壳体及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子技术领域，特别是涉及一种壳体及电子设备。
【背景技术】
[0002]电子设备的散热对其正常工作很重要，尤其对于一些没有风扇的电子设备，如机顶盒、移动硬盘等。现有技术一般采用金属壳体使电子设备内部的电子元件产生的热量快速散出系统，但是这样会使电子设备的壳体因热量的快速散发而过热，人手会感觉烫，使用户的使用感受不好。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型提供一种壳体及电子设备，主要目的在于使其内部热量快速排出的同时提高用户的使用舒适度。
[0004]为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案:
[0005]一方面，本实用新型的实施例提供一种壳体，包括:
[0006]壳体内层，罩设在电子元件外，用以保护所述电子元件；
[0007]壳体外层，所述壳体外层套设于所述壳体内层的外面，并且所述壳体内层和所述壳体外层之间有间隙，所述间隙形成空气流道，所述电子元件产生的热量通过所述空气流道散发。
[0008]本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0009]前述的壳体，所述壳体内层与所述壳体外层的间隙为5mm。
[0010]前述的壳体，所述壳体外层靠近所述壳体内层的一面设有筋板，所述壳体内层与所述壳体外层通过所述筋板固定连接，和/或所述壳体内层与所述壳体外层的一部分连接。
[0011]前述的壳体，所述壳体外层设有若干第一透气孔。
[0012]前述的壳体，所述壳体外层的开孔率为50%。
[0013]前述的壳体，所述壳体内层设有若干第二透气孔。
[0014]前述的壳体，所述壳体内层的开孔率为45%。
[0015]前述的壳体，所述壳体外层为塑料材质，所述壳体内层为金属材质。
[0016]另一方面，本实用新型的实施例提供一种电子设备，包括:
[0017]上述的壳体；及
[0018]电子元件，所述电子元件设置在所述壳体内，并且所述电子元件产生的热量从所述壳体的空气流道散发。
[0019]借由上述技术方案，本实用新型壳体及电子设备至少具有下列优点:
[0020]本实用新型提供的技术方案通过设置所述壳体内层和所述壳体外层，使所述壳体内层罩设在电子元件外，同时，所述壳体外层套设于所述壳体内层的外面，并且所述壳体内层和所述壳体外层之间有间隙，所述间隙形成空气流道，使所述电子元件产生的热量通过所述空气流道散发，从而使得所述电子元件的热量快速排出所述壳体外，而不会在所述壳体外层有很多热量积聚以致所述壳体外层发烫而影响用户的感受，因此提高了用户的使用舒适度。
[0021]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【附图说明】
[0022]图1是本实用新型的一个实施例提供的一种壳体的三维结构示意图；
[0023]图2是本实用新型的一个实施例提供的一种壳体的正视结构示意图；
[0024]图3是本实用新型的一个实施例提供的一种壳体的壳体外层的一个视图方向的结构示意图；
[0025]图4是本实用新型的一个实施例提供的一种壳体的壳体外层的另一个视图方向的结构不意图；
[0026]图5是本实用新型的一个实施例提供的一种壳体的壳体内层的结构示意图；
[0027]图6是本实用新型的另一个实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
【具体实施方式】
[0028]本实用新型为解决现有技术中电子设备的壳体因热量的快速散发而过热，人手感觉烫，使用户的使用感受不好的问题，提供了一种壳体及电子设备，以使其内部散热快，同时提高用户的使用舒适度。
[0029]本实用新型实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下:
[0030]一方面，本实用新型的实施例提供一种壳体，包括:
[0031]壳体内层，罩设在电子元件外，用以保护所述电子元件；
[0032]壳体外层，所述壳体外层套设于所述壳体内层的外面，并且所述壳体内层和所述壳体外层之间有间隙，所述间隙形成空气流道，所述电子元件产生的热量通过所述空气流道散发。
[0033]另一方面，本实用新型的实施例提供一种电子设备，包括:
[0034]上述的壳体；及
[0035]电子元件，所述电子元件设置在所述壳体内，并且所述电子元件产生的热量从所述壳体的空气流道散发。
[0036]为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型申请的【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0037]如图1和图2所示，本实用新型的一个实施例提出的一种壳体，包括壳体内层10和壳体外层20。所述壳体内层10罩设在电子元件外，用以保护所述电子元件；所述壳体外层20套设于所述壳体内层10的外面，并且所述壳体内层10和所述壳体外层20之间有间隙，所述间隙形成空气流道30，所述电子元件产生的热量首先传递给所述壳体内层10，所述壳体内层10再将所述热量的大部分通过所述空气流道30排出。
[0038]本实用新型提供的技术方案通过设置所述壳体内层和所述壳体外层，使所述壳体内层罩设在电子元件外，同时，所述壳体外层套设于所述壳体内层的外面，并且所述壳体内层和所述壳体外层之间有间隙，所述间隙形成空气流道，使所述电子元件产生的热量通过所述空气流道散发，从而使得所述电子元件的热量快速排出所述壳体外，而不会在所述壳体外层有很多热量积聚以致所述壳体外层发烫而影响用户的感受，因此提高了用户的使用舒适度。
[0039]进一步的，如图2所示，所述壳体内层10和所述壳体外层20平行，且所述壳体内层10与所述壳体外层20的间隙为5mm左右时散热效果比较理想，而且使用时所述壳体外层20不会有烫手的感觉。当然，所述壳体内层10和所述壳体外层20也可以相对倾斜成某一角度，或者一部分平行，一部分相对倾斜，例如在靠近热源的部分可以使所述壳体内层10和所述壳体外层20的所述间隙的距离较近，如5mm，而在远离热源的部分使所述间隙的距离较远，大于5_，这样形成喇叭口形状，更有利于热量的散出。具体情况可以根据设计需要而定，这里不作特别限定。
[0040]进一步的，如图4所示，可以在所述壳体外层20靠近所述壳体内层10的一面，即所述壳体外层20的内侧设置筋板22，使所述壳体内层10与所述壳体外层20通过所述筋板22固定连接，以固定所述壳体内层10和所述壳体外层20，同时所述筋板22可以提高所述壳体外层20的强度，使其更加结实耐用。在所述壳体内层10与所述壳体外层20的筋板22固定连接的同时，也可以将所述壳体内层10与所述壳体外层20的一部分连接，这样可以使二者的固定更可靠。