一种散热组件及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及散热技术领域，特别涉及一种散热组件及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着LTE(长期演进,Long Term Evolut1n)技术的迅速普及,移动互联网将提供高清晰度、高性能的多媒体应用，使得移动数据业务快速增长，移动终端设备功耗也将大幅度增加，向有限空间内的散热设计提出了前所未有的挑战。
[0003]现有技术中，针对移动终端内的发热芯片采用的散热组件主要包括:第一热界面材料、屏蔽罩/屏蔽盒、第二热界面材料及热管，第一热界面材料、屏蔽罩/屏蔽盒、第二热界面材料及热管依次叠放在发热芯片上。发热芯片与热管间的传热路径为:发热芯片一第一热界面材料一屏蔽罩/屏蔽盒一第二热界面材料一热管。由于固体间相互接触时热阻很大，所以现有技术使用了两片导热垫即第一热界面材料和第二热界面材料以减小热阻、增强散热组件的热传导率。
[0004]然而，导热垫本身导热系数k〈30W/m_K，常用的为I?3W/m_K，使用两片导热垫后芯片热量传入热管时的传热路径长，传入热管的热量依然很少，所以现有技术中的散热组件依然存在散热性能比较差的技术问题。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供一种散热组件及电子设备，以解决现有技术中散热组件存在的散热性能比较差的技术问题，提高散热组件的散热性能。
[0006]第一方面，本申请实施例提供一种散热组件，该散热组件包括:
[0007]屏蔽元件，所述屏蔽元件上开设有一通孔，所述屏蔽元件与PCB板的地铜电气连接，所述PCB板上设有发热电子元件；
[0008]热管，位于所述通孔上，所述热管与所述屏蔽元件电气连接，其中，所述热管、所述PCB板及所述屏蔽元件形成一用于容纳所述发热电子元件的电磁屏蔽罩；
[0009]第一弹性热界面材料，位于所述热管和所述发热电子元件之间，并与所述热管和所述发热电子元件相互贴合。
[0010]结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述热管与所述屏蔽元件电气连接，具体为:所述热管与所述屏蔽元件通过导电弹片或导电界面材料电气连接。
[0011]结合第一方面的第一种可能实施的方式，在第二种可能的实现方式中，所述组件还包括:所述导电界面材料，围设在所述通孔四周，与所述屏蔽元件和所述热管相互贴合。
[0012]结合第一方面的第一种可能实施的方式，在第三种可能的实现方式中，所述屏蔽元件包括所述导电弹片，所述导电弹片围设在所述通孔四周，所述弹片与所述热管电气连接。
[0013]结合第一方面，在第四种可能的实现方式中，所述第一弹性热界面材料具体为:弹性导电热界面材料或者弹性绝缘热界面材料，所述第一弹性热界面材料通过所述通孔与所述热管相互贴合。
[0014]结合第一方面及第一方面的第一种至第四种中任一可能实施的方式，在第五种可能的实现方式中，所述组件还包括:
[0015]第二弹性热界面材料，与所述热管相互贴合；
[0016]导热金属块，设置在所述第二弹性热界面材料与所述PCB板之间，并与所述第二弹性热界面材料相互贴合，其中，所述导热金属块通过所述PCB板上的导热层与所述发热电子元件相连。
[0017]结合第一方面的第五种可能实施的方式，在第六种可能的实现方式中，所述第二弹性热界面材料具体为:弹性导电热界面材料或弹性绝缘热界面材料。
[0018]第二方面，本申请实施例提供一种散热组件，该散热组件包括:
[0019]导热金属块，设置在PCB板上，通过所述PCB的导热层与所述PCB板上设置的发热电子元件相连；
[0020]弹性热界面材料，贴合在所述导热金属块上；
[0021]热管，贴合在所述弹性热界面材料上。
[0022]结合第二方面，在第一种可能实施的方式中，所述导热层具体为:所述PCB板表面的第一铜层，和/或所述PCB板内部的第二铜层。
[0023]结合第二方面或第二方面的第一种可能实施的方式，在第二种可能实施的方式中，所述组件还包括:屏蔽元件，所述屏蔽元件上开设有一通孔，所述热管位于所述通孔上，所述屏蔽元件与所述热管电气连接，所述热管、所述PCB板及所述屏蔽元件形成一用于容纳所述发热电子元件和所述导热金属块的电磁屏蔽罩。
[0024]结合第二方面的第二种可能实施的方式，在第三种可能实施的方式中，所述屏蔽元件与所述热管电气连接，具体为:所述热管与所述屏蔽元件通过导电弹片或导电界面材料电气连接。
[0025]结合第二方面的第三种可能实施的方式，在第四种可能实施的方式中，所述组件还包括:所述导电界面材料，围设在所述通孔四周，与所述屏蔽元件和所述热管相互贴合。
[0026]结合第二方面的第三种可能实施的方式，在第五种可能实施的方式中，所述屏蔽元件包括所述导电弹片，所述导电弹片围设在所述通孔四周，所述弹片与所述热管电气连接。
[0027]第三方面，本申请实施例提供一种散热组件，该散热组件包括:
[0028]屏蔽元件，罩设在PCB板的发热电子元件上，所述屏蔽元件与所述PCB板的地铜层电气连接；
[0029]热管，位于所述屏蔽元件上，其中，所述热管通过焊接或粘接的方式与所述屏蔽元件连接；
[0030]第一弹性热界面材料，贴合在所述发热电子元件与所述屏蔽元件之间。
[0031]结合第三方面，在第一种可能实施的方式中，所述组件还包括:
[0032]导热金属块，设置在所述PCB板上，其中，所述导热金属块通过所述地铜层与所述发热电子元件相连；
[0033]第二弹性热界面材料，位于所述导热金属块和所述热管之间，与所述导热金属块和所述热管相互贴合。
[0034]第四方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括:
[0035]壳体；
[0036]散热组件，位于所述壳体内，所述散热组件包含屏蔽元件、热管、第一弹性热界面材料；
[0037]其中，所述屏蔽元件上开设有一通孔，所述屏蔽元件与PCB板的地铜电气连接，所述PCB板上设有发热电子元件；所述热管位于所述通孔上，所述热管与所述屏蔽元件电气连接，其中，所述热管、所述PCB板及所述屏蔽元件形成一用于容纳所述发热电子元件的电磁屏蔽罩；所述第一弹性热界面材料位于所述热管和所述发热电子元件之间，并与所述热管和所述发热电子元件相互贴合。
[0038]结合第四方面，在第一种可能实施的方式中，所述热管与所述屏蔽元件电气连接，具体为:所述热管与所述屏蔽元件通过导电弹片或导电界面材料电气连接。
[0039]结合第四方面的第一种可能实施的方式，在第二种可能实施的方式中，所述散热组件还包括:所述导电界面材料，围设在所述通孔四周，与所述屏蔽元件和所述热管相互贴入口 ο
[0040]结合第四方面的第一种可能实施的方式，在第三种可能实施的方式中，所述屏蔽元件包括所述导电弹片，所述导电弹片围设在所述通孔四周，所述弹片与所述热管电气连接。
[0041]结合第四方面的第三种可能实施的方式，在第四种可能实施的方式中，所述第一弹性热界面材料具体为:弹性导电热界面材料或者弹性绝缘热界面材料，所述第一弹性热界面材料通过所述通孔与所述热管相互贴合。
[0042]结合第四方面及第四方面的第一种至第四种中任一可能实施的方式，在第五种可能实施的方式中，所述散热组件还包括:
[0043]第二弹性热界面材料，与所述热管相互贴合；
[0044]导热金属块，设置在所述第二弹性热界面材料与所述PCB板之间，并与所述第二弹性热界面材料相互贴合，其中，所述导热金属块通过所述PCB板上的导热层与所述发热电子元件相连。
[0045]结合第四方面的第五种可能实施的方式，在第六种可能实施的方式中，所述第二弹性热界面材料具体为:弹性导电热界面材料或弹性绝缘热界面材料。
[0046]结合第四方面，在一种可能的实施方式中，所述电子设备还包括:导热支架，位于所述壳体内，所述导热支架与所述热管相连。
[0047]第五方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括:
[0048]壳体；
[0049]散热组件，位于所述壳体内，所述散热组件包含导热金属块、弹性热界面材料及热管；其中，所述导热金属块设置在PCB板上，通过所述PCB的导热层与所述PCB板上设置的发热电子元件相连；所述弹性热界面材料贴合在所述导热金属块上；所述热管贴合在所述弹性热界面材料上。
[0050]结合第五方面，在第一种可能实施的方式中，所述导热层具体为:所述PCB板表面的第一