经表面处理的铜箔和包括所述铜箔的覆铜层压板，使用所述铜箔的印刷电路板及其制备方法
【专利说明】经表面处理的铜箔和包括所述铜箔的覆铜层压板，使用所 述铜箔的印刷电路板及其制备方法
[0001] 相关申请的交叉引用
[0002] 本申请要求2013年10月10日提交的题为"经表面处理的铜箔和包括所述铜箔的 覆铜层压板和使用所述铜箔的印刷电路板"的韩国专利申请号10-2013-0120775的优先权， 以及要求2014年5月9日提交的题为"经表面处理的铜箔，包括所述铜箔的覆铜层压板，使 用所述铜箔的印刷电路板及其制备方法"的韩国专利申请号10-2014-0055802的优先权，其 全部内容通过参考并入本文。
技术领域
[0003] 本发明涉及经表面处理的铜箔和包括所述铜箔的覆铜层压板，和使用所述铜箔的 印刷电路板和该印刷电路板的制备方法。
【背景技术】
[0004] 随着电子设备朝着小型化和高性能的趋势发展，对于高密度、多功能、小型和薄的 多层印刷电路板的需求增加了。因此，安装有各种电子元件的印刷电路板已被精细图案化。
[0005] 近来随着IT技术的迅速发展，对高性能、多功能和小型的电子设备，如便携式终 端设备、计算机和显示器的需求已迅速增加。因此，如用于电子设备的半导体器件和安装有 这些电子元件的电路板等电子元件也趋向多功能和高性能发展。
[0006] 特别地，为了开发精细和高密度布线，代替形成具有浸渍玻璃布的预浸料型的绝 缘层的方法，使用SAP或MSAP方案通过构建无玻璃布的绝缘膜以形成电路的方法已有所增 力口，进一步地，多层印刷电路板的构建层已多层化。
[0007] 例如，与柔性印刷布线板（在下文中，称作FPC)进行连接时，布线图案需要薄化， 多层化等。当今，在FPC上安装有元件的元件安装板FPC，在双面形成有电路的双面FPC，通 过堆积多个FPC而形成层间布线的多层FPC等已经出现。因此，形成具有较高薄度和尺寸 稳定性的FPC的材料是必需的。
[0008] 目前，如在电子工业领域中使用的铜箔，通过电镀具有18_35μπι厚度的铜箔或铝 箔载体而形成的l_5ym的厚度的薄铜镀箔已被使用。另外，轻的、薄的、小的和精细的铜镀 箔已被要求用作高密度印刷电路板的电子元件、用于电路板的精密印刷布线电路元件等中 的精细电路。
[0009] 根据现有技术，为了增加覆铜层和绝缘层间的电镀粘附力，实施通过用高锰酸钾 等蚀刻绝缘层的表面以形成粗糙表面的去污（粗化电镀）处理。此外，通过在粗糙表面上 表现出的绝缘层的锚定效应（anchor effect)，尝试增加绝缘层和覆铜层之间的附着强度。 然而，由于形成在绝缘层上的粗糙表面的形成尺寸，铜箔的形成厚度存在薄度方面的限制。 [0010] 换句话说，当薄铜箔附着于粗糙表面时，所述铜箔很可能被撕裂，且由于其厚度较 薄可能具有较弱的机械强度。
[0011] 因此，为了实现精细和高密度布线，需要一种用于确保绝缘层和覆铜层间的粘附 力同时保持覆铜层的厚度较薄的方法。
[0012] 因此，本发明提供一种经表面处理的铜箔，一种包括该经表面处理的铜箔的覆铜 层压板，一种使用该经表面处理的铜箔的印刷电路板和该印刷电路板的制备方法。在本发 明中，所述经表面处理的铜箔包括覆铜层和形成在覆铜层上的表面处理层、包括所述经表 面处理的铜箔的覆铜层压板、使用所述经表面处理的铜箔的印刷电路板和该印刷电路板的 制备方法，在保持较薄的覆铜层的同时表现出高的附着强度。本发明基于以上完成。
[0013] 专利文献1 :韩国专利公开号2007-0017547
【发明内容】
[0014] 本发明致力于提供一种通过表面处理覆铜层而不需要处理粗糙表面即能表现出 锚定效应（anchor effect)的经表面处理的铜箔。
[0015] 进一步地，本发明致力于提供一种通过使用所述经表面处理的铜箔能够形成薄的 覆铜层的覆铜层压板。
[0016] 此外，本发明致力于提供一种具有精细线宽和精细间距（Pitch)的印刷电路板， 同时在绝缘层上堆积覆铜层压板以形成薄的电路层以改善绝缘层和薄的电路层之间的粘 附力，以及该印刷电路板的制备方法。
[0017] 根据本发明的一种【具体实施方式】，提供了一种经表面处理的铜箔，该经表面处理 的铜箔包括：覆铜层和形成于所述覆铜层上的表面处理层。
[0018] 所述覆铜层的厚度可以为0. 1-5 μ m。
[0019] 所述表面处理层含有硫醇基化合物（thiol-based compound)。
[0020] 根据本发明的另一种【具体实施方式】，提供了一种覆铜层压板，该覆铜层压板包括： 载体、形成于所述载体上的剥离层、形成于所述剥离层上的覆铜层和形成于所述覆铜层上 的表面处理层。
[0021] 由聚合物形成的载体可以选自聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET)、聚苯硫醚（PPS)、聚 四氟乙烯（Teflon)和含氟膜（fluorine containing film)。
[0022] 由聚合物形成的载体的厚度可以为15-200 μ m。
[0023] 由金属形成的载体可以选自铜、铝或它们的组合。
[0024] 由金属形成的载体的厚度可以为10-30 μ m。
[0025] 剥离层可以选自娃基化合物、批咯基化合物（azole-based compound)，或它们的 混合物。
[0026] 覆铜层的厚度可以为0· 1-5 μ m。
[0027] 表面处理层可以含有硫醇基化合物。
[0028] 根据本发明的另一种【具体实施方式】，还提供了一种印刷电路板，该印刷电路板包 括：绝缘层、形成于所述绝缘层上的表面处理层和形成于所述表面处理层上的电路图案。
[0029] 所述表面处理层可以含有硫醇基化合物。
[0030] 所述电路图案的厚度可以为〇· 1-5 μ m。
[0031] 所述表面处理层和所述绝缘层的剥离强度可以为0. 6kgf/cm或更大。
[0032] 用于绝缘层的环氧树脂可以选自萘基环氧树脂、双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树 月旨（phenol novolac epoxy resin)、甲环氧丰对月旨（cresol novolac epoxy resin)、橡 胶改性环氧树脂、磷酸环氧树脂和双酚F型环氧树脂中的至少一种。
[0033] 根据本发明的另一种【具体实施方式】，还提供了一种印刷电路板的制备方法，该方 法包括：将绝缘层附着于包括载体、剥离层、覆铜层和表面处理层的覆铜层压板；剥离覆铜 层压板的载体和剥离层；以及图案化所述覆铜层压板的覆铜层和表面处理层。
[0034] 所述覆铜层压板的覆铜层和表面处理层的图案化可以包括：将光致抗蚀剂 (photoresist)涂覆在覆铜层上；通过对涂覆的光致抗蚀剂膜的部分进行曝光和显影以形 成开口；并在蚀刻形成开口的区域的覆铜层和表面处理层。
[0035] 所述覆铜层可以通过选自溅射、电子束、化学气相沉积（CVD)、物理气相沉积 (PVD)、真空沉积、离子电镀和等离子体沉积中的至少一种工艺而形成。
[0036] 所述剥离层可以由含有硅基化合物、吡咯基化合物或它们的混合物的溶液通过选 自浸渍方法、喷淋方法和喷射方法中的任意一种工艺而形成。
[0037] 所述覆铜层的厚度可以为0· 1-5 μ m。
[0038] 所述表面处理层和所述绝缘层的剥离强度可以为0. 6kgf/cm或更大。
【附图说明】
[0039] 以下结合附图的详细说明，可以更清楚地理解本发明的以上和其它目的、特征和 优点，其中：
[0040] 图1是根据本发明一种【具体实施方式】的经表面处理的铜箔的横截面图；
[0041] 图2是说明根据本发明一种【具体实施方式】的经表面处理的铜箔的表面处理层的 示意图；
[0042] 图3是说明根据本发明一种【具体实施方式】的覆铜层压板的示意图；
[0043] 图4是说明根据本发明一种【具体实施方式】的印刷电路板的示意图；
[0044] 图5A-5E是说明根据本发明一种【具体实施方式】的制备印刷电路板的方法的流程 图。
【具体实施方式】
[0045] 以下结合附图的【具体实施方式】的详细描述，将更清楚地理解本发明的目的、特征 和优点。贯穿附图，相同的标号用于表示相同或相似的部件，且省略重复的描述。进一步地， 在以下描述中，"第一"，"第二"，"一侧"，"另一侧"等术语用于将某个部件与其他部件区分 开，但这些部件的结构不应该解释为受这些术语的限定。此外，在本发明的描述中，当确定 相关技术的详细描述可能会使本发明的要点不清楚时，将省去相关技术的描述。