电路板台阶孔的加工方法和具有台阶孔的电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板台阶孔的加工方法和具有台阶孔的电路板。
【背景技术】
[0002]传统的印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)台阶孔的加工方法为:先采用小直径钻头钻通孔，再采用大直径钻头进行控深钻，形成台阶孔。这种方法制作成的台阶精度只能满足土 100 μ m,即精度较差，且台阶孔台阶底部不能保留金属，另外，板厚0.3mm以下的PCB无法实现台阶孔工艺制作要求。
【发明内容】
[0003]本发明实施例提供一种电路板台阶孔的加工方法和具有台阶孔的电路板，以解决现有的台阶孔加工方法存在的上述多种问题。
[0004]本发明第一方面提供一种电路板台阶孔的加工方法，包括:
[0005]提供具有η层金属层的多层板，所述多层板的每一层金属层的台阶孔位置都有蚀刻形成的窗口，其中，第I层至第m层金属层上的窗口的直径均为Η1，第m+1层至第η层金属层上的窗口的直径均大于或等于Η3，ΗΚΗ3, m小于η且m和η均为正整数；
[0006]进行激光钻孔，在第η层金属层一侧的台阶孔位置形成深度抵达第m层金属层的表面、直径为H3的盲孔，在第I层金属层一侧的台阶孔位置形成直径为Hl的通孔，从而形成底部具有金属层的台阶孔。
[0007]本发明第二方面提供一种具有台阶孔的电路板，包括:
[0008]多层板，和贯穿所述多层板的台阶孔；所述台阶孔由直径不同的两部分组成，所述台阶孔的底部保留有金属层。
[0009]由上可见，本发明实施例采用预先在金属层蚀刻开窗，再进行激光钻孔，加工台阶孔的技术方案，取得了以下技术效果:
[0010]1、可以将台阶孔精度提高到±50μπι以内；
[0011]2、对板厚没有限制，可以在小于0.3mm板厚的PCB上形成台阶孔；
[0012]3、台阶孔底部可以保留金属，从而可提供更好的散热等性能；
[0013]4、成本低廉，容易实现。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0015]图1是本发明一个实施例提供的电路板台阶孔的加工方法的示意图；
[0016]图2是本发明另一实施例提供的电路板台阶孔的加工方法的示意图；
[0017]图3a_3e是采用本发明方法加工电路板在各个加工阶段的示意图。
【具体实施方式】
[0018]本发明实施例提供一种电路板台阶孔的加工方法和具有台阶孔的电路板，以解决现有的台阶孔加工方法存在的上述多种问题。
[0019]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0020]下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
[0021]实施例一、
[0022]请参考图1，本发明实施例提供一种电路板台阶孔的加工方法，可包括:
[0023]110、提供具有η层金属层的多层板，所述多层板的每一层金属层的台阶孔位置都有蚀刻形成的窗口，其中，第I层至第m层金属层上的窗口的直径均为Η1，第m+1层至第η层金属层上的窗口的直径均大于或等于Η3，ΗΚΗ3, m小于η且m和η均为正整数；
[0024]120、进行激光钻孔，在第η层金属层一侧的台阶孔位置形成深度抵达第m层金属层的表面、直径为H3的盲孔，在第I层金属层一侧的台阶孔位置形成直径为Hl的通孔，从而形成底部具有金属层的台阶孔。
[0025]由上可见，本发明实施例公开了一种电路板台阶孔的加工方法，该方法采用预先在金属层蚀刻开窗，再进行激光钻孔，加工台阶孔的技术方案，取得了以下技术效果:
[0026]1、可以将台阶孔精度提高到±50μπι以内；
[0027]2、对板厚没有限制，可以在小于0.3mm板厚的PCB上形成台阶孔；
[0028]3、台阶孔底部可以保留金属，从而可提供更好的散热等性能；
[0029]4、成本低廉，容易实现。
[0030]为便于更好的理解本发明实施例提供的技术方案，下面通过一个具体场景下的实施方式为例进行介绍。
[0031]请参考图2，本发明实施例的另一种电路板台阶孔的加工方法，可包括:
[0032]210、提供双面覆铜板，所述双面覆铜板包括第一金属层和第二金属层以及中间的绝缘层。
[0033]如图3a所示，本实施例方法从双面覆铜板30开始加工。所说双面覆铜板30包括第一金属层31和第二金属层32以及中间的绝缘层35。
[0034]220、在所述第一金属层上的台阶孔位置蚀刻出直径为Hl的第一窗口，在所述第二金属层上的台阶孔蚀刻出直径为H2的第二窗口，H1〈H2。
[0035]如图3b所示，本步骤为内层图形步骤，在本步骤中可采用蚀刻工艺在双面覆铜板30的金属层上开窗，包括:在所述第一金属层31上的台阶孔位置蚀刻出直径为Hl的第一窗口 3101，在所述第二金属层32上的台阶孔位置蚀刻出直径为H2的第二窗口 3201，其中，H1〈H2。所说的第一窗口和第二窗口均为圆形窗口，且第一窗口和第二窗口为同心圆。窗口内的金属层被蚀刻去除，暴露出绝缘层，以方便后续进行激光钻孔。
[0036]230、在所述第一金属层表面压合绝缘层和第三金属层，在所述第二金属层表面压合绝缘层和第四金属层。
[0037]如图3c所示，本步骤为层压步骤，包括:在所述第一金属层31表面压合绝缘层和第三金属层33，在所述第二金属层32表面压合绝缘层和第四金属层34，从而，得到包括四层金属层的多层板。
[0038]240、在所述第三金属层上的台