印刷电路板的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种印刷电路板的制造方法，更为详细地涉及一种能够利用感光性抗蚀膜形成精密及高导电度的电路图案，并且能够节省原料及减少工序数量等的印刷电路板的制造方法。
【背景技术】
[0002]—般来讲，印刷电路板(Printed Circuit Board)为加载各种电子元件并使之电连接的基板形式的电子元件。
[0003]印刷电路板根据基材的硬软性的材质，分为硬性印刷电路板(Rigid PrintedCircuit Board)和柔性电路板(Flexible Circuit Board)两大类,最近又出现硬软性复合印刷电路板。
[0004]在印刷电路板的应用初期，如在单面上形成有印刷电路的比较简单的结构的产品成为主流，但是随着电子产品的轻量化、小型化及多功能化和复合功能化，柔性电路板也逐渐呈现布线密度增加，结构变复杂，并且发展为多层产品的趋势。
[0005]印刷电路板根据布线结构的电路图案层具有如单层、双面及多层型等多种类型，根据电子设备的结构和功能，制作适合于该电子设备的印刷电路板并在产品上使用。
[0006]尤其是，柔性印刷电路板能够实现电子产品的小型化及轻量化，并且具有优异的弯曲性及柔性，因此具有执行印刷电路板所具有的作用的同时还能够自由连接不相邻的两个电路或部件的优点，从而不仅在移动电话、MP3、摄像机、打印机及显示器等电子设备，还在包括医疗设备及军事装备的通常的产业机械等中也广泛使用。
[0007]尤其是，随着如移动电话、摄像机、笔记本电脑及显示器等，需要电路板的弯曲特性的产品的增加,对柔性电路板的需求也逐渐增加。
[0008]在如此的印刷电路板中，对双面印刷电路板的通常的制造方法进行说明如下。
[0009]图1为以往的双面印刷电路板的制造工序图。参照图1，首先，准备在如聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film)或聚酯(Polyester)膜的绝缘性膜的两面上分别层压有由铜(Cu)材料构成的铜膜的双面覆铜薄层压(CCL, Copper Clad Laminate)膜材料。
[0010]为了电连接所述铜膜上的需要形成电路图案的部分，利用钻头等在CCL膜的规定位置上形成通孔后，对该通孔进行电镀工序，从而使铜膜彼此电连接。
[0011 ] 此外，在绝缘性膜的两面分别适用以下方法来制造软性电路图案:即，利用感光性膜或涂敷光阻剂(Photo Resist)液而在CCL膜的两侧铜膜上形成感光膜后，对所述感光膜进行曝光及显影并通过蚀刻工序蚀刻铜膜，之后剥离所述感光膜而加工为规定的电路图案。
[0012]在此，形成有铜膜的覆铜薄层压膜分为三层(3-Layer)膜和二层(2-Layer)膜。
[0013]在此，就三层膜而言，在聚酰亚胺薄膜上涂敷粘合剂层并层压铜膜，但是在中间粘合剂层和铜箔层的厚度不易调节，因此具有不易制造薄膜型双面印刷电路板的缺点。
[0014]此外，就二层膜而言，根据制造方法包含在铜膜上熔铸(Casting)聚酰亚胺清漆的熔铸法和利用真空等离子(Plasma)将祀金属(Target Metal)离子化(1nized)而制造的派射(Sputtering)法。
[0015]所述熔铸法需要额外的加热装置，并且在高温制程中会产生铜膜的氧化问题，而且具有不易调节铜膜厚度的缺点。
[0016]此外，所述溅射法具有物理强度与其他制造方法相比弱，尤其因使用铬或钴等而有害于环境的缺点。同时，在蚀刻工序中需要分别对铜膜、镍层及铬层进行蚀刻，而且即使分别对各层进行蚀刻，仍会留下镍层的残留物，从而会引起电特性的不良。
[0017]所述的制造方法虽然具有能够形成微细图案的优点，但是其制造工序复杂并且原材料的损失严重，并且在最终工序中需要蚀刻导电性物质，因此具有蚀刻后废弃的废弃物引起的环境污染的问题。
[0018]最近，随着印刷电子技术的发展，正在开发利用印刷方式的印刷电路板的制造方法，但是目前的印刷技术对印刷电路的线宽有一定的局限性。
[0019]此外，在日本专利公开公报平06-224528号中公开有同时使用所述的蚀刻方法而制造双面柔性印刷电路板的方法。
[0020]所述的制造方法涉及如下的方法:在将薄膜基板的上下表面之间需要电连接的部分上形成贯通孔，并在薄膜基板的一面的全面上附着金属箔，并且通过蚀刻工序以规定的图案去除该金属箔而形成电路导体部，而且形成封堵贯通孔部分的封堵板部分。
[0021]在薄膜基板的相反侧表面上，通过印刷方式涂敷导电膏而形成印刷电路导体部的同时，对贯通孔填充导电膏，并且通过所述导电膏来电连接通过蚀刻工序形成的电路导体部和通过印刷方法形成的印刷电路导体部，从而制造双面柔性电路板。
[0022]然而，所述制造方法具有如下的问题:所述制造方法需要通过印刷方法由导电膏形成印刷电路的同时对贯通孔填充导电膏，但是由通过填充贯通孔而形成突起的导电膏形成印刷电路导体部的印刷方法极有局限性，相反，易于形成印刷电路的导电膏难以填充于贯通孔而形成突起。
[0023]此外，通过所述制造方法制造的柔性印刷电路板，具有形成在贯通孔中的连接部在热或物理冲击下会产生收缩或破裂而断线的可能性高的缺点，并且在工序上，需要进一步增加用于形成防止填充在贯通孔的导电膏泄露的额外的封闭板部分的工序的缺点，因此目前未被利用在产业上。
[0024]此外，由于导电膏层与基材的接合力不够充分，因此通过导电膏形成的印刷电路和形成通孔的突起的连接导体部的界面被分离或脱离的现象增多，因此在目前实质上未被实用化。
【发明内容】
[0025]本发明是为了解决所述以往的问题而提出的，其课题是提供一种印刷电路板的制造方法，该印刷电路板的制造方法通过对基板上形成的感光性抗蚀膜进行曝光及显影，来去除需要形成导电性图案的部分，并且在已去除的部分上形成导电性图案后剥离感光性抗蚀膜，从而实现与以往相比更精密的电路图案的实现精度并且提高电特性。
[0026]此外，本发明的课题是提供一种印刷电路板的制造方法，该印刷电路板的制造方法通过剥离感光性抗蚀膜而完成导电性图案的形成，因此在基材上不会留下残余的金属物质，从而能够提高电特性及可靠性。
[0027]此外，本发明的课题是提供一种印刷电路板的制造方法，该印刷电路板的制造方法在形成导电性图案时无需额外的蚀刻工序，从而能够防止蚀刻液引起的环境污染。
[0028]此外，本发明的课题是提供一种印刷电路板的制造方法，该印刷电路板的制造方法能够省略用于形成导电性图案的蚀刻工序，从而能够减少工序数量。
[0029]此外，本发明的课题是提供一种印刷电路板的制造方法，该印刷电路板的制造方法在上下表面上形成导电性图案时，沿贯通孔的内周面形成连接各表面上的导电性图案的连接图案，因此即使在双面印刷电路板弯曲、折弯、或者受到热冲击或物理冲击的情况下也无需担心断线。
[0030]所述课题通过本发明的一实施例的印刷电路板的制造方法而达到，该印刷电路板的制造方法的特征在于，包括以下步骤:准备在一面上形成有感光性抗蚀膜的基材；通过进行曝光及显影，从所述感光性抗蚀膜中去除需要形成导电性图案的区域；将导电性油墨填充于所述感光性抗蚀膜上的已去除的区域，从而形成导电性图案；及去除所述感光性抗蚀膜。
[0031]所述课题通过