在本文中,本公开涉及显示面板和用于制造显示面板的方法,并且更具体地,涉及具有改善的工艺可靠性的显示面板和用于制造显示面板的方法。
背景技术:
1、显示装置响应于电信号而激活。显示装置可包括显示图像的显示面板。在显示面板中,有机发光显示面板具有低功耗、高亮度和高响应速度。
2、在显示面板之中,有机发光显示面板包括阳极、阴极和发光图案。发光图案针对每个发光区来划分,并且阴极将公共电压提供到每个发光区。
技术实现思路
1、本公开提供了在没有使用金属掩模的情况下形成的发光元件以及包括发光元件的显示面板。
2、本公开也提供了具有改善的工艺可靠性的发光元件以及包括发光元件的显示面板。
3、本公开也提供了用于制造包括具有改善的工艺可靠性的发光元件的显示面板的方法,该方法不使用金属掩模。
4、本发明的实施方式提供了显示面板,该显示面板包括基础层、布置在基础层上的阳极、具有暴露阳极的部分的发光开口并且布置在基础层上的像素限定层、在其中限定在平面视图中与发光开口重叠的第一分隔壁开口并且布置在像素限定层上的第一分隔壁、在其中限定在平面视图中与第一分隔壁开口重叠的第二分隔壁开口并且布置在第一分隔壁上的第二分隔壁、具有布置在第一分隔壁开口中的至少一部分、与第一分隔壁接触并且布置在阳极上的阴极以及布置在阳极与阴极之间的发光图案,其中第一分隔壁包括导电材料,并且第二分隔壁包括包含无机材料的第一上层和包括导电材料并且布置在第一上层上的第二上层。
5、在实施方式中,第一上层可包括硅氮化物、氧化硅、氮氧化硅和氧化铝中的至少一种。
6、在实施方式中,第二上层可包括金属和金属氮化物中的至少一种。
7、在实施方式中,第二上层可包括钨、钼、钛氮化物和铝氮化物中的至少一种。
8、在实施方式中,显示面板可还包括布置在第二分隔壁上的第一虚设图案,并且第一虚设图案可包括与发光图案间隔开并且包括与发光图案的材料相同的材料的第1-1虚设层以及与阴极间隔开并且包括与阴极的材料相同的材料的第1-2虚设层。
9、在实施方式中,第一上层可包括限定第二分隔壁开口的第一上区的第一上内表面,并且第二上层包括限定第二分隔壁开口的第二上区的第二上内表面,并且第一上内表面可比第二上内表面在远离发光开口的方向上凹陷。
10、在实施方式中,显示面板可还包括覆盖阴极的封装无机图案,并且封装无机图案可与第一上内表面接触。
11、在实施方式中,封装无机图案可覆盖第一上内表面的整体。
12、在实施方式中,第一上层可包括与封装无机图案的材料相同的材料。
13、在实施方式中,第一分隔壁可包括第一下层和第二下层,第一下层包括限定第一分隔壁开口的第一下区的第一下内表面,第二下层包括限定第一分隔壁开口的第二下区的第二下内表面,并且第一下内表面可比第二下内表面在远离发光开口的方向上凹陷。
14、在实施方式中,第一上内表面可比第二下内表面在远离发光开口的方向上凹陷。
15、在实施方式中,第一上内表面从第二下内表面凹陷的宽度可大于或等于第一下内表面从第二下内表面凹陷的宽度。
16、在实施方式中,显示面板可还包括封装无机图案,封装无机图案中的一些部分布置在阴极上且覆盖阴极并且封装无机图案中的另一些部分布置在第二分隔壁上,并且封装无机图案可覆盖从第一上层暴露的第二上层的下表面,并且可覆盖从第一上层暴露的第二下层的上表面的至少一部分。
17、在实施方式中,显示面板可还包括布置在从第一上层暴露的第二下层的部分上的第二虚设图案,并且第二虚设图案可包括与发光图案间隔开且包括与发光图案的材料相同的材料的第2-1虚设层以及与阴极间隔开且包括与阴极的材料相同的材料的第2-2虚设层,并且封装无机图案可覆盖第二虚设图案。
18、在实施方式中,阴极可与第一下内表面的至少一部分接触。
19、在实施方式中,显示面板可还包括封装无机图案,封装无机图案中的一些部分布置在阴极上且覆盖阴极并且封装无机图案中的另一些部分布置在第二分隔壁上,并且封装无机图案可与第二下内表面、第一上内表面、第二上内表面以及第一下内表面的不与阴极接触的部分接触。
20、在实施方式中,第一下层可包括金属,并且第二下层可包括金属和金属氮化物中的至少一种。
21、在实施方式中,第一尖端部分可在第一分隔壁中由比第一下层多突出的第二下层限定,并且第二尖端部分可在第二分隔壁中由比第一上层多突出的第二上层限定。
22、在实施方式中,偏置电压可配置为施加到第一分隔壁。
23、在本发明的实施方式中,用于制造显示面板的方法包括:提供包括基础层、布置在基础层上的阳极和布置在基础层上并且覆盖阳极的预备像素限定层的预备显示面板;在预备像素限定层上形成包括第一下层和第二下层的第一预备分隔壁;在第一预备分隔壁上形成包括具有无机材料的第一上层和布置在第一上层上的第二上层的第二预备分隔壁;将第一上层和第二上层图案化,以形成在其中限定上分隔壁开口的第二分隔壁;将第一下层和第二下层图案化,以形成在其中限定下分隔壁开口的第一分隔壁;在阳极上形成发光图案;以及在发光图案上形成与第一分隔壁接触的阴极。
24、在实施方式中,将第一上层和第二上层图案化可包括:对第一上层和第二上层执行第一蚀刻,以在第二预备分隔壁上形成预备上分隔壁开口;以及对第一上层和第二上层执行第二蚀刻,以从预备上分隔壁开口形成上分隔壁开口,并且在执行第二蚀刻中,第一上层的蚀刻速率可大于第二上层的蚀刻速率。
25、在实施方式中,执行第一蚀刻可以干法蚀刻方式来执行,并且执行第二蚀刻可以使用氟化氢的干法蚀刻方式或使用溴水的湿法蚀刻方式来执行。
26、在实施方式中,将第一上层和第二上层图案化可包括:对第一上层和第二上层执行第一蚀刻,以在第二预备分隔壁上形成预备上分隔壁开口;以及对第一上层执行第二蚀刻,以从预备上分隔壁开口形成上分隔壁开口,并且在执行第二蚀刻中,可不蚀刻第二上层。
27、在实施方式中,第二上层可包括金属和金属氮化物中的至少一种。
28、在实施方式中,将第一下层和第二下层图案化可包括:对第一下层和第二下层执行第三蚀刻,以在第一预备分隔壁上形成预备下分隔壁开口;以及对第一下层和第二下层执行第四蚀刻,以从预备下分隔壁开口形成下分隔壁开口,并且在执行第四蚀刻中,第一下层的蚀刻速率可大于第二下层的蚀刻速率。
29、在实施方式中,执行第三蚀刻可以干法蚀刻方式来执行,并且执行第四蚀刻可以湿法蚀刻方式来执行。
30、在实施方式中,第一下层可包括金属,并且第二下层可包括金属和金属氮化物中的至少一种。
31、在实施方式中,用于制造显示面板的方法可还包括在形成阴极之后,形成覆盖阴极的封装无机图案,并且第一上层可包括限定上分隔壁开口的第一上区的第一上内表面并且第二上层可包括限定上分隔壁开口的第二上区的第二上内表面。第一上内表面可比第二上内表面在远离发光区的方向上凹陷,并且封装无机图案可覆盖第一上内表面、第二上内表面和从第一上层暴露且连接到第二上内表面的第二上层的下表面。
32、在实施方式中,用于制造显示面板的方法可还包括:在将第一下层和第二下层图案化之后并且在阳极上形成发光图案之前,将预备像素限定层图案化,以形成在其中限定发光开口的像素限定层,并且发光图案的至少一部分形成在发光开口和下分隔壁开口中。