谐振器的生产工艺调整方法及调整系统与流程

本说明书实施例涉及谐振器生产，尤其涉及一种谐振器的生产工艺调整方法及调整系统。

背景技术：

1、谐振器是广泛应用于电子设备中的基础组件，用于为电子设备提供特定频率的振荡，因此谐振器的频率稳定性和准确性对于电子设备的性能至关重要。

2、在实际应用过程中，谐振器的功能会受到环境参数的影响，若针对原环境设计的谐振器，在新的环境中工作时，其性能在实际生产过程中，受到各种因素的影响，生产得到的谐振器输出的频率可能会与设定频率值不一致，尤其是针对新搭建的产线，或者，生产新规格、新型号的谐振器时，进而造成谐振器无法满足实际需要，造成浪费，增加生产成本。

3、在此背景下，如何智能对生产工艺进行调整，以调整谐振器的输出频率变得尤为重要，有待本领域技术人员解决。

技术实现思路

1、有鉴于此，本说明书实施例提供一种谐振器的生产工艺调整方法及调整系统，能够提高生产的谐振器输出频率的稳定性，进而提高应用谐振器的电子设备的工作可靠性。

2、首先，本说明书实施例提供一种谐振器的生产工艺调整方法，包括：

3、获取谐振器处于目标环境参数下的当前频率值，判断所述当前频率值与设定频率值是否一致；

4、若不一致，将所述目标环境参数输入至预设的第一神经网络模型，确定所述谐振器的频率补偿值，其中，所述第一神经网络模型基于基准谐振器的历史频率值以及与所述历史频率值相对应的环境参数得到；

5、根据所述谐振器的频率补偿值，调节谐振器的生产工艺，以使谐振器的输出频率值为所述设定频率值。

6、可选地，所述第一神经网络模型包括编码层、循环神经网络层和至少一个全连接层；

7、所述将所述目标环境参数输入至预设的第一神经网络模型，确定所述谐振器的频率补偿值，包括：

8、将所述目标环境参数和基准谐振器的历史频率值作为特征向量；

9、将所述特征向量输入至所述编码层，通过所述编码层将所述特征向量分割为多个具有预设时间步长的序列，得到多个编码向量；

10、依次将各编码向量输入至所述循环神经网络层，通过所述循环神经网络层对各编码向量进行双向运算，得到对应的双向编码向量矩阵；

11、将所述双向编码向量矩阵输入至其中至少一个全连接层，通过所述全连接层，对多个编码向量进行解码，得到所述谐振器的频率补偿值。

12、可选地，所述根据所述谐振器的频率补偿值，调节谐振器的生产工艺，以使谐振器的输出频率值为所述设定频率值，包括：

13、根据所述谐振器的频率补偿值，确定与所述频率补偿值对应的参数补偿值；

14、根据所述参数补偿值，通过调节谐振器的生产工艺，调节谐振器的物理参数值，以使谐振器的输出频率值为所述设定频率值。

15、可选地，所述谐振器包括至少一个可调元件，所述可调元件具有初始物理参数值；

16、所述根据所述参数补偿值，通过调节谐振器的生产工艺，调节所述谐振器的物理参数值，以使所述谐振器的输出频率值为所述设定频率值，包括：

17、根据参数补偿值，通过调节谐振器的生产工艺，调节所述可调元件的初始物理参数值，改变所述谐振器的物理参数值，以使所述谐振器的输出频率值为所述设定频率值。

18、可选地，所述根据所述参数补偿值，通过调节谐振器的生产工艺，调节所述谐振器的物理参数值，以使所述谐振器的输出频率值为所述设定频率值，包括：

19、所述参数补偿值为厚度参数补偿值，根据所述厚度参数补偿值，通过调节谐振器的生产工艺，调节所述谐振器的厚度，以使所述谐振器的输出频率值为所述设定频率值。

20、可选地，所述根据厚度参数补偿值，通过调节谐振器的生产工艺，调节所述谐振器的厚度，以使所述谐振器的输出频率值为所述设定频率值，包括：

21、在确定所述厚度参数补偿值大于预设的厚度参数值时，通过调节谐振器的生产工艺，增大所述谐振器的厚度；

22、在确定所述厚度参数补偿值小于预设的厚度参数值时，通过调节谐振器的生产工艺，减小所述谐振器的厚度。

23、可选地，所述谐振器包括基底膜；

24、所述根据所述谐振器的频率补偿值，调节谐振器的生产工艺，以使所述谐振器的频率值为设定频率值，包括：

25、根据所述谐振器的频率补偿值，确定所述谐振器的生产工艺中所述基底膜的氧化条件；

26、将所述谐振器置于所述氧化条件下，对所述基底膜进行氧化处理，以使所述谐振器的输出频率值为所述设定频率值。

27、可选地，所述谐振器包括至少一层功能薄膜；

28、所述根据所述谐振器的频率补偿值，调节谐振器的生产工艺，以使谐振器的输出频率值为所述设定频率值，包括：

29、根据所述谐振器的频率补偿值，以及预设的第二神经网络模型，确定所述谐振器的设定薄膜厚度，其中，所述第二神经网络模型基于所述谐振器的薄膜厚度以及与所述薄膜厚度相对应的谐振器的输出频率得到；

30、通过调节谐振器的生产工艺，调节所述谐振器的薄膜厚度至所述设定薄膜厚度，以使所述谐振器的输出频率值为所述设定频率值。

31、可选地，所述根据所述谐振器的频率补偿值，调节谐振器的生产工艺，以使谐振器的输出频率值为所述设定频率值，包括：

32、根据所述谐振器的频率补偿值，确定所述谐振器的生产工艺中用于形成所述谐振器的材料的设定参数；

33、调节所述谐振器的材料参数至所述设定参数，以使所述谐振器的输出频率值为所述设定频率值。

34、相应地，本说明书实施例还提供了一种谐振器的生产工艺调整系统，包括：

35、频率获取单元，适于获取谐振器处于目标环境参数下的当前频率值，并判断所述当前频率值与设定频率值是否一致；

36、第一神经网络模型，适于在所述当前频率值与设定频率值不一致时，根据所述目标环境参数，确定所述谐振器的频率补偿值，其中，所述第一神经网络模型基于基准谐振器的历史频率值以及与所述历史频率值相对应的环境参数得到；

37、频率调整单元，适于根据所述谐振器的频率补偿值，调节谐振器的生产工艺，以使谐振器的输出频率值为所述设定频率值。

38、采用本说明书实施例的谐振器的生产工艺调整方法，在判断该目标参数下的当前频率值与设定频率值不一致时，通过将目标环境参数输入至预设的第一神经网络模型，可以确定所述谐振器处于目标环境参数下的频率补偿值，由于第一神经网络模型是基于基准谐振器的历史频率值以及与所述历史频率值相对应的环境参数得到，因此可以获取精度更高、更加稳定的频率补偿值，进而能够根据所述谐振器的频率补偿值，通过调节谐振器的生产工艺，能够使得谐振器的输出频率值为设定频率值，因而采用上述生产工艺调整方法，能够提高生产的谐振器输出频率的稳定性，进而提高应用谐振器的电子设备的工作可靠性。

39、进一步地，第一神经网络模型可以包括编码层、循环神经网络层和至少一个全连接层，其中，通过将目标环境参数和基准谐振器的历史频率值作为特征向量，经所述编码层，能够将所述特征向量分割为多个具有预设时间步长的序列，得到多个编码向量，进而循环神经网络层可以对各编码向量进行双向运算，得到对应的双向编码向量矩阵，再将双向编码向量矩阵输入至其中至少一个全连接层，可以对多个编码向量进行解码，得到所述谐振器的频率补偿值，相比于人工计算方式，由于第一神经网络模型具有更好的泛化能力及通用性，从而在使用所述第一神经网络模型确定谐振器的频率补偿值时，能够提高得到的谐振器的频率补偿值的精度，且避免引入人为计算产生的误差，进一步提高谐振器输出频率的稳定性。

40、进一步地，根据所述谐振器的频率补偿值，能够确定与所述频率补偿值对应的参数补偿值，进而根据所述参数补偿值，通过调节谐振器的生产工艺，能够调节与所述参数补偿值相对应的谐振器的物理参数值，使得谐振器的输出频率值为所述设定频率值，调节方式简单，易于实现。

41、进一步地，谐振器包括至少一个可调元件，且所述可调元件具有初始物理参数值，进而根据参数补偿值，通过调节谐振器的生产工艺，可以直接调节可调元件的初始物理参数值，改变谐振器的物理参数值，从而使得谐振器的输出频率值为所述设定频率值，整个调节过程易于实现，无需对谐振器做较大的改变。

42、进一步地，所述参数补偿值为厚度参数补偿值，根据所述厚度参数补偿值，通过调节谐振器的生产工艺，可以直接调节谐振器的厚度，使得谐振器的输出频率值为所述设定频率值，由于改变谐振器的厚度，不会影响其内部电子器件的电学性能，因此能够在实现对谐振器输出频率精细调节的同时，降低对谐振器整体性能的影响，从而可以避免引入额外的误差。

43、进一步地，谐振器可以包括基底膜，进而根据谐振器的频率补偿值，可以确定谐振器的生产工艺中所述基底膜的氧化条件，通过将所述谐振器置于所述氧化条件下，能够精确地控制基底膜的氧化程度，从而精确地调整谐振器的频率，使得所述谐振器的输出频率值为设定频率值。

44、进一步地，谐振器可以包括至少一层功能薄膜，进而根据所述谐振器的频率补偿值，以及预设的第二神经网络模型，可以确定所述谐振器的设定薄膜厚度。由于所述第二神经网络模型是基于所述谐振器的薄膜厚度以及与所述薄膜厚度相对应的谐振器的输出频率得到，因此可以实时自动预测所需要的薄膜厚度，并且通过谐振器的生产工艺，能够调节谐振器的薄膜厚度至所述设定薄膜厚度，使谐振器的输出频率值为所述设定频率值，提高频率调整的效率和准确性。

45、进一步地，根据所述谐振器的频率补偿值，可以确定谐振器的生产工艺中用于形成所述谐振器的材料的设定参数，通过调节谐振器的材料参数至所述设定参数，能够使谐振器的输出频率值为所述设定频率值。