冷却组件的制作方法
【专利说明】
【背景技术】
[0001]电子设备具有温度要求。利用冷却系统来控制由使用电子设备所产生的热量。冷却系统的示例包括空气冷却和液体冷却。
【附图说明】
[0002]本公开的非限制性示例在以下描述中进行描述，参照所附附图进行阅读，并且不限制权利要求的范围。在附图中，出现在多幅图中的相同和相似的结构、元件或部件通常用它们出现的附图中的相同或相似的附图标记来表示。在图中示出的组件和特征的尺寸主要为了展示的方便和清楚来进行选择，不一定是按比例绘制的。参照附图:
[0003]图1示出根据一个示例的可以与冷却系统一起使用的组件的框图；
[0004]图2示出根据一个示例的组件的分解图；
[0005]图3示出根据一个示例的流体流动通过组件的示意图；
[0006]图4A示出根据一个示例的组件的一部分的分解图；
[0007]图4B示出根据一个示例的组件的一部分的剖视图；
[0008]图4C示出根据一个示例的图4B的热致动阀的放大图；
[0009]图5不出根据一个不例的冷却系统的框图；
[0010]图6A不出根据一个不例的图5的冷却系统的不意图；
[0011]图6B不出根据一个不例的图6A的冷却系统的放大图；
[0012]图7示出根据一个示例的图5的冷却系统的透视图解；和
[0013]图8示出根据一个示例的冷却电子设备的方法的流程图。
【具体实施方式】
[0014]在以下的详细描述中，参照形成本文一部分并且通过例示可以实践本公开的具体示例的方式进行绘制的附图。将理解，在不脱离本公开的范围的情况下可以使用其它示例，或者可以作出结构或逻辑改变。
[0015]电子系统设计必须平衡功率密度、空间布局、温度要求、噪声和其它因素之间的冲突。空气冷却系统通常使用散热器和风扇来从系统移除“废”热。使用散热器和风扇增加在电子系统中操作电子设备所需的电功率，并且可能会产生过大的噪音并降低系统密度。液体冷却可以比空气冷却效率更高；然而，液体冷却通常包括电子设备内的管路连接。由于液体行进通过管路连接，因此电子设备中引入了液体泄漏的风险。
[0016]在示例中，提供可与冷却系统一起使用的组件。组件连接到电子设备。来自电子设备的热量经由干式接头(dry disconnect)传送到组件。组件包括支撑构件、通道和流体控制机构。支撑构件支撑热构件。支撑构件包括被形成为容纳热构件的容纳构件。通道被形成在支撑构件内，以运送经过的流体。流体控制机构沿通道以控制流体的流动。热量从电子设备传递到热构件。接触热构件的流体移除来自热构件的热量，流体经由通道从组件移除。组件在电子设备外部，以使液体冷却远离电子设备进行，减少电子设备内的流体泄漏的风险。
[0017]图1示出根据一个示例的可与冷却系统一起使用的组件100的框图。组件100包括支撑构件120、容纳构件130、通道140和流体控制机构160。支撑构件120是被定位为接近或邻近电子设备的结构构件。支撑构件120支撑热构件。支撑构件120包括容纳构件130。容纳构件130被形成为容纳热构件。热构件是被形成为包括导热材料的结构，当该导热材料被放置为与另一导热材料接触时，接收来自另一导热材料的热量。例如，热构件接收来自电子设备的热量。
[0018]通道140被形成在支撑构件120内，以运送经过的流体。通道140接收流体，将流体提供和/或分配在热构件之上，并移除来自热构件和/或支撑构件120的流体。取决于支撑构件120的结构，通道140可以包括一个或多个封闭的通道或部分。流体控制机构160沿或形成在通道140中，以控制经过的流体的流动。例如，流体控制机构160在热构件中均匀地分配流体。
[0019]图2至图4C进一步示出根据示例的图1的组件100。图2示出根据一个示例的组件100的分解图。组件100包括支撑构件120、容纳构件130、通道140和流体控制机构160。
[0020]参照图2，支撑构件120包括基部222和可连接到基部222的盖部224。基部222和盖部224可以使用例如将基部222和盖部224保持在一起的紧固件220 (诸如夹、粘合衬垫和/或螺钉)彼此连接。多个紧固件220被示出为沿支撑构件120的边缘和/或内部。紧固件220的布置可以取决于支撑构件120、基部222和盖部224的结构而变化。使用诸如衬垫的密封构件226提供液密密封。
[0021]组件100进一步包括热构件230。支撑构件120经由被形成为容纳热构件230的容纳构件130容纳热构件230。容纳构件130在图2中被示出为在热构件230的下方，以使得容纳构件130容纳热构件230或与热构件230配合。热构件230通过例如被分布在热构件230和容纳构件130中至少一个的表面上的粘合剂和/或诸如螺钉的紧固件220被保持到位。
[0022]图2示出在基部222和盖部224之间且在它们之间提供液密密封的密封构件226。密封构件226可以是单独的密封件(诸如衬垫)或者可被集成到支撑构件120的结构中。密封构件226的另一示例在图4A中被示出在基部222和热构件230之间，以提供它们之间的液密密封。
[0023]热构件230包括在一侧上的冷却销阵列232和相对侧上的配合构件234。冷却销阵列232从热构件230移除热量。冷却销阵列232可包括以行和列的阵列布置的多个实心突起。实心突起从热构件230的平坦部分延伸，并朝容纳构件130延伸。配合构件234从电子设备接收热量。当所有的热构件230被安装或连接到那并且密封构件226被放置在基部222和盖部224之间以及基部222和热构件230之间时，支撑构件120形成液密包围。
[0024]通道140被形成在支撑构件120内在基部222和盖部224之间，以运送经过的流体。流体以预定的温度(范围)进入组件100，并且随着流体从热构件230吸收热量而升高温度。流体通常以更高的温度离开组件100。
[0025]图3示出根据一个示例的流体310流动通过组件100的示意图。通道140接收流体310，将流体310提供到热构件230，并从热构件230移除流体310。这是组件100中唯一要求的流体交换。组件100通过移除被传输到电子设备的外表面的热量而提供冷却电子设备的有效的液体冷却方法，而在电子设备内没有泄漏的风险。例如，在服务器中，液体冷却发生在机柜级，而不是在中央处理单元和其他电子元件位于其中的服务器的级别。
[0026]参照图2和图3，所示出的通道140包括入口通道242、冷却通道244和出口通道246。入口通道242接收流体310，并将流体310分配在诸如热构件230A-E的热构件230之上。出口通道246移除从热构件230接收的流体310。出口通道246和入口通道242可被连接到热构件230。
[0027]热构件230可以被直接连接到入口通道242和出口通道246，使得冷却通道244被形成在热构件230和容纳构件130之间。例如，冷却通道244是形成在基部222和热构件230之间并且流体310经过的通道或腔，使得流体310流经冷却销阵列232。如图2和图3所示，入口通道242可以经由被连接到入口通道242的入口构件352接收流体310，并且经由被连接到出口通道246的出口构件354将流体310从组件100移除。可替代地，热构件230可以被连接到从入口通道242和出口通道246延伸并连接到热构件230的辅助通道。辅助通道提供和/或分配流体310到热构件230，使得流体310流经冷却销阵列232并从热构件230接收流体310。
[0028]流体控制机构160沿或形成在入口通道242中，以将流体310均匀地分配到热构件230。流体控制机构160还控制流体310在入口通道242和/或出口通道246中的各个位置的流动，如流体310在热构件230之上并沿出口通道246的流动。参照图3，流体控制机构160包括，例如，入口通道242中的阻挡流体310的流动的突起，使得流体310被均匀地分配到热构件230A-E中的每一个。换句话说，大致相同的速度和压力的流体310被分配到第一热构件230A和最后的热构件230E。流体控制机构160可以类似地控制流体310通过出口通道246的流动，以稳定整个支撑构件120的流体压力。
[0029]例如，图3的流体控制机构160包括沿入口通道242并邻近入口构件352的突起阵列262、沿入口通道242的多个第一细长突起264以及沿出口通道246的多个第二细长突起266。随着流体310进入入口通道242，在入口通道242之上延伸的突起阵列262起初减缓或阻挡流体310的流动。多个第一细长突起264被示出为位于各热构件230前的半圆柱形突起，以阻挡流体310的流动。在入口通道242中多个第一细长突起264产生少量的流动阻力。例如，多个第一细长突起264经由入口孔282将流体310均匀地分配到热构件230，并给各热构件230提供具有大致相同的速度和压力的流体310。
[0030]随着流体流出组件100，多个第二细长突起266阻挡流体310在热构件230和出口通道246之间的流动。多个第二细长突起266被示出为位于各热构件230后的半圆柱形突起，以随着流体310沿出口通道246流动而控制流体310的流动。多个第二细长突起266在出口通道246中产生少量流动阻力。如图3所示，相同数量的多个第一细长突起264和多个第二细长突起266位于入口通道242和出口通道246中。对称性允许流体310的流动在两个方向被类似地控制。
[0031]组件100还包括图3所示的每个容纳构件130中的热构件230。容纳构件130被示为在入口通道242和出口通道246之间延伸。冷却通道2