1.一种电子设备，其特征在于，至少包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导热结构件的数量为一个；
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导热结构件的数量为多个，多个所述导热结构件间隔分布在所述屏蔽组件或所述中框上；
4.根据权利要求1-3任一所述的电子设备，其特征在于，每个所述导热结构件在所述中框上的正投影均位于所述元器件本体在所述中框上的正投影内。
5.根据权利要求1-4任一所述的电子设备，其特征在于，所述导热结构件所采用的材质包括锡、铟、铋和镓中的一种或多种。
6.根据权利要求1-5任一所述的电子设备，其特征在于，所述导热结构件和所述屏蔽组件或所述中框之间设置有连接层。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述连接层在所述中框上的投影面积小于所述元器件本体在所述中框上的投影面积。
8.根据权利要求6或7所述的电子设备，其特征在于，所述连接层包括：至少一个连接点；
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述连接层包括多个连接点时，多个所述连接点呈阵列分布。
10.根据权利要求6-9任一所述的电子设备，其特征在于，所述连接层为镀层或者粘接层。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述镀层所采用的材质包括镍、铜、锡、锌、银和金中的一种或多种。
12.根据权利要求6-11任一所述的电子设备，其特征在于，所述中框背离所述屏蔽组件的一面上设有至少一个所述导热结构件；
13.根据权利要求6-12任一所述的电子设备，其特征在于，所述中框朝向所述屏蔽组件的一面上设有至少一个所述导热结构件；
14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽组件背离所述元器件本体的一面上设有至少一个所述导热结构件；
15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述中框和所述屏蔽组件之间设置有第一导热胶层；
16.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述第二导热结构件在所述元器件本体上的正投影与所述第一导热胶层在所述元器件本体上的正投影至少部分重叠；
17.根据权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述第二导热结构件在所述元器件本体上的正投影位于所述第一导热胶层在所述元器件本体上的正投影内；
18.根据权利要求15-17任一所述的电子设备，其特征在于，所述第二导热结构件和所述第二连接镀层的总厚度小于等于所述第一导热胶层的厚度；
19.根据权利要求6-18任一所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽组件朝向所述元器件本体的一面上设有至少一个所述导热结构件；
20.根据权利要求19所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽组件和所述元器件本体之间设置有第二导热胶层；
21.根据权利要求20所述的电子设备，其特征在于，所述第四导热结构件和所述第四连接层的总厚度小于等于所述第二导热胶层的厚度。
22.根据权利要求1-21任一所述的电子设备，其特征在于，还包括：电路板；所述元器件组件位于所述电路板上，且所述电路板位于所述元器件本体背离所述屏蔽组件的一侧；