显示装置和制造该显示装置的方法与流程

一个或多个实施例涉及显示装置和制造该显示装置的方法。

背景技术：

1、显示装置可以可视地显示数据。这样的显示装置可以包括包含显示区域和外围区域的基板。显示区域可以提供有彼此绝缘的扫描线和数据线，并且可以包括多个子像素。另外，显示区域可以包括与子像素中的每一个相对应的薄膜晶体管以及电连接到薄膜晶体管的子像素电极。另外，显示区域可以包括公共地包括在子像素中的对电极。外围区域可以包括将电信号传输到显示区域的各种布线、扫描驱动器、数据驱动器、控制器和焊盘单元。

2、近年来，显示装置广泛应用于各种领域中。相应地，已经尝试了各种设计来改进显示装置的质量。

技术实现思路

1、一个或多个实施例包括可以提高分辨率并实现高质量的图像的一种显示装置。

2、根据一个或多个实施例，显示装置包括：基板，像素区域和非像素区域限定在基板上，包括分别发射彼此不同颜色的光的第一子像素、第二子像素和第三子像素的多个子像素设置在像素区域中，多个子像素不设置在非像素区域中；薄膜晶体管，布置在基板上；平坦化层，覆盖薄膜晶体管；第一电极，布置在平坦化层上并且连接到薄膜晶体管；第一绝缘层，覆盖第一电极的边缘并且延伸到非像素区域；第一保护层，布置在第一电极与第一绝缘层之间；金属堆叠结构，在非像素区域中布置在第一绝缘层上，其中，金属堆叠结构包括多个子金属层；中间层的第一部分，布置在第一电极上；第二电极的第一部分，布置在中间层的第一部分上；以及中间层的第二部分和第二电极的第二部分，布置在金属堆叠结构上，其中，中间层的第一部分和第二电极的第一部分通过金属堆叠结构分别与中间层的第二部分和第二电极的第二部分断开。

3、根据一个或多个实施例，第二电极的第一部分可以电连接到金属堆叠结构，并且金属堆叠结构可以连接到电源电压线。

4、根据一个或多个实施例，金属堆叠结构可以包括具有彼此不同的蚀刻比的第一子金属层和第二子金属层，与多个子像素的发射区域相对应的第一孔可以限定在第一子金属层中，并且第二孔可以限定在第一子金属层下方的第二子金属层中，其中，第二孔可以具有比第一孔的直径大的直径并且与第一孔重叠。

5、根据一个或多个实施例，第一子金属层的限定第一孔的边缘可以从第二子金属层的限定第二孔的侧表面与第一子金属层的底表面相交的点朝向第一孔的中心突出，并且中间层的第一部分和第二电极的第一部分可以布置在第二孔中。

6、根据一个或多个实施例，第二电极的第一部分可以接触第二子金属层的限定第二孔的侧表面。

7、根据一个或多个实施例，金属堆叠结构可以进一步包括布置在第二子金属层下方的第三子金属层，并且第三子金属层可以与第一子金属层包括相同的材料。

8、根据一个或多个实施例，金属堆叠结构可以具有网格图案的平面形状。

9、根据一个或多个实施例，第一保护层可以包括透明导电氧化物(tco)。

10、根据一个或多个实施例，显示装置可以进一步包括：薄膜封装层，至少部分地填充第一孔和第二孔。

11、根据一个或多个实施例，中间层可以包括发光的有机发射层，并且第一子像素、第二子像素和第三子像素中的各个的有机发射层可以发射彼此不同颜色的光。

12、根据一个或多个实施例，中间层的第二部分和第二电极的第二部分可以延伸到非像素区域。

13、根据一个或多个实施例，第一子像素的中间层的第二部分、第二子像素的中间层的第二部分和第三子像素的中间层的第二部分可以顺序地堆叠在金属堆叠结构上。

14、根据一个或多个实施例，显示装置可以进一步包括：薄膜封装层，填充第一子像素的中间层的第二部分、第二子像素的中间层的第二部分和第三子像素的中间层的第二部分之间的区域。

15、根据一个或多个实施例，一种制造显示装置(该显示装置包括像素区域和非像素区域，包括分别发射彼此不同颜色的光的第一子像素、第二子像素和第三子像素的多个子像素设置在像素区域中，多个子像素不设置在非像素区域中)的方法包括：在基板上提供薄膜晶体管；提供平坦化层以覆盖薄膜晶体管；在平坦化层上提供子像素电极，其中，子像素电极连接到薄膜晶体管；提供覆盖子像素电极的边缘并且延伸到非像素区域的第一绝缘层；在第一绝缘层上提供金属堆叠结构，其中，金属堆叠结构包括第一子金属层和第二子金属层；在第一子金属层中形成与第一子像素的发射区域相对应的第一孔；在布置于第一子金属层下方的第二子金属层中形成第二孔，其中，第二孔具有比第一孔的直径大的直径并且与第一孔重叠；在第一子像素的子像素电极上提供第一中间层的第一部分；在第一中间层的第一部分上提供第一对电极的第一部分；以及在金属堆叠结构上提供第一中间层的第二部分和第一对电极的第二部分，其中，第一中间层的第一部分和第一对电极的第一部分通过金属堆叠结构分别与中间层的第二部分和第一对电极的第二部分断开。

16、根据一个或多个实施例，形成第一孔可以包括：在金属堆叠结构上形成光刻胶并且执行光刻工艺；并且对第一子金属层和第二子金属层执行干法蚀刻。

17、根据一个或多个实施例，形成第二孔可以包括：以第一子金属层的限定第一孔的边缘从第二子金属层的限定第二孔的侧表面与第一子金属层的底表面相交的点朝向第一孔的中心突出的方式，来蚀刻第二子金属层。

18、根据一个或多个实施例，该方法可以进一步包括：通过执行干法蚀刻在第一绝缘层中形成与第一孔重叠的孔。

19、根据一个或多个实施例，该方法可以进一步包括：在第一绝缘层与子像素电极之间提供第一保护层；以及通过湿法蚀刻在第一保护层中形成与第一孔重叠的孔。

20、根据一个或多个实施例，该方法可以进一步包括：提供第一薄膜封装层以至少部分地填充第一孔和第二孔。

21、根据一个或多个实施例，该方法可以进一步包括：对设置在除了第一子像素的像素区域之外的其余区域中的第一中间层的第二部分的部分、第一对电极的第二部分的部分和第一薄膜封装层的部分执行干法蚀刻。

22、根据一个或多个实施例，该方法可以进一步包括：在第一子金属层中形成与第二子像素的发射区域相对应的第三孔；在第二子金属层中形成第四孔，其中，第四孔可以具有比第三孔的直径大的直径并且与第三孔重叠；在第二子像素的子像素电极上提供第二中间层的第一部分；在第二中间层的第一部分上提供第二对电极的第一部分；在金属堆叠结构上提供第二中间层的第二部分和第二对电极的第二部分；提供第二薄膜封装层以至少部分地填充第三孔和第四孔；以及对设置在除了第二子像素的像素区域之外的其余区域中的第二中间层的第二部分的部分、第二对电极的第二部分的部分和第二薄膜封装层的部分执行干法蚀刻。

23、根据一个或多个实施例，该方法可以进一步包括：在第一子金属层中形成与第三子像素的发射区域相对应的第五孔；在第二子金属层中形成第六孔，其中，第六孔可以具有比第五孔的直径大的直径并且与第五孔重叠；在第三子像素的子像素电极上提供第三中间层的第一部分；在第三中间层的第一部分上提供第三对电极的第一部分；在金属堆叠结构上提供第三中间层的第二部分和第三对电极的第二部分；提供第三薄膜封装层以至少部分地填充第五孔和第六孔；以及对设置在除了第三子像素的像素区域之外的其余区域中的第三中间层的第二部分的部分、第三对电极的第二部分的部分和第三薄膜封装层的部分执行干法蚀刻。

24、根据一个或多个实施例，该方法可以进一步包括：在第一子金属层、第一中间层的第二部分和第一薄膜封装层中形成与第二子像素的发射区域相对应的第三孔；在第二子金属层中形成第四孔，其中，第四孔可以具有比第三孔的直径大的直径并且与第三孔重叠；在第二子像素的子像素电极上提供第二中间层的第一部分；在第二中间层的第一部分上提供第二对电极的第一部分；在金属堆叠结构上提供第二中间层的第二部分和第二对电极的第二部分；以及提供第二薄膜封装层以至少部分地填充第三孔和第四孔。

25、根据一个或多个实施例，该方法可以进一步包括：在第一子金属层、第一中间层的第二部分、第一对电极的第二部分、第一薄膜封装层、第二中间层的第二部分、第二对电极的第二部分和第二薄膜封装层中形成与第三子像素的发射区域相对应的第五孔；在第二子金属层中形成第六孔，其中，第六孔可以具有比第五孔的直径大的直径并且与第五孔重叠；在第三子像素的子像素电极上提供第三中间层的第一部分；在第三中间层的第一部分上提供第三对电极的第一部分；在金属堆叠结构上提供第三中间层的第二部分和第三对电极的第二部分；以及提供第三薄膜封装层以至少部分地填充第五孔和第六孔。

26、根据一个或多个实施例，该方法可以进一步包括：对第一子像素的发射区域上的除了第一薄膜封装层之外的材料执行干法蚀刻；以及对第二子像素的发射区域上的除了第二薄膜封装层之外的材料执行干法蚀刻。