电子器件模块及电子器件模块的制造方法
【专利说明】电子器件模块及电子器件模块的制造方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2014年5月7日提交给韩国知识产权局的韩国专利申请第10-2014-0054047号的优先权和权益，通过弓I用将其公开内容结合在此。
技术领域
[0003]本公开的一些实施方式可涉及一种通过将电子部件安装在基板两个表面上而具有改善集成度的电子器件模块及其制造方法。
【背景技术】
[0004]为了制造具有较小尺寸和高性能的电子器件模块，可以使用其中将电子部件安装在基板的两个表面上的结构。
[0005]然而，在其中将电子部件安装在基板的两个表面上的情况下，难以在基板上形成外部连接端并且难以形成能够屏蔽电磁波的屏蔽膜。
[0006]因此，双面安装式电子器件模块可能需要更易于形成的外部连接端和屏蔽膜。
[0007]【相关技术文献】
[0008](专利文献I)韩国专利第10-0782774号
【发明内容】
[0009]本公开的一方面可提供一种双面安装式电子器件模块，其中，可将电子产品安装在基板的两个表面上。
[0010]本公开的一方面还可提供一种具有屏蔽膜的双面安装式电子器件模块及其制造方法。
[0011]根据本公开的一方面，电子器件模块可包括:第一基板，第一基板具有安装在其一个表面上的至少一个或者多个电子器件；第二基板，第二基板接合至第一基板的表面，并且包括其中可容纳至少一个或者多个电子器件的至少一个器件容纳部分；以及屏蔽件，屏蔽件设置在器件容纳部分中，并且将电子器件容纳在其中。
[0012]屏蔽件可形成在器件容纳部分中，并且可沿着密封电子器件的模塑部的外表面设置或者可设置在密封电子器件的模塑部的外表面上。此外，屏蔽件可形成为具有含内部空间的容器形状，并且屏蔽件可接合至第二基板或者形成在电子器件的外表面上，以使得电子器件容纳在内部空间中。
[0013]根据本公开的另一方面，电子器件模块可包括:第一基板，第一基板具有安装在其两个表面上的多个电子器件；第二基板，第二基板接合至第一基板的一个表面，并且包括其中容纳至少一个电子器件的至少一个器件容纳部分；以及屏蔽件，屏蔽件屏蔽电磁波以防被引入至设置在器件容纳部分中的电子器件中，和/或屏蔽电磁波以防从电磁器件泄露。
[0014]根据本公开的另一方面，电子器件模块的制造方法可包括:制备第一基板；将至少一个或者多个电子器件和第二基板安装在第一基板的一个表面上；并且在至少一个电子器件上形成屏蔽件。
[0015]根据本公开的另一方面，电子器件模块的制造方法可包括:制备第一基板；并且将至少一个或者多个半导体封装件和第二基板安装在第一基板的一个表面上。半导体封装件可具有嵌入在模塑部中的多个电子部件，并且模塑部可具有设置在其外部上的屏蔽件。
【附图说明】
[0016]从结合附图的下列细节描述中，本公开的上述和其他方面、特征、以及其他优点将变得更为清晰，其中:
[0017]图1是示意性示出了根据本公开的示例性实施方式的电子器件模块的截面图；
[0018]图2是示出了图1中所示的电子器件模块的内部的局部剖视立体图；
[0019]图3是图1中所示的电子器件模块的分解立体图；
[0020]图4A至图41是用于描述根据本公开的示例性实施方式的电子器件模块的制造方法的截面图；并且
[0021]图5至图7是示意性示出了根据本公开的其他示例性实施方式的电子器件模块的截面图。
【具体实施方式】
[0022]在下文中，将参考附图详细描述本公开的实施方式。
[0023]然而，本公开可包括多种不同形式并且不得被解释为局限于此处所设定的实施方式。更确切地，提供这些实施方式使得本公开更为全面和完整并且将本公开的范围完全传递给本领域技术人员。
[0024]在附图中，为清晰起见，放大了元件的形状和尺寸，并且贯穿始终，使用相同的参考标号表示相同或者类似的元件。
[0025]图1是示意性示出了根据本公开的示例性实施方式的电子器件模块的截面图；图2是示出了图1中所示的电子器件的内部的局部剖视立体图；并且图3是图1中所示的电子器件模块的分解立体图。
[0026]参考图1至图3，根据本示例性实施方式的电子器件模块100可包括电子器件1、第一基板10、第二基板20、以及模塑部30。
[0027]电子器件I可包括诸如无源器件Ia和有源器件Ib等各种器件，但不局限于此，并且电子器件I可以是安装在基板上的任何电子器件I。
[0028]电子器件I可安装在下面所描述的第一基板10的上基板和下基板上。已经通过图1中的实施例方式示出了其中有源器件Ib和无源器件Ia安装在第一基板10的上表面上并且仅有源器件Ib安装在第一基板10的下表面上的情况。然而，本公开并不局限于此。即，根据电子器件I的尺寸或者形式和电子器件模块100的设计、操作、以及功能，可以各种形式和方式将电子器件I设置在第一基板10的两个表面上。
[0029]电子器件模块100的基板可包括第一基板10和第二基板20。
[0030]第一基板10可通过堆叠一个或者多个绝缘层和金属布线层而形成，并且可具有安装在其两个表面上的电子器件I。
[0031]作为第一基板10，可以使用本领域熟知的各种基板(例如，但不限于陶瓷基板、印刷电路板(PCB)、柔性基板等)。此外，第一基板10可具有形成在其两个表面上的接合垫13、16、以及19。此处，接合垫13、16、以及19可包括用于安装电子器件I的安装电极13、电连接至第二基板20的外部连接垫16、以及使屏蔽件40接地的接地垫19。
[0032]此外，尽管未示出，然而，将接合垫13、16、以及19电连接至彼此的布线图案可形成在第一基板10上。
[0033]根据本示例性实施方式的第一基板10可以是具有多个层的多层基板，例如，具有四个金属布线层的基板。
[0034]此外，根据本示例性实施方式的第一基板10可包括将形成在其两个表面上的安装电极13或者外部连接垫16与形成在其中的电路图案15电连接至彼此的导电过孔14。
[0035]此外，根据本示例性实施方式的第一基板10可包括形成在其中的腔(未示出)，使得电子器件I可嵌入在其中。
[0036]此外，根据本示例性实施方式的第一基板10可包括形成在其下表面上的外部连接垫16。外部连接垫16可被设置成使得将第一基板10电连接至下面所描述的第二基板20。外部连接垫16可通过第二基板20连接至外部连接端28。
[0037]因此，当第二基板20在第一基板10的下表面上耦接至第一基板10时，外部连接垫16可形成在面向第二基板20的上表面的位置处，但并不局限于此，根据需要，多个外部连接垫16可被设置成各种形式。
[0038]第二基板20可设置在第一基板10下方并且耦接至第一基板10。
[0039]此外，根据本示例性实施方式的第二基板20可包括形成在其中的器件容纳部分22。例如，器件容纳部分22具有通孔形状。器件容纳部分22可被用作其中容纳安装在第一基板10的下表面上的电子器件I的空间。因此，安装在第一基板10的下表面上的电子器件I可安装在面向位于第一基板10的下表面上第二基板20的器件容纳部分22的位置处。
[0040]与第一基板10相似，作为第二基板20，可以使用本领域中熟知的各种基板(例如，陶瓷基板、印刷电路板(PCB)、柔性基板等)。
[0041]此外，第二基板20可具有形成在其两个表面上的电极垫24。形成在第二基板20的上表面上的电极垫24可被设置成使得电连接至第一基板10的外部连接垫16。此外，形成在第二基板20的下表面上的电极垫24可被设