一种柔性电路板及其显示器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示领域，特别是涉及一种柔性电路板及包含该柔性电路板的显示器。
【背景技术】
[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基础制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可烧性印刷电路板，简称软板或FPC(Flexible Printed Circuit)，具有配线密度高、厚度薄等特点，主要应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机以及液晶显示模块等很多产品。
[0003]现有的FPC上的元件器一般采用表面贴装的方式安装，通过从一侧的绝缘保护层刻蚀直至暴露出上层导电层的上表面，将元器件的下表面与上层导电层的上表面电连接实现元器件的贴装。
[0004]然而，FPC基材的厚度是确定的，其表面贴装的元器件的高度也是确定的，导致整个FPC的厚度较厚，因此有一定局限性。
[0005]因此，如何降低FPC厚度，满足更高密度的安装设计需求是本领域亟待解决的问题。
【发明内容】
[0006]为解决上述技术问题，本发明一方面提供了一种柔性电路板，其包括相对地层叠设置的第一绝缘保护层和第二绝缘保护层，层叠设置在所述第一绝缘保护层和所述第二绝缘保护层之间的柔性电路基板，以及与所述柔性电路基板电连接的元器件，所述柔性电路基板包括至少一层柔性基材层和至少两层导电层，所述柔性电路板设有用于收容至少部分所述元器件的安装孔;所述安装孔为在厚度方向上的贯穿所述第一绝缘保护层和所述第二绝缘保护层以及两者之间的所述柔性电路基板的贯通孔，且所述安装孔的侧壁上至少暴露出其中一层所述导电层的电连接部从而与所述元器件电连接;或者，所述安装孔为在厚度方向上、从所述第一绝缘保护层或所述第二绝缘保护层起一直贯穿至所述柔性电路基板的内部的盲孔，且所述安装孔至少贯穿一层所述导电层和一层所述柔性基材层，并且，所述安装孔的侧壁上暴露出其中一层所述导电层的电连接部从而与所述元器件电连接，和/或，所述安装孔的底壁上暴露出未被贯穿的一层所述导电层的电连接部从而与所述元器件电连接。
[0007]本发明另一方面提供了一种显示器，其采用上述的柔性电路板。
[0008]本发明的柔性电路板中，安装元器件的安装孔贯穿到了柔性电路基板的内部，与现有技术相比，安装孔的深度更深，能够更好地收容元器件，可以减小柔性电路板的整体厚度，节省安装空间，提高产品的空间利用率，能满足更小型或更高密度安装的设计需求。
【附图说明】
[0009]图1是实施例1的柔性电路板的剖视图；
[0010]图2是实施例2的柔性电路板的剖视图。
【具体实施方式】
[0011]以下将结合附图所示的【具体实施方式】对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。
[0012]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式;相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。
[0013]所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本发明的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员应意识到，没有特定细节中的一个或更多，或者采用其它的方法、组元、材料等，也可以实践本发明的技术方案。在某些情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本发明。
[0014]本文中所述的“形成于/位于/设置在/在…(之)上”应当理解为包括直接接触的“形成于/位于/设置在/在…(之)上”和不直接接触的“形成于/位于/设置在/在…(之)上”。
[0015]本发明的附图仅用于示意相对位置关系和电连接关系，某些部位的层厚采用了夸示的绘图方式以便于理解，附图中的层厚并不代表实际层厚的比例关系。
[0016]实施例1
[0017]如图1所示，图1是实施例1的柔性电路板的剖视图，实施例1的柔性电路板100，其包括相对层叠设置的第一绝缘保护层10和第二绝缘保护层20，层叠设置在第一绝缘保护层10和第二绝缘保护层20之间的柔性电路基板30，以及与柔性电路基板30电连接的元器件S1、S2、S30
[0018]柔性电路基板30包括至少一层柔性基材层和至少两层导电层。
[0019]在本实施例中，柔性电路基板30包括一个第一柔性基板单元30a，第一柔性基板单元30a包括η层柔性基材层31和(η+1)层导电层32、33，且具有柔性基材层31与导电层32、33交替层叠覆设的结构，其中，η为大于等于I的整数。
[0020]在本实施例中，柔性电路基板30仅具有一个第一柔性基板单元30a。
[0021]在本实施例中，第一柔性基板单元30a中，n= l，即如图1所示，该单元包括一层柔性基材层31以及覆设于该柔性基材层31的上下两侧的导电层32、33。
[0022]可选的，η为大于I的整数，例如，第一柔性基板单元30a具有五层或更多层(奇数层)结构。
[0023]在本实施例中，导电层32、33为铜箔层。
[0024]在本实施例中，导电铜箔层32、33的厚度范围为8微米?20微米，优选12微米。
[0025]在本实施例中，可以通过在厚度方向钻孔的方式使得上下两层导电层32、33之间相通，再通过电镀工艺实现上下两层导电层的电连接。接着，可以对上下两层导电层32、33进行曝光蚀刻工艺，去掉不需要的部分导电层(铜箔)从而得到所需要的电路图案(图中未示出)。
[0026]如图1所示，柔性电路基板30开设有用于收容至少部分元器件S1、S2、S3的安装孔H1、H2、H30
[0027]在本实施例中，关于收容元器件SI的安装孔Hl，如图1所示，其为在厚度方向上、从第一绝缘保护层10起一直贯穿至柔性电路基板30的内部的盲孔，且安装孔Hl依次贯穿了上层的导电层32(相对于第一绝缘保护层10，上层的导电层32是位于较浅位置的导电层)和柔性基材层31，直至暴露出下层的导电层33(相对于第一绝缘保护层10，下层的导电层33是位于较深位置的导电层)；安装孔Hl的底壁暴露出下层的导电层33的电连接部LI，电连接部LI与元器件SI的底端部电连接从而实现元器件SI与柔性电路基板30的电连接。
[0028]在本实施例中，关于收容元器件S2的安装孔H2，如图1所示，其为在厚度方向上、从第一绝缘保护层10起一直贯穿至柔性电路基板30的内部的盲孔，且安装孔Hl依次贯穿了上层的导电层32和柔性基材层31，直至暴露出下层的导电层33;安装孔H2的侧壁暴露出上层的导电层32的电连接部L2，电连接部L2与元器件S2的一侧部电连接从而实现元器件S2与柔性电路基板30的电连接。
[0029]当然，如图1所示，安装孔H2的左侧壁与元器件S2的左侧部电连接。可选的，也可以是安装孔H2的右侧壁与元器件S2的右侧部电连接。
[0030]在本实施例中，关于收容元器件S3的安装孔H3，如图1所示，安装孔H3为在厚度方向上的贯穿第一绝缘保护层10和第二绝缘保护层20以及两者之间的柔性电路基板30的贯通孔，且安装孔S3的侧壁上暴露出上层的导电层32的电连接部L3和下层导电层33的电连接部L4，一同与元器件S3电连接。
[0031]可选的，也可以是安装孔S3的侧壁上暴露出下层的导电层32的电连接部从而与元器件S3电连接;也可以是安装孔S3的侧壁上同时暴露出两个导电层31、32的电连接部与元器件S3电连接。
[0032]可选的，安装孔为盲孔，从第一绝缘保护层10起贯穿了整个柔性电路基板30，但未贯穿第二绝缘保护层20;这种情况与安装孔S3类似，安装孔的侧壁上暴露出位于较浅位置的导电层32和/或位于较深位置的导电层33的电连接部从而与元器件电连接。
[0033]采用上述结构的柔性电路板100，安装孔贯穿到了柔性电路基板30的内部，与现有技术相比，安装孔的深度更深，能够更好地收容元器件，可以减小柔性电路板100的整体厚度，节省安装空间，提高产品的空间利用率，能满足更小型或更高密度安装的设计需求。
[0034]可选的，安装孔可以从第二绝缘保护层20开口。
[0035]在本实施例中，安装孔Hl和H2的开口方向相同，即元器件SI和S2的暴露方向相同。数个安装孔开在同一侧，可以更好地实现柔性电路板100整体厚度的减小。
[0036]可选的，数个安装孔的开口方向可以不同，例如，也可以是一个或多个安装孔从第一绝缘保护层10开口，一个或多个安装孔S2从第二绝缘保护层20开口。当n = l时，如本实施例的三层柔性电路基板30结构，开口方向不同的安装孔的位置必须错开，才能实现柔性电路板100整体厚度的减小。当η为大于I的整数时，例如柔性电路基板30具有五层或更多层(奇数层)结构时，开口方向不同的安装孔的位置可以错开，也可以不错开;优选的，将开口方向不同的安装孔位置错开，这样能够更好地减小柔性电路板100的整体厚度。
[0037]在本实施例