1.一种堆叠式功率放大器,其特征在于,包括n层放大单元;除首层放大单元之外的其余各层放大单元均包括晶体管和用于为所述晶体管基极提供电压的匹配电路,至少一层放大单元的匹配电路为可变匹配电路,所述可变匹配电路包括偏置电路和可变电容;
2.根据权利要求1所述的堆叠式功率放大器,其特征在于,所述偏置电路包括第一电阻、第一电容和扼流圈;
3.根据权利要求1所述的堆叠式功率放大器,其特征在于,所述偏置电路包括第一电感和第二电容;
4.根据权利要求3所述的堆叠式功率放大器,其特征在于,连接所述可变匹配电路的各层放大单元对应的各所述第一电感共用所述控制单元的一个电源。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的堆叠式功率放大器,其特征在于,除所述首层放大单元之外的其余各层放大单元的匹配电路均为所述可变匹配电路。
6.根据权利要求1至4任意一项所述的堆叠式功率放大器,其特征在于,所述可变匹配电路的数量为一个,除所述首层放大单元之外的最后一层放大单元的匹配电路为所述可变匹配电路。
7.根据权利要求1所述的堆叠式功率放大器,其特征在于,各层放大单元还包括第二电感;
8.根据权利要求1或7所述的堆叠式功率放大器,其特征在于,还包括第三电感;
9.根据权利要求1所述的堆叠式功率放大器,其特征在于,所述可变电容至少包括铁电薄膜电容和/或二极管电容。
10.根据权利要求1所述的堆叠式功率放大器,其特征在于,各层放大单元内的晶体管的类型相同,且均为hbt管。
11.一种应用于权利要求1所述的堆叠式功率放大器的调试方法,其特征在于,包括:
12.根据权利要求11所述的堆叠式功率放大器的调试方法,其特征在于,在确定所述目标电容值之后,还包括: