一种电子材料贴合设备及贴合方法与流程

本发明涉及电子材料加工，尤其涉及一种电子材料贴合设备及贴合方法。

背景技术：

1、电子材料是在电子设备、电路或系统中使用的各种材料。这些材料具有特定的电学、磁学、光学或机械性能，以满足电子设备的功能和性能要求。电子材料在电子行业中扮演着重要角色，支撑着现代电子技术的发展和应用，而许多电子器件和组件需要不同材料的组合以实现特定的功能，通过贴合操作，可以优化电子材料的性能，例如，将磁性材料与传感器组合在一起，可以提高传感器的灵敏度和精度。类似地，将导体材料与散热材料结合，可以提高电子设备的散热效率，并且电子材料通常需要进行保护和封装，以防止外部环境的影响，减少机械损伤，提高稳定性和可靠性。

2、在传统设备中，许多调整和操作需要依赖人工进行，包括放置材料、调整位置、贴合角度等，这种人工操作会耗费大量时间和精力，并且容易受到人为因素的影响，影响贴合的准确性和一致性，该种操作流程通常较为繁琐，需要多次人工干预和调整，这会降低生产效率，特别是在大批量生产时，效率低下导致成本增加和生产周期延长，并且传统设备在贴合过程中通常需要进行翻面操作，来对另一面进行贴合操作，这增加了工作的复杂性和耗时性，同时也增加了操作人员的工作负担，存在操作失误或者不慎造成材料损坏的风险，增加了生产过程中的不确定性和风险，因此，本技术公开了一种电子材料贴合设备及贴合方法，来满足贴合的准确性和连续性，从而提高了操作效率和贴合准确性。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明的目的在于提出一种电子材料贴合设备及贴合方法，以解决贴合准确性和连续性不足，操作流程繁琐且需要多次干预和调整，降低了生产效率的问题。

2、基于上述目的，本发明提供了一种电子材料贴合设备，包括固定架，所述固定架的底端四角分别固定安装有支撑座，所述固定架呈架体形式设置，所述固定架的四周均呈镂空设置；

3、上料组件，其固定安装与所述固定架的一侧底部，所述上料组件用于对电子材料进行上料，所述上料组件包括有固定座、转动杆、固定板、转动板与升降板，所述固定座固定安装与所述固定架的内部底端一侧，所述转动杆转动安装与所述固定架的一侧，所述转动杆的两侧均固定套设有固定板，两个所述转动板分别转动安装于两个所述固定板的另一侧，所述升降板滑动安装于所述转动板的顶端；

4、定位组件，其设置于所述固定架的中部，所述定位组件用于固定定位电子材料，所述定位组件包括有固定安装在所述固定架上的电动滑轨，所述电动滑轨上方滑动安装有放置板，所述放置板呈中部镂空设置，所述放置板的两侧均活动安装有夹板；

5、贴合组件，其设置于所述固定架的内部顶端，所述贴合组件用于针对电子材料进行贴合，所述贴合组件包括有固定在所述固定架顶端两侧的固定块、固定安装在两个所述固定块底端的定位板与定位杆、以及滑动安装于所述定位杆上的第一滑动块与第二滑动块，所述定位板呈“l”形设置，且所述定位杆固定安装在所述定位板的一侧，所述第一滑动块与第二滑动块的呈相对设置，所述第一滑动块与第二滑动块的相对面均滑动安装有贴合块；

6、所述上料组件顶端的升降板与所述定位组件上的放置板中部均放置有材料本体。

7、优选地，所述转动杆的两侧均套设有齿轮，所述转动板靠近所述转动杆的一侧呈半圆弧状设置，且所述转动板靠近所述转动杆的一端设置有啮合齿，所述齿轮与所述转动板相啮合。

8、优选地，所述放置板的一侧固定安装有延伸块，所述延伸块的一侧转动安装有连接杆，所述连接杆的另一端转动安装有移动架，所述移动架呈门状设置，所述移动架的两侧均设置有若干齿牙与所述齿轮的一侧相啮合，两个所述固定板的两侧均设置有防护块，所述防护块呈“l”形设置用于对所述移动架进行限位。

9、优选地，所述固定座的顶端两侧均设置有第一滑槽，所述升降板的底端两侧同样设置有第二滑槽，两个所述第一滑槽与两个所述第二滑槽设置方向相反，所述转动板的中部两侧分别转动安装有第一转板与第二转板，所述第一转板与第二转板分别滑动安装在所述第一滑槽与第二滑槽内部。

10、优选地，所述转动板的顶部还转动安装有滑块同样滑动安装在所述第二滑槽的内部。

11、优选地，所述放置板的两侧均固定安装有气缸，两个所述夹板分别与两个所述气缸的伸缩端固定连接，所述夹板的底端均等距离设置有若干托板，且所述夹板的两端均滑动安装有导向块，所述导向块呈三角状设置于所述放置板的内壁贴合，所述导向块与所述夹板的连接处呈直角状设置。

12、优选地，所述放置板在所述电动滑轨上的行程长度与所述上料组件的顶升高度相适配。

13、优选地，所述贴合组件的一侧还设置有驱动模块，所述驱动模块用于驱动所述贴合组件上的第一滑动块与第二滑动块进行竖直方向移动，对所述材料本体的上下两面进行贴合，所述驱动模块包括有固定安装在所述贴合组件一侧的伺服电机以及转动安装在两个所述定位板之间的转杆，所述伺服电机的输出端固定连接有转动盘，且转动盘的另一侧设置有连接板与所述转杆的外表面相连接。

14、优选地，所述转杆的两端均贯穿所述定位板设置，所述转杆的两端均固定安装有转动块，所述转动块的两端分别转动连接有第一传动杆与第二传动杆，所述第一传动杆与第二传动杆分别跟所述第一滑动块与第二滑动块转动连接。

15、一种电子材料贴合方法，使用到上述任一项所述的电子材料贴合设备，包括以下步骤：

16、s1：材料本体被放置在上料组件上，转动板和升降板的组合带动材料本体升起并移动到合适位置，定位组件中的夹板夹持材料本体，确保其位置准确；

17、s2：定位组件带动放置板滑动，将材料本体移动到贴合组件下方，材料本体被定位到需要的位置，确保贴合的准确性和一致性；

18、s3：贴合组件驱动模块使第一滑动块与第二滑动块进行竖直方向移动，两个滑动块相互靠近，贴合块同时对材料本体的上下两面进行贴合；

19、s4：完成贴合后，将材料本体取出，放置板复位，材料本体被升至定位组件内部，为下一轮操作做准备。

20、本发明的有益效果：

21、1.该种电子材料贴合设备及贴合方法，通过设置有上料组件与定位组件连动，连接杆和移动架的作用使得在放置板向贴合组件靠近和复位的过程中，设备能够自动调整相应的角度，随着放置板的移动，连接杆不断地调整角度，同时移动架上的齿轮驱动转动板的旋转，确保了在不同操作阶段设备都能够保持合适的姿态和角度，以便于进行下一步操作，并且在放置板向外部推动一端距离时，操作人员可以更轻松地进行上料放置操作，放置板的位置调整提供了足够的空间，使得操作人员可以更自由、更方便地进行材料本体的放置，提高了操作的效率和舒适度，通过复位操作，确保了贴合组件和定位组件的位置稳定，材料本体在贴合时不会出现晃动或移位，从而保证了贴合过程的准确性和稳定性，避免了可能导致贴合不良的情况发生，而升降板与转动板和转动块的结合，使得升降板可以随着夹角的变化而灵活调整，在转动板和转动块的协同作用下，升降板能够顺畅地上下升降，从而实现了材料本体的灵活调整和准确定位，这种机制使得上料过程更加灵活和便捷，同时也提高了操作的精确性和效率。

22、2.该种电子材料贴合设备及贴合方法，通过设置有贴合组件，通过驱动模块中的伺服电机和转动盘的转动，转动块的移动，以及传动杆的调节，实现了贴合过程中的自动调整，使得贴合块能够精确地调整到合适的高度和角度，从而确保了对材料本体两面的同时贴合，而不需要人工进行翻面操作，通过自动贴合调整，不仅省去了人工翻面的时间和劳动，还确保了贴合的准确性和一致性，大大提高了贴合操作的效率，使得生产过程更加流畅和高效，由于贴合过程不需要人工进行翻面操作，操作人员可以更专注于其他工作，减轻了工作负担，提高了操作的简便性和舒适度。

23、3.该种电子材料贴合设备及贴合方法，通过在定位组件上设置放置板与夹板，在材料本体在上料组件上时，定位组件上两个气缸进行工作，带动两个夹板靠近材料本体进行夹持，在夹持过程中，首先四角的四个导向块将先接触材料本体的四角，四个导向块均呈三角状设置，可以先滑动无阻碍的接入材料本体的下方，导向块使得夹板在接近材料本体时能够顺利地对其进行定位，避免了夹板对材料本体的不必要损伤或者错位，而后夹板的逐渐靠近将带动底部的若干托板对材料本体进行托举并逐渐夹持紧固即可，托板的设置使得夹持过程更加稳固，同时也更加容易调整，提高了操作的便捷性和效率，而放置板的行程长度与上料组件的顶升高度相适配，保证了夹持操作能够顺利进行，同时也减少了因行程不匹配而可能产生的问题或者卡顿。