，将第一电路板模具202放置在电路板200上并层压。
[0039]可选的，将第一电路板模具202放置在电路板200上并层压包括:
[0040]将第一电路板模具202放置在电路板200上,米用销钉定位,米用层压压机对第一电路板模具202和电路板200层压，该压机的温度为40?60°C，抽真空时间为20min，压力为 60 ?10psi ο
[0041]需要说明的是，psi是指英镑/平方英寸，145psi = IMPa0
[0042]104、在第一镂空槽内显露的第一线路图形上化学沉第一种金属。
[0043]将第一电路板模具放置在电路板上并层压后，在第一镂空槽内显露的第一线路图形上化学沉第一种金属。
[0044]可选的，在第一镂空槽内显露的第一线路图形上化学镍金。
[0045]需要说明的是，在第一镂空槽内显露的第一线路图形上化学镍金之外，还可以是化学银，化学锡，化学镍钯金等，具体此处不做限定。
[0046]可选的，在第一镂空槽内显露的第一线路图形上化学沉第一种金属之后还包括:
[0047]去除第一电路板模具，将第二电路板模具放置在电路板上并层压，在所述第二镂空槽内显露的第二线路图形上化学沉第二种金属。
[0048]可选的，将第二电路板模具放置在电路板上并层压包括:
[0049]将第二电路板模具放置在电路板上，采用销钉定位，采用层压压机对第二电路板模具和电路板层压，该压机的温度为40?60°C，抽真空时间为20min，压力为60?10psi。
[0050]可选的，在第二镂空槽内显露的第二线路图形上化学沉第二种金属包括:
[0051]在第二镂空槽内所显露的第二线路图形上化学银。
[0052]需要说明的是，在第二镂空槽内所显露的第二线路图形上化学银之外，还可以是化学镍金，化学锡，化学镍钯金，此处不做具体限定，但是需要注意的是，在第一线路图形上和第二线路图形上化学沉的金属不同，即，在第一线路图形上化学沉了某一金属，在第二线路图形上化学沉的是另一不同的金属。
[0053]需要说明的是，本发明实施例仅仅举例说明两种表面涂覆的方法，可根据实际情况采用本发明实施例所提供的表面涂覆方法选择两种以上的电路板表面涂覆，此处不做具体限定。
[0054]综上所述，本发明实施例采用制作出电路板的外层图形，外层图形包括需要进行第一种表面涂覆的第一线路图形；制作第一电路板模具，第一电路板模具的对应于第一线路图形的位置设置有第一镂空槽，对应于所述第一线路图形以外的其它外层图形的位置设置有第一容纳槽；将第一电路板模具放置在电路板上并层压；在第一镂空槽内显露的第一线路图形上化学沉第一种金属的技术方案，取得了以下技术效果:由于制作的电路板模具上设置有镂空槽和容纳槽，当进行电路板的表面涂覆时，镂空槽内显露需要进行化学沉金属的线路图形，而其他线路图形则通过电路板模具的容纳槽进行保护，该电路板模具具有抗表面涂覆剂的功能，能适用于任何情形的选择性表面涂覆，解决了现有技术中电路板表面涂覆所存在的问题。
[0055]以上对本发明实施例所提供的一种电路板表面涂覆的方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电路板表面涂覆的方法，其特征在于，包括: 制作出电路板的外层图形，所述外层图形包括需要进行第一种表面涂覆的第一线路图形； 制作第一电路板模具，所述第一电路板模具的对应于所述第一线路图形的位置设置有第一镂空槽，对应于所述第一线路图形以外的其它外层图形的位置设置有第一容纳槽； 将所述第一电路板模具放置在所述电路板上并层压； 在所述第一镂空槽内显露的所述第一线路图形上化学沉第一种金属。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述外层图形还包括需要进行第二种表面涂覆的第二线路图形；所述方法还包括: 制作第二电路板模具，所述第二电路板模具的对应于所述第二线路图形的位置设置有第二镂空槽，对应于所述第二线路图形以外的其它外层图形的位置设置有第二容纳槽；所述在所述第一镂空槽内显露的所述第一线路图形上化学沉第一种金属之后还包括: 去除所述第一电路板模具，将所述第二电路板模具放置在所述电路板上并层压，在所述第二镂空槽内所显露的所述第二线路图形上化学沉第二种金属。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于， 所述制作第一电路板模具包括: 下料与所述电路板的平面尺寸相同的第一软胶，所述第一软胶的厚度在0.5?1.0mm之间；将所述第一软胶铺在第一工装上，通过压胶机将所述第一软胶和所述第一工装粘合；采用控深铣的方法在所述第一软胶上铣出所述第一镂空槽，和所述第一容纳槽，并去除所述第一工装； 所述制作第二电路板模具包括: 下料与所述电路板的平面尺寸相同的第二软胶，所述第二软胶的厚度在0.5?1.0mm之间；将所述第二软胶铺在第二工装上，通过压胶机将所述第二软胶和所述第二工装粘合；采用控深铣的方法在所述第二软胶上铣出所述第二镂空槽，和所述第二容纳槽，并去除所述第二工装。4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于， 所述第一镂空槽的单边尺寸大于所述第一线路图形的单边尺寸0.2mm ； 所述第二镂空槽的单边尺寸大于所述第二线路图形的单边尺寸0.2mm。5.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于， 所述第一容纳槽的的深度为0.2mm，所述第一容纳槽的单边尺寸大于所容纳的第一线路图形以外的其它外层图形的单边尺寸0.2mm ； 所述第二容纳槽的的深度为0.2mm，所述第二容纳槽的单边尺寸大于所容纳的第二线路图形以外的其它外层图形的单边尺寸0.2mm。6.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述将所述第一电路板模具放置在所述电路板上并层压包括: 将所述第一电路板模具放置在所述电路板上，采用销钉定位，采用层压压机对所述第一电路板模具和所述电路板层压，所述压机的温度为40?60°C,抽真空时间为20min,压力为 60 ?10psi ο7.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述在所述第一镂空槽内显露的所述第一线路图形上化学沉第一种金属包括: 在所述第一镂空槽内显露的所述第一线路图形上化学镍金。8.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述去除所述第一电路板模具，将所述第二电路板模具放置在所述电路板上并层压包括: 采用机械的方法去除所述第一电路板模具； 将所述第二电路板模具放置在所述电路板上，采用销钉定位，采用层压压机对所述第二电路板模具和所述电路板层压，所述压机的温度为40?60°C，抽真空时间为20min，压力为 60 ?10psi ο9.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述在所述第二镂空槽内显露的所述第二线路图形上化学沉第二种金属包括: 在所述第二镂空槽内显露的所述第二线路图形上化学银。
【专利摘要】本发明公开了一种电路板表面涂覆的方法，所述方法包括：制作出电路板的外层图形，所述外层图形包括需要进行第一种表面涂覆的第一线路图形；制作第一电路板模具，所述第一电路板模具的对应于所述第一线路图形的位置设置有第一镂空槽，对应于所述第一线路图形以外的其它外层图形的位置设置有第一容纳槽；将所述第一电路板模具放置在所述电路板上并层压；在所述第一镂空槽内显露的所述第一线路图形上化学沉第一种金属。本发明实施例用于解决现有技术中电路板表面涂覆所存在的问题。
【IPC分类】H05K3/00, H05K3/18
【公开号】CN105517347
【申请号】CN201410505145
【发明人】刘宝林, 丁大舟, 郭长峰, 黄立球
【申请人】深南电路有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2014年9月26日