一种显示基板及其制造方法与流程

本发明涉及显示，尤其涉及一种显示基板及其制造方法。

背景技术：

1、近年来，硅基oled微型显示器作为近眼显示器广泛应用在vr/ar领域中。随着技术的发展，相关技术中难以满足行业显示产品对高亮和大视角的性能需求。

技术实现思路

1、本公开实施例提供了一种显示基板及其制造方法，能够满足高亮和大视角性能需求。

2、本公开实施例所提供的技术方案如下：

3、第一方面，本公开实施例提供了一种显示基板，其具有阵列分布的多个像素单元，每个所述像素单元包括至少两个子像素；所述显示基板包括：

4、衬底基板；及

5、位于所述衬底基板之上的像素电路层；

6、位于所述像素电路层的背离所述衬底基板的一侧的发光器件层，所述发光器件层包括阵列分布的多个发光器件，每个所述子像素内设有至少一个发光器件，所述发光器件与所述像素电路层电连接，所述发光器件包括堆叠设置的反射电极、发光层和透明电极；其中

7、多个所述像素单元包括第一像素单元和第二像素单元，所述第一像素单元内所述反射电极呈朝所述衬底基板所在方向凹陷的凹面状，所述第二像素单元内所述反射电极呈朝背离所述衬底基板方向凸起的凸面状。

8、示例性的，所述反射电极为阳极，所述透明电极为阴极。

9、示例性的，多个所述像素单元中，所述第一像素单元与所述第二像素单元交错分布。

10、示例性的，所述显示基板还包括：

11、位于所述像素电路层的背离所述衬底基板一侧的第一绝缘层，所述第一绝缘层的图案包括阵列分布的多个第一过孔，至少一个所述第一过孔对应一个所述子像素；及

12、位于所述第一绝缘层的背离所述衬底基板一侧的第一导电层，所述第一绝缘层和所述第一导电层均位于所述像素电路层与所述发光器件层之间，所述第一导电层的图案包括阵列分布的多个搭接电极，至少一个所述搭接电极对应一个所述子像素，同一所述子像素内的所述搭接电极与所述第一过孔在所述衬底基板上的正投影重合，且所述搭接电极在所述衬底基板上的正投影面积大于对应的所述第一过孔在所述衬底基板上的正投影面积，所述搭接电极经由对应的所述第一过孔电连接至所述像素电路层上，所述反射电极与所述透明电极之中的一者电连接至所述搭接电极上，以使所述发光器件与所述像素电路层电连接。

13、示例性的，所述显示基板还包括：位于所述像素电路层与所述发光器件之间的第二绝缘层，所述第二绝缘层包括多个第一子区域和多个第二子区域，至少一个所述第一子区域对应一个所述第一像素单元，至少一个所述第二子区域对应一个所述第二像素单元，所述第一子区域在背离所述衬底基板的一侧表面设有朝所述衬底基板所在方向凹陷的多个凹面图案，至少一个所述凹面图案对应一个所述子像素，所述第二子区域在背离所述衬底基板的一侧表面设有朝背离所述衬底基板方向凸起的多个凸面图案，至少一个所述凸面图案对应一个所述子像素；其中，所述发光器件中的所述反射电极、所述发光层和所述透明电极随形堆叠至对应的所述凹面图案和所述凸面图案的背离所述衬底基板的一侧。

14、示例性的，在所述第一子区域，每个所述凹面图案上设有第二过孔，所述反射电极和所述透明电极中一者经由所述第二过孔电连接至所述搭接电极；

15、在所述第二子区域，每个所述搭接电极在所述衬底基板上的正投影至少部分未被所述凸面图案所覆盖以形成暴露区，所述反射电极和所述透明电极中一者搭接至所述暴露区；或者，每个所述凸面图案上设有第三过孔，所述反射电极和所述透明电极中一者经由所述第三过孔电连接至所述搭接电极。

16、示例性的，所述第二绝缘层还在相邻的所述第一子区域和所述第二子区域之间具有第一隔断开口，相邻所述像素单元的所述发光器件在所述第一隔断开口处被断开。

17、示例性的，所述第一隔断开口的侧壁上具有第一侧向凹陷，所述第一侧向凹陷用于使相邻所述像素单元的所述发光器件中至少一个膜层被断开。

18、示例性的，所述显示基板还包括：从靠近所述衬底基板一侧至远离所述衬底基板一侧依次堆叠的第三绝缘层和第四绝缘层，所述第三绝缘层与所述第四绝缘层的材质不同，且所述第三绝缘层包括位于相邻所述凹面图案之间的第一图形和位于相邻所述凸面图案之间的第二图形，所述第一图形上设有第二隔断开口，所述第二隔断开口的侧壁上设有第二侧向凹陷，所述第二图形上设有第三隔断开口，所述第三隔断开口的侧壁上设有第三侧向凹陷。

19、第二方面，本公开实施例提供一种显示基板的制造方法，所述方法包括：

20、提供一衬底基板；

21、在所述衬底基板上形成像素电路层；

22、在所述像素电路层的背离所述衬底基板的一侧形成多个发光器件，其中所述发光器件与所述像素电路层电连接，每个所述子像素内设有至少一个发光器件，所述发光器件包括堆叠设置的反射电极、发光层和透明电极，多个所述像素单元包括第一像素单元和第二像素单元，所述第一像素单元内所述反射电极呈朝所述衬底基板所在方向凹陷的凹面状，所述第二像素单元内所述反射电极呈朝背离所述衬底基板方向凸起的凸面状。

23、示例性的，所述在所述衬底基板上形成像素电路层之后，所述在所述像素电路层的背离所述衬底基板的一侧形成多个发光器件的空穴之前，所述方法还包括：

24、在所述像素电路层的背离所述衬底基板的一侧形成第一绝缘层，并对所述第一绝缘层进行图案化处理，以使所述第一绝缘层的图案包括阵列分布的多个第一过孔，其中至少一个所述第一过孔对应一个所述子像素；

25、在所述像素电路层的背离所述衬底基板的一侧形成第一导电层，并对所述第一导电层进行图案化处理，以使所述第一导电层的图案包括阵列分布的多个搭接电极，其中，至少一个所述搭接电极对应一个所述子像素，同一所述子像素内的所述搭接电极与所述第一过孔在所述衬底基板上的正投影重合，且所述搭接电极在所述衬底基板上的正投影面积大于对应的所述第一过孔在所述衬底基板上的正投影面积，所述搭接电极经由对应的所述第一过孔电连接至所述像素电路层上。

26、示例性的，所述在所述像素电路层的背离所述衬底基板的一侧形成第一导电层之后，所述在所述像素电路层的背离所述衬底基板的一侧形成多个发光器件之前，所述方法还包括：

27、在所述像素电路层的背离所述衬底基板的一侧形成第二绝缘层；

28、对所述第二绝缘层进行图案化处理，以得到多个第一子区域和多个第二子区域，其中一个所述第一子区域对应一个所述第一像素单元，一个所述第二子区域对应一个所述第二像素单元，所述第一子区域在背离所述衬底基板的一侧表面形成朝所述衬底基板所在方向凹陷的多个凹面图案，每个凹面图案对应一个所述子像素，所述第二子区域在背离所述衬底基板的一侧表面形成朝背离所述衬底基板方向凸起的多个凸面图案，每个凸面图案对应一个所述子像素，相邻的所述第一子区域和所述第二子区域之间形成有第一隔断开口。

29、示例性的，所述对所述第二绝缘层进行图案化处理，以得到多个第一子区域和多个第二子区域，具体包括：

30、采用第一次构图工艺，对所述第二绝缘层进行图案化处理，以形成所述第一子区域；

31、采用第二次构图工艺，对所述第二绝缘层进行图案化处理，以形成所述第二子区域。

32、示例性的，所述对所述第二绝缘层进行图案化处理，以得到多个第一子区域和多个第二子区域之后，所述在所述像素电路层的背离所述衬底基板的一侧形成多个发光器件中至少一个膜层之前，所述方法还包括：

33、采用钻刻方式，所述第一隔断开口的侧壁上具有第一侧向凹陷。

34、示例性的，所述在所述像素电路层的背离所述衬底基板的一侧形成第一导电层之后，所述在所述像素电路层的背离所述衬底基板的一侧形成多个发光器件至少一个膜层之前，所述方法还包括：

35、在所述第二绝缘层上依次形成第三绝缘层和第四绝缘层，所述第三绝缘层与所述第四绝缘层的材质不同，且所述第三绝缘层包括位于相邻所述凹面图案之间的第一图形和位于相邻所述凸面图案之间的第二图形，所述第一图形上设有第二隔断开口，所述第二图形上设有第三隔断开口；

36、采用钻刻方式，在所述第二隔断开口的侧壁上形成第二侧向凹陷，所述第三隔断开口的侧壁上形成第三侧向凹陷。

37、本公开实施例所带来的有益效果如下：

38、本公开实施例所提供的显示基板及其制造方法，该显示基板中部分像素单元内的发光器件反射电极采用凹面状结构，部分像素单元内的发光器件反射电极采用凸面状结构，这样，凹面状结构的反射电极与凸面状结构的反射电极搭配，凹面状反射面子的子像素在像素面积不变的情况下，能够有效提升反射投影面积，以达到提升发光器件的发光效率和出光准直性；而凸面状的反射电极子像素在像素面积不变的情况下，能够实现阳极散光，从而保证视角。由此可见，本公开实施例提供的显示基板，可提升反射电极的面积利用率，满足产品对高亮度、低功耗、大视角的需求。