线路板、线路板钻孔装置及线路板钻孔方法与流程

本技术涉及线路板加工，具体涉及一种线路板、线路板钻孔装置及线路板钻孔方法。

背景技术：

1、印制线路板（printed circuit board，pcb）行业，随着全球通讯业的发展，更高频数字信号传输对高频电路板制造提出了更高要求。普通多层线路板在信号经过时在过孔处有不连续触发信号通路，容易引起阻抗不连续，带来诸多信号完整性问题。为了解决此问题，需要采用背钻工艺将多余的过孔沉铜钻除。背钻后信号层上方多余的过孔沉铜（stub）越短越好，以减轻多余过孔沉铜对pcb板的信号传输影响。

2、现有技术中，通常是基于钻孔刀在钻孔时产生的触发信号获取线路板各预设导电层间的厚度，再基于线路板预设导电层间的厚度计算出背钻深度，然后基于计算出的背钻深度对线路板进行背钻，通常钻孔时候都是从正面向反面钻孔，背钻大部分时候由反面向正面钻孔，也有背钻从正面向反面钻孔的情况。但是，在钻孔过程中由于铜屑的影响，可能会产生非预期触发信号，从而影响背钻深度的计算结果，进而影响背钻效果。

技术实现思路

1、为了克服上述现有技术存在的问题，本技术的主要目的在于提供一种能够提高背钻精度线路板、线路板钻孔方法及装置。

2、为了实现上述目的，本技术具体采用以下技术方案：

3、本技术提供了一种线路板，所述线路板设有钻孔区、目标层和多层导电层，至少部分所述导电层中与所述钻孔区对应的区域设为非布线区。

4、在一些实施例中，所述目标层位于所述线路板的内部，所述目标层的上下两侧分别设为所述线路板的第一侧和第二侧，多层所述导电层分别分布于所述第一侧和所述第二侧；

5、位于所述第一侧的所述导电层中与所述钻孔区对应的区域设为非布线区，和/或

6、位于所述第二侧的所述导电层中与所述钻孔区对应的区域设为非布线区。

7、相应地，本技术还提供了一种线路板钻孔装置,用于对以上任一实施例所述的线路板执行钻孔操作，所述线路板钻孔装置包括：

8、钻孔刀，用于对线路板执行钻孔操作，其中，所述线路板设有钻孔区、目标层和多层导电层，至少部分所述导电层中与所述钻孔区对应的区域设为非布线区；

9、信号发生器，与所述钻孔刀相连，用于基于所述钻孔刀触碰到所述导电层产生触发信号；

10、光栅尺，与所述钻孔刀相连，用于检测所述钻孔刀的钻孔深度；

11、控制器，与所述信号发生器及光栅尺相连，用于基于所述信号发生器产生的触发信号采集所述光栅尺读数头的读数，并基于所述光栅尺读数头的读数计算出背钻深度，及用于基于所述背钻深度控制所述钻孔刀对所述线路板执行背钻操作。

12、在一些实施例中，所述钻孔刀由导电材料制成，且所述钻孔刀包括刀尖和侧部，所述侧部涂敷有不导电材料层。

13、相应地，本技术还提供了一种线路板钻孔方法，应用于以上任一实施例所述的线钻孔装置，所述线路板钻孔方法包括：

14、控制钻孔刀对线路板执行钻孔操作，其中，所述线路板设有钻孔区、目标层和多层导电层，至少部分所述导电层中与所述钻孔区对应的区域设为非布线区；

15、基于所述钻孔刀触碰到所述导电层产生的触发信号确定所述线路板的背钻深度；

16、基于所述背钻深度对所述线路板执行背钻操作，且背钻方向与钻孔方向相反。

17、在一些实施例中，所述控制钻孔刀对线路板执行钻孔操作，包括：

18、控制钻孔刀由线路板的第一侧朝向第二侧对线路板执行钻孔操作，其中，所述目标层位于所述线路板的内部，所述目标层的上下两侧分别为所述线路板的所述第一侧和所述第二侧，多层所述导电层分别分布于所述第一侧和所述第二侧，且位于所述第一侧的所述导电层中与所述钻孔区对应的区域设为非布线区；

19、所述基于所述背钻深度对所述线路板执行背钻操作，具体为：

20、基于所述背钻深度控制所述钻孔刀由所述第二侧朝向所述第一侧对所述线路板执行背钻操作。

21、在一些实施例中，基于所述钻孔刀触碰到所述导电层产生的触发信号确定所述线路板的背钻深度，包括：

22、基于所述钻孔刀触碰到位于所述第二侧的所述导电层产生的触发信号确认位于所述第二侧的各所述导电层间的相对距离值；

23、获取位于所述第二侧的所述导电层至所述目标层的理论距离值；基于所述理论距离值和所述相对距离值确认所述背钻深度。

24、在一些实施例中，所述基于所述理论距离值和所述相对距离值确认所述背钻深度，包括：

25、基于所述理论距离值和所述相对距离值计算出所述目标层至所述第二侧表面的第一距离值；

26、将所述第一距离值减去预设残桩值得到所述背钻深度。

27、在一些实施例中，在所述钻孔刀钻通所述目标层时，控制所述钻孔刀空钻至少一圈之后，再控制所述钻孔刀继续钻孔。

28、对应地，本技术还提供了一种线路板钻孔方法，该线路板钻孔方法包括：

29、控制钻孔刀对线路板执行钻孔操作，其中，所述线路板设有钻孔区、目标层和多层导电层，所述目标层位于所述线路板的内部，所述目标层的上下两侧分别为所述线路板的第一侧和第二侧，多层所述导电层分别分布于所述第一侧和所述第二侧；

30、基于所述钻孔刀触碰到所述导电层产生的触发信号确定所述线路板的背钻深度；

31、基于所述背钻深度对所述线路板执行背钻操作，且背钻方向与钻孔方向相同。

32、在一些实施例中，所述控制钻孔刀对线路板执行钻孔操作，包括：

33、控制钻孔刀由线路板的第一侧朝向第二侧对线路板执行钻孔操作；

34、所述基于所述背钻深度对所述线路板执行背钻操作，具体为：

35、基于所述背钻深度控制所述钻孔刀由所述第一侧朝向所述第二侧对所述线路板执行背钻操作。

36、在一些实施例中，所述基于所述钻孔刀触碰到所述导电层产生的触发信号确定所述线路板的背钻深度，包括：

37、基于所述钻孔刀触碰到位于所述第一侧的所述导电层产生的触发信号确认位于所述第一侧的各所述导电层间的相对距离值；

38、获取位于所述第一侧的所述导电层至所述目标层的理论距离值；

39、基于所述理论距离值和所述相对距离值确认所述背钻深度。

40、在一些实施例中，所述控制钻孔刀对线路板执行钻孔操作，包括：

41、控制钻孔刀由线路板的第二侧朝向第一侧对线路板执行钻孔操作；

42、所述基于所述背钻深度对所述线路板执行背钻操作，具体为：

43、基于所述背钻深度控制所述钻孔刀由所述第二侧朝向所述第一侧对所述线路板执行背钻操作。

44、在一些实施例中，所述基于所述钻孔刀触碰到所述导电层产生的触发信号确定所述线路板的背钻深度，包括：

45、基于所述钻孔刀触碰到位于所述第二侧的所述导电层产生的触发信号确认位于所述第二侧的各所述导电层间的相对距离值；

46、获取位于所述第二侧的所述导电层至所述目标层的理论距离值；

47、基于所述理论距离值和所述相对距离值确认所述背钻深度。

48、在一些实施例中，所述控制钻孔刀对线路板执行钻孔操作，包括：

49、控制钻孔刀由线路板的第一侧朝向第二侧对线路板执行钻孔操作；

50、控制钻孔刀由线路板的第二侧朝向第一侧对线路板执行钻孔操作；

51、所述基于所述背钻深度对所述线路板执行背钻操作，具体为：

52、基于所述背钻深度控制所述钻孔刀由所述第一侧朝向所述第二侧对所述线路板执行背钻操作；

53、基于所述背钻深度控制所述钻孔刀由所述第二侧朝向所述第一侧对所述线路板执行背钻操作。

54、相比于现有技术，本技术的线路板钻孔方法是通过控制钻孔刀对线路板执行钻孔操作，再基于钻孔刀触碰到导电层产生的触发信号确认线路板的背钻深度，然后基于背钻深度对线路板进行背钻，其中，线路板设有钻孔区、目标层和多层导电层，至少部分所述导电层中与所述钻孔区对应的区域设为非布线区，从而在钻孔刀钻孔的过程中，即使钻孔刀上附有金属屑，金属屑也不会与位于线路板上的导电层导通，从而不会产生非预期触发信号，保证了背钻深度计算结果的准确认性，进而提高了背钻效果。