柔性电路板及移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板领域，尤其涉及可以防止焊接剂流入对位孔的柔性电路板。
【背景技术】
[0002]FPC(Flexible Primed Circuit)，中文名称为挠性电路板，又称柔性电路板、柔性线路板，是重要的电子部件。电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子术制作的，故被称为“”电路板。
[0003]通常为了防止FPC焊接在主板上时发生位置偏移，会在FPC上设置对位孔，对位孔可以防止FPC偏位主板焊盘，造成PFC焊盘和主板上焊盘安全距离不够而导致电路短路。由于FPC上的焊盘是通过焊接剂焊接在主板上的，为了 FPC能够牢固的焊接在主板上，必须使用足量的焊接剂，但是焊接剂的量很难控制，焊接剂一旦过多就容易造成焊接剂留出并经对位孔中泄漏到主板上，泄漏到主板上的焊接剂会造成主板对位孔周边的其他的网络焊盘短路。同时附着在主板上的焊接剂也会破坏主板焊盘的平整度影响主FPC和主板平整焊接，造成焊接不良。
[0004]因此目前的FPC结构急需进一步改进。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种可以防止多余焊接剂透过对位孔，造成主板短路的柔性电路板。
[0006]本发明的另一目的在于提供一种采用上述柔性电路板的移动终端。
[0007]为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案:
[0008]本发明提供一种柔性电路板，其中，包括基板，所述基板上设有对位孔和焊盘，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述对位孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，所述焊盘通过焊接剂固定在所述第一表面上，所述基板上还设有凹槽，所述凹槽介于所述焊盘与所述对位孔之间，所述凹槽用于阻止多余的焊接剂进入所述对位孔。
[0009]其中，所述焊盘数量为多个，多个所述焊盘呈对称分布，所述凹槽中心线与所述焊盘的对称线重合。
[0010]其中，所述凹槽为弧形，多个所述焊盘面积相同，多个所述焊盘的长度由中间向两侧递减，所述弧形凹槽凸向中间的所述焊盘。
[0011 ] 其中，所述凹槽采用激光蚀刻技术或者控深铣技术形成。
[0012]其中，所述凹槽的侧壁从下到上包括铜皮层和油墨层，去除所述铜皮层和所述油墨层从而形成所述凹槽。
[0013]其中，所述焊盘边缘与所述对位孔的最小距离为2mm。
[0014]其中，所述焊盘边缘与所述基板边缘对齐，所述焊盘与所述基板边缘对齐的边缘处镀铜。
[0015]其中，所述凹槽的深度范围为30um?90um。
[0016]其中，所述凹槽的深度范围为40um?60um。
[0017]本发明还提供一种移动终端，其中，上述任意一项所述的柔性电路板。
[0018]本发明实施例具有如下优点或有益效果:
[0019]本发明中通过在柔性电路板焊盘与对位孔之间设置凹槽的方法，所述凹槽用于容纳多余焊接剂，防止将焊盘焊接到柔性电路板时多余的焊接剂流入对位孔并最终进入主板的，达到了防止主板短路、提高整个电路稳定性的技术效果。
【附图说明】
[0020]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本发明第一个实施例的柔性电路板结构示意图；
[0022]图2是本发明第二个实施例的柔性电路板结构示意图；
[0023]图3是本发明第三个实施例的柔性电路板结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0025]请参阅图1，本发明的第一个实施例中，所述柔性电路板100包括:基板10、焊盘
20、对位孔40和凹槽30，所述基板10包括相对设置的第一表面(未编号)和第二表面(未编号)，所述对位孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，即所述对位孔40贯穿基板10，用于与主板进行对位，防止柔性电路板焊接在主板上时发生位置偏移。焊盘20通过焊接剂焊接到基板10上的所述第一表面上。所述凹槽30开设在基板10上设有焊盘20的表面上并介于所述焊盘20与所述对位孔40之间，所述凹槽30用于容纳多余的焊接剂，防止多余的焊接剂进入到贯穿基板10的对位孔40中，并进入主板，造成主板短路不良。
[0026]本发明中通过在柔性电路板焊盘与对位孔40之间设置凹槽的方法，所述凹槽用于容纳多余焊接剂，防止焊接焊盘时多余的焊接剂流入对位孔40并最终进入主板的，达到了防止主板短路、提高整个电路稳定性的技术效果。
[0027]进一步的，所述焊盘20的数量为多个，多个所述焊盘20呈对称分布，所述凹槽30的中心线与所述焊盘的对称线重合，所述中心孔位于所述中心线上。将凹槽30的中心线与所述焊盘的对称线重合可以保证两侧焊盘20的多余焊接剂都能均匀流入所述凹槽30，避免凹槽30的中心线与所述焊盘20的对称线不重合时，更靠近所述凹槽30 —端的焊盘的多余焊接剂集中在凹槽30的一端，造成焊接剂溢出。
[0028]更进一步的，所述多个焊盘20的面积相同。这样设置的目的在于对于可以保证每个焊盘的焊接剂的用量保持一致，并且柔性电路板上每个焊盘和主板上的焊盘的连接处的面积保持相同，有利于提高整体电路的稳定性。
[0029]进一步的，所述焊接剂通常采用焊锡，也可以采用其他工业焊料。
[0030]进一步的，凹槽30可以通过挖去基板10上的铜皮层即覆盖在所述铜皮层外侧的油墨层得到。换而言之，去除基板10上的所述铜皮层和所述油墨层从而形成所述凹槽30。
[0031]基板10上的凹槽30可以采用激光蚀刻技术形成，或者采用控深铣技术形成。所谓激光蚀刻，首先将需