电路板组件和电子设备的制作方法

本技术涉及电子产品，尤其涉及一种电路板组件和电子设备。

背景技术：

1、随着电子设备的功能越来越多，电子设备内部的电路板中需要集成越来越多的电子元器件。为了满足电子设备中电路板的布局空间、电子设备的功能需求等，通常将多个电路板堆叠布置形成电路板组件。在此基础上，为了提高电路板组件的结构稳定性，可以在相邻的两个电路板之间填充粘接材料。然而，由于粘接材料的热膨胀系数较高，电路板组件在返修过程中容易出现爆胶、返修难度大等问题，降低了电路板组件的可维修性。

技术实现思路

1、本技术实施例提供一种电路板组件和电子设备，能在提高电路板组件结构稳定性的同时，提高电路板组件的可维修性。

2、为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：

3、第一方面，本技术实施例提供一种电路板组件，包括：第一电路板、第二电路板和第一阻挡结构，第一电路板包括相背对的第一顶面和第一底面；第二电路板设置于第一电路板的第一顶面所朝向的一侧，第二电路板包括朝向第一电路板的第二底面，第一顶面和第二底面之间具有第一间隙，第一间隙包括在第一方向上排布第一填充部分和第一非填充部分，第一填充部分用于填充粘接材料，其中，第一方向垂直于第一电路板和第二电路板的排布方向。第一阻挡结构位于第一间隙内，且第一阻挡结构位于第一填充部分和第一非填充部分之间。

4、本技术实施例中的电路板组件，通过在第一间隙内设置第一阻挡结构，可以将第一填充部分和第一非填充部分分隔开，这样，在向第一填充部分填充粘接材料时，可以通过第一阻挡结构对粘接材料进行阻挡，从而可以控制粘接材料的流动方向，避免粘接材料自第一填充部分流动至第一非填充部分。由此，能够避免电路板组件在返修时发生爆胶现象，避免电子元器件在返修过程中失效，和/或能够避免材料流入电路板组件中的螺钉孔内，能降低电路板组件的返修难度，提高电路板组件的可维修性。此外，由于本实施例中的电路板组件能够精准控制粘接材料的流动方向，能够合理设计第一非填充部分的区域大小，从而有利于缩短第一填充部分和第一非填充部分之间的预留安全距离，或者无需预留安全距离，能够保证第一填充部分的区域大小，增大第一间隙内粘接材料的填充量，进而能够提高第一电路板和第二电路板之间的连接可靠性。

5、在第一方面的一种可能的实现方式中，第一阻挡结构包括相对的第一端和第二端，第一端连接于第一顶面，第二端连接于第二底面。这样，有利于增大第一阻挡结构的高度，一方面能够增大第一阻挡结构在第一电路板、第二电路板的排布方向上的阻挡范围，能够提高第一阻挡结构的阻挡效果，另一方面还能通过调整第一阻挡结构的高度调整第一电路板与第二电路板之间的间距。

6、在第一方面的一种可能的实现方式中，第一阻挡结构包括相对的第一端和第二端，第一顶面设有第一焊盘，第一端与第一焊盘焊接连接；第二底面设有第二焊盘，第二端与第二焊盘焊接连接。结构简单，装配方便。

7、在第一方面的一种可能的实现方式中，第一阻挡结构上设有连通孔，连通孔包括第一连通口和第二连通口，第一连通口贯穿第一端，第二连通口贯穿第二端；第一连通口在第一顶面上的正投影为第一正投影，与第一端连接的第一焊盘在第一顶面上的正投影为第二正投影，第一正投影的至少一部分位于第二正投影的外轮廓内侧；第二连通口在第一顶面上的正投影为第三正投影，与第二端连接的第二焊盘在第一顶面上的正投影为第四正投影，第三正投影的至少一部分位于第四正投影的外轮廓内侧。这样一来，第一焊盘和第二焊盘上的焊料可以借助连通孔实现流通，从而在装配过程中，仅在第一焊盘或第二焊盘中的其中一个上设置焊料，即可实现第一阻挡结构与第一焊盘、第二焊盘之间的连接，能降低装配难度，提高装配效率。

8、在第一方面的一种可能的实现方式中，位于同一个第二正投影内的第一正投影的总面积为第一面积，第二正投影的面积为第二面积，第一面积与第二面积的比值大于或等于0.1且小于或等于0.3。示例性的，第一面积与第二面积的比值为0.1、0.15、0.2、0.25、0.3等。这样，一方面能保证焊料在连通孔内的顺畅流动，有利于焊料在第一焊盘和第二焊盘上的均匀分布，另一方面能保证第一阻挡结构与第一焊盘的焊接面积。

9、在第一方面的一种可能的实现方式中，第一阻挡结构在第一顶面上的正投影为第五正投影，第五正投影的外轮廓位于第一正投影的外轮廓的外侧。这样，可以避免第一焊盘和/或第二焊盘上的焊料融化后流至第一阻挡结构的外周区域，从而能避免焊料的浪费，有利于增加第一焊盘与第一阻挡结构之间的焊料量以及第二焊盘与第一阻挡结构之间的焊料量，进而有利于提高第一阻挡结构与第一电路板之间的连接可靠性，以及第一阻挡结构与第二电路板之间的连接可靠性。

10、在第一方面的一种可能的实现方式中，第一顶面设有在第二方向上间隔设置的多排第一焊盘，第二方向垂直于第一方向，且第二方向垂直于第一电路板和第二电路板的排布方向，第一阻挡结构在第一顶面上的正投影与至少两个位于不同排的第一焊盘有交叠。这样，便于实现第一阻挡结构与第一电路板的连接，且有利于增大第一阻挡结构在第二方向上的尺寸，从而能增大第一阻挡结构在第二方向上的阻挡范围。

11、在第一方面的一种可能的实现方式中，多排第一焊盘中与第一电路板的中心之间的距离最小的一排第一焊盘为第一内排焊盘，多排第一焊盘中与第一电路板的中心之间的距离最大的一排第一焊盘为第一外排焊盘，第一阻挡结构在第一顶面上的正投影为第五正投影，第五正投影与第一内排焊盘中的至少一个第一焊盘有交叠，且第五正投影与第一外排焊盘中的至少一个第一焊盘有交叠。这样一来，一方面可以增大第一阻挡结构在第二方向上的尺寸，从而能保证第一阻挡结构在第二方向上的阻挡范围，提高第一阻挡结构的阻挡效果，另一方面有利于增大第一阻挡结构与第一电路板之间的连接面积，能提高第一阻挡结构与第一电路板之间的连接可靠性。

12、在第一方面的一种可能的实现方式中，第一阻挡结构包括：第一阻挡部、第二阻挡部和第三阻挡部，第二阻挡部和第三阻挡部在第二方向上间隔设置，第一阻挡部连接于第二阻挡部和第三阻挡部之间；其中，第二方向垂直于第一方向，且第二方向垂直于第一电路板和第二电路板的排布方向。这样，第一阻挡部、第二阻挡部、第三阻挡部均具有限制粘接材料流动方向的作用，能够提高第一阻挡结构的阻挡效果，且有利于增大第一阻挡结构与第一电路板、第二电路板的接触面积，从而有利于提高第一阻挡结构与第一电路板、第二电路板的连接可靠性。

13、在第一方面的一种可能的实现方式中，第一阻挡结构包括：主体部和第四阻挡部，主体部包括朝向第一非填充部分的第一表面，第四阻挡部连接于第一表面，第四阻挡部的第二方向的至少一端延伸至超出第一表面的边缘形成阻挡坝；其中，第二方向垂直于第一方向，且第二方向垂直于第一电路板和第二电路板的排布方向。这样，当粘接材料自第一填充部分朝向第一非填充部分流动至主体部时，可以通过主体部对粘接材料进行第一次阻挡，这样，可以降低粘接材料的流速。当部分粘接材料绕过主体部继续朝向第一非填充部分流动时，可以通过阻挡坝对粘接材料进行第二次阻挡，能提高第一阻挡结构的阻挡效果。

14、在第一方面的一种可能的实现方式中，主体部包括在第二方向上相对设置的第一外侧面和第一内侧面；在自主体部至指向第四阻挡部的方向上，第一外侧面朝向靠近第一内侧面的方向延伸，和/或，在自主体部至指向第四阻挡部的方向上，第一内侧面朝向靠近第一外侧面的方向延伸。这样，当部分粘接材料绕过主体部继续朝向第一非填充部分流动时，可以通过第一外侧面和第一内侧面对粘接材料进行导流，使粘接材料朝向阻挡坝的靠近主体部的一端流动，能进一步提高第一阻挡结构的阻挡效果。

15、在第一方面的一种可能的实现方式中，主体部与第四阻挡部为一体成型件。这样，可以简化第一阻挡结构的加工工艺，有利于提高加工效率、降低加工成本。

16、在第一方面的一种可能的实现方式中，第一阻挡结构还包括：第五阻挡部，第五阻挡部连接于主体部的背离第四阻挡部的一侧，第五阻挡部包括在第二方向上相对设置的第二外侧面和第二内侧面；在自主体部至指向第四阻挡部的方向上，第二外侧面朝向远离第二内侧面的方向延伸，和/或，第二内侧面朝向远离第二外侧面的方向延伸。这样，当粘接材料自第一填充部分朝向第一非填充部分流动至第五阻挡部时，可以通过第五阻挡部对粘接材料进行第一次阻挡，这样，可以降低粘接材料的流速，并可以通过第五阻挡部的第二外侧面和第二内侧面对粘接材料进行第一次导流，使得粘接材料能沿第二外侧面和第二内侧面朝向第五阻挡部的第二方向的两侧流动，能延长粘接材料自第五阻挡部流动至阻挡坝的流动路径，有利于进一步降低粘接材料的速度，从而，能进一步提高第一阻挡结构的阻挡效果。

17、在第一方面的一种可能的实现方式中，第一阻挡结构包括第一阻挡件，第一阻挡件为金属件。这样，便于实现第一阻挡结构与第一焊盘、第二焊盘的焊接连接，且能提高第一阻挡结构的结构强度。

18、在第一方面的一种可能的实现方式中，第一阻挡结构包括第二阻挡件，第二阻挡件包括阻挡本体部，阻挡本体部包括相背对的第一连接面和第二连接面，第一连接面朝向第一电路板，第一连接面和第二连接面上均设有金属涂层。这样，便于实现第一阻挡结构与第一电路板、第二电路板之间的焊接连接，且阻挡本体部可以选用质量较轻、价格低廉的材料，有利于降低第一阻挡结构的重量和成本。

19、在第一方面的一种可能的实现方式中，阻挡本体部为高分子材料件。由于高分子材料的价格低廉、密度小，且通常具有一定的弹性变形能力，将阻挡本体部设置为高分子材料件，一方面能降低第一阻挡结构的重量和成本，另一方面，在电路板组件的装配过程中，第一阻挡结构自身能发生变形以适应第一电路板、第二电路板的变形，保证第一阻挡结构与第一电路板、第二电路板之间的紧密接触，能减小第一阻挡结构与第一电路板、第二电路板之间的缝隙，避免粘接材料经上述缝隙流向第一非填充部分，从而能进一步提高第一阻挡结构的阻挡效果。

20、在一些实施例中，阻挡本体部为橡胶件或塑胶件。材料易得，成本低廉。

21、在第一方面的一种可能的实现方式中，第一阻挡结构包括第三阻挡件，第三阻挡件为高分子材料件。这样，在电路板组件的装配过程中，第一阻挡结构(也即是第三阻挡件)自身能发生变形以适应第一电路板、第二电路板的变形，保证第一阻挡结构与第一电路板、第二电路板之间的紧密接触，能减小第一阻挡结构与第一电路板、第二电路板之间的缝隙，避免粘接材料经上述缝隙流向第一非填充部分，从而能进一步提高第一阻挡结构的阻挡效果。

22、在第一方面的一种可能的实现方式中，电路板组件还包括：屏蔽罩设置于第一顶面，屏蔽罩可以罩设于第一顶面上的一部分电子元器件外，至少一个第一阻挡结构固定连接于屏蔽罩。这样一来，在装配过程中，可以先将第一阻挡结构固定连接于屏蔽罩，使得第一阻挡结构与屏蔽罩组合成一个整体，再将第一阻挡结构和屏蔽罩整体装配于电路板组件，有利于提高电路板组件的装配效率。

23、在第一方面的一种可能的实现方式中，第一阻挡结构包括相对的第一端和第二端，第一端朝向第一电路板，电路板组件还包括第一限位结构，第一限位结构包括第一限位部和用于与第一限位部配合的第二限位部，第一限位部设置于第一端，第二限位部设置于第一电路板。这样，在装配过程中，可以通过第一限位部与第二限位部配合实现对第一阻挡结构装配位置的定位，有利于降低第一阻挡结构的装配难度，且有利于提高第一阻挡结构与第一电路板之间的连接可靠性。

24、在一些实施例中，第一限位部为限位槽，第二限位部为限位凸起。结构简单，加工方便。

25、在第一方面的一种可能的实现方式中，第一顶面设有在第二方向上间隔设置的多排第一焊盘，第二方向垂直于第一方向，且第二方向垂直于第一电路板和第二电路板的排布方向，位于不同排的多个第一焊盘中的任意相邻的两个第一焊盘之间通过第一连接带连接形成第一连接焊盘，连接于第一连接带之间的第一焊盘用于实现相同的信号传递；第二底面设有在第二方向上间隔设置的多排第二焊盘，位于不同排的多个第二焊盘中的任意相邻的两个第二焊盘之间通过第二连接带连接形成第二连接焊盘，连接于第二连接带之间的第二焊盘用于实现相同的信号传递；第一阻挡结构包括第四阻挡件，第一连接焊盘与第二连接焊盘通过第四焊点结构连接，第四焊点结构构造成第四阻挡件。

26、这样一来，可以通过第一连接焊盘、第二连接焊盘之间的第四焊点结构构造成第一阻挡结构，实现对粘接材料的阻挡，能精准地控制粘接材料的流动方向，避免粘接材料自第一填充部分流动至第一非填充部分。由此，本实施例中的电路板组件，能在不额外增加零部件的基础上，保证第一阻挡结构阻挡效果，能减小电路板组件的零部件数量，简化电路板组件的结构，有利于降低电路板组件的整体成本。

27、在第一方面的一种可能的实现方式中，第一电路板的上设有第一导流槽，所以第一导流槽由第一顶面朝向第一顶面凹陷，第一导流槽位于第一填充部分和第一非填充部分之间，且第一导流槽位于第一阻挡结构的背离第一非填充部分的一侧。这样一来，粘接材料在自第一填充部分向第一非填充部分所在的方向流动的过程中，当粘接材料流动至第一导流槽内时，可以通过第一导流槽对粘接材料进行第一次阻挡，可以使部分粘接材料滞留在第一导流槽内，且可以降低粘接材料的流速，进而能避免粘接材料流动至第一非填充部分。

28、在一些实施例中，第一导流槽包括第一导流段和第二导流段。第一导流段和第二导流段在第二方向上排布。在第二方向上，第一导流段延伸至超出第一连接焊盘的一端，第二导流段延伸至超出第一连接焊盘的另一端。这样，有利于增大第一导流槽在第二方向上的尺寸，从而有利于扩大第一导流槽在第二方向上的阻挡范围，保证第一导流槽的阻挡效果。

29、在一些实施例中，第一导流槽还包括第三导流段，第三导流段位于第一导流段和第二导流段之间。这样，能进一步增大第一导流槽在第二方向上的阻挡范围，保证第一导流槽的阻挡效果。

30、在一些实施例中，第一导流段位于第一外排焊盘的背离第一内排焊盘的一侧。这样，能增大第一导流槽在第二方向上的阻挡范围，保证第一导流槽的阻挡效果。

31、在一些实施例中，第二导流段位于第一内排焊盘的背离第一外排焊盘的一侧。这样，能增大第一导流槽在第二方向上的阻挡范围，保证第一导流槽的阻挡效果。

32、在第一方面的一种可能的实现方式中，第一电路板上设有第一导流凸筋，第一导流凸筋凸出于第一顶面，第一导流凸筋位于第一填充部分和第一非填充部分之间，且第一导流凸筋位于第一导流槽的朝向第一非填充部分的一侧。这样，粘接材料在自第一填充部分向第一非填充部分所在的方向流动的过程中，可以通过第一导流槽、第一导流凸筋进行多次阻挡，能进一步避免粘接材料流动至第一非填充部分。

33、在第一方面的一种可能的实现方式中，电路板组件还包括：第三电路板和第二阻挡结构，第三电路板位于第二电路板的背离第一电路板的一侧，第三电路板包括相背对的第三顶面和第三底面，第三底面朝向第二电路板；第二电路板包括朝向第三电路板的第二顶面，第二顶面和第三底面之间具有第二间隙，第二间隙包括在第一方向上排布第二填充部分和第二非填充部分，第二填充部分内设有粘接材料；第二阻挡结构位于第二间隙内，且第二阻挡结构位于第二填充部分和第二非填充部分之间。这样，在向第二填充部分填充粘接材料时，可以通过第二阻挡结构对粘接材料进行阻挡，从而可以控制粘接材料的流动方向，避免粘接材料自第二填充部分流动至第二非填充部分。

34、在第一方面的一种可能的实现方式中，第二电路板还包括第二侧面，第二侧面连接在第二顶面和第二底面之间；电路板组件还包括第一连接结构，第一连接结构连接在第一阻挡结构和第二阻挡结构之间，且第一连接结构位于第二侧面的背离第二电路板的中心的一侧。这样一来，通过设置第一连接结构，可以将第一阻挡结构和第二阻挡结构整合为一个整体，在装配时，可以将第一阻挡结构、第二阻挡结构整体装配至电路板组件，能简化电路板组件的装配步骤，有利于提高装配效率。

35、在第一方面的一种可能的实现方式中，第一连接结构固定连接于第二侧面。这样一来，可以提高第一阻挡结构与第一电路板之间的连接可靠性，以及第二阻挡结构与第二电路板32之间的连接可靠性。

36、在第一方面的一种可能的实现方式中，第一阻挡结构、第一连接结构和第二阻挡结构为一体成型件。工艺简单，加工方便。

37、在第一方面的一种可能的实现方式中，第二电路板的第二底面包括依次首尾相接的多个第一外边缘，相邻的两个第一外边缘相交于第一交点，第二焊盘中最靠近第一交点的第二焊盘为第一角部焊盘，最靠近第一角部焊盘的第一阻挡结构与第一角部焊盘之间包括n个位于同一排的第二焊盘，n为大于或等于5且小于或等于15的正整数。提供一种第一阻挡结构的具体设置位置。

38、在第一方面的一种可能的实现方式中，第二电路板包括：框部和加强筋，框部包括依次首尾相接的多个第一边部，加强筋的长度方向的两端分别连接于两个不同第一边部；加强筋上设有第二焊盘，加强筋上最靠近第一边部的第二焊盘为第二角部焊盘，最靠近第二角部焊盘的第一阻挡结构与第二角部焊盘之间包括n个位于同一排的第二焊盘，n为大于或等于5且小于或等于15的正整数。提供一种第一阻挡结构的具体设置位置。

39、第二方面，本技术提供一种电子设备，包括：壳体和电路板组件，电路板组件为上述任一技术方案中的电路板组件，电路板组件设在壳体内。

40、其中，第二方面中的任一种设计方式所带来的技术效果可参见第一方面中不同设计方式所带来的技术效果，此处不再赘述。