br>[0043]与此相对，在本实施方式中，如图1所示那样，支承层16分割为第1支承层17和第2支承层18。第1支承层17的矩形框状的主体部17a连接通路导体形成部17b。为了抑制在接合面混入空气，第1支承层17的主体部17a的宽度优选为50 μπι以下，为了确保支承层16与封盖构件20的接合强度，第1支承层17的主体部17a的宽度优选为10 μπι以上。在本实施方式中，主体部17a的宽度是20 μπι。S卩，由于被中空路径19分割，因此第1支承层17的面积以及第2支承层18的面积小于比较例的弹性波装置101的支承层102的面积。另外，中空路径19的宽度优选为10 μπι以上、100 μπι以下的范围。
[0044]虽然在图1中未图示封盖构件，但在弹性波装置1中，如图2所示那样，封盖构件20覆盖支承层16的上表面的整面而层叠。该封盖构件20能由适宜的绝缘性材料形成。优选地，封盖构件20由合成树脂构成。在该情况下，能谋求制造工序的简化以及低成本化。
[0045]作为这样的合成树脂，虽没特别的限定，但例如能使用环氧树脂或聚酰亚胺等。在使用环氧树脂的情况下，例如能在170°C?220°C程度的温度下使其硬化。因此能用比较低温的硬化工艺通过热硬化来形成封盖构件20并将其接合在支承层16上。
[0046]于是，上述那样的由合成树脂构成的封盖构件20的接合，例如能使用通过用辊从薄片状的封盖构件20的一方侧向他方侧将其压接在支承层16上来进行接合的工序等来进行。在该情况下，有时空气会混入封盖构件20与支承层16的接合面而产生空隙。但在本实施方式中，由于支承层16分割为第1、第2支承层17、18，因此抑制了空隙的产生。由此还能有效果地抑制空隙所导致的中空部的泄漏不良。
[0047]并且有在将弹性波装置1安装在模块基板上后，使用传递模工法用成型树脂密封弹性波装置1的情况。在该情况下，从封盖构件20侧向压电基板2侧对封盖构件20施加大的压力，对封盖部20与支承层16的接合部也施加大的压力。为此，在上述中空部中，封盖构件的一部分有可能会向IDT电极侧变形而发生干涉。但在本实施方式中，通过设置第1支承层17以及第2支承层18，借助因中空路径19的变形而产生的封盖构件20的张力来抑制变形。因此能确实地对所期望那样的形状的中空部进行液密密封、更优选地进行气密密封。
[0048]在本实施方式中，如前述那样，将第1支承层17形成为具有沿着压电基板2的外周缘封闭的形状。因此，在第2支承层18中，连接该内壁和外壁的厚度方向尺寸比较小。另一方面，第2支承层18虽然隔着中空路径19设置在第1支承层17的内侧，但面积比较大。然而，第2支承层18具有小于图5所示的比较例的弹性波装置101的支承层102的面积。
[0049]在通过辊压合将封盖构件20贴合在支承层16上的工序中，贴合的部分的面积越大则越易于产生空隙。因此在图5所示的弹性波装置101中，有时会产生箭头Β所示那样的空隙将中空部和外侧间相连的情况。由此往往会出现泄漏不良。
[0050]与此相对，在本实施方式的弹性波装置1中，即使在在第2支承层18产生到达中空部的空隙，也不会使该空隙的另一端与外部大气连通，而是停留在到达中空路径19的部分。因此能确实地抑制中空部与外部间的泄漏不良。
[0051]虽然第2支承层18的支承层面积较大，易于出现空隙，但由于具有中空路径19，因此支承层18的空隙不会成为问题。
[0052]如以上那样，在本实施方式的弹性波装置1中，能确实地抑制泄漏不良所导致的频率特性的变动或耐湿性的降低。
[0053]图4是本发明的第2实施方式所涉及的弹性波装置的示意俯视图。在图4中省略了封盖构件的图示。即，示出去掉封盖构件的弹性波装置21。弹性波装置21中，支承层24具有第1支承层17和第2支承层26。除了该第2支承层26和第2支承层18不同以外，弹性波装置21和弹性波装置1同样地构成。因此对同一部分标注同一参考编号来援用第1实施方式的说明。
[0054]在弹性波装置21中，第2支承层26用和第1支承层17相同的材料形成，但第2支承层26还具有多个开口部26a、26b。开口部26a、26b设置在第2支承层26内。因此第2支承层26的面积小于第1实施方式的第2支承层18的面积。
[0055]因而在将封盖构件20 (图2)层叠在第1、第2支承层17、26上的工序中，在第2支承层26与封盖构件间更加难以出现空隙。另外，即使形成到达上述开口部26a、26b的空隙，即，即使出现从内侧的中空部到达第2中空部的空隙，该空隙也到不了外部。g卩，由于具备混入到支承层16与封盖构件20的接合面的空气团能放出到配置于支承层16的周缘近旁的中空路径19的结构，因此能抑制空隙的产生。因而能进一步有效果地防止泄漏不良的产生。
[0056]如此在本发明中，也可以在第2支承层内适宜形成1个以上的开口部。
[0057]另外，在第1、第2实施方式中，第1支承层17沿着压电基板2的外周缘，形成封闭的环状的形状。如此，第1支承层17期望形成封闭的环形状，由此能进一步提高弹性波装置内的密闭性。然而第1支承层也可以在一部进行切除。
[0058]另外，在第1实施方式中，设置成1个中空路径19将多个中空部连通，但只要将中空路径19配置成将至少2个中空部连通即可，没有特别的限定。
[0059]进一步地，也可以设置多个中空路径。
[0060]另外，关于本发明的弹性波装置中的多个弹性波元件部的构成，并不限定于上述实施方式的构成。即，能将本发明运用于在压电基板上构成多个由弹性波谐振器或弹性波滤波器构成的弹性波元件部的适宜的弹性波装置中。
[0061]标号的说明
[0062]1弹性波装置
[0063]2压电基板
[0064]3天线端子
[0065]4公共端子
[0066]5发送端子
[0067]6a、6b 平衡端子
[0068]7发送滤波器
[0069]8接收滤波器
[0070]9单端口型弹性波谐振器
[0071]11IDT 电极
[0072]12、13反射器
[0073]14、15弹性波滤波器部
[0074]16支承层
[0075]17第1支承层
[0076]17a主体部
[0077]17b通路导体形成部
[0078]18第2支承层
[0079]19中空路径
[0080]20封盖构件
[0081]21弹性波装置
[0082]24支承层
[0083]26第2支承层
[0084]26a、26b开口部
[0085]31IDT 电极
[0086]P1?P4并联臂谐振器
[0087]S1?S4串联臂谐振器
【主权项】
1.一种弹性波装置，具备: 压电基板； 设于所述压电基板上、具有至少1个IDT电极的多个弹性波元件部； 为了在设置所述弹性波元件部的各个部分构成中空部而配置在设有所述弹性波元件部的区域的外侧的所述压电基板上的支承层；和 密封设有所述弹性波元件部的各个部分、并为了形成所述中空部而层叠在所述支承层上的封盖构件， 所述支承层具有: 沿着所述压电基板的外周缘配置的第1支承层；和 配置在被所述第1支承层包围的区域内、且在该区域内包围设有所述弹性波元件部的部分而设的第2支承层， 在所述第1支承层与所述第2支承层间设置中空路径，将该中空路径配置成连通至少2个所述中空部。2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其中， 在所述第2支承层内设置开口部，使得所述第2支承层的平面面积较小。3.根据权利要求1或2所述的弹性波装置，其中， 所述第1支承层形成为封闭的环状的形状。4.根据权利要求1?3中任一项所述的弹性波装置，其中， 所述多个中空部被液密密封。5.根据权利要求1或2所述的弹性波装置，其中， 在俯视观察的情况下，所述封盖构件的外周缘到达所述压电基板的外周缘，构成晶圆级封装。
【专利摘要】提供难以出现弹性波元件部所面对的中空部的泄漏不良的弹性波装置。在弹性波装置(1)中，在压电基板(2)上构成具有IDT电极的多个弹性波元件部，在压电基板(2)上设置包围弹性波元件部的支承层(16)，从而形成各弹性波元件部所面对的中空部，在该支承层(16)上层叠封盖构件来构成弹性波元件部所面对的各中空部，支承层(16)具有第1支承层(17)和第2支承层(18)，第1支承层(17)沿着压电基板(2)的外周缘，第2支承层(18)位于被第1支承层(17)包围的区域内，设置在弹性波元件部的周围，以使得具有各弹性波元件部所存在的中空部，中空路径(19)设置在第1支承层(17)与第2支承层(18)间，且将中空路径(19)设置成连通至少2个中空部。
【IPC分类】H03H9/25, H01L23/02
【公开号】CN105409120
【申请号】CN201480042253
【发明人】比良光善, 甲斐诚二
【申请人】株式会社村田制作所
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2014年7月29日
【公告号】US20160149557, WO2015022856A1