裸片供给装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及从晶片张设体供给裸片的裸片供给装置，该晶片张设体中张设有粘贴有被切割的晶片的可伸缩的切割片。
【背景技术】
[0002]近年来，如专利文献I (日本特开2010 - 129949号公报)所记载，在元件安装机上设置供给裸片的裸片供给装置，由元件安装机向电路基板上安装裸片。该裸片供给装置具有:将粘贴有以分割为多个裸片的方式被切割的晶片的可伸缩的切割片张设于切割框而成的晶片托盘；和配置在上述切割片的下方的顶起销，在使吸嘴下降而吸附并拾取上述切割片上的裸片时，由该顶起销顶起该切割片中的要吸附的裸片的粘贴部分，使该裸片的粘贴部分从该切割片局部剥离，并使该裸片吸附于该吸嘴而从该切割片拾取该裸片。
[0003]在这种情况下，切割片被沿XY方向均匀地扩张(扩展(expand))，在各裸片间隔开间隙，以容易拾取裸片，所以切割片上的各裸片的位置根据切割片的扩张量不同而变化。因此，在裸片供给装置搭载用于对裸片的位置进行图像识别的相机，在吸附切割片上的裸片之前，由相机从上方拍摄吸附对象的裸片而识别该裸片的位置之后，执行该裸片的顶起动作和吸附动作。并且，以进行了本次吸附动作的裸片的识别位置为基准，推定下一个进行吸附的裸片(以下称作“下一个吸附裸片”)的位置，以所推定的下一个吸附裸片的位置作为目标拍摄裸片位置，由相机拍摄该下一个吸附裸片，识别该下一个吸附裸片的位置，执行上述的顶起动作和吸附动作，通过反复执行这样的处理，以预定顺序吸附切割片上的裸片。
[0004]一般，在一张晶片中包含不合格裸片，所以在裸片检查工序中对每个裸片检测是否合格，对不合格裸片用墨来标注不合格标记，在裸片安装工序中，由相机对每个裸片进行拍摄而对有无不合格标记进行图像识别，从晶片仅依次拾取合格裸片(合格芯片)而安装于基板。
[0005]但是，该方法中，必须由相机对每个裸片进行拍摄而对有无不合格标记进行图像识别，存在生产效率差这样的缺点。
[0006]因此，近年来，如专利文献2 (日本特开2001 — 250834号公报)所记载，如下的方法成为了主流:在裸片检查工序中，生成表示切割后的晶片的各位置的裸片的是否合格的晶片图数据，在裸片安装工序中，使用晶片图数据，从晶片仅依次拾取合格裸片(合格芯片)并安装于基板。
[0007]专利文献1:日本特开2010 - 129949号公报
[0008]专利文献2:日本特开2001 - 250834号公报
[0009]但是，由于将粘贴有被切割的晶片的切割片扩展而安装于切割框，因此有时会因切割片的不均匀的扩展而成为裸片的排列偏移的状态。例如图6和图7所示，当裸片31的排列中不合格裸片A、没有裸片31的区域连续存在时，进行了本次吸附动作的裸片31 (a)的位置到下一个进行吸附的合格裸片31 (b)的位置的间隔变长，裸片31的排列的偏移的影响变大。因此，如图7所示，在裸片31的排列偏移的情况下，当距离以进行了本次吸附动作的裸片31 (a)的识别位置为基准推定的下一个吸附裸片31(b)的位置的间隔变长时，所推定的下一个吸附裸片31(b)有时会成为从正确的下一个吸附裸片31 (c)的位置偏移的位置的裸片，实际的晶片的各位置的裸片31是否合格与晶片图数据的对应关系有时会发生偏移。其结果是，有时不能以正确的吸附顺序吸附合格裸片31，或者将不合格裸片A、没有裸片的区域错误地推定为下一个吸附裸片而进行拍摄，成为问题。
【发明内容】
[0010]本发明的目的在于提供裸片供给装置，即使因切割片的不均匀的扩展而成为裸片的排列偏移的状态，也能够以正确的吸附顺序吸附合格裸片，能够消除将不合格裸片、没有裸片的区域错误地推定为下一个吸附裸片而进行拍摄的不良情况。
[0011]为了解决上述技术问题，本发明的裸片供给装置具备:晶片张设体，张设有切割片，上述切割片粘贴有以分割为多个裸片的方式被切割的晶片且能够伸缩；和顶起机构，使配置于上述切割片的下方的顶起销上下移动，在使吸嘴下降而吸附拾取上述切割片上的裸片时，上述裸片供给装置利用上述顶起销将该切割片中的要进行吸附的裸片的粘贴部分顶起，将该裸片吸附于该吸嘴而从该切割片进行拾取，上述裸片供给装置的特征在于，具备:吸附顺序确定单元，确定上述切割片上的裸片的吸附顺序；相机，拍摄上述切割片上的裸片；图像处理单元，处理由上述相机拍摄的裸片的图像而识别该裸片的位置；下一个吸附裸片位置推定单元，以由上述图像处理单元识别出的裸片的识别位置为基准来推定下一个要进行吸附的裸片的位置，以下将上述下一个要进行吸附的裸片称作“下一个吸附裸片”；控制单元，每当进行吸附动作时，就将由上述下一个吸附裸片位置推定单元所推定的下一个吸附裸片的位置作为目标拍摄裸片位置而利用上述相机拍摄该下一个吸附裸片，由上述图像处理单元识别该下一个吸附裸片的位置，执行裸片的顶起动作和吸附动作；及在上述切割片上的裸片的排列中以预定配置设置的能够进行图像识别的多个基准裸片，在从进行了本次吸附动作的裸片的位置到由上述下一个吸附裸片位置推定单元所推定的下一个吸附裸片的位置的间隔为预定值以上的情况下，上述控制单元在识别上述下一个吸附裸片的位置的基础上，从上述多个基准裸片中选择接近该下一个吸附裸片的上述基准裸片，利用上述相机拍摄该基准裸片而识别该基准裸片的位置，并基于该基准裸片的识别位置与该下一个吸附裸片的识别位置的位置关系(后者相对于前者的相对位置关系)来判定该下一个吸附裸片的识别位置是否为正确的吸附裸片的位置，在判定为该下一个吸附裸片的识别位置是正确的下一个吸附裸片的位置的情况下，基于该下一个吸附裸片的识别位置来执行顶起动作和吸附动作，在判定为该下一个吸附裸片的识别位置不是正确的下一个吸附裸片的位置的情况下，以上述基准裸片的识别位置为基准而重新推定下一个要进行吸附的裸片的位置，利用上述相机拍摄该裸片而识别该裸片的位置，并执行顶起动作和吸附动作。
[0012]在该结构中，由于在从进行了本次吸附动作的裸片的位置到下一个吸附裸片的位置的间隔为预定值以上的情况下，利用相机拍摄接近该吸附裸片的基准裸片，识别该基准裸片的位置，并基于该基准裸片的识别位置与该下一个吸附裸片的识别位置的位置关系(后者相对于前者的相对位置关系)来判定该下一个吸附裸片的识别位置是否为正确的下一个吸附裸片的位置，所以在以进行了本次吸附动作的裸片的位置为基准而推定的下一个吸附裸片是从正确的下一个吸附裸片的位置偏移的位置的裸片的情况下，能够以接近该下一个吸附裸片的基准裸片的位置为基准重新推定下一个进行吸附的裸片的位置。由此，即使因切割片的不均匀的扩展而成为裸片的排列偏移的状态，也能够以正确的吸附顺序吸附合格裸片，能够消除将不合格裸片、没有裸片的区域错误地推定为下一个吸附裸片而进行拍摄的不良情况。
[0013]在这种情况下，可以具备对表示切割片上的各位置的裸片是否合格和基准裸片的位置的晶片图数据进行存储的存储单元，参照上述晶片图数据，以由图像处理单元识别出的裸片的识别位置为基准，来校正下一个进行吸附的合格裸片的位置而推定下一个吸附裸片的位置，在从进行了本次吸附动作的裸片的位置至所推定的下一个吸附裸片的位置的间隔为预定值以上的情况下，参照上述晶片图数据，从上述多个基准裸片中选择接近下一个吸附裸片的基准裸片。由此，能够利用晶片图数据来容易地实施本发明。
[0014]本发明可以根据裸片排列间距的数量(间隔内存在的不合格裸片、没有裸片的部分的数量)来判断从进行了本次吸附动作的裸片的位置到由下一个吸附裸片位置推定单元所推定的下一个吸附裸片的位置的间隔，也可以根据距离(_)进行判断。若根据裸片排列间距的数量来判断该间隔，则无需换算成距离(mm)，相应地，能够简化运算处理。
【附图说明】
[0015]图1是本发明的一实施例的裸片供给装置的外观立体图。
[0016]图2是顶起单元及其周边部分的外观立体图。
[0017]图3是晶片托盘的外观立体图。
[0018]图4是表示在顶起动作时使顶起筒上升至吸附位置后的状态的局部剖视放大图。
[0019]图5是表示在顶起动作时使顶起销从顶起筒突出后的状态的局部剖视放大图。
[0020]图6是说明裸片的排列没有偏移的情况下的本次吸附裸片与下一个吸附裸片的位置关系的裸片排列图。
[0021]图7是说明裸片的排列偏移的情况下的本次吸附裸片与下一个吸附裸片的位置关系的裸片排列图。
[0022]图8是表示裸片供给装置控制程序的处理流程的流程图。
【具体实施方式】
[0023]以下，说明将用于实施本发明的实施方式具体化的一实施例。
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