与发光的发光层外，例如还具备载流子(空穴及电子)的注入层、阻挡层及传输层等的各种有机层。另外，就各发光单元4?6的厚度而言，从光取出性的观点出发，优选对于一个发光单元在80?200nm的范围内形成。通过将各发光单元4?6的厚度设为SOnm以上，能够更可靠地抑制泄漏，同时能够使耐久性提尚，通过设为200nm以下，可以抑制驱动电压的提尚。
[0106]在以下示出发光单元4?6的优选的层叠例，但只要含有发光层，就不特别限定于以下的例子。例如，发光单元4?6也可以为仅发光层的单层构造。予以说明的是，在以下的(I)?(7)中，通常将之前所记载了的层设于第一电极2侧，以下，按记载的顺序层叠于第二电极3侧。另外，各发光单元4?6也可以具有相互不同的层构成。
[0107](I)发光层/电子传输层
[0108](2)空穴传输层/发光层
[0109](3)空穴传输层/发光层/电子传输层
[0110](4)空穴传输层/发光层/空穴阻挡层/电子传输层
[0111](5)空穴传输层/发光层/空穴阻挡层/电子传输层/电子注入层(阴极缓冲层)
[0112](6)空穴注入层(阳极缓冲层)/空穴传输层/发光层/空穴阻挡层/电子传输层/电子注入层
[0113](7)空穴注入层/空穴传输层/发光层/电子传输层/电子注入层
[0114]作为这些各有机层的形成方法，可使用真空下的利用电阻加热的蒸镀法、旋涂法、喷墨的涂布法等公知的方法。
[0115]在以下对于这些各有机层进行说明，但各种有机层的具体的材料等可以应用公知的材料等，所以省略其说明。
[0116](I)发光层
[0117]发光层是通过从第一电极2直接或经由空穴传输层等而注入的空穴、和从第二电极3直接或经由电子传输层等而注入的电子复合而进行发光的层。予以说明，进行发光的部分可以是发光层的内部，也可以是发光层和与其相邻的层之间的界面。另外，就发光层而言，也可以相对于一个发光单元设置多层。
[0118]发光层也可以由含有主体化合物(主体材料)、和发光材料(发光掺杂剂)的有机发光性材料形成。通过这样构成发光层，通过适宜调整发光材料的发光波长、所含有的发光材料的种类等，可以得到任意的发光色。本发明中，优选发光单元4?6的各发光层中的至少一个为不同的发光色。
[0119]发光层的层厚的总和例如可根据所期望的发光特性等适宜设定。例如，从发光层的均质性、防止发光时的不必要高电压的施加、及发光色相对于驱动电流的稳定性提高等的观点出发，发光层的层厚的总和优选设为I?200nm。特别是从低驱动电压的观点出发，优选发光层的层厚的总和设为30nm以下。
[0120]作为发光层中所含的主体化合物，优选作为室温(25°C )下的磷光发光的磷光量子收率为0.1以下的化合物，更优选0.01以下的化合物。另外，就发光层中的主体化合物的体积比而言，优选设为发光层中所含的各种化合物中的50 %以上。
[0121]作为发光层中所含的发光材料，例如可使用磷光发光材料(磷光性化合物、磷光发光性化合物)、荧光发光材料等。予以说明，在一个发光层中可以含有一种发光材料，也可以含有发光极大波长相互不同的多种发光材料。通过使用多种发光材料，可以使发光波长不同的多种光混合而发光，由此可以得到任意发光色的光。例如，通过使发光层含有蓝色发光材料、绿色发光材料及红色发光材料(三种发光材料)，可以得到白色光。
[0122](2)注入层(空穴注入层、电子注入层)
[0123]注入层为用于实现驱动电压的降低、发光亮度的提高的层。注入层通常设于电极及发光层之间。注入层大体分为注入空穴(载流子)的空穴注入层(阳极缓冲层)、和注入电子(载流子)的电子注入层(阴极缓冲层)。空穴注入层被设于第一电极2和发光层或空穴传输层之间。另外，电子注入层设于第二电极3和发光层或电子传输层之间。
[0124](3)阻挡层(空穴阻挡层、电子阻挡层)
[0125]阻挡层是用于阻挡载流子(空穴、电子)的传输的层。阻挡层大体分为阻挡空穴(载流子)的传输的空穴阻挡层、和阻挡电子(载流子)的传输的电子阻挡层。
[0126]空穴阻挡层广义上为具有后述的电子传输层的功能(电子传输功能)的层。空穴阻挡层由具有电子传输功能、且空穴的传输能力小的材料形成。通过设置这样的空穴阻挡层，可以使空穴及电子间对于发光层的注入平衡适合。另外，由此，可以使电子和空穴的复合概率提尚。
[0127]予以说明，作为空穴阻挡层，可以根据需要同样应用后述的电子传输层的构成。进而，在设置空穴阻挡层的情况下，优选空穴阻挡层与发光层邻接而设置。
[0128]另一方面，电子阻挡层广义上为具有后述的空穴传输层的功能(空穴传输功能)的层。电子阻挡层由具有空穴传输功能、且电子的传输能力小的材料形成。通过设置这样的电子阻挡层，可以使空穴及电子间相对于发光层的注入平衡适合。另外，由此可以使电子和空穴的复合概率提尚。
[0129]予以说明，作为电子阻挡层，可以根据需要同样应用后述的空穴传输层的构成。
[0130]阻挡层的层厚没有特别限制，但优选为3nm以上，更优选为5nm以上，另外，优选为10nm以下，更优选为30nm以下。
[0131](4)传输层(空穴传输层、电子传输层)
[0132]传输层是传输载流子(空穴及电子)的层。传输层大体分为传输空穴(载流子)的空穴传输层、和传输电子(载流子)的电子传输层。
[0133]空穴传输层是向发光层传输(注入)从第一电极2供给了的空穴的层。空穴传输层被设于第一电极2或空穴注入层和发光层之间。另外，空穴传输层也可以作为阻挡电子从第二电极3侧的流入的障碍而发挥功能。因此，空穴传输层这样的用语在广义上也有时以含有空穴注入层及/或电子阻挡层的意思来使用。予以说明，空穴传输层可以仅设置I层，也可以设置多层。
[0134]电子传输层是向发光层传输(注入)从第二电极3供给了的电子的层。电子传输层被设于第二电极3或电子注入层和发光层之间。另外，电子传输层也作为阻挡空穴从第一电极2流入的障碍而发挥功能。因此，电子传输层这样的用语在广义上也有时以包含电子注入层及/或空穴阻挡层的意思来使用。予以说明，电子传输层可以仅设置I层，也可以设置多层。
[0135]在单层构造或层叠构造的电子传输层中，作为构成设于发光层侧的电子传输层的电子传输材料(兼做空穴阻挡材料)，只要具有向发光层传递(传输)从第一电极2注入了的电子的功能即可，没有特别限制。
[0136]《中间电极》
[0137]就中间电极7、8而言，从寻求导电性和透光性出发，期望优选使用含有铝、银、镁、锂或钙等的金属薄膜、具体而言20nm以下的薄膜，但也可以使用含有氟化锂、氟化铯等的金属化合物的薄膜。
[0138]作为中间电极7、8的形成方法，可使用真空下的利用电阻加热的蒸镀法、溅射法、EB蒸镀法等的公知的方法。特别是，就中间电极7、8而言，由于形成于发光单元4、5之上，因此为了可靠地降低形成中间电极7、8时的对该发光单元4、5的损伤，优选利用电阻加热的蒸镀法。
[0139]另外，中间电极7、8的膜厚也取决于材料，在I?30nm的范围选择。本发明中，在中间电极7、8形成露出部71、81，该露出部71、81经由第一取出配线10、11而连接于外部电源，因此不需要考虑断线、高电阻化而厚地形成中间电极7、8。因此，本发明中，可以不伴随中间电极7、8的断线、高电阻化而将其膜厚设定为20nm以下的厚度，由此，可以得到良好的透光性。
[0140]《第一取出配线及辅助配线》
[0141]作为第一取出配线10、11，为了使电连接良好而需要使用低电阻的材料，例如可以使用Α1、Μο/Α1/Μο的层叠构造的材料，但不特别限定于此。另外，作为第一取出配线10、11的材料，可以使用与上述的第二电极3相同的材料。
[0142]作为第一取出配线10、11的形成方法，可以使用真空下的利用电阻加热的蒸镀法、溅射法、EB蒸镀法等的公知的方法。
[0143]另外，第一取出配线10、11的膜厚没有特别限定，但优选在50?300nm的范围内，更优选在100?300nm的范围内。在此，第一取出配线10、11的膜厚是指元件的层叠方向上的膜厚，优选将第一取出配线10、11的最薄的部分的厚度及最厚的部分的厚度分别设定在