电路板和电子设备的制作方法

本技术涉及电子产品，尤其涉及一种电路板和电子设备。

背景技术：

1、随着电子产品性能和功能日益强大，电路板布局趋于小型化，现有的零欧姆电阻焊锡短接方案难以落实。

2、具体地，目前行业中，为了连通零欧姆电阻自身的两个焊盘直接用焊锡将两个焊盘短接，以代替零欧电阻；然而为了满足焊锡短接的工艺需求，钢网需要外扩数倍，导致占用电路板的布局面积，无法满足电路板布局小型化的要求。

技术实现思路

1、本技术提供一种电路板和电子设备，用于解决电路板上两个焊盘短接占用电路板布局面积的问题。

2、为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：

3、第一方面，提供了一种电路板，本技术实施例提供的电路板可以包括：第一焊盘、第二焊盘和辅助焊盘组；第一焊盘和第二焊盘之间具有第一间距；第一焊盘和第二焊盘通过辅助焊盘组实现电连接；当辅助焊盘组为第一辅助焊盘时，第一焊盘与第一辅助焊盘之间具有第二间距，和/或，第二焊盘与第一辅助焊盘之间具有第二间距，第二间距小于第一间距；当辅助焊盘组包括第二辅助焊盘和第三辅助焊盘时，第一焊盘和第二辅助焊盘之间具有第三间距，第二焊盘和第三辅助焊盘之间具有第四间距，第二辅助焊盘和第三辅助焊盘之间具有第五间距；第三间距、第四间距和第五间距中至少一个小于第一间距。

4、其中，第一间距是指第一焊盘和第二焊盘之间的最短距离；第二间距是指第一焊盘和第一辅助焊盘之间的最短距离，或者第二焊盘和第一辅助焊盘之间的最短距离；第三间距是指第一焊盘和第二辅助焊盘之间的最短距离；第四间距是指第二焊盘和第三辅助焊盘之间的最短距离；第五间距是指第二辅助焊盘和第三辅助焊盘之间的最短距离。

5、这样一来，通过设置辅助焊盘组实现第一焊盘与第二焊盘之间的电连接，其中，当辅助焊盘组为第一辅助焊盘时，第二间距小于第一间距；当辅助焊盘组包括第二辅助焊盘和第三辅助焊盘时，第三间距、第四间距和第五间距中的至少一个小于第一间距，使得减小第一焊盘与第二焊盘之间的焊接距离，由此减少第一焊盘与第二焊盘之间电连接所需锡膏的量，进而可以减小钢网上第一焊盘和第二焊盘对应的开口大小，减小对电路板布局面积的占用，满足电路板小型化的要求。

6、在第一方面的一种可能的实现方式中，第二间距小于或等于0.2mm；第三间距、第四间距和第五间距中至少一个小于或等于0.2mm。这样，通过将第二间距设置为小于或等于0.2mm，可以进一步限定第二间距的大小，进而减小第一焊盘与第二焊盘之间焊锡短接所需的锡膏的量，减少钢网上对应开口的大小，减少对电路板布局面积的占用，满足电路板小型化的要求。

7、在第一方面的一种可能的实现方式中，第二间距大于或等于0.05mm，并且小于或等于0.1mm；第三间距、第四间距和第五间距中至少一个大于或等于0.05mm，并且小于或等于0.1mm。

8、在第一方面的一种可能的实现方式中，当辅助焊盘组为第一辅助焊盘时，第一辅助焊盘位于第一焊盘与第二焊盘之间；第一焊盘与第一辅助焊盘之间具有第二间距，和/或，第一辅助焊盘与第二焊盘之间具有第二间距；第一焊盘、第一辅助焊盘和第二焊盘之间通过焊缝电连接。

9、这样，通过在第一焊盘与第二焊盘之间设置第一辅助焊盘，将第一焊盘与第二焊盘之间第一间距分割为第二间距与第一辅助焊盘，第二间距小于第一间距，进而减少第一焊盘与第二焊盘之间焊锡短接所需的锡膏的量，减少钢网上对应开口的大小，减少对电路板布局面积的占用，满足电路板小型化的要求。

10、在第一方面的一种可能的实现方式中，第一焊盘的宽度与第二焊盘的宽度相等，第一辅助焊盘的宽度小于或者等于第一焊盘的宽度。

11、在第一方面的一种可能的实现方式中，第一焊盘包括第一子焊盘和第一本体，第一子焊盘与第一本体电连接；第二焊盘包括第二子焊盘和第二本体，第二子焊盘与第二本体电连接；第一子焊盘与第一辅助焊盘之间具有第二间距，和/或，第二子焊盘与第一辅助焊盘之间具有第二间距。

12、这样，通过设置第一子焊盘和第二子焊盘，减小了第一焊盘与第二焊盘用于焊锡短接的面积，进一步减少焊锡短接所需的锡膏的量，减少钢网上对应开口的大小，减少对电路板布局面积的占用，满足电路板小型化的要求。

13、在第一方面的一种可能的实现方式中，当辅助焊盘组为第一辅助焊盘时；第一辅助焊盘位于第一焊盘的一侧，第一辅助焊盘与第二焊盘通过导线电连接，第一辅助焊盘与第一焊盘之间具有第二间距，第一辅助焊盘与第一焊盘之间通过焊缝电连接；或，第一辅助焊盘位于第二焊盘的一侧，第一辅助焊盘与第一焊盘通过导线电连接，第一辅助焊盘与第二焊盘之间具有第二间距，第一辅助焊盘与第二焊盘之间通过焊缝电连接。

14、由此，第一焊盘与第二焊盘之间只需要对形成第二间距的两个焊盘进行焊锡短接即可，可以大大减小第一焊盘与第二焊盘之间短接所需的锡膏的量，进而减小钢网上对应的开口的大小，满足电路板小型化的要求。

15、在第一方面的一种可能的实现方式中，第一辅助焊盘位于第一焊盘和第二焊盘共有的一侧，第一辅助焊盘与第一焊盘和第二焊盘之间均具有第二间距，第一焊盘、第一辅助焊盘和第二焊盘之间通过焊缝电连接。

16、这样，只需要一次将第一焊盘和第一辅助焊盘之间焊锡短接、将第一辅助焊盘与第二焊盘之间焊锡短接，即可实现第一焊盘与第二焊盘之间的短接。

17、在第一方面的一种可能的实现方式中，第一辅助焊盘和第一焊盘在投影面上的投影部分重叠，第一辅助焊盘和第二焊盘在投影面上的投影部分重叠；投影面与第一焊盘和第二焊盘所在的平面垂直，且投影面与第一焊盘朝向第二焊盘的方向平行。

18、这样，保证第一焊盘与第一辅助焊盘在焊接方向有重叠，保证第二焊盘与第一辅助焊盘在焊接方向有重叠，进而保证第一焊盘与第一辅助焊盘之间焊锡短接的稳定性，保证第二焊盘与第一辅助焊盘之间焊锡短接的稳定性。

19、在第一方面的一种可能的实现方式中，当辅助焊盘组包括第二辅助焊盘和第三辅助焊盘时，第二辅助焊盘和第三辅助焊盘均设置于第一焊盘和第二焊盘之间，第三间距、第四间距和第五间距均小于第一间距；第一焊盘、第二辅助焊盘、第三辅助焊盘和第二焊盘之间通过焊缝电连接。

20、这样，通过在第一焊盘与第二焊盘之间设置第二辅助焊盘和第三辅助焊盘，将第一间距划分为第三间距、第四间距和第五间距，可以进一步减少第一焊盘与第二焊盘之间短接所需的锡膏的量，减小钢网上对应的开口大小，满足电路板小型化的要求。

21、在第一方面的一种可能的实现方式中，第三间距、第四间距和第五间距相等。

22、在第一方面的一种可能的实现方式中，辅助焊盘还包括第四辅助焊盘，第二辅助焊盘、第三辅助焊盘和第四辅助焊盘均匀地设置在第一焊盘和第二焊盘之间；第一焊盘、第二辅助焊盘、第三辅助焊盘、第四辅助焊盘和第二焊盘之间通过焊缝电连接。

23、这样，通过在第一焊盘与第二焊盘之间设置第二辅助焊盘、第三辅助焊盘和第四辅助焊盘，可以进一步减少第一焊盘与第二焊盘之间短接所需的锡膏的量，进而减小钢网上对应的开口大小，满足电路板小型化的要求。

24、在第一方面的一种可能的实现方式中，第一焊盘的宽度与第二焊盘的宽度相等，第二辅助焊盘的宽度和第三辅助焊盘的宽度均小于或者等于第一焊盘的宽度。

25、在第一方面的一种可能的实现方式中，当辅助焊盘组包括第二辅助焊盘和第三辅助焊盘时；第二辅助焊盘设置于第一焊盘的一侧，第三辅助焊盘设置于第二辅助焊盘的一侧；第三间距和第五间距均小于第一间距；第三辅助焊盘与第二焊盘通过导线电连接，第一焊盘、第二辅助焊盘和第三辅助焊盘之间通过焊缝电连接；或者，第二辅助焊盘设置于第二焊盘的一侧，第三辅助焊盘设置于第二辅助焊盘的一侧；第二辅助焊盘与第二焊盘之间的间距，以及第五间距均小于第一间距；第三辅助焊盘与第一焊盘通过导线电连接，第二焊盘、第二辅助焊盘和第三辅助焊盘之间通过焊缝电连接。

26、这样一来，通过设置第二辅助焊盘和第三辅助焊盘，将第一焊盘与第二焊盘之间的短接，转换为第一焊盘与第二辅助焊盘之间的焊锡短接和第二辅助焊盘与第三辅助焊盘之间的焊锡短接，或者转换为第二焊盘与第二辅助焊盘之间的焊锡短接和第二辅助焊盘与第三辅助焊盘之间的焊锡短接。进而达到减少所需的锡膏的量，减小钢网上开口的大小，满足电路板小型化的要求。

27、在第一方面的一种可能的实现方式中，当辅助焊盘组包括第二辅助焊盘和第三辅助焊盘时，第一焊盘与第二辅助焊盘之间通过导线电连接，第二焊盘与第三辅助焊盘之间通过导线电连接，第二辅助焊盘与第三辅助焊盘之间通过焊缝电连接，第五间距小于第一间距。

28、由此，将第一焊盘与第二焊盘之间的焊锡短接，转化为第二辅助焊盘与第三辅助焊盘之间的焊锡短接，可以将第二辅助焊盘与第三辅助焊盘设置在电路板的非功能区域，这样可以避免焊锡短接对于电路板布局面积的影响，进而更好的满足电路板小型化的要求。

29、在第一方面的一种可能的实现方式中，当辅助焊盘组包括第二辅助焊盘和第三辅助焊盘时，第二辅助焊盘位于第一焊盘和第二焊盘共有的一侧，第三辅助焊盘位于第一焊盘和第二焊盘共有的另一侧；第二辅助焊盘与第二焊盘之间的间距小于第一间距，第三间距小于第一间距；第三辅助焊盘与第一焊盘之间的间距小于第一间距，第四间距小于第一间距；第一焊盘、第二辅助焊盘和第二焊盘之间通过焊缝电连接，且第一焊盘、第三辅助焊盘和第二焊盘之间也通过焊缝电连接。

30、这样，通过在第一焊盘与第二焊盘的两侧分别设置第二辅助焊盘组和第三辅助焊盘组，使得第一焊盘与第二焊盘之间通过第二辅助焊盘和第三辅助焊盘实现两次短接，可以更加稳定的保证第一焊盘与第二焊盘之间的短接的稳定性。

31、在第一方面的一种可能的实现方式中，第二辅助焊盘和第三辅助焊盘关于第一焊盘对称，且第二辅助焊盘和第三辅助焊盘关于第二焊盘对称。

32、在第一方面的一种可能的实现方式中，第一辅助焊盘的形状为矩形、正方形、椭圆形、梯形或不规则形状中的任意一种；第二辅助焊盘的形状为矩形、正方形、椭圆形、梯形或不规则形状中的任意一种；第三辅助焊盘的形状为矩形、正方形、椭圆形、梯形或不规则形状中的任意一种。

33、第二方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括壳体以及上述任意一种技术方案所述的电路板，壳体内限定出安装空间，电路板位于安装空间内。

34、由于本技术提供的电子设备包括上述第一方面任意一种技术方案所述的电路板组件，因此二者可以解决相同的问题，并达到相同的效果。