071]请参考图10-12，其中，图10为双层印刷电路板的俯视图，图11和图12则是沿图10的A-A方向的剖视图。图10中，孔结构14在开口 21内，开口 21是为了刻蚀形成凹陷区而在第一导电层12上开设的。在最终形成的电路板上开口 21处的凹陷区将形成有导电填充层。
[0072]具体的，本发明实施例提供的印刷电路板1，包括:
[0073]第一导电层12、第二导电层13、以及夹设于所述第一导电层11和第二导电层13之间的介质层11 ;
[0074]所述第一导电层12上布设有延伸至所述第二导电层13的孔结构14，且所述第一导电层12上围绕所述孔结构14开孔处的区域，形成有第一凹陷区(可参看图7中的凹陷区 15)；
[0075]形成于所述第一凹陷区上的第一导电填充层31，形成于所述孔结构的侧壁上的一导电连通层4，其中，所述导电连通层4与所述第一导电填充层31相连。
[0076]图11所示的孔结构14为未贯穿所述第二导电层13的盲孔，图12所示的孔结构14为贯穿于所述第一导电层12、所述介质层11以及所述第二导电层13的通孔。
[0077]如图11所示，在孔结构为盲孔时，只需要在孔结构开孔所在的导电层(图10中为第一导电层12)上，形成本发明实施例的凹陷区，并在凹陷区内形成导电填充层31。
[0078]如图12所示，在孔结构为通孔时，本发明实施例除了在第一导电层12上形成第一导电填充层31外，还可以在第二导电层13上进一步形成类似的导电填充层的结构。从图12可以看出，本发明实施例在所述第二导电层13上围绕所述通孔开孔处的区域，形成有第二凹陷区(可参看图7中的凹陷区16)，在所述第二凹陷区上形成有第二导电填充层32，其中，所述第二导电填充层32与所述导电连通层4相连。
[0079]作为一种优选实施方式，上述导电连通层4、第一导电填充层31和第二导电填充层32可以是通过电镀工艺一体形成的整体结构，如镀铜层。可以理解的是，此时图12中导电连通层4、第一导电填充层31和第二导电填充层32之间的虚线只是为描述方便而人为划分的区域界线，并非实际的层间边界。
[0080]本发明实施例中，所述孔结构14的侧壁上，在介质层与导电连通层之间，还可以形成有一导电基层(可参看图4中的导电基层9，图10-12中未示出)。导电基层具体可以是石墨层、导电碳粉层或是其它不能被后续蚀刻或微蚀破坏的导电层，用以提高电镀工艺时侧壁的铜层生长速度，减少电镀时间提高电镀效率，并避免侧壁与凹陷区所镀铜层的厚度差异过大。
[0081]可参看图7，本实施例的所述第一凹陷区15或第二凹陷区16是下沉式台阶结构，当然，这里也可以是下沉式的坡面结构，例如，从孔中心往孔边缘的方向上，坡面高度逐渐增加。这里，较佳的，所述第一导电填充层的厚度与所述第一凹陷区的凹陷深度的差值在第一预设范围内，所述第二导电填充层的厚度与所述第二凹陷区的凹陷深度的差值在第二预设范围内。第一预设范围与第二预设范围可以相同，具体可以根据开孔规格以及工艺要求来设定。
[0082]最后，具体的，本发明实施例提供的印刷电路板I，具体的，如图13所示，所述印刷电路板为一双层印刷电路板或多层印刷电路板；
[0083]在所述印刷电路板为多层印刷电路板时，所述第一导电层为所述多层印刷电路板的顶层、底层或中间层。
[0084]需要说明的是，如图13所示的该多层印刷电路板包括多层导电层12、13、17、18，还包括多层介质层11，其中，相邻两层导电层之间夹设一层介质层，构成一双层印刷电路板结构；并且，该多层印刷电路板中至少存在一个双层印刷电路板结构采用本发明实施例以上所述的双层印刷电路板。具体的，图13中，导电层12、13以及两者之间的介质层11构成了本发明实施例以上所述的双层电路板结构。
[0085]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种印刷电路板的加工方法，所述印刷电路板包括有第一导电层、第二导电层、以及夹设于所述第一导电层和所述第二导电层之间的介质层，其特征在于，所述方法包括: 在所述第一导电层上开设至少一个延伸至所述第二导电层的孔结构； 在所述第一导电层上围绕所述孔结构开孔处的区域，形成第一凹陷区； 在所述第一凹陷区上形成第一导电填充层，以及，在所述孔结构的侧壁上形成一导电连通层，其中，所述导电连通层与所述第一导电填充层相连。2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述孔结构包括未贯穿所述第二导电层的盲孔。3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于， 所述孔结构包括依次贯穿于所述第一导电层、所述介质层以及所述第二导电层的通孔；在开设所述孔结构之后，所述方法还包括: 在所述第二导电层上围绕所述通孔开孔处的区域，形成第二凹陷区； 在所述第二凹陷区上形成与所述导电连通层相连的第二导电填充层。4.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于， 所述第一凹陷区或所述第二凹陷区呈下沉式坡面或下沉式台阶结构。5.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于， 形成所述第一凹陷区或所述第二凹陷区的步骤包括: 在导电层上形成一感光抗蚀刻层，所述导电层为第一导电层或第二导电层； 在所述感光抗蚀刻层上对应于所述孔结构的位置处形成一开口，其中，所述孔结构的开孔位于所述开口之内； 通过蚀刻工艺，将所述开口处暴露的导电层的厚度减薄，以形成所述第一凹陷区或所述第二凹陷区。6.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于， 进一步通过电镀工艺，一次形成一体相连的所述第一导电填充层、所述导电连通层和所述第二导电填充层，其中，所述第一导电填充层的厚度与所述第一凹陷区的凹陷深度的差值在第一预设范围内，所述第二导电填充层的厚度与所述第二凹陷区的凹陷深度的差值在第二预设范围内。7.根据权利要求6所述的加工方法，其特征在于， 在开设所述孔结构时，进一步在所述孔结构的侧壁上形成一导电基层。8.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于， 所述印刷电路板为一双层印刷电路板或多层印刷电路板； 在所述印刷电路板为多层印刷电路板时，所述第一导电层为所述多层印刷电路板的顶层、底层或中间层。9.一种印刷电路板，其特征在于，包括: 第一导电层、第二导电层、以及夹设于所述第一导电层和所述第二导电层之间的介质层； 所述第一导电层上布设有延伸至所述第二导电层的孔结构，且所述第一导电层上围绕所述孔结构开孔处的区域，形成有第一凹陷区； 形成于所述第一凹陷区上的第一导电填充层，形成于所述孔结构的侧壁上的一导电连通层，其中，所述导电连通层与所述第一导电填充层相连。10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于，所述孔结构包括未贯穿所述第二导电层的盲孔。11.根据权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于，所述孔结构包括贯穿于所述第一导电层、所述介质层以及所述第二导电层的通孔； 所述第二导电层上围绕所述通孔开孔处的区域，形成有第二凹陷区； 形成于所述第二凹陷区上的第二导电填充层，其中，所述第二导电填充层与所述导电连通层相连。12.根据权利要求11所述的印刷电路板，其特征在于， 所述第一凹陷区或所述第二凹陷区呈下沉式坡面或下沉式台阶结构。13.根据权利要求11所述的印刷电路板，其特征在于， 所述第一导电填充层、所述导电连通层和所述第二导电填充层是通过电镀工艺一体形成的金属镀层，其中，所述第一导电填充层的厚度与所述第一凹陷区的凹陷深度的差值在第一预设范围内，所述第二导电填充层的厚度与所述第二凹陷区的凹陷深度的差值在第二预设范围内。14.根据权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于， 所述印刷电路板为一双层印刷电路板或多层印刷电路板； 在所述印刷电路板为多层印刷电路板时，所述第一导电层为所述多层印刷电路板的顶层、底层或中间层。
【专利摘要】本发明提供一种印刷电路板的加工方法及印刷电路板，涉及印刷电路板领域，其中所述印刷电路板的加工方法包括：在所述第一导电层上开设至少一个延伸至所述第二导电层的孔结构；在所述第一导电层上围绕所述孔结构开孔处的区域，形成第一凹陷区。本发明通过在导电层围绕孔结构开孔处的区域形成凹陷区，从而在后续形成导电填充层以及导电连通层时，可以控制导电填充层的高度接近于或等同于导电层的高度，有利于电子产品的薄型化要求，并且能够改善印刷电路板精细线路制作能力及良率。
【IPC分类】H05K1/11, H05K3/40
【公开号】CN104968162
【申请号】CN201510275821
【发明人】黄强元
【申请人】维沃移动通信有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年5月26日