电路板及电子设备的制作方法

本技术涉及电路板，特别涉及一种电路板及电子设备。

背景技术：

1、现代生活中，手机、笔记本电脑、智能手表等移动终端，在人们的日常生活、工作联络等场景中的作用越来越重要，已日渐成为现代人生活的必须品。

2、电子设备中，电路板例如主板的作用十分重要，主板作为电子设备的核心部件，决定了电子设备的性能。电路板上通常布置有各种元器件，其中包括芯片，芯片中集成有多条微电路，芯片底部设置有多个焊球，该多个焊球对应各条微电路，实现各条微电路与电路板的导通互接。芯片与电路板之间通常填充有胶水，胶水包裹在焊球外部，以对焊球进行保护，确保芯片的可靠性。

3、然而，受胶水流动性及填充空间结构的影响，存在胶水填充不完全的情况，胶水未覆盖区域的焊球由于失去保护而易裂开，降低了芯片的可靠性。

技术实现思路

1、本技术提供一种电路板及电子设备，电路板上的芯片与板体之间电连接的稳定性好，芯片的可靠性高。

2、一方面，本技术提供一种电路板，包括板体，板体包括基板和功能层，功能层覆盖在基板的表面上，功能层背离基板的一侧表面具有至少一个芯片区域；芯片区域内间隔设置有多个焊盘，功能层上间隔设置有多条引流槽，多条引流槽至少分布于部分芯片区域内，且引流槽避开焊盘设置。

3、本技术提供的电路板，包括板体，板体包括基板和覆盖在基板上的功能层，功能层背离基板的一侧表面具有至少一个芯片区域，芯片区域内用于安装芯片，芯片区域内设置的多个焊盘用于和芯片上的多个焊球一一对应焊接连接。通过在功能层上设置多条引流槽，引流槽至少分布于芯片区域内的部分区域，且引流槽避开焊盘设置，芯片和功能层之间填充的胶水在功能层上流动时，胶水流经引流槽，通过引流槽的毛细作用，可增大胶水在引流槽内的流动速度，进而，增大芯片与板体之间的整个区域内的胶水流动速度，提升胶水填充效果，提升胶水对焊球的保护效果，避免焊球断裂，保证芯片与板体之间电连接的稳定性，提升芯片的可靠性。

4、在一种可能的实施方式中，芯片区域内包括焊盘密集区域和焊盘稀疏区域，焊盘密集区域内的焊盘的密度大于焊盘稀疏区域内的焊盘的密度；其中，多条引流槽至少分布于焊盘稀疏区域内。

5、焊盘稀疏区域内由于焊球数量少、较为分散，相邻焊球之间的缝隙大，胶水在焊盘稀疏区域内的流动性差，容易出现胶水未填充的空洞区域，通过至少在焊盘稀疏区域内设置引流槽，增大胶水在焊盘稀疏区域内的流动速度，使胶水将焊盘稀疏区域填充完全，确保胶水对焊盘稀疏区域内的焊球的保护效果。或者，通过在焊盘稀疏区域和焊盘密集区域内均设置引流槽，提高胶水在芯片区域内的整体流动速度，使胶水快速填满芯片区域，对芯片区域内的焊球形成良好保护。

6、在一种可能的实施方式中，焊盘稀疏区域内和焊盘密集区域内均分布有引流槽。

7、通过在焊盘密集区域内也设置引流槽，可以增大芯片区域内的胶水的整体流速，加快芯片区域内的胶水填充效率，使整个芯片区域被胶水填充完全，增强胶水对芯片上的焊球的保护效果，提升芯片的可靠性。并且，由于焊盘密集区域内的胶水流速加快，焊盘密集区域内的胶水对焊盘稀疏区域内的胶水的牵拉作用增强，可提高焊盘稀疏区域内的胶水流动速度。

8、在一种可能的实施方式中，功能层包括多个导电层，多个导电层同层设置且在基板的表面上间隔排布。

9、在一种可能的实施方式中，引流槽设置在导电层上，引流槽的槽底位于导电层内。

10、通过在导电层上设置引流槽，增大导电层上的胶水的流动速度，并带动其他区域的胶水的流动速度，进而，增大芯片区域内胶水的整体流动速度。并且，通过将引流槽的槽底设置在导电层内，引流槽仅占据导电层的部分厚度，以免引流槽断开导电层，避免造成芯片断路。

11、在一种可能的实施方式中，功能层还包括阻焊层，阻焊层与导电层同层设置，且阻焊层填充在每相邻两个导电层之间的空隙内。

12、通过在相邻各导电层之间的空隙内填充阻焊层，阻焊层可阻碍位于导电层的焊盘上的焊膏流动，以使融化的焊膏保持在焊盘之上，以免相邻焊膏之间融合，避免造成短路现象。

13、在一种可能的实施方式中，引流槽设置在阻焊层上，引流槽的槽底位于阻焊层内，或者，引流槽贯穿阻焊层的两侧表面。

14、通过在阻焊层内设置引流槽，加快胶水在阻焊层内的流动速度，并且，通过胶水之间的牵拉作用，增大其他区域的胶水的流动速度，进而，增大芯片区域内的胶水的整体流速。

15、在一种可能的实施方式中，引流槽穿过多个导电层及相邻导电层之间的阻焊层；且，位于导电层上的引流槽的槽段的槽底，位于导电层内。

16、沿引流槽的延伸方向，引流槽可以横穿导电层和导电层之间的阻焊层，引流槽只需满足避开焊盘的位置，其可以沿任意方向延伸。

17、在一种可能的实施方式中，电路板还包括多个绝缘件，绝缘件与导电层同层设置，且绝缘件位于相邻导电层之间，绝缘件与导电层紧密贴合，引流槽设置在绝缘件上。

18、通过在相邻导电层之间设置绝缘件代替阻焊层，绝缘件与两侧的导电层紧密贴合，将导电层绝缘隔离。绝缘件为具有引流槽的绝缘件，通过绝缘件上的引流槽增大芯片区域内的胶水的流动速度。

19、在一种可能的实施方式中，绝缘件的厚度大于导电层的厚度。

20、通过使绝缘件的厚度大于导电层的厚度，绝缘件的部分侧壁伸出在导电层上方，该部分侧壁挡设在导电层的边缘，依靠绝缘件侧壁的限位作用，限制焊膏的流动，增强对焊膏的限位作用，提升芯片的可靠性。

21、在一种可能的实施方式中，引流槽的槽壁沿直线延伸，或者，引流槽的槽壁具有至少一个弯曲段。

22、根据板体上芯片区域内的焊盘的分布形式，可以设置槽壁沿直线延伸的直线型引流槽，或者，设置槽壁具有至少一个弯曲段的弯曲延伸的引流槽。

23、在一种可能的实施方式中，引流槽的两端分别延伸至芯片区域的两侧；或者，沿引流槽的延伸方向，引流槽包括多个间隔设置的槽段。

24、引流槽可以为贯穿功能层的芯片区域两侧的通槽。或者，沿引流槽的延伸方向，可以将引流槽设置为断续形式，由间隔设置的多个槽段共同构成沿该方向延伸的引流槽，通过将引流槽设置为断续形式，可以避开延伸方向上的焊盘等障碍物。

25、在一种可能的实施方式中，相邻引流槽的各槽段之间相互错开。

26、对于断续延伸的引流槽，通过使相邻引流槽的各槽段之间相互错开，以将相邻引流槽的断续部分错开，以免相邻引流槽的断续部分集中在同一区域，以在引流槽的延伸方向上的各区段，通过相邻引流槽的槽段的毛细作用，加快胶水的流动速度，提升胶水的填充效果。

27、在一种可能的实施方式中，引流槽的槽宽为0.1-0.15mm。

28、通过将引流槽的槽宽设置为0.1-0.15mm，引流槽的宽度较小，引流槽对胶水的毛细作用较好，可以有效提高胶水在引流槽内的流动速度，进而，提高胶水在芯片下方空间内的整体流动速度，提升胶水的填充效果，避免芯片下方空间出现胶水未填充的空洞区域。

29、在一种可能的实施方式中，电路板还包括至少一个芯片，芯片设置在芯片区域内，芯片面向板体的一侧表面间隔设置有多个焊球，焊球和焊盘一一对应焊接连接；

30、芯片和功能层之间填充有胶水，胶水包裹在焊球的外部。

31、电路板上设置的元器件包括芯片，芯片安装在板体上的芯片区域内，通过在芯片面向板体的一侧设置焊球，焊球与板体上的焊盘一一对应，焊球和焊盘通过焊膏焊接连接，以将芯片固定且电连接在板体上。通过在芯片和功能层之间填充胶水，胶水包裹在焊球外部，以对焊球形成保护，以防焊球受外力冲击而断裂，保证芯片的可靠性。

32、另一方面，本技术提供一种电子设备，包括如前所述的电路板。

33、本技术提供的电子设备，包括电路板，电路板包括板体，板体包括基板和覆盖在基板上的功能层，功能层上具有至少一个芯片区域，芯片区域内用于安装芯片，芯片区域内设置的多个焊盘用于和芯片上的多个焊球一一对应焊接连接。通过在功能层上设置多条引流槽，引流槽至少分布于芯片区域内的部分区域，且引流槽避开焊盘设置，芯片和功能层之间填充的胶水在功能层上流动时，胶水流经引流槽，通过引流槽的毛细作用，可增大胶水在引流槽内的流动速度，进而，增大芯片与板体之间的整个区域内的胶水流动速度，提升胶水填充效果，提升胶水对焊球的保护效果，避免焊球断裂，保证芯片与板体之间电连接的稳定性，提升芯片的可靠性。