一种耐段差的电磁屏蔽膜及线路板的制作方法

本发明涉及电磁屏蔽膜，具体涉及一种耐段差的电磁屏蔽膜及线路板。

背景技术：

1、随着通讯设备小型化的发展，对集成线路板的小型化要求越来越高，尤其是应对小型化通讯设备的电磁屏蔽效能以及物理性能上有着更加严苛要求，让电磁屏蔽膜能够在高段差的线路板或fpc板表面使用，同时能够有良好的屏蔽效能。此外，在应用的同时对线路板或fpc板的耐弯折性有一定的提升。

2、现有技术公开了一种含有基底层的电磁屏蔽膜，能够提高电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效能，但该电磁屏蔽膜适应范围窄，尤其在应用于折叠手机时，耐弯折性能和耐段差表现不佳。

技术实现思路

1、因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中电磁屏蔽膜的耐段差性能不佳的缺陷，含有电磁屏蔽膜的线路板或fpc板的耐弯折性能不佳，从而提供一种耐段差的电磁屏蔽膜及线路板。

2、本发明提供一种电磁屏蔽膜，参见图1所示，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的基底层2和屏蔽层1，所述基底层的延伸率δ在60％～140％，所述基底层的弹性模量e1为80～130mpa。

3、在本发明中，延伸率为基底层在受力拉伸到断裂时，基底层长度增加量与原始长度的百分比，通过对基底层的延伸率限定来提高电磁屏蔽膜的耐弯折以及耐段差性能，将基底层的延伸率限定到60％～140％，当基底层的延伸率低于60％，将导致电磁屏蔽膜延展性差，进而导致耐段差性能不佳，含有电磁屏蔽膜的线路板或fpc板的内部容易出现应力集中，进而导致出现其耐弯折性能不佳；而基底层的延伸率高于140％，则将导致电磁屏蔽膜强度降低，不利于后期工艺在基底层表面形成屏蔽层，而基底层的延伸率在60％-140％时，电磁屏蔽膜的各项性能表现适中，制备的电磁屏蔽膜与线路板的贴合紧密，满足耐弯折性能和耐段差性能的应用要求。与此同时，在实验过程中发现，基底层的弹性模量影响电磁屏蔽膜的整体性能，本发明通过将基底层的弹性模量限定到80～130mpa，一方面使基底层的刚性表现适中，能够使得含有电磁屏蔽膜的线路板或柔性电路板(fpc板)在弯折时候能够表现一定的抵抗能力，对整体结构表现较好的耐弯折性能，以及电磁屏蔽膜具有较好的耐段差性能，使得电磁屏蔽膜能够满足应用的要求，另一方面使得基底层具有一定的承载能力，便于后续工艺在基底层表面制备屏蔽层。在本发明中，通过将基底层的延伸率δ控制在60％～140％，所述基底层的弹性模量e1控制在为80～130mpa，延伸率δ和弹性模量e1这两个控制因素在协同作用下能够很好的提高电磁屏蔽膜的耐段差性能，并且便于后续加工，同时使得含有电磁屏蔽膜的线路板或fpc板具有优越的耐弯折性能。

4、能够提高耐弯折性能和耐段差性能，同时实现屏蔽效能的提高。示例性的，基底层的延伸率为60％、70％、85％、100％、120％和140％或任意两个数值组成的区间；基底层的弹性模量为80mpa、90mpa、100mpa、120mpa、130mpa或任意两个数值组成的区间。

5、在其中一些实施例中，延伸率为试样拉伸断裂后标距段的总变形δl与原标距长度l之比的百分数：δ＝δl/l×100％。

6、在其中一些实施例中，弹性模量是衡量材料产生弹性变形难易程度的指标，是指材料在外力作用下产生单位弹性变形所需要的应力，优选的，弹性模量的测试是应变在0％-1％区间进行测量。

7、为了更好的技术效果，使得电磁屏蔽膜的耐段差性能和屏蔽效能更加优越，含有电磁屏蔽膜的，在一些实施例中，所述基底层的弹性模量e1和所述电磁屏蔽膜的弹性模量e2之间满足关系式0.06≤e1/e2≤0.16。示例性的，所述基底层的弹性模量e1和所述电磁屏蔽膜的弹性模量e2之间满足关系式e1/e2可以是0.06、0.08、0.09、0.12、0.15、0.16或任意两个数值组成的范围。具体限定了基底层和电磁屏蔽膜的弹性模量的比例关系，进而使得基底层的弹性模量与整个电磁屏蔽膜弹性模量保持在一定的范围内，使得电磁屏蔽膜具有一定的强度，使得电磁屏蔽膜的耐段差性能稳定，使得电磁屏蔽膜整体结构具有高适应性。

8、为了优化上述的技术效果，在一些实施例中，所述基底层的延伸率δ和所述电磁屏蔽膜的延伸率δt之间满足关系式0.01≤δ/δt≤0.06。示例性的，所述基底层的延伸率δ和所述电磁屏蔽膜的延伸率δt之间满足关系式δ/δt可以是0.01、0.02、0.03、0.04、0.05、0.06或任意两个数值组成的区间。具体限定了基底层和电磁屏蔽膜的延伸率的比例关系，同时使基底层的延伸率与整个电磁屏蔽膜的延伸率保持在一定范围内，利于电磁屏蔽膜内部应力的传递和均匀分布，进一步的提高电磁屏蔽膜的耐段差性能，同时，使得电磁屏蔽膜和线路板或fpc板之间能够有效的应力传递，利于含有电磁屏蔽膜的线路板或fpc板的耐段差性能的提高。

9、在一些实施例中，所述电磁屏蔽膜的延伸率δt满足关系式，1000δt/e2＝a×(δ/e1)+b，其中，a和b为相关系数，a的取值范围为1.9～2.1，b的取值范围为0.152～0.199。示例性的，所述相关系数a的取值范围可以是1.9、1.95、2.0、2.05、2.1或任意两个数值组成的区间，所述相关系数b的取值范围可以是0.152、0.160、0.175、0.183、0.190、0.199或任意两个数值组成的区间。具体限定了电磁屏蔽膜延伸率、电磁屏蔽膜的弹性模量e2、基底层延伸率和基底层弹性模量之间关系，满足上述关系式的电磁屏蔽膜的耐段差性能和屏蔽效能上表现更好，同时，使得含有电磁屏蔽膜的线路板或fpc板具有更好的耐弯折性能。

10、在一些实施例中，所述基底层的抗张强度σ1为14～30mpa。示例性的，所述基底层的抗张强度σ1可以是14mpa、16mpa、17mpa、22mpa、25mpa、30mpa或任意两个数值组成的区间。在本发明中，进一步的限定基底层的抗拉强度，不会因为基底层抗拉强度过低或过高导致基层的弹性过大或过脆，便于在后续工艺中在基底层表面制备屏蔽层。同时，基底层适当的抗张强度可以提高电磁屏蔽膜的适应性。因此，本发明限定所述基底层的抗张强度σ1为14～30mpa，一方面，能够进一步的提高耐段差性能，另一方面，提高了电磁屏蔽膜的应用性能。

11、为了优化上述技术效果，所述基底层的抗张强度σ1和所述电磁屏蔽膜的抗张强度σ2之间满足关系式0.7≤σ1/σ2≤2.3。示例性的，所述基底层的抗张强度σ1和所述电磁屏蔽膜的抗张强度σ2之间满足关系式σ1/σ2可以是0.7、1.0、1.2、1.5、1.8、2.0、2.3或任意两个数值组成的区间。基底层的抗张强度σ1和电磁屏蔽膜的抗张强度σ2之间关系主要是为让基底层和电磁屏蔽膜整体结构之间适应。

12、在一些实施例中，所述基底层的厚度为2-20μm。优选的，所述基底层的厚度可以为2μm、5μm、7μm、10μm、12μm、15μm、20μm或任意两个数值组成的区间。

13、在一些实施例中，所述屏蔽层的厚度t2与所述基底层厚度t1满足关系式0.2≤t2/t1≤0.7。示例性的，所述屏蔽层的厚度t2与所述基底层厚度t1满足关系式t2/t1可以是0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7或任意两个数值组成的区间，通过限定屏蔽层和基底层厚度的比例关系，可以让电磁屏蔽膜的耐段差性能和屏蔽效能优化。其中，屏蔽层的厚度为屏蔽层的平均厚度。

14、在一些实施例中，屏蔽层包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。其中，金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。屏蔽层可以是一层或多层结构，多层结构时层与层之间材料可以相同或不同。

15、优选的，所述基底层包括但不限于聚苯乙烯类树脂、乙酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚酰胺类树脂、橡胶类树脂、丙烯酸酯类树脂、酚醛类树脂、环氧类树脂、聚酰亚胺树脂、氨基甲酸酯类树脂、三聚氰胺类树脂、醇酸类树脂、abf树脂，能够满足载体作用均在本方案要求范围内，这里不再详举。示例性的，基底层选自改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲、环氧玻璃布、bt树脂，其他能够满足性能要求的基底层均在本方案要求范围内，这里不再详举。

16、请继续参见图1，所述屏蔽层远离所述基底层的表面层叠一层粘结层3。优选的，粘结层包括乙酸乙烯酯类、聚酯类、聚乙烯类、聚酰胺类、橡胶类、丙烯酸酯类、酚醛类、环氧类、聚酰亚胺类、氨基甲酸酯类、三聚氰胺类、醇酸类、abf等树脂中至少一种。粘结层主要是起到粘结作用，能够将电磁屏蔽膜整体结构粘结在线路板或元器件的表面。

17、所述粘结层的厚度为2-20μm。所述粘结层的厚度可以为2μm、5μm、7μm、10μm、12μm、15μm、20μm或任意两个数值组成的区间。粘结层的厚度是会影响电磁屏蔽膜的整体厚度，进而对粘结层的厚度进行限定。

18、在一些实施例中，所述粘结层中含有导电粒子或不含有导电粒子。

19、优选的，当粘结层中不含有导电粒子时，可以通过屏蔽层远离基底层表面设置的凸起刺穿粘结层实现接地，同时能够降低线路板的插入损耗。当粘结层中含有导电粒子时，导电粒子能够增强电磁屏蔽膜的接地效果，并提高屏蔽效能。具体参见图2，所述粘结层中含有导电粒子，导电粒子可以为相互分离的导电粒子，也可以为团聚而成的大颗粒导电粒子；当所述导电粒子为相互分离的导电粒子时，可进一步提高所述粘结层的接地导通性；而当导电粒子为团聚而成的大颗粒导电粒子时，可增加刺穿强度。其中，凸起的高度为1-9μm。

20、为了解决相同的问题，另一方面，本发明提供一种由上述电磁屏蔽膜组成的线路板。