22.为了更清楚地说明本实用新型的目的、技术方案和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细描述。
附图说明
23.图1是本实用新型实施例1的剖面结构示意图；
24.图2是本实用新型实施例1的俯视结构示意图；
25.图3是本实用新型实施例2的俯视结构示意图；
26.图4是实施例2中金属支架的俯视结构示意图。
27.需说明的是，为了清楚地示意所要表达的结构，附图中的不同部分可能并非以相同比例描绘。因此，除非明确指出，否则附图所表达的内容并不构成对电路板各部分尺寸、比例关系的限制。
具体实施方式
28.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不限于下面公开的具体实施例的限制。
29.实施例1
30.如图1和2所示，实施例1的电路板包括电路基板10和金属支架20，金属支架20设置在电路基板10的相对两侧。电路基板10具有多层芯板11，相邻的芯板11之间通过粘结片12粘结连接；其中，芯板11优选为fr-4芯板，粘结片12优选为半固化片，但本实用新型并不以此为限。
31.进一步地，电路基板10具有设置在芯板11表面的导电线路层(图中未示出)和多个层间互连孔14，不同芯板11表面的导电线路层之间可以通过层间互连孔14电连接。其中，层间互连孔14可以是通孔或盲孔，也可以是通孔和盲孔的组合。电路基板10的导电线路层和层间互连孔14的结构可以参阅现有技术，这里不再赘述。
32.实施例中，金属支架20优选为铜支架，但本实用新型并不以此为限。金属支架20具有嵌入到芯板11之间的第一端21以及设置在电路基板10外部的第二端22；其中，金属支架20的第一端21与芯板11之间通过粘结片12粘结连接。
33.实施例中，金属支架20的第一端21与芯板11之间的粘结连接可以在电路基板10的
层压步骤实现。具体来说，在层压电路基板10时，将金属支架20的第一端插入到相应的芯板11及粘结片12之间，电路基板10层压步骤后，金属支架20的第一端21的两侧表面与对应芯板11被粘结片12(例如已层压固化的半固化片)粘结连接在一起，从而实现金属支架20与电路基板10的固定连接。
34.进一步地，金属支架20还可以具有连接其第一端21和第二端22的折弯部23，折弯部23可以与第一端21及第二端22相互垂直。实施例中，可以先进行电路基板10的层压步骤，然后对金属支架20进行折弯加工，以形成折弯部23。
35.电路基板10上设有接地导电孔13，接地导电孔13包括设置在其内壁的金属导电层131，金属支架20的第一端21与金属导电层131导电连接。其中，接地导电孔13可以是如图1所示贯穿电路基板10的导电通孔，也可以是不贯穿电路基板10的导电盲孔。安装在电路板上的电子元器件的接地端子可以直接与接地导电孔13电连接，也可以在电路基板10的导电线路层中设置与电子元器件的接地端子及接地导电孔13电连接的接地线，以实现电子元器件的接地。
36.进一步地，金属支架20的第二端22可以设有用于固定电路板的安装孔221，安装孔221的数量可以为一个或多个，具体数量可以根据电路板安装需求设置，本实用新型对此不作限制。
37.实施例2
38.如图3和4所示，实施例2的电路板包括电路基板10和金属支架20，金属支架20设置在电路基板10的一侧。其中，金属支架20的第一端21的表面上具有阵列设置的条形槽211，条形槽211的深度可以为10μm～50μm，例如大约20μm。
39.实施例2中，条形槽211的设置能够增强金属支架20的第一端21与芯板11之间的结合力，使得金属支架20与电路基板10的连接更为可靠。实施例2的其他方面可参阅实施例1的描述，不再赘述。
40.虽然本实用新型以较佳实施例揭露如上，但并非用以限定本实用新型实施的范围。任何本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的发明范围内，当可作些许的修改或变化，即凡是依照本实用新型所做的同等改变，应为本实用新型的保护范围所涵盖。