显示面板、显示面板的制造方法及电子设备与流程

本技术涉及显示，具体而言，涉及一种显示面板、显示面板的制造方法及电子设备。

背景技术：

1、有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)以及基于发光二极管(light emitting diode，led)等技术的平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、笔记本电脑、台式电脑等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。

2、但目前的显示产品的工艺性能有待提升。

技术实现思路

1、为了克服现有技术中的上述不足，本技术的目的在于提供一种显示面板，显示面板包括：

2、衬底；

3、隔离结构，位于衬底上，隔离结构围合形成多个隔离开口，多个隔离开口包括第一隔离开口和第二隔离开口；

4、多个发光器件，发光器件的至少部分位于对应的隔离开口，多个发光器件包括第一发光器件和第二发光器件；第一发光器件的至少部分位于第一隔离开口；第二发光器件的至少部分位于第二隔离开口；

5、多个封装单元，封装单元的至少部分位于对应的隔离开口，且位于对应的发光器件远离衬底的一侧，多个封装单元包括第一封装单元和第二封装单元；第一封装单元的至少部分位于第一隔离开口，且位于第一发光器件远离衬底的一侧；第二封装单元的至少部分位于第二隔离开口，且位于第二发光器件远离衬底的一侧；第一封装单元在衬底上的正投影和第二封装单元在衬底上的正投影交叠或相接。

6、在一些可能的实现方式中，第一发光器件和第二发光器件的发光颜色不同；

7、和/或，第一封装单元和第二封装单元包括无机材料；

8、和/或，隔离结构在衬底上的正投影位于第一封装单元在衬底上的正投影内；

9、和/或，第二隔离开口在衬底上的正投影位于第二封装单元在衬底上的正投影内，第二封装单元在衬底上的正投影的外轮廓与第二封装单元在衬底上的正投影的外轮廓的形状相同。

10、在一些可能的实现方式中，第一封装单元经隔离结构朝向第一隔离开口的侧壁，延伸至位于第一隔离开口与第二隔离开口之间的隔离结构远离衬底的一侧；

11、可选地，第一封装单元经隔离结构朝向第一隔离开口的侧壁、隔离结构远离衬底的一侧延伸至隔离结构朝向第二隔离开口的侧壁；第一封装单元的至少部分位于第二封装单元远离衬底或隔离结构的一侧；

12、可选地，第一封装单元与第二封装单元在第二隔离开口内连接或间隔设置；

13、可选地，第二封装单元经隔离结构朝向第二隔离开口的侧壁，延伸至位于第一隔离开口与第二隔离开口之间的隔离结构远离衬底的一侧；

14、可选地，第二封装单元与位于第一隔离开口与第二隔离开口之间的隔离结构远离衬底的一侧之间具有间隙。

15、在一些可能的实现方式中，第一封装单元和第二封装单元之间设置有第一发光材料层和第一电极材料层，

16、发光器件包括沿远离衬底的方向层叠设置的第一电极、发光层及第二电极；第一发光材料层与第一发光器件中的发光层同层设置，材料相同，第一电极材料层与第一发光器件中的第二电极同层设置，材料相同；

17、可选地，第一封装单元与位于第一隔离开口和第二隔离开口之间的隔离结构远离衬底的一侧之间设置有第一发光材料层和第一电极材料层。

18、在一些可能的实现方式中，第一封装单元在衬底上的正投影位于第二发光器件的发光区在衬底上的正投影之外；

19、可选地，显示面板还包括像素界定层，像素界定层包括像素开口，像素开口在衬底上的正投影位于对应的隔离开口在衬底上的正投影内；发光器件包括沿远离衬底的方向依次层叠设置的第一电极、发光层及第二电极；像素开口暴露对应的第一电极的至少部分；第一封装单元在衬底上的正投影位于第二发光器件对应的像素开口在衬底上的正投影之外；

20、可选地，第二封装单元位于第一隔离开口外。

21、在一些可能的实现方式中，多个隔离开口还包括第三隔离开口；

22、多个发光器件还包括第三发光器件，第三发光器件的至少部分位于第三隔离开口；

23、多个封装单元还包括第三封装单元，第三封装单元的至少部分位于第三隔离开口，且位于第三发光器件远离衬底的一侧；

24、显示面板还包括封装部，封装部的至少部分位于第二封装单元和第三封装单元远离衬底和/或隔离结构的一侧，封装部连续覆盖第二封装单元靠近第三封装单元的一侧、第三封装单元靠近第二封装单元的一侧；

25、可选的，封装部与第二封装单元在第二隔离开口内连接或间隔设置，和/或，封装部与第三封装单元在第三隔离开口内连接或间隔设置；

26、可选的，封装部覆盖位于第二隔离开口和第三隔离开口之间的隔离结构朝向第二隔离开口的侧壁、朝向第三隔离开口的侧壁、远离衬底的一侧中的一者或多者；

27、可选的，封装部连续覆盖第二封装单元朝向第三封装单元的一侧、第二封装单元和第三封装单元之间的间隙，以及第三封装单元朝向第二封装单元的一侧；

28、可选的，第二封装单元在衬底上的正投影位于第三封装单元在衬底上的正投影之外，或者，第二封装单元在衬底上的正投影与第三封装单元在衬底上的正投影间隔设置；

29、可选地，第一发光器件、第二发光器件、第三发光器件中的任意两者的发光颜色不同；

30、可选地，第三封装单元经隔离结构朝向第三隔离开口的侧壁延伸至隔离结构远离衬底的一侧；

31、可选地，第三封装单元与隔离结构远离衬底的一侧之间具有间隙；

32、和/或，第三隔离开口在衬底上的正投影位于第三封装单元在衬底上的正投影内，第三封装单元在衬底上的正投影的外轮廓与第三隔离开口在衬底上的正投影的外轮廓的形状相同。

33、在一些可能的实现方式中，封装部位于第二发光器件和第三发光器件对应的发光区在衬底上的正投影之外；

34、可选地，显示面板还包括像素界定层，像素界定层包括像素开口，像素开口在衬底上的正投影位于对应的隔离开口在衬底上的正投影内；发光器件包括沿远离衬底的方向依次层叠设置的第一电极、发光层及第二电极；像素开口暴露对应的第一电极的至少部分；封装部在衬底上的正投影位于第二发光器件和第三发光器件对应的像素开口在衬底上的正投影之外；

35、可选地，第三封装单元位于第二隔离开口外；第二封装单元位于第三隔离开口外。

36、在一些可能的实现方式中，封装部与第一封装单元同层设置，材料相同；

37、可选地，封装部与第一封装单元相互连接，或封装部为第一封装单元的至少部分；

38、可选地，相互连接的封装部和第一封装单元暴露出第二发光器件和第三发光器件的发光区。

39、可选地，第一封装单元所在膜层设置有第一开孔和第二开孔，第一开孔在衬底上的正投影与第二发光器件在衬底上的正投影交叠，第二开孔在衬底上的正投影与第三发光器件在衬底上的正投影交叠；第一开孔在衬底上的正投影位于第二封装单元和/或第二隔离开口在衬底上的正投影内；第二开孔在衬底上的正投影位于第三封装单元和/或第三隔离开口在衬底上的正投影内。

40、在一些可能的实现方式中，封装部与第二封装单元之间设置有第一发光材料层和第一电极材料层，和/或，封装部与第三封装单元之间设置有第一发光材料层和第一电极材料层，

41、发光器件包括沿远离衬底的方向依次层叠设置的第一电极、发光层及第二电极；第一发光材料层与第一发光器件中的发光层同层设置，材料相同，第一电极材料层与第一发光器件中的第二电极同层设置，材料相同。

42、在一些可能的实现方式中，第一封装单元在衬底上的正投影和第三封装单元在衬底上的正投影交叠或相接；

43、可选地，第一封装单元经隔离结构朝向第一隔离开口的侧壁、隔离结构远离衬底的一侧延伸至隔离结构朝向第三隔离开口的侧壁；第一封装单元的至少部分位于第三封装单元远离衬底或隔离结构的一侧；

44、可选地，第一封装单元与第三封装单元在第三隔离开口内连接或间隔设置；

45、可选地，第一封装单元和第三封装单元之间设置有第一发光材料层和第一电极材料层；

46、可选地，第一封装单元在衬底上的正投影位于第三发光器件的发光区在衬底上的正投影之外；

47、可选地，第三封装单元位于第一隔离开口外。

48、在一些可能的实现方式中，多个隔离开口还包括第三隔离开口；

49、多个发光器件还包括第三发光器件，第三发光器件的至少部分位于第三隔离开口；

50、多个封装单元还包括第三封装单元，第三封装单元的至少部分位于第三隔离开口，且位于第三发光器件远离衬底的一侧；

51、第二封装单元在衬底上的正投影和第三封装单元在衬底上的正投影交叠或相接；

52、可选地，第二封装单元经隔离结构朝向第二隔离开口的侧壁、隔离结构远离衬底的一侧延伸至隔离结构朝向第三隔离开口的侧壁；第二封装单元的至少部分位于第三封装单元远离衬底或隔离结构的一侧；

53、可选地，第二封装单元与第三封装单元在第三隔离开口内连接或间隔设置；

54、可选地，第二封装单元和第三封装单元之间设置有第二发光材料层和第二电极材料层，发光器件包括沿远离衬底的方向依次层叠设置的第一电极、发光层及第二电极；第二发光材料层与第二发光器件中的发光层同层设置，材料相同，第二电极材料层与第二发光器件中的第二电极同层设置，材料相同；

55、可选地，第二封装单元与位于第二隔离开口和第三隔离开口之间的隔离结构远离衬底的一侧之间设置有第二发光材料层和第二电极材料层；

56、可选地，第一发光器件、第二发光器件、第三发光器件中的任意两者的发光颜色不同；

57、可选地，第二封装单元位于第三发光器件对应的发光区在衬底上的正投影之外；

58、可选地，显示面板还包括像素界定层，像素界定层包括像素开口，像素开口在衬底上的正投影位于隔离开口在衬底上的正投影内；像素开口暴露对应的第一电极的至少部分；第二封装单元在衬底上的正投影位于第三发光器件对应的像素开口在衬底上的正投影之外；

59、可选地，第三封装单元经隔离结构朝向第三隔离开口的侧壁延伸至位于第二隔离开口和第三隔离开口之间的隔离结构远离衬底的一侧；

60、可选地，第三封装单元与位于第二隔离开口和第三隔离开口之间的隔离结构远离衬底的一侧之间具有间隙。

61、在一些可能的实现方式中，多个隔离开口还包括第三隔离开口；

62、多个发光器件还包括第三发光器件，第三发光器件的至少部分位于第三隔离开口；

63、多个封装单元还包括第三封装单元，第三封装单元的至少部分位于第三隔离开口，且位于第三发光器件远离衬底的一侧；

64、第二封装单元在衬底上的正投影和第三封装单元在衬底上的正投影交叠或相接；

65、第三封装单元经隔离结构朝向第三隔离开口的侧壁、隔离结构远离衬底的一侧延伸至隔离结构朝向第二隔离开口的侧壁；第三封装单元的至少部分位于第二封装单元远离衬底或隔离结构的一侧；

66、可选地，第二封装单元与第三封装单元在第二隔离开口内连接或间隔设置；

67、可选地，第二封装单元和第三封装单元之间设置有第三发光材料层和第三电极材料层，发光器件包括沿远离衬底的方向依次层叠设置的第一电极、发光层及第二电极；第三发光材料层与第三发光器件中的发光层同层设置，材料相同，第三电极材料层与第三发光器件中的第二电极同层设置，材料相同；

68、可选地，第三封装单元与位于第二隔离开口和第三隔离开口之间的隔离结构远离衬底的一侧之间设置有第三发光材料层和第三电极材料层；

69、可选地，第一发光器件、第二发光器件、第三发光器件中的任意两者的发光颜色不同；

70、可选地，第三封装单元位于第二发光器件对应的发光区在衬底上的正投影之外；

71、可选地，显示面板还包括像素界定层，像素界定层包括像素开口，像素开口在衬底上的正投影位于隔离开口在衬底上的正投影内；像素开口暴露对应的第一电极的至少部分；第三封装单元在衬底上的正投影位于第二发光器件对应的像素开口在衬底上的正投影之外；

72、可选地，第二封装单元经隔离结构朝向第二隔离开口的侧壁延伸至位于第二隔离开口和第三隔离开口之间的隔离结构远离衬底的一侧；

73、可选地，第二封装单元与位于第二隔离开口和第三隔离开口之间的隔离结构远离衬底的一侧之间具有间隙。

74、在一些可能的实现方式中，隔离结构包括支撑部及位于支撑部远离衬底一侧的遮挡部，支撑部远离衬底的一侧在衬底上的正投影位于遮挡部在衬底上的正投影内；

75、可选地，支撑部的耐刻蚀性弱于遮挡部的耐刻蚀性；

76、可选地，支撑部的材料包括铝，和/或，遮挡部的材料包括钛；

77、可选地，隔离结构还包括位于支撑部和衬底之间的承接部；

78、可选地，承接部在衬底上的正投影位于遮挡部在衬底上的正投影内；

79、可选地，承接部的材料包括钼；

80、可选地，显示面板还包括：

81、位于封装单元远离衬底一侧的第一封装层；

82、位于第一封装层远离衬底一侧的第二封装层；

83、可选地，第一封装层包括有机材料；

84、封装单元和第二封装层的材料包括无机材料。

85、本技术的另一目的在于提供一种显示面板，显示面板包括：

86、衬底；

87、隔离结构，位于衬底上，隔离结构围合形成多个隔离开口；

88、多个发光器件，发光器件的至少部分位于对应的隔离开口；

89、多个封装单元，封装单元的至少部分位于对应的隔离开口，且位于对应的发光器件远离衬底的一侧；多个封装单元包括第二封装单元和第三封装单元；

90、封装部，封装部的至少部分位于第二封装单元和第三封装单元远离衬底和/或隔离结构的一侧；封装部连续覆盖第二封装单元朝向第三封装单元的一侧、第三封装单元朝向第二封装单元的一侧；封装部在衬底上的正投影与第二封装单元和第三封装单元对应的发光器件的发光区的正投影的至少部分错开设置。

91、在一些可能的实现方式中，多个封装单元还包括第一封装单元，封装部与第一封装单元同层设置，材料相同；

92、和/或，封装部连续覆盖第二封装单元朝向第三封装单元的一侧、第二封装单元和第三封装单元之间的间隙，以及第三封装单元朝向第二封装单元的一侧；

93、和/或，封装部在衬底上的正投影位于第二封装单元和第三封装单元对应的发光器件的发光区的正投影之外；

94、和/或，显示面板还包括像素界定层，像素界定层包括像素开口，像素开口在衬底上的正投影位于隔离开口在衬底上的正投影内；发光器件包括沿远离衬底的方向依次层叠设置的第一电极、发光层及第二电极；像素开口暴露对应的第一电极的至少部分；封装部在衬底上的正投影位于第二封装单元和第三封装单元对应的发光器件对应的像素开口在衬底上的正投影之外；

95、和/或，第二封装单元在衬底上的正投影和第三封装单元在衬底上的正投影间隔，

96、和/或，封装部与第二封装单元之间设置有第一发光材料层和第一电极材料层，封装部与第三封装单元之间设置有第一发光材料层和第一电极材料层，发光器件包括沿远离衬底的方向依次层叠设置的第一电极、发光层及第二电极；第一发光材料层与第一封装单元对应的发光器件中的发光层同层设置，材料相同，第一电极材料层与第一封装单元对应的发光器件中的第二电极同层设置，材料相同；

97、和/或，第二封装单元和第三封装单元对应的发光器件的发光颜色不同；

98、和/或，第一封装单元、第二封装单元和第三封装单元对应的发光器件的发光颜色不同。

99、在一些可能的实现方式中，封装部与第一封装单元同层设置且相互连接；

100、可选地，位于不同的第一隔离开口的多个第一发光器件的第一封装单元通过封装部连接；

101、可选地，相互连接的封装部和第一封装单元暴露出第二封装单元和第三封装单元对应的发光器件的发光区。

102、本技术的另一目的在于提供一种显示面板的制造方法，方法包括：

103、提供衬底；

104、在衬底上形成隔离结构，隔离结构围合形成多个隔离开口，多个隔离开口包括第一隔离开口和第二隔离开口；

105、形成多个发光器件的至少部分膜层及多个封装单元，发光器件的至少部分位于对应的隔离开口内，封装单元的至少部分位于对应的隔离开口内；

106、其中，多个发光器件包括第一发光器件和第二发光器件；第一发光器件的至少部分位于第一隔离开口；第二发光器件的至少部分位于第二隔离开口；

107、多个封装单元包括第一封装单元和第二封装单元；第一封装单元的至少部分位于第一隔离开口，且位于第一发光器件远离衬底的一侧；第二封装单元的至少部分位于第二隔离开口，且位于第二发光器件远离衬底的一侧；第一封装单元在衬底上的正投影和第二封装单元在衬底上的正投影交叠或相接。

108、在一些可能的实现方式中，形成多个发光器件的至少部分膜层及多个封装单元的步骤，包括：

109、形成第二发光器件的至少部分膜层及第二封装单元；

110、形成第一发光器件对应的发光材料层、电极材料层及封装材料层；

111、形成刻蚀阻挡材料，刻蚀阻挡材料暴露出至少部分第二隔离开口，刻蚀阻挡材料在衬底上的正投影覆盖第一隔离开口和第二封装单元在衬底上的正投影的至少部分；

112、在刻蚀阻挡材料的保护下对封装材料层、电极材料层及发光材料层进行刻蚀，形成第一发光器件对应的发光层、第二电极、第一封装单元；

113、在一些可能的实现方式中，多个隔离开口还包括第三隔离开口；多个发光器件还包括第三发光器件，第三发光器件的至少部分位于第三隔离开口内；多个封装单元还包括第三封装单元，第三封装单元的至少部分位于第三隔离开口内且位于第三发光器件远离衬底的一侧；

114、形成多个发光器件的至少部分膜层及多个封装单元的步骤，还包括：

115、在形成第一发光器件对应的发光材料层、电极材料层及封装材料层之前，设置第三发光器件的至少部分膜层及第三封装单元；

116、形成刻蚀阻挡材料包括：

117、形成刻蚀阻挡材料，刻蚀阻挡材料暴露出至少部分第三隔离开口和至少部分第二隔离开口，刻蚀阻挡材料在衬底上的正投影覆盖第一隔离开口、第三封装单元和第二封装单元在衬底上的正投影的至少部分；

118、在刻蚀阻挡材料的保护下对封装材料层、电极材料层及发光材料层进行刻蚀包括：

119、在刻蚀阻挡材料的保护下对封装材料层、电极材料层及发光材料层进行刻蚀，形成第一发光器件对应的发光层、第二电极、第一封装单元及位于第三封装单元和第二封装单元之间的封装部。

120、本技术的另一目的在于提供一种电子设备，所述电子设备包括本技术提供的所述显示面板，或者所述电子设备包括由本技术提供的所述显示面板的制造方法制成的显示面板。

121、相对于现有技术而言，本技术具有以下有益效果：

122、本技术提供一种显示面板、显示面板的制造方法及电子设备，通过第一封装单元覆盖至少部分第二封装单元，或，第一封装单元与第二封装单元相接，从而可以提高封装可靠性，降低封装失效的风险。