一种多阶HDI多次压合子板切片孔的修补方法与流程

本发明属于pcb板制作，具体涉及一种多阶hdi多次压合子板切片孔的修补方法。

背景技术：

1、随着世界电子消费品市场需求增加，电子产品的功能越来越复杂，性能越来越优越,其体积越来越小，因此对pcb板的要求越来越高。近期突出表现在hdi板的广泛应用上，hdi 是高密度互连（high density interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 hdi专为小容量用户设计的紧凑型产品。hdi板在导航，医疗，运输，远程通话，通信设备等领域大显身手。在小尺寸封装的便携式电子设备和在高密度互连的广泛应用下，对此类hdi板的要求越来越高。

2、 早期加工主要集中在3阶hdi以下，压合次数最多3次，随着产品发展的需求，镭射叠孔阶数增加到7~8阶，压合次数越来越多，最多可达9次压合，对每次压合后的绝缘层均匀性要求越来越高，使的多阶hdi加工难度进一步增大，因每次压合后子板制作流程过程中需要切片确认监控绝缘层，镭射孔，线宽等重点品质，但频繁切片对产品良率面临严峻挑战，为此急需开发多次压合pcb 板加工过程中的切片孔修补方法，以实现提升多阶hdi板的良率和制作周期，从而提升产品市场竞争力。

3、传统的多阶hdi多次压合子板切片后做法：

4、内层做出图形，第一次压合成子板atop，atop钻通孔(切片后不修补)，黑化加镭射孔(切片后不修补)，镀铜(切片后不修补)，图形转移(切片后不修补)，棕化后上下面分别叠加1~2张pp+1张铜箔，然后压合成btop(切片后不修补)，btop黑化后直接镭射(切片后不修补)，填孔电镀(切片后不修补)，图形转移(切片后不修补)，棕化后上下面叠加1~2张pp+1张铜箔然后压合成ctop，重复7~8次此流程，完成多阶hdi板流程制作。

5、这种切片孔不处理存在以下问题：

6、因多阶hdi板均是1wpnl多pcs排版，单pcs切片后wpnl要后流，所以每次压合后子板切片在pcb芯板上形成方形空洞，空洞不处理，芯板直接移交后制程生产，给后制程带来很多品质隐患：

7、1）如压合前切片孔不修补，再一次压合后周围绝缘层厚度不均；

8、2）镭射后切片孔不修补，导致后制程作业过程运输过程中隐藏药水，导致板面严重氧化，影响wpnl中其它okpcs的镭射孔填孔下陷较大；

9、3）镀铜后切片孔不修补，填孔电镀过程中在切片孔周围形成形成铜颗粒和铜渣掉落在填孔电镀线和后制程的生产线槽内，污染药水并导致喷嘴堵塞；

10、4）图形转移前切片孔不修补，处理后会残留药水，压膜后会残留干膜，从而影响图形转移线路良率。

11、综合以上四点问题，切片孔不修补使得多阶hdi品质良率及交付周期均面临严峻挑战。

技术实现思路

1、本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种多阶hdi多次压合子板切片孔修补方法，改善多阶hdi品质良率及交付周期。

2、为解决上述技术问题，本发明是采用下述技术方案实现的：

3、本发明提供一种多阶hdi多次压合子板切片孔修补方法，包括以下步骤：

4、步骤1：获取切片后的子板，确认子板上需修补的切片孔的位置；

5、步骤2：使用胶带封闭所述需修补的切片孔的底部；

6、步骤3：制备胶液，并将胶液浇灌到所述需修补的切片孔的内部，直到灌满切片孔；

7、步骤4：灌胶后将切片孔静置直到胶液固化；

8、步骤5：胶液固化后，观察固化的胶液表面是否有缺陷，若有缺陷，则对缺陷进行修复；

9、步骤6：撕除贴在切片孔底部的胶带，得到修复后的子板。

10、以上设置达到的技术效果：本发明采用多阶hdi多次压合子板切片孔修补方法，采用胶带和胶液，切片孔周围绝缘层均匀性较好，同时，使填孔电镀前板面品质较好，填孔后dimple良率较高，且修复并保证了多次压合子板的完整性，使多阶hdi产品生产更顺畅，良率更高。

11、进一步的，步骤2中，所述胶带为pet高温胶带。

12、以上设置达到的技术效果：pet高温胶带一方面不会和胶液产生反应，影响胶液固化质量，另一方面，便于后期撕除，提高固化后修补的外观质量，同时，耐高温胶带保证在胶液浇灌时能够贴紧，保证不漏胶。

13、进一步的，步骤3中，制备胶液，包括：

14、使用树脂粉和树脂水以2:1体积比的比例充分混合成胶状混合液。

15、以上设置达到的技术效果：经过试验，该组分的胶液最适合进行切片孔的修复，能够有效提高胶液的凝固质量和降低凝固时间，提高多阶hdi品质良率及改善交付周期。

16、进一步的，所述树脂粉为金像胶粉；所述树脂水为金像固化剂。

17、进一步的，步骤3中，将胶液浇灌到所述需修补的切片孔的内部，直到灌满切片孔，包括：

18、使用胶状混合液灌满切片孔，确认切片孔的所有位置均不镂空。

19、以上设置达到的技术效果：灌满后原切片孔处不残留药水，不产生铜颗粒等异常，主要的作用是压合过程中，原切片孔周五绝缘层均匀性较好，保证多阶hdi板整体良率。

20、进一步的，步骤4中，灌胶后将切片孔静置直到胶液固化，包括：

21、灌胶后室温下静置6~10分钟，直到胶状混合液固化。

22、进一步的，步骤5中，胶液固化后，观察固化的胶液表面是否有缺陷，若有缺陷，则对缺陷进行修复，包括：

23、观察固化的胶液表面是否存在凹陷或凸起；

24、如果固化的胶液表面存在凸起，则使用砂纸打磨平整；

25、如果固化的胶液表面存在凹陷，则先进行填胶处理，当填胶处理的胶液固化后，使用砂纸打磨平整。

26、以上设置达到的技术效果：填胶处理可以防止子板切片在表面形成空洞，防止给后制程带来的品质隐患。

27、进一步的，所述填胶处理的胶液与灌胶的胶液组分相同。

28、以上设置达到的技术效果：组分相同的胶液凝固后整体性好，防止填胶处理的胶液不能与在先凝固的胶液混合，从而分层导致后期损坏。

29、进一步的，所述方法还包括：

30、对所述修复后的子板进行压合前的各制程；

31、将所述修复后的子板与正常子板搭配压合。

32、以上设置达到的技术效果：切片孔不修补使得多阶hdi品质良率及交付周期均面临。

33、与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：

34、1.本发明采用多阶hdi多次压合子板切片孔修补方法，切片孔周围绝缘层均匀性较好；

35、2.本发明采用多阶hdi多次压合子板切片孔修补方法，填孔电镀前板面品质较好，填孔后dimple良率较高；

36、3. 本发明的切片孔修补方法，图形转移前板面品质较好，线路良率较高；

37、4. 本发明的切片孔修补方法，修复及保证了多次压合子板的完整性，使多阶hdi产品生产更顺畅，良率更高。