多层印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明关于一种多层印刷电路板，特别关于一种兼具低翘曲特性及高信号传输特 性的多层印刷电路板。
【背景技术】
[0002] 为满足电子产品轻薄短小及方便携带的需求，现今电子产品制造商无不朝向电子 元件微小化的方向进行研发。
[0003] 印刷电路板是许多电子产品（如智能手机）中不可或缺的元件之一，其功能在于 提供不同电子元件之间的电子信号传输。为了减少印刷电路板的体积或厚度，近年来许多 印刷电路板制造商开始采用诸如高密度互连（high density interconnection,简称HDI) 等技术手段，目的在于以相同或更小的体积或厚度形成更为密集的线路连接。
[0004] 以HDI技术为例，其采用激光微盲孔钻孔、细线宽及高性能的薄型材料等各种方 式来达成线路高密度化。此种密度的增加可大幅提升单位面积上的连接功能，此外，更先进 的任意层（any layer)HDI多层印刷电路板更采用电镀填孔堆叠式的微盲孔结构，以达到更 为复杂的层间互联。
[0005] -般而言，任意层HDI技术与传统印刷电路板制作流程不同，其主要是采用增层 法（build-up method)来形成各线路层及绝缘层，每一次增层均涉及压合半固化片及铜箔、 激光钻孔、孔内金属化及线路制作（曝光、显影、蚀刻）等程序，并依照所需层数重复前述步 骤数次以完成多层印刷电路板，例如一般手机用电路板层数约为8至14层。
[0006] 于表面元件（如主动元件或被动元件）安装于印刷电路板上时，需要经过回焊制 程（如IR-reflow)，使无铅焊料熔融后将表面元件与印刷电路板上的金属线路连接。然而， 一般制作印刷电路板绝缘层的树脂材料经过回焊制程后会产生形变，造成基板翘曲变形而 平整度降低，进而发生焊接不良（如虚焊或假焊）等负面影响，容易造成产品短路及终端产 品热当机等问题。
[0007] 据此，有必要提供一种可同时满足低翘曲特性及高信号传输特性的多层印刷电路 板。
【发明内容】
[0008] 本发明的主要目的之一，在于提供一种低翘曲特性的多层印刷电路板，其可减少 翘曲造成的焊接不良等问题，同时保有符合要求的信号传输特性。
[0009] 为达到前述目的，本发明提供一种多层印刷电路板，包括：一核心板，包括一核心 绝缘层及形成于该核心绝缘层两侧表面的线路；多个绝缘层，分别依序形成于该核心板的 两侧；以及多个线路层，分别形成于该多个绝缘层之间及最外侧绝缘层的表面；其中，该核 心绝缘层含有不同于该多个绝缘层的树脂材料，致使该核心绝缘层的翘曲特性低于该多个 绝缘层。
[0010] 上述多层印刷电路板的主要特征之一，在于核心绝缘层所采用的树脂材料与其他 绝缘层有所不同，且核心绝缘层具有优于其他绝缘层的低翘曲特性，特别是受热后低翘曲 特性，以降低各层板材在压合制程后所发生的变形问题，进而确保不会造成报废而提高不 良率的问题。此外，核心绝缘层外的其他绝缘层具有较佳的电子信号传输特性，例如较低的 介电常数或介电损耗，因而适用于传输高频信号。
[0011] 所述树脂材料与树脂组成物为同义词，其指包含多个成份（components or ingredients)的组成物。
[0012] 于一实施例中，前述翘曲特性可为IPC-TM-650 2. 4. 22规范的扭曲（Twist)测量 方法所测得。举例而言，该多层印刷电路板经过260°C回焊制程后，翘曲高度低于0. 6_，翘 曲率低于〇. 4% (皆依IPC-TM-650 2. 4. 22测试标准测量）。于较佳实施例中，该多层印刷 电路板经过260°C回焊制程后，翘曲高度低于0. 5_，翘曲率低于0. 3%。
[0013] 于另一实施例中，该多个绝缘层的信号传输特性优于该核心绝缘层。
[0014] 于再一实施例中，其他绝缘层的介电常数小于核心绝缘层。举例如，其他绝缘层的 介电常数可小于3. 6 (依JIS C2565测试方法测量）。
[0015] 于另一实施例中，其他绝缘层的介电损耗小于核心绝缘层。举例如，其他绝缘层的 介电损耗可小于〇. 〇1〇(依JIS C2565测试方法测量）。
[0016] 于又一实施例中，前述其他绝缘层的介电常数（如小于3. 6)是在2至10GHz频率 下测量。
[0017] 于再一实施例中，前述其他绝缘层的介电损耗（如小于0. 010)是在2至10GHz频 率下测量。
[0018] 一般而言，核心板可由以下步骤制得：提供一基材（如玻璃纤维布）含浸于一树脂 组成物中并烘烤成半固化态（B-stage)，该树脂组成物包括但不限于马来酰亚胺、硬化剂及 交联剂、无机填充物，该树脂组成物亦可进一步包含环氧树脂或氰酸酯树脂；于该树脂组成 物含浸的基材（又称半固化片）两侧分别叠置一铜箔并进行压合；以及于铜箔表面形成线 路。
[0019] 此外，前述多层印刷电路板可由以下步骤制得：提供一含浸有一树脂组成物的 基材（例如第一半固化片），该树脂组成物包括但不限于马来酰亚胺、二胺交联剂（例 如：2,2' -双（4_(4_ 胺基苯氧基）苯基）丙烷，2,2'-Bis(4-(4_aminophenoxy)phenyl) propane)及二氧化硅无机填充物；于该基材两侧分别叠置一铜箔并进行压合；于铜箔表面 形成线路，从而形成一具有核心绝缘层的核心板；依照所需层数，重复进行以下增层步骤： 将第二半固化片及铜箔压合于该核心板至少一面的外侧，使第二半固化片形成外部绝缘 层；进行钻孔制程；进行孔内金属化制程；以及于铜箔表面制作线路；以及于获得所需层数 的外部绝缘层后，进行表面处理；其中，该核心绝缘层的翘曲特性优于外部绝缘层，外部绝 缘层的信号传输特性优于该核心绝缘层。
[0020] 于一实施例中，本发明的多层印刷电路板的该多个绝缘层分别以压合方式形成， 并对压合后的多层板测量其翘曲特性（如翘曲高度或翘曲率）。
【附图说明】
[0021] 图1为本发明一实施例的多层（十层）印刷电路板的示意图。
[0022] 附图标记
[0023] 1 多层印刷电路板 10 核心板
[0024] 12 核心绝缘层 14 线路
[0025] 20 绝缘层 30 线路
【具体实施方式】
[0026] 结合附图对实施例进行说明，以增进对于本发明所呈现的理论的理解。本领域的 技术人员应了解，图中的元件是为了达成简单及清楚说明的目的，且不一定按比例绘制。例 如，在这些图中，某些物件的尺寸相对于其他物件可能有所放大，以有助于对实施例的理 解。
[0027] 由于各种形式与实施例仅为例示性且非限制性，故在阅读本说明书后，本领域的 技术人员可知在不偏离本发明的范围下，还可能有其他形式的实施例。根据下述的详细说 明与权利要求，将可使这些实施例的特征及优点更加明显。
[0028] 于本发明中，使用"一"或"一个"来描述本文所述的元件和组件。此举只是为了 方便说明，并且对本发明的范围提供一般性的意义。因此，除非很明确地另外指出，否则此 种描述应理解为包括一个或至少一个，且单数也同时包括复数。
[0029] 此外，于本文中，用语"包含"、"包括"、"具有"、"含有"或其他任何类似用语为涵盖 非排他性的包括物。举例而言，含有多个要件的一元件、结构、制品或装置不仅限于本发明 所列出的这些要件而已，而是可以包括未明确列出但却是该元件、结构、制品或装置通常固 有的其他要件。除此之外，除非有相反的明确说明，用语"或"是指涵括性的"或"，而不是指 排他性的"或"。例如，以下任何一种情况均满足条件"A或B":A为真（或存在）且B为伪 (或不存在）、A为伪（或不存在）且B为真（或存在）、A和B均为真（或存在）。
[0030] 本发明一实施例提供一种多层印刷电路板，例如一种采用HDI技术制得的多层印 刷电路板，其主要包括：一核心板，包括一核心绝缘层及形成于该核心绝缘层两侧表面的线 路；多个绝缘层，分别依序形成于该核心板的两侧；以及多个线路层，分别形成于该多个绝 缘层之间及最外侧绝缘层的表面。
[0031] 除非另有指明，前述多层印刷电路板的层数并不特别限制，且可为例如8层板、10 层板、12层板、14层板、16层板等等，其中层数的计算由多层印刷电路板中导电层（例如铜 线路层）的数量决定。
[0032] 上述核心板可利用以下方式制作：将基材（例如公知的玻璃纤维布1078)含浸于 第一树脂组成物后烘烤至半固化态（即B-stage)后得到半固化片（pr印reg)，将半固化 片依照一定大小进行裁切后，在两侧分别叠置一张〇. 5oz HTE铜箔，之后于真空条件、高温 (195°C )及高压（500psi)下压合固化三小时，并视需要于铜箔表面制作线路（如通过曝 光、微影、蚀刻制程）以制得核心板。
[0033] 于一实施例中，前述第一树脂组成物可包含马来酰亚胺、硬化剂或交联剂、无机填 充物等成分，其可为适于制造出较低翘曲特性的绝缘层的任一种树脂组成物，例如双马来 亚酰胺三嗪（bismaleimide triazine，BT)树脂或马来酰亚胺与双苯胺的组成物，或进一 步再包含氰酸酯树脂或环氧树脂，又例如可购自并使用台光电子材料所生产的EM-LX组成 物。
[0034] 制得核心板后，在核心板两侧分别叠置一张半固化片，并于半固化片外侧再叠置 一张0. 5oz HTE铜箔，并于真空条件、高温（175°C )及高压（360psi)下压合固化一小时，以 完成第一压，并视需要进行钻孔制程、孔内金属化制程及线路制程以完成第一增层步骤，进