2按压，由此如图3(b)所示，载带2夹持于带支承部13与带按压部16之间。此时，第三支承面13为向盖带5侧凸起的曲面形状，所以使夹持并固定的载带2的截面成形为向盖带5侧凸起的曲面形状。
[0036]接着，说明带切断工具1的带切断动作。在进行带切断时，将载带2定位于带支承部13(参照图1)。由此，如图2所示，载带2的切断对象部位的下表面侧由带支承部13的第二支承面13b支承。接着，如图4(a)所示，克服第一弹簧部件21的作用力F1将上部15与带按压部16 —起下压(箭头a)。由此，通过带支承部13的第二支承面13b、第三支承面13c和带按压部16的按压面16b来夹持载带2。
[0037]即，通过第二支承面13b、第三支承面13c和按压面16b夹持载带2时，克服第一弹簧部件21的作用力F1将带按压部16下压。并且，通过解除该下压，带按压部16借助第一弹簧部件21的作用力F1而与带支承部13分隔。
[0038]接着，在切断载带2时，如图4(b)所示，克服第二施力部的作用力F2将上部15进一步下压(箭头b)。由此，中间部12、带支承部13、上部15和带按压部16被一体地向切割部件19下压，由带支承部13和带按压部16夹持的载带2被切割部件19切断。
[0039]S卩，将带按压部16与带支承部13 —起下压的上部15及切割部件19成为如下的切断机构:通过使切断刀即切割部件19相对于由第二支承面13b、第三支承面13c和按压面16b夹持的载带2的带面(在此为下表面)相对地进退，而在规定的切断位置切断载带2。
[0040]而且，该切断机构通过将由第二支承面13b、第三支承面13c和按压面16b夹持载带2的状态的带支承部13和带按压部16 —体地向从第二支承面13b、第三支承面13c突出并固定的切割部件19按压，而将载带2切断。切断后，通过解除上部15的下压，带支承部13和带按压部16借助第二施力部的作用力F2而一体地与基部10分隔。
[0041]图5示出了图4(b)所示的状态的带切断工具1的外观，图6示出了图5的B-B截面。S卩，切断时，通过将上部15向中间部12闭合，切断对象的载带2由带支承部13和带按压部16夹持。然后，在上部15与中间部12闭合的状态下进一步将上部15下压，由此如图6(a)所示，以直立状态固定的切割部件19插通带支承部13的切割狭缝13e、带按压部16的切割狭缝16a。
[0042]由此，载带2在规定的切断位置被切断，并且载带2的切断端面附近的截面形状成形为期望的上凸的弯曲形状。此时，能够在同一工序进行带切断和成形加工，因此与带切断和成形加工分别需要单独工序的现有技术相比，实现了作业效率的提高。
[0043]图6(b)示出了本实施方式中的载带2的切断位置的设定。S卩，在此，以使载带2的从元件口袋4a、馈送孔4b中的任一个均偏离的位置、具体而言从位于前端部4c的附近的馈送孔4b隔开规定尺寸d (例如0.8mm)的位置成为切断位置的方式，设定第一支承面13a中的定位销14的位置。
[0044]由此，切断后的载带2的切断端面为没有缺口或不连续部的直线状的剖切面。因此，在使载带2的切断端面附近成形为向上凸起的曲面形状时，能够形成连续的圆滑的曲面。由此，如以下说明的那样得到如下效果:将切断后的载带2装配于元件安装装置的带式送料器时，能够稳定地进行盖带5从基带4的剥离。
[0045]图7示出了如此切断前端部后的载带2被装配于带式送料器而送带，在安装头的元件取出位置的紧前处从基带4剥离盖带5时的详细情况。首先，图7 (a)示出了送带至带式送料器的元件取出位置为止时对载带2进行引导的带引导机构的截面。在此，载带2被沿着高度方向的引导面即送带引导件30的上表面送带，载带2的上表面由配置于上方的抑制部件31限制高度位置。此时，送带引导件30的上表面位置为送带基准高度，以使与抑制部件31的下表面之间的尺寸成为预先限定的基准间隙C的方式调整抑制部件31的高度位置。
[0046]在此，本实施方式所示的带切断工具1进行带切断时的载带2的前端部的带剖切面形状中的弯曲量设定为比上述的基准间隙C大。因此，载带2在通过送带引导件30的上表面与抑制部件31之间时，以盖带5的上表面与抑制部件31的下表面始终抵接的状态通过。因此，载带2中基带4与盖带5的界面的位置始终处于从送带基准高度向上高度尺寸Η处，该高度尺寸Η为从基准间隙C减去盖带5的厚度而得到的值。
[0047]图7(b)示出了为了从基带4剥离盖带5而配置的剥离刀32的高度方向的位置关系。即，剥离刀32以使刀尖高度比上述的送带基准高度高图7(a)所示的高度尺寸Η的方式进行位置调整。因此，在将载带2朝向剥离刀32送带(箭头c)时，剥离刀32的刀尖始终与载带2中的基带4和盖带5的粘贴界面一致。由此，剥离刀32的刀尖能够准确地进入粘贴界面，从而能够稳定地进行盖带5从基带4的剥离。
[0048]相对于此，图7(c)示出了载带2的前端部的带剖切面形状不良时发生的不良情况的例子。即，在此，载带2的前端部的曲面成形不充分，载带2通过送带引导件30的上表面与抑制部件31之间时，盖带5的上表面不与抑制部件31的下表面抵接。其结果是，载带2的基带4和盖带5的粘贴界面的位置与图7 (a)所示的正确位置、即上述的从送带基准高度向上高度尺寸Η的位置不一致，产生高度误差ΔΗ。因此，在图7(b)所示的送带中，剥离刀32的刀尖与载带2中的基带4和盖带5的粘贴界面不一致，无法稳定地进行盖带5从基带4的剥离。
[0049]如上述说明的那样，本实施方式所示的带切断工具1具备切断机构，该切断机构通过使切割部件19相对于由对被定位的载带2的下表面进行支承的带支承部13和带按压部16夹持的状态的载带2的带面相对地进退，而在规定的切断位置切断载带2，在上述结构中，在带支承部13的支承面及带按压部16的按压面中至少切断位置的附近的规定范围，设置使夹持并固定的载带2的截面成形为向盖带5侧凸起的曲面形状的曲面部。由此，能够在同一工序简便地进行载带2的前端部的切断和切断的带端面附近的截面形状的成形。
[0050]生产上的可利用性
[0051]本实用新型的带切断工具具有能够在同一工序简便地进行载带的前端部的切断和切断的带端面附近的截面形状的成形的效果，在通过带式送料器供给元件并将元件安装于基板的领域是有用的。
[0052]标号说明
[0053]1带切断工具
[0054]2 载带
[0055]4 基带
[0056]4a元件口袋
[0057]4b馈送孔
[0058]5 盖带
[0059]10 基部
[0060]12中间部
[0061]13带支承部
[0062]13a第一支承面
[0063]13b第二支承面
[0064]13c第三支承面
[0065]14定位销
[0066]15 上部
[0067]16带按压部
[0068]16b按压面
[0069]19切割部件
[0070]21第一弹簧部件
[0071]22第二弹簧部件
【主权项】
1.一种带切断工具，在通过盖带覆盖元件口袋的结构的载带中切断该载带的前端部，所述元件口袋收纳有元件，所述带切断工具的特征在于，具备: 带支承部，设有对所述载带的下表面进行支承的支承面； 定位部，相对于所述带支承部将载带定位于规定位置； 带按压部，与所述带支承部接触分开自如地设置，设有在与所述支承面之间夹持并固定所述定位的载带的按压面；以及 切断机构，通过使切断刀相对于由所述支承面和所述按压面夹持的状态的载带的带面相对地进退，而在规定的切断位置切断所述载带， 在所述支承面及所述按压面中至少所述切断位置的附近的规定范围，设有使所述夹持并固定的载带的截面成形为向所述盖带侧凸起的曲面形状的曲面部。2.根据权利要求1所述的带切断工具，其特征在于， 所述定位部是对位销，所述对位销设置成在所述支承部与在所述载带上以固定间距形成的馈送孔嵌合。3.根据权利要求1或2所述的带切断工具，其特征在于， 所述切断机构将通过所述支承面和按压面夹持载带的状态的所述带支承部和所述带按压部一体地向从所述支承面突出并固定的所述切断刀按压，从而切断所述载带。4.根据权利要求2所述的带切断工具，其特征在于， 所述规定的切断位置设定为所述载带中从所述元件口袋及所述馈送孔中的任一个均偏呙的位置。5.根据权利要求1或2所述的带切断工具，其特征在于， 所述带切断工具具备以使所述带按压部与所述带支承部分隔的方式施力的第一施力部， 在通过所述支承面和所述按压面夹持所述载带时，克服所述第一施力部的作用力而将所述带按压部下压， 通过解除所述带按压部的下压，所述带按压部借助所述作用力而与所述带支承部分隔。6.根据权利要求1或2所述的带切断工具，其特征在于， 所述带切断工具具备以使所述带支承部与所述带切断工具的基部分隔的方式施力的第二施力部， 在切断所述载带时，克服所述第二施力部的作用力而将所述带支承部和所述带按压部一体地向所述切断刀下压， 通过解除所述带支承部和所述带按压部的下压，所述带支承部和带按压部借助所述作用力而一体地与所述基部分隔。
【专利摘要】本实用新型的目的在于提供一种能够在同一工序简便地进行载带的前端部的切断和切断的带端面附近的成形的带切断工具。在切断载带的前端部的带切断工具中，具有带按压部，该带按压部与具有支承载带的支承面的带支承部接触分开自如且具有在与支承面之间夹持并固定被定位的载带的按压面，所述带切断工具形成为具备切断机构的结构，该切断结构将夹持的状态的载带的带面向切割部件按压而在规定的切断位置切断，在带支承部的支承面及带按压部的按压面中至少切断位置的附近，设有使夹持并固定的载带的截面成形为向盖带侧凸起的曲面形状的曲面部，从而在同一工序进行带切断和成形加工。
【IPC分类】H05K13/02
【公开号】CN205082132
【申请号】CN201520549502
【发明人】小田原广造, 阿部成孝, 木谷实
【申请人】松下知识产权经营株式会社
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年7月27日