用于便携式终端的SIM卡托架的制造方法与流程

文档序号:15864582发布日期:2018-11-07 20:19阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种用于便携式终端的SIM卡的托架的制造方法,所述托架包括主体以及与所述主体集成在一起的头部,所述主体被配置成以可分离的方式装配在所述便携式终端的插槽中,所述头部用于覆盖所述插槽的入口,所述主体具有内支撑突起、内通孔和侧边座槽,所述内支撑突起和所述内通孔用于支撑所述SIM卡,所述方法包括:

在步骤S1中,设置纵向细长的模板;

在步骤S2中,按照沿所述模板的前边沿保留与所述头部的高度相符合的头部线的方式,切削所述模板的上表面以形成切削表面,同时在所述模板中钻出用于确定所述托架之间的边界的头部边界孔以便制造阵列布置的所述托架;

在步骤S3中,冲压所述切削表面以形成与各个所述托架相对应的所述侧边座槽;

在步骤S4中,在所述切削表面的上侧和下侧上进行NC精密加工以形成与各个所述托架相对应的所述内支撑突起和所述内通孔,同时使各个所述托架悬吊于与所述头部线相对的脚线并沿所述模板的纵向使所述托架在阵列形式中彼此分离;及

在步骤S5中,从所述脚线敲下形成有所述内支撑突起、所述内通孔和所述侧边座槽的各个所述托架。

2.根据权利要求1所述的方法,其中,

所述步骤S1包括使用铝形成所述模板,并且

在所述步骤S4之后,所述方法还包括步骤S4+1,在所述步骤S4+1中,对被悬吊于所述脚线的所述托架进行阳极氧化,以增加所述托架的表面强度。

3.根据权利要求1所述的方法,其中,

所述步骤S1包括使用铝形成所述模板,并且

在所述步骤S5之后,所述方法还包括步骤S5+1,在所述步骤S5+1中,对从所述脚线敲下的所述托架进行阳极氧化,以增加所述托架的表面强度。

4.一种用于便携式终端的SIM卡的托架的制造方法,所述托架包括主体以及与所述主体集成在一起的头部,所述主体被配置成以可分离的方式装配在所述便携式终端的插槽中,所述头部用于覆盖所述插槽的入口,所述主体具有内支撑突起、内通孔和侧边座槽,所述内支撑突起和所述内通孔用于支撑所述SIM卡,所述方法包括:

在步骤S10中,设置纵向细长的模板;

在步骤S20中,冲压所述模板以形成与各个所述托架相对应的所述侧边座槽,其中,在所述模板中将形成阵列布置的所述托架;

在步骤S30中,按照沿所述模板的前边沿保留与所述头部的高度相符合的头部线的方式,切削所述模板的上表面以形成切削表面,同时在所述模板中钻出用于确定所述托架之间的边界的头部边界孔;

在步骤S40中,在所述切削表面的上侧和下侧上进行NC精密加工以形成与各个所述托架相对应的所述内支撑突起和所述内通孔,同时使各个所述托架悬吊于与所述头部线相对的脚线并沿所述模板的纵向使所述托架在阵列形式中彼此分离;及

在步骤S50中,从所述脚线敲下形成有所述内支撑突起、所述内通孔和所述侧边座槽的各个所述托架。

5.根据权利要求4所述的方法,其中,

所述步骤S10包括使用铝形成所述模板,并且

在所述步骤S40之后,所述方法还包括步骤S40+1,在所述步骤S40+1中,对被悬吊于所述脚线的所述托架进行阳极氧化,以增加所述托架的表面强度。

6.根据权利要求4所述的方法,其中,

所述步骤S10包括使用铝形成所述模板,并且

在所述步骤S50之后,所述方法还包括步骤S50+1,在所述步骤S50+1中,对从所述脚线敲下的所述托架进行阳极氧化,以增加所述托架的表面强度。

7.一种用于便携式终端的SIM卡的托架的制造方法,所述托架包括主体以及与所述主体集成在一起的头部,所述主体被配置成以可分离的方式装配在所述便携式终端的插槽中,所述头部用于覆盖所述插槽的入口,所述主体具有内支撑突起、内通孔和侧边座槽,所述内支撑突起和所述内通孔用于支撑所述SIM卡,所述方法包括:

在步骤S100中,设置纵向细长的模板;

在步骤S200中,按照沿所述模板的前边沿保留与所述头部的高度相符合的头部线的方式,切削所述模板的上表面以形成切削表面,同时在所述模板中钻出用于确定所述托架之间的边界的头部边界孔以便制造阵列布置的所述托架;

在步骤S300中,在所述切削表面的上侧和下侧上进行NC精密加工以形成与各个所述托架相对应的所述内支撑突起和所述内通孔,同时使各个所述托架悬吊于与所述头部线相对的脚线并沿所述模板的纵向使所述托架在阵列形式中彼此分离;

在步骤S400中,冲压所述切削表面以形成与布置成阵列形式的各个所述托架相对应的所述侧边座槽;及

在步骤S500中,从所述脚线敲下形成有所述内支撑突起、所述内通孔和所述侧边座槽的各个所述托架。

8.根据权利要求7所述的方法,其中,

所述步骤S100包括使用铝形成所述模板,并且

在所述步骤S400之后,所述方法还包括步骤S400+1,在所述步骤S400+1中,对被悬吊于所述脚线的所述托架进行阳极氧化,以增加所述托架的表面强度。

9.根据权利要求7所述的方法,其中,

所述步骤S100包括使用铝形成所述模板,并且

在所述步骤S500之后,所述方法还包括步骤S500+1,在所述步骤S500+1中,对从所述脚线敲下的所述托架进行阳极氧化,以增加所述托架的表面强度。

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