嵌入式印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明的实施方式涉及嵌入式印刷电路板。
【背景技术】
[0002]根据便携式终端的各种功能的增加，各种传感器元件已经被添加到便携式终端中。
[0003]然而，当将传感器元件安装到包括在便携式终端中的印刷电路板(PCB)时，由于印刷电路板的有限的面积而难以向便携式终端添加新的传感器元件。
[0004]同时，印刷电路板(PCB)是由于用导电材料在电绝缘基板上印刷印刷电路而产生的，并且为了在平板上密集地安装许多种元件，印刷电路板被配置成使得确定每个元件的安装位置，并且在平板的表面上印刷并固定连接元件的电路线。
[0005]常规的嵌入式印刷电路板被配置成使得在绝缘基板中形成腔，并且将元件安装在腔中。
[0006]然而，当常规的嵌入式印刷电路板具有缺陷时，问题在于嵌入的高价元件也要与嵌入式印刷电路板一起被丢弃。
【发明内容】
[0007]本发明的实施方式的一个方面提供了一种嵌入式印刷电路板，其能够通过仅在对应于已完成的正规产品的嵌入式印刷电路板上安装高价元件而不在生产过程期间在嵌入式印刷电路板上安装高价元件，来提高生产收得率并降低生产成本。
[0008]本发明的实施方式的另一方面提供了根据各元件的种类和价格的适合的嵌入方法，使得可以以嵌入形式设置多个元件。
[0009]根据本发明的实施方式的一个方面，一种嵌入式印刷电路板可以包括:第一绝缘基板，包括安装有第一元件的第一腔；第二腔，与第一腔分离并且被形成为穿过第一绝缘基板；以及第二绝缘基板，形成第二腔的底表面。
[0010]特别地，在这样的情况下，第二腔可以具有面对底表面并且是开放的顶表面，并且第二腔可以被形成为具有比第一腔的深度更大的深度。
【附图说明】
[0011]包括附图以提供对本发明的进一步理解，并且附图被并入到本说明书中并且构成本说明书的一部分。附图示出了本发明的示例性实施方式，并且连同说明书一起用于说明本发明的原理。在附图中:
[0012]图1至图11是被示出用于说明根据本发明的一个实施方式的嵌入式印刷电路板和制造该嵌入式印刷电路板的方法的视图。
【具体实施方式】
[0013]下文中，将参照附图描述本领域的普通技术人员能够实现的本发明的实施方式。说明书中的实施方式和附图中所示的构造被提供作为本发明的优选实施方式，并且应理解，可以存在能够在提交时替代的各种等同物和变型。此外，当涉及本发明的优选实施方式的操作原理时，在已知功能或功能似乎使本发明的主题内容不清楚的情况下，将从本发明的描述中省略这些功能。考虑到本发明的功能来限定以下术语，并且应通过对本说明书的整体部分进行判断来解释每个术语的含义，并且附图中的具有相似功能和操作的元件被赋予相同的附图标记。除非上下文另有清楚指明，否则如在本文中所使用的，单数形式也意在包括复数形式。
[0014]图1至图11是被示出用于说明根据本发明的一个实施方式的嵌入式印刷电路板和制造该嵌入式印刷电路板的方法的视图。
[0015]图11是示出了根据本发明的实施方式的嵌入式印刷电路板的结构的截面概念视图。
[0016]参照图11，根据本发明的实施方式的嵌入式印刷电路板可以包括:第一绝缘基板100，第一绝缘基板100包括其中安装有第一元件115的第一腔150 ;第二腔160，第二腔160与第一腔150分离并且被形成为穿过第一绝缘基板100 ;以及形成第二腔的底表面的第二绝缘基板300。特别地，以下述结构实现第二腔160:其中顶表面是开放的并且底表面由第二绝缘基板支承。通过这样的结构来确认印刷电路板是否符合要求，此后，仅仅关于对应于经测试的合格产品的嵌入式印刷电路板，可以在第二腔中安装高价元件，使得能够提高生产收得率并且能够降低生产成本。特别地，在本发明的实施方式中，嵌入式印刷电路板具有下述结构:其中至少一个导电层X暴露于第二腔160的内侧壁。优点在于该结构能够提高稍后安装元件所需的电信号的传输效率，并且能够消除由于不需要的电信号而产生的噪声。
[0017]如图11所示，第二腔160被实现为使得第二腔的面对底表面的顶表面是开放的并且第二腔具有比第一腔150的深度大的深度。特别地，第一腔150被实现为具有比第一绝缘基板的厚度(b)小的深度(a)。安装在第一腔中的第一元件115的厚度也可以被实现为小于第一绝缘基板的厚度。该结构可以被实现为使得能够在第一腔中稳固地嵌入基本感测元件。此外，第一元件115可以是具有感测部117的感测元件。如图11所示，感测部117可以被实现为暴露于外部。另外，根据本发明的实施方式的嵌入式印刷电路板还可以包括在第一绝缘基板上的粘合层114，其中，接合层覆盖第一腔的一部分和第一元件的上部的一部分。粘合层114使得能够在下述区域周围实现具有固定高度和厚度(d)的气体保持空间部从而使得能够提高感测效率:感测部117暴露于该区域。
[0018]第二腔160具有比第一腔150的深度(a)大的深度(C)。如图11所示，第二腔160可以被实现为完全穿过第一绝缘基板100以及穿过上部的接合层200。还可以包括暴露于第二腔的底表面的导电图案313，此后，可以将电学元件安装至导电图案。另外，可以在第二腔160的底表面上设置用于保护所安装的电学元件和导电图案的保护层171。
[0019]接合层200被设置在第一绝缘基板与第二绝缘基板之间，以将第一绝缘基板接合至第二绝缘基板。在这样的情况下，第二腔可以被实现为穿过接合层。特别地，接合层200可以由具有与第一绝缘基板100的热膨胀系数基本上相同的热膨胀系数的材料制成。这旨在使稍后由热膨胀造成的被接合的层之间的变形最小化。本文中说明的表述“基本上相同”是指由生产工艺或微小的污染源造成的厚度误差，即，在约0.01 %的范围内的厚度误差，尽管存在元件的厚度彼此相同的事实。
[0020]另外，根据本发明的实施方式的嵌入式印刷电路板还可以包括通孔210和导电电路211，其中，通孔穿过第一绝缘基板和第二绝缘基板。此外，在第二绝缘基板300和第一绝缘基板100的外表面上还包括保护层170，使得能够保护电路。在这种情况下，第二腔的底表面的保护层170和第二绝缘基板的外表面的保护层170可以由相同材料制成。因而，可以在一个工艺中同时进行用于形成保护层的工艺，使得能够简化工艺。
[0021]下文中将参照图1至图11来描述根据本发明的一个实施方式制造嵌入式印刷电路板的方法。
[0022]如图1所示，制备载板410，在载板410中，在基板111的一个表面和另一表面上形成铜箔层112、113，并且在基板111的所述一个表面上的铜箔层113处形成电路。
[0023]此外，在载板410上形成粘合层114，并且通过0)2激光器、YAG激光器、钻孔机或模具冲压法形成开口 151。
[0024]此时，可以用一个膜形成粘合层114，并且粘合层114的厚度可以在25 μπι至50μπι的范围内。因此，当用一个膜形成粘合层114时，粘合层114可以被均匀地形成，并且可以容易地执行生产工艺。
[0025]同时，粘合层114的厚度可以在25 μ m至50 μ m的范围内。当粘合层114的厚度小于25 μπι时，难以确保用于保护传感器元件115的绝缘抵抗性(insulating resistance)。当粘合层114的厚度大于50 μπι时，问题在于:不管用于传感器元件115的保护的绝缘抵抗性没有额外地得到确保的事实，嵌入式印刷电路板的厚度会不必要地增大。
[0026]因此，根据本发明的一个实施方式，粘合层114被形成为具有25 μ m至50 μ m的厚度，使得能够确保用于保护传感器元件115的绝缘抵抗性。
[0027]然后，如图2所示，在载板410的粘合层114上安装第一元件115。
[0028]此时，第一元件115可以是红外线传感器、接近传感器、温度传感器、湿度传感器、气体传感器、图像传感器、RGB传感器以及姿势传感器中的任意一种。
[0029]然后，如图3所示，通过使载板410的铜箔层113、粘合层114和第一元件115留在在第一绝缘基板120上，并且通过移除对应于载板410的其余层的基板111和铜箔层112，来形成嵌入式印刷电路板。
[0030]更具体地，如图3所示，嵌入式印刷电路可以被配置成使得: