1.一种温控组件，其特征在于，包括：半导体制冷器、电阻检测器以及控制器；
2.如权利要求1所述的温控组件，其特征在于，所述控制器具体用于将所述电阻值与第一预设阈值比较，在所述电阻值大于所述第一预设阈值时，发出风险提示信息。
3.如权利要求1所述的温控组件，其特征在于，所述控制器具体用于将所述电阻值和所述半导体制冷器的正常电阻值的差值与第二预设阈值比较，在所述差值大于所述第二预设阈值时，发出风险提示信息。
4.如权利要求1～3任一项所述的温控组件，其特征在于，还包括与所述控制器电连接的显示器；
5.如权利要求1～4任一项所述的温控组件，其特征在于，所述电阻检测器具体用于向所述半导体制冷器施加交流电压，并检测所述半导体制冷器的电流值，根据所述交流电压和所述电流值确定所述半导体制冷器的电阻值。
6.如权利要求5所述的温控组件，其特征在于，所述半导体制冷器包括：第一基板、第二基板、多组电偶、第一电极以及第二电极；
7.如权利要求1～6任一项所述的温控组件，其特征在于，还包括与所述控制器电连接的温度传感器；
8.如权利要求7所述的温控组件，其特征在于，还包括与所述半导体制冷器连接的散热件；所述散热件位于所述半导体制冷器背离所述热负载的一侧；所述半导体制冷器用于通过所述散热件进行散热。
9.一种电子设备，其特征在于，包括：热负载和如权利要求1～8任一项所述的温控组件，所述温控组件用于为所述热负载进行温度控制。
10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为激光雷达，所述激光雷达包括激光发射模组及主控板，所述激光发射模组包括激光发射芯片；
11.如权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述激光发射模组还包括电路板，所述温控组件包括温度传感器和散热件时，所述激光发射芯片和所述温度传感器位于所述电路板之上，所述半导体制冷器位于所述电路板背离所述激光发射芯片的一侧，所述散热件位于所述半导体制冷器背离所述激光发射芯片的一侧。
12.一种半导体制冷器的性能监测方法，应用于如权利要求1～8任一项所述的温控组件的控制器中，其特征在于，所述性能监测方法包括：
13.如权利要求12所述的性能监测方法，其特征在于，在判断所述电阻值不满足所述设定要求时，发出风险提示信息，包括：
14.如权利要求12所述的性能监测方法，其特征在于，在判断所述电阻值不满足所述设定要求时，发出风险提示信息，包括：
15.如权利要求12～14任一项所述的性能监测方法，其特征在于，所述温控组件包括与所述控制器电连接的温度传感器时，所述性能监测方法还包括：