一种散热工件及电子设备的制造方法

文档序号:9691846阅读:247来源:国知局
一种散热工件及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及散热技术,尤其涉及一种散热工件及电子设备。
【背景技术】
[0002]电子设备已然成为人们生活中不可获取的物品;而且,用户对电子设备的要求也越来越多元化,例如,超轻薄笔记本电脑越来越受到用户青睐;现有超轻薄笔记本电脑通常采用无风扇(f an-le s s)设计,减小笔记本电脑的重量;但是,现有f an-le s s设计是通过热传导以及热辐射方式进行散热的,散热效果不佳;因此,如何在热传导以及热辐射方式进行散热的过程中增加散热效率成为亟需解决的问题,以提升用户体验。

【发明内容】

[0003]为解决现有存在的技术问题,本发明实施例提供了一种散热工件及电子设备。
[0004]本发明实施例的技术方案是这样实现的:
[0005]本发明实施例提供了一种散热工件,包括内表面和外表面;
[0006]所述内表面为所述散热工件采用的高导热材料的有效散热区域所形成的表面,用于当所述散热工件的一端与热源接触时,获取所述热源的热量,并通过自身将获取到的热量从所述散热工件的一端传递到所述散热工件的另一端;
[0007]其中,所述散热工件沿所述内表面所在第一方向上的散热效率大于从内表面到外表面所在第二方向上的散热效率。
[0008]上述方案中,所述高导热材料为石墨,所述有效散热区域为采用石墨所制成的石墨板的第一表面所形成的区域;其中,所述第一表面的面积大于或等于所述石墨板的其他表面的面积。
[0009]上述方案中,所述散热工件为所述石墨板经卷曲处理后而形成的。
[0010]上述方案中,所述散热工件沿所述第二方向的横截面为以下任一图形:多边形、椭圆形、圆形以及环形。
[0011 ]上述方案中,所述散热工件还包括:填充件;其中,所述填充件,用于与所述内表面接触,以填充所述散热工件的中心区域,使所述散热工件形成实心结构。
[0012]上述方案中,所述填充件为高导热材料。
[0013]上述方案中,所述高导热材料为金属材料;对应地,所述填充件为金属件。
[0014]上述方案中,当所述散热工件为所述石墨板经卷曲处理后而形成时,所述金属件为所述散热工件的卷心。
[0015]上述方案中,所述散热工件还包括:包覆层;所述包覆层,用于包覆所述散热工件的外表面,以便于所述散热工件与其他器件电性隔离。
[0016]本发明实施例还提供了一种电子设备,所述电子设备包括权利要求1至9任一项所述的散热工件;所述散热工件,用于与所述电子设备中的热源连接,以辅助所述热源进行散热。
[0017]本发明实施例所述的散热工件及电子设备,由于利用了高导热材料不同表面具有不同散热效率的散热原理,并将高导热材料导热效率较高的表面作为所述散热工件的内表面,所以,提升了将高导热材料作为散热工件时的散热效率,进而提升了用户体验。
【附图说明】
[0018]图1为石墨板的不意图;
[0019]图2为本发明实施例中经卷曲处理后的石墨板的示意图;
[0020]图3为现有散热工件的示意图;
[0021 ]图4至图6为本发明实施例散热工件的制造流程示意图。
【具体实施方式】
[0022]本发明实施例的基本思想是:将散热工件采用的高导热材料的有效散热区域所形成的表面设置为所述散热工件的内表面,此时,当所述散热工件的一端与热源接触时,所述内表面能够获取所述热源的热量,并通过自身将获取到的热量从所述散热工件的一端传递到所述散热工件的另一端;这里,所述散热工件沿所述内表面所在第一方向上的散热效率大于从内表面到外表面所在第二方向上的散热效率。如此,利用高导热材料不同表面具有不同散热效率的散热原理,提升散热工件的散热效率,进而提升了用户体验。
[0023]为了能够更加详尽地了解本发明的特点与技术内容,下面结合附图对本发明的实现进行详细阐述,所附附图仅供参考说明之用,并非用来限定本发明。
[0024]实施例一
[0025]本发明实施例提供了一种散热工件;所述散热工件,包括内表面和外表面;
[0026]所述内表面为所述散热工件采用的高导热材料的有效散热区域所形成的表面,用于当所述散热工件的一端与热源接触时,获取所述热源的热量,并通过自身将获取到的热量从所述散热工件的一端传递到所述散热工件的另一端;
[0027]其中,所述散热工件沿所述内表面所在第一方向上的散热效率大于从内表面到外表面所在第二方向上的散热效率。
[0028]这里,所述第一方向指所述内表面的切线方向;所述第二方向可以具体指与所述切线方向垂直的方向,或者,与所述切线方向具有第一角度的方向,所述第一角度可以为大于0度小于180度的任意角度。
[0029]在一具体实施例中,当所述高导热材料为石墨,所述有效散热区域为采用石墨所制成的石墨板的第一表面所形成的区域;其中,所述第一表面的面积大于或等于所述石墨板的其他表面的面积。如图1所示,所述第一表面为水平方向所在的表面,即图1所示的第三方向所在的表面,由于所述第一表面的面积大于其他表面的面积,所以所述第一表面的散热效率最高。也就是说,将所述第一表面作为所述散热工件的内表面时,所述散热工件的散热效率最高。
[0030]在实际应用中,为充分利用高导热材料在第三方向上的散热效率大于第四方向上的散热效率的散热原理,本实施例中,所述散热工件可以进一步具体为所述石墨板经卷曲处理后而形成的,也就是说,如图1所示,将所述石墨板沿所述第三方向卷曲,得到卷曲后的石墨板,将卷曲后的石墨板作为散热工件时,能将石墨板的散热效率发挥至最大。
[0031]进一步地,当所述散热工件为所述石墨板经卷曲处理后而形成的时,所述散热工件沿所述第二方向的横截面为以下任一图形:多边形、椭圆形、圆形以及环形
[0032]这里,所述多边形具有N条边,所述N为大于等于3的正整数,且所述N条边中的每一条边可以为直线,也可以为弧线。
[0033]图2为本发明实施例经卷曲处理后的石墨板的示意图,如图2所示,当所述第二方向为与所述切线方向垂直的方向时,将如图2所示的卷曲处理后的石墨板作为散热工件时,所述散热工件的横截面为圆形。在实际应用中,如图2所示,可以将所述散热工件的一端与热源连接,进而通过所述散热工件,将所述热源的热量从所述一端传递到另一端,实现对热源的散热。
[0034]在实际应用中,为使所述散热功能能够与其他元器件电性隔离,本实施例中,所述散热工件还包括:包覆层;所述包覆层,用于包覆所述散热工件的外表面,以便于所述散热工件与其他器件电性隔离。具体地,所述包覆层可以选用聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜。
[0035]图3为现有散热工件的示意图;如图3所示,所述现有散热工件为石墨板叠加而形成,即Μ个石墨板堆叠形成,Μ为大于等于2的正整数,由于现有散热工件并未利用石墨板第一表面散热效率较高的原理,所以,当将图3所示的现有散热工件的一端接触热源时,另一端与接触热源的一端的温度差为5.5°C,而采用本发明实施例所述的散热工件接触热源的一端与另一端的温度差为4.8°C,显然,与现有散热工件相比,本发明实施例所述的散热工件的散热效率高,对周围环境的热辐射低。
[0036]本发明实施例所述的散热工件,由于利用了高导热材料不同表面具有不同散热效率的散热原理,并将高导热材料导热效率较高的表面作为所述散热工件的内表面,所以,提升了将高导热材料作为散热工件时的散热效率,进而提升了用户体验。
[0037]另外,由于将高导热材料导热效率较高的表面作为所述散热工件的内表面,且从内表面到外表面所在第二方向上的散热效率低于所述内表面所在切线方向上的散热效率,所以,本发明实施例所述的散热工件,能够将热量很好地从散热工件的一端传递到另一端,对周围其他元器件产生的影响较低,以图2为例,所述散热工件能够将热量从与热源接触的一端,传递到另一端,而热量传递过程中,对与所述散热工件的中间区域接近的其他元器件的热辐射较低,所以,本发明实施例不仅散热效率高,而且还对周围环境影响小。
[0038]实施例
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