一种柔性印制电路板fpc及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及柔性印制电路板技术领域，尤其涉及一种柔性印制电路板FPC及电子设备。
【背景技术】
[0002]柔性印制电路板(Flexible Printed Circuit，以下简称FPC)，是一种特殊的印制电路板。它具有重量轻、厚度薄、柔软、可弯曲等特点，而广泛应用于各类电子设备中，如:手机、笔记本电脑、平板电脑、液晶显示装置(LCD)等等。
[0003]FPC具有弯折部(或待弯折部)，弯折部在使用过程中通常会受到较大的应力?’较大的应力一方面很容易产生应力集中，使FPC在弯折部断裂，另一方面还会对电子设备的电子元件造成影响。以LCD显示模组为例，目前LCD显示模组内的与玻璃板粘接的FPC在弯折部所受到的应力较大，这样FPC在弯折后会施加给玻璃板较大的应力；当在进行触摸屏(touch panel，简称为“TP”)和IXD的全贴合后，FPC施加给玻璃板较大的应力会造成IXD的液晶层间隙(cell gap)变化，进而使IXD显示屏出现黄块，从而对IXD的显示效果造成很大的影响。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的主要目的在于提供一种新型结构的柔性印制电路板FPC及电子设备，所要解决的技术问题是降低FPC在弯折处所受到的应力。
[0005]本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的:
[0006]第一方面，本实用新型提供一种柔性印制电路板FPC，所述柔性印制电路板FPC用于设置在电子设备内，其包括:
[0007]平直区域，所述平直区域上设有电路层；
[0008]弯折区域，所述弯折区域包括第一区域和第二区域，所述第一区域上设有电路层，所述第二区域上设有孔洞。
[0009]前述的柔性印制电路板FPC，所述第一区域与第二区域的面积比为4:1-8:1。
[0010]前述的柔性印制电路板FPC，所述孔洞的形状为椭圆形、圆形或菱形中的一种或几种。
[0011]前述的柔性印制电路板FPC，所述平直区域与所述弯折区域的交接处设有圆弧槽或倒角。
[0012]前述的柔性印制电路板FPC，所述平直区域的柔性小于所述弯折区域的柔性。
[0013]前述的柔性印制电路板FPC，所述柔性印制电路板还包括焊盘区；
[0014]所述柔性印制电路板FPC包括至少一弯折区域；
[0015]所述焊盘区与其中一所述弯折区域交接。
[0016]前述的柔性印制电路板FPC，所述焊盘区与所述弯折区域的交接处有圆弧槽或倒角。
[0017]前述的柔性印制电路板FPC，所述焊盘区和与其交接的弯折区域形成“L”型区域。
[0018]另一方面，本实用新型的还提供一种电子设备，包括:电子设备本体及上述任一项所述的柔性印制电路板FPC ；
[0019]所述电子设备本体内的被连接部件与所述柔性印制电路板FPC焊接。
[0020]前述的电子设备，所述柔性印制电路板FPC包括焊盘区；
[0021]所述电子设备本体内的被连接部件焊接在所述柔性印制电路板FPC的焊盘区内。
[0022]借由上述技术方案，本实用新型结构至少具有下列优点:
[0023]本实用新型的实施提供的柔性印制电路板FPC包括平直区域和弯折区域。其中，平直区域上铺设有电路层；弯折区域包括第一区域和第二区域；第一区域上铺设有电路层，第二区域上设置有孔洞。本实施例通过在FPC上的弯折区域的未铺设有线路的区域处设置孔洞，以使FPC弯折后，弯折处所受到的较大的应力释放出去，从而避免FPC在弯折处发生断裂以及较大的应力对与FPC连接的电子元器件所造成的破坏。
[0024]进一步地，本实用新型的实施例提供的柔性印制电路板FPC通过将弯折区域的走线区域(第一区域)与打孔区域(第二区域)的面积比设置为4:1-8:1，设置为如下比例可使孔洞发挥最佳释放应力的作用，尽可能地释放FPC弯折区域所产生的应力。
[0025]进一步地，本实用新型的实施例提供的柔性印制电路板FPC通过在平直区域和弯折区域的交接处设有倒角或圆弧槽，进一步可以减小柔性印制电路板FPC弯折处的应力集中，以使FPC弯折处不易断裂。
[0026]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【附图说明】
[0027]图1为本实用新型实施例的一实施例提供的一种柔性印制电路板FPC的结构示意图；
[0028]图2为本实用新型实施例的另一实施例提供的一种柔性印制电路板FPC的结构示意图。
【具体实施方式】
[0029]为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的试验台其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0030]实施例1
[0031 ] 如图1所示，本实施提供一种柔性印制电路板FPC，该柔性印制电路板FPC设置在电子设备内，用于连接电子设备内的电子元器件。其中，本实施例中的柔性印制电路板FPC包括平直区域I和弯折区域2 (本实施例中的弯折区域又称为待弯折区域，主要是代表FPC电路板在使用时需要弯折的区域)。其中，平直区域I上铺设有电路层(如图1中所示的走线22);弯折区域2包括第一区域和第二区域；第一区域上铺设有电路层(如图1中所示的走线23)，第二区域上设置有孔洞21 (在此的第二区域主要是弯折区域内没有铺设有走线的区域，如图1中虚线所示的区域)。
[0032]本实施例通过在FPC上的弯折区域的未铺设有线路的区域处设置孔洞，以使FPC弯折后，弯折处所受到的较大的应力释放出去，从而避免FPC在弯折处发生断裂以及较大的应力对与FPC连接的电子元器件所造成的破坏。
[0033]实施例2
[0034]进一步地，本实施例提供一种柔性印制电路板FPC，与上一实施例相比，本实施例中柔性印制电路板FPC的弯折区域中的第一区域与第二区域的面积比为4:1-8:1。较佳地，本实施例中柔性电路板FPC的弯折区域中的第一区域与第二区域的面积比6:1。
[0035]本实施例提供的柔性印制电路板FPC通过将弯折区域的走线区域(第一区域)与打孔区域(第二区域)的面积比设置为上述比例，这样能使孔洞发挥最佳释放应力的作用，尽可能地将柔性印制电路板FPC弯折时在弯折区域所产生的应力释放掉。
[0036]较佳地，本实施例中柔性印制电路板FPC的第二区域的孔洞的形状为椭圆形、圆形及棱形中的一种或几种。
[0037]另外，本实施例中的孔洞的大小及分布可根据实际应用环境任意确定，本实施例不作具体限定。
[0038]较佳地，本实施例中的孔洞均匀地分布在第二区域上，孔洞的大小及孔洞之间的间隙可根据实际应用环境任意确定，本实施例不作具体限定。
[0039]实施例3
[0040]如图2所示，进一步地，本实施例提供一种柔性印制电路板FPC，与上述实施例相比，本实施例中柔性印制电路板FPC的平直区域与弯折区域的交接处设有倒角3或圆弧槽。
[0041]本实施例提供的柔性印制电路板FPC通过在平直区域和弯折区域的交接处设有倒角或圆弧槽，进一步可以减小柔性印制电路板FPC弯折处的应力集中，以使FPC弯折处不易断裂。其中